專利名稱：一種計(jì)算機(jī)顯卡用半導(dǎo)體水冷卻模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)顯卡的冷卻技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種計(jì)算機(jī)顯卡用半 導(dǎo)體水冷卻模塊。
(二)
背景技術(shù)：
目前的計(jì)算機(jī)顯卡冷卻， 一般采用風(fēng)冷和水冷這兩種方式，伴隨著顯卡處 理芯片的不斷發(fā)展，其在工作過程中所產(chǎn)生的發(fā)熱量不斷提升，為了保證良好 的散熱性能和顯卡正常工作，其風(fēng)冷必須采用高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇冷卻，高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇帶 來巨大噪音和震動(dòng)，讓人心煩。而現(xiàn)有的水冷冷卻方式，其水冷卻模塊冷卻效 果最多只能將溫度降低到環(huán)境溫度，其不適于在環(huán)境溫度比較高的應(yīng)用場合(尤 其是夏季)，故其適用范圍小。
(三) 發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提供可一種計(jì)算機(jī)顯卡專用半導(dǎo)體水冷卻模塊， 其能夠?qū)l(fā)熱器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，其能夠適用于各種環(huán)境場合，適 用范圍大，且其安靜無噪音。
一種計(jì)算機(jī)顯卡專用半導(dǎo)體水冷卻模塊，其技術(shù)方案是這樣的其包括連 接件、紫銅板、顯卡、顯卡芯片，其特征在于所述連接件具體為下嵌塊，所 述下嵌塊連接顯卡，所述下嵌塊中部鏤空處非顯卡接觸面一側(cè)安裝有所述紫銅 板，所述紫銅板的一側(cè)凸出于所述下嵌塊鏤空的部分接觸所述顯卡芯片，所述 紫銅板另一側(cè)貼裝于半導(dǎo)體制冷片的制冷面，所述半導(dǎo)體制冷片的熱面與交換 器平面接觸，所述交換器安裝有外部管路接口。
其進(jìn)一步特征在于所述紫銅板一側(cè)凸出的部分涂裝有導(dǎo)熱膠，所述導(dǎo)熱 膠另一側(cè)與所述顯卡芯片平面接觸，所述紫銅板通過套有彈簧的螺釘連接所述 下嵌塊，所述交換器、所述半導(dǎo)體制冷片、所述紫銅板三者通過卡夾、螺釘緊 固貼合連接，所述下嵌塊材質(zhì)為鋁，所述下嵌塊通過安裝固定孔與所述顯卡連 接，所述下嵌塊的非顯卡接觸面安裝有翅片。
使用本實(shí)用新型的冷卻模塊后，所述連接件具體為下嵌塊，所述下嵌塊連 接顯卡，所述下嵌塊中部鏤空處非顯卡接觸面一側(cè)安裝有所述紫銅板，所述紫銅板的一側(cè)凸出于所述下嵌塊鏤空的部分接觸所述顯卡芯片，所述紫銅板另一 側(cè)貼裝于半導(dǎo)體制冷片的制冷面，所述半導(dǎo)體制冷片的熱面與交換器平面接觸， 所述交換器安裝有外部管路接口。所述顯卡工作時(shí)，其芯片發(fā)熱，芯片的熱量 傳導(dǎo)至所述紫銅板，所述紫銅板將熱量傳導(dǎo)至所述半導(dǎo)體制冷片的制冷面，其 將所述半導(dǎo)體制冷片的制冷面的熱量移到所述半導(dǎo)體制冷片的熱面，所述半導(dǎo) 體制冷片的熱面的熱量通過所述水循環(huán)交換器轉(zhuǎn)移掉，完成顯卡的散熱，其散
熱安靜無噪音；且由于半導(dǎo)體制冷片能快速散熱、散熱效果強(qiáng)，其能確保將發(fā)
熱器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，故本系統(tǒng)能夠適用于各種環(huán)境場合，適用范 圍大。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意立體圖(正面)； 圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意立體圖(反面)。
具體實(shí)施方式
見圖l、圖2 ，其包括連接件、紫銅板2、顯卡、顯卡芯片，連接件具體為 下嵌塊1,下嵌塊1連接顯卡，下嵌塊1中部鏤空處非顯卡接觸面一側(cè)安裝有紫 銅板2，紫銅板2的一側(cè)凸出于下嵌塊鏤空的部分接觸顯卡芯片，紫銅板2另一 側(cè)貼裝于半導(dǎo)體制冷片5的制冷面，半導(dǎo)體制冷片5的熱面與交換器7平面接 觸，交換器7安裝有外部管路接口 11。紫銅板2—側(cè)凸出的部分涂裝有導(dǎo)熱膠 10，導(dǎo)熱膠10另一側(cè)與顯卡芯片平面接觸，紫銅板2通過套有彈簧3的螺釘4 連接下嵌塊1，交換器7、半導(dǎo)體制冷片5、紫銅板2三者通過卡夾8、螺釘6 緊固貼合連接，下嵌塊1材質(zhì)為鋁，下嵌塊1通過安裝固定孔9與顯卡連接， 下嵌塊2的非顯卡接觸面安裝有翅片12。
半導(dǎo)體制冷片為現(xiàn)有技術(shù)，是由半導(dǎo)體所組成的一種冷卻裝置，是一種電 子制冷裝置，其工作原理為通電之后，閉合回路冷面的熱量便被移到熱端， 從而導(dǎo)致半導(dǎo)體制冷片冷面溫度的降低，為了保證半導(dǎo)體制冷片工作正常，必
須及時(shí)將熱面的熱量散走。
權(quán)利要求1、一種計(jì)算機(jī)顯卡用半導(dǎo)體水冷卻模塊，其包括連接件、紫銅板、顯卡、顯卡芯片，其特征在于所述連接件具體為下嵌塊，所述下嵌塊連接顯卡，所述下嵌塊中部鏤空處非顯卡接觸面一側(cè)安裝有所述紫銅板，所述紫銅板的一側(cè)凸出于所述下嵌塊鏤空的部分接觸所述顯卡芯片，所述紫銅板另一側(cè)貼裝于半導(dǎo)體制冷片的制冷面，所述半導(dǎo)體制冷片的熱面與交換器平面接觸，所述交換器安裝有外部管路接口。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種計(jì)算機(jī)顯卡用半導(dǎo)體水冷卻模塊，其特征在于 所述紫銅板一側(cè)凸出的部分涂裝有導(dǎo)熱膠，所述導(dǎo)熱膠另一側(cè)與所述顯卡芯片 平面接觸。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種計(jì)算機(jī)顯卡用半導(dǎo)體水冷卻模塊，其特征在于-所述紫銅板通過套有彈簧的螺釘連接所述下嵌塊。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述一種計(jì)算機(jī)顯卡用半導(dǎo)體水冷卻模塊，其特征在于所述交換器、所述半導(dǎo)體制冷片、所述紫銅板三者通過卡夾、螺釘緊固貼合連 接。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述一種計(jì)算機(jī)顯卡用半導(dǎo)體水冷卻模塊，其特征在于所述下嵌塊材質(zhì)為鋁，所述下嵌塊通過安裝固定孔與所述顯卡連接，所述下嵌 塊的非顯卡接觸面安裝有翅片。
專利摘要本實(shí)用新型為一種計(jì)算機(jī)顯卡用半導(dǎo)體水冷卻模塊。其能夠?qū)l(fā)熱器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，其能夠適用于各種環(huán)境場合，適用范圍大，且其安靜無噪音。其包括連接件、紫銅板、顯卡、顯卡芯片，其特征在于所述連接件具體為下嵌塊，所述下嵌塊連接顯卡，所述下嵌塊中部鏤空處非顯卡接觸面一側(cè)安裝有所述紫銅板，所述紫銅板的一側(cè)凸出于所述下嵌塊鏤空的部分接觸所述顯卡芯片，所述紫銅板另一側(cè)貼裝于半導(dǎo)體制冷片的制冷面，所述半導(dǎo)體制冷片的熱面與交換器平面接觸，所述交換器安裝有外部管路接口。
文檔編號(hào)G06F1/20GK201417419SQ20092004514
公開日2010年3月3日 申請日期2009年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月7日
發(fā)明者談士權(quán), 龔新林 申請人:無錫市福曼科技有限公司