專利名稱：一種顯卡用電子制冷式水冷卻系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)顯卡的冷卻技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種顯卡用電子制冷式水冷卻系統(tǒng)。
(二)
背景技術(shù)：
目前的計(jì)算機(jī)顯卡水冷冷卻系統(tǒng)，其由水冷頭，水泵，水排散熱器，風(fēng)扇，管道組成。水冷頭是一個(gè)內(nèi)部留有水道的金屬塊，由銅制成，與發(fā)熱元件接觸并將吸收發(fā)熱元件的熱量，其最多只能將溫度降低到環(huán)境溫度，其不適于在環(huán)境溫度比較高的應(yīng)用場合(尤其是夏季)，故其適用范圍小。
(三) 發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本實(shí)用新型提供了一種顯卡用電子制冷式水冷卻系統(tǒng)，其能夠?qū)l(fā)熱器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，其能夠適用于各種環(huán)境場合，適用范圍大。
一種顯卡用電子制冷式水冷卻系統(tǒng)，其技術(shù)方案是這樣的其包括冷卻模塊、水泵、水排散熱器、風(fēng)扇、管道，其特征在于所述冷卻模塊具體為紫銅板、半導(dǎo)體制冷片、換熱器組合而成，所述紫銅板與發(fā)熱器件平面接觸，所述半導(dǎo)體制冷片的制冷面與所述紫銅板平面接觸，所述半導(dǎo)體制冷片的熱面與所述換熱器接觸，所述換熱器通過分別通過管道連接所述水泵、所述水排散熱器。
其進(jìn)一步特征在于所述下嵌塊中部鏤空處非顯卡接觸面一側(cè)安裝有所述紫銅板，所述紫銅板的一側(cè)凸出于所述下嵌塊鏤空的部分接觸所述顯卡芯片，所述紫銅板另一側(cè)貼裝于半導(dǎo)體制冷片的制冷面，所述半導(dǎo)體制冷片的熱面與交換器平面接觸，所述交換器安裝有外部管路接口 。
其更進(jìn)一步特征在于所述紫銅板一側(cè)凸出的部分涂裝有導(dǎo)熱膠，所述導(dǎo)熱膠另一側(cè)與所述顯卡芯片平面接觸，所述紫銅板通過套有彈簧的螺釘連接所述下嵌塊，所述交換器、所述半導(dǎo)體制冷片、所述紫銅板三者通過卡夾、螺釘緊固貼合連接，所述下嵌塊材質(zhì)為鋁，所述下嵌塊通過安裝固定孔與所述顯卡連接，所述下嵌塊的非顯卡接觸面安裝有翅片。采用本實(shí)用新型的水冷系統(tǒng)，由于所述冷卻模塊具體為紫銅板、半導(dǎo)體制冷片、換熱器組合而成，所述紫銅板與發(fā)熱器件平面接觸，所述半導(dǎo)體制冷片的制冷面與所述紫銅板平面接觸，所述半導(dǎo)體制冷片的熱面與所述換熱器接觸，所述換熱器通過分別通過管道連接所述水泵、所述水排散熱器，所述顯卡工作時(shí)，其芯片發(fā)熱，芯片的熱量傳導(dǎo)至所述紫銅板，所述紫銅板將熱量傳導(dǎo)至所述半導(dǎo)體制冷片的制冷面，其將所述半導(dǎo)體制冷片的制冷面的熱量移到所述半導(dǎo)體制冷片的熱面，所述半導(dǎo)體制冷片的熱面的熱量通過所述水循環(huán)換熱器轉(zhuǎn)移掉，完成顯卡的散熱，由于半導(dǎo)體制冷片能快速散熱、散熱效果強(qiáng)，其能確保將發(fā)熱器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，故本系統(tǒng)能夠適用于各種環(huán)境場合，適用范圍大。


圖l為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖2為本實(shí)用新型的冷卻模塊的結(jié)構(gòu)示意立體圖(正面)；圖3為本實(shí)用新型的冷卻模塊的結(jié)構(gòu)示意立體圖(反面)。
具體實(shí)施方式
見圖l、圖2、圖3，其包括冷卻模塊17、水泵15、水排散熱器14、風(fēng)扇13、管道16，冷卻模塊17具體為紫銅板2、半導(dǎo)體制冷片5、換熱器7組合而成，紫銅板2與發(fā)熱器件平面接觸，半導(dǎo)體制冷片5的制冷面與紫銅板2平面接觸，半導(dǎo)體制冷片5的熱面與換熱器7接觸，換熱器7通過分別通過管道16連接水泵15、水排散熱器14。
紫銅板2通過套有彈簧3的螺釘4連接下嵌塊1，下嵌塊1中部鏤空處非顯卡接觸面一側(cè)安裝有紫銅板2，紫銅板2的一側(cè)凸出于下嵌塊鏤空的部分接觸顯卡芯片，紫銅板2另一側(cè)貼裝于半導(dǎo)體制冷片5的制冷面，半導(dǎo)體制冷片5的熱面與交換器7平面接觸，交換器7安裝有外部管路接口 11。紫銅板2—側(cè)凸出的部分涂裝有導(dǎo)熱膠IO，導(dǎo)熱膠10另一側(cè)與顯卡芯片平面接觸，紫銅板2通過套有彈簧3的螺釘4連接下嵌塊1，交換器7、半導(dǎo)體制冷片5、紫銅板2三者通過卡夾8、螺釘6緊固貼合連接，下嵌塊l材質(zhì)為鋁，下嵌塊l通過安裝固定孔9與顯卡連接，下嵌塊2的非顯卡接觸面安裝有翅片12。
半導(dǎo)體制冷片為現(xiàn)有技術(shù)，是由半導(dǎo)體所組成的一種冷卻裝置，是一種電子制冷裝置，其工作原理為通電之后，閉合回路冷面的熱量便被移到熱端，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體制冷片冷面溫度的降低，為了保證半導(dǎo)體制冷片工作正常，必須及時(shí)將熱面的熱量散走。
其工作原理如下水泵15推動(dòng)冷卻液在系統(tǒng)里流動(dòng)，冷卻模塊17上的紫
銅板2與發(fā)熱器件接觸，半導(dǎo)體制冷片5的制冷面與紫銅板2接觸，半導(dǎo)體制冷片5的發(fā)熱面與換熱器7接觸，大量的熱量被流過換熱器7的冷卻液帶走。帶有熱量的冷卻液流經(jīng)水排散熱器14時(shí)，風(fēng)扇13將流經(jīng)水排散熱器14的冷卻液冷卻，從水排散熱器14流出的被冷卻的冷卻液，流回到水泵15中，形成一個(gè)循環(huán)。
權(quán)利要求1、一種顯卡用電子制冷式水冷卻系統(tǒng)，其包括冷卻模塊、水泵、水排散熱器、風(fēng)扇、管道，其特征在于所述冷卻模塊具體為紫銅板、半導(dǎo)體制冷片、換熱器組合而成，所述紫銅板與發(fā)熱器件平面接觸，所述半導(dǎo)體制冷片的制冷面與所述紫銅板平面接觸，所述半導(dǎo)體制冷片的熱面與所述換熱器接觸，所述換熱器通過分別通過管道連接所述水泵、所述水排散熱器。
2、根據(jù)權(quán)利要求l所述一種顯卡用電子制冷式水冷卻系統(tǒng)，其特征在于所述下嵌塊中部鏤空處非顯卡接觸面一側(cè)安裝有所述紫銅板，所述紫銅板的一側(cè)凸出于所述下嵌塊鏤空的部分接觸所述顯卡芯片，所述紫銅板另一側(cè)貼裝于半導(dǎo)體制冷片的制冷面，所述半導(dǎo)體制冷片的熱面與交換器平面接觸，所述交換器安裝有外部管路接口。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述一種計(jì)算機(jī)顯卡用半導(dǎo)體水冷卻模塊，其特征在于-所述紫銅板一側(cè)凸出的部分涂裝有導(dǎo)熱膠，所述導(dǎo)熱膠另一側(cè)與所述顯卡芯片平面接觸。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述一種計(jì)算機(jī)顯卡用半導(dǎo)體水冷卻模塊，其特征在于所述紫銅板通過套有彈簧的螺釘連接所述下嵌塊。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述一種計(jì)算機(jī)顯卡用半導(dǎo)體水冷卻模塊，其特征在于所述交換器、所述半導(dǎo)體制冷片、所述紫銅板三者通過卡夾、螺釘緊固貼合連接。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述一種計(jì)算機(jī)顯卡用半導(dǎo)體水冷卻模塊，其特征在于所述交換器、所述半導(dǎo)體制冷片、所述紫銅板三者通過卡夾、螺釘緊固貼合連接。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述一種計(jì)算機(jī)顯卡用半導(dǎo)體水冷卻模塊，其特征在于-所述下嵌塊材質(zhì)為鋁，所述下嵌塊通過安裝固定孔與所述顯卡連接，所述下嵌塊的非顯卡接觸面安裝有翅片。
專利摘要本實(shí)用新型為一種顯卡用電子制冷式水冷卻系統(tǒng)。其能夠?qū)l(fā)熱器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，其能夠適用于各種環(huán)境場合，適用范圍大。其包括冷卻模塊、水泵、水排散熱器、風(fēng)扇、管道，其特征在于所述冷卻模塊具體為紫銅板、半導(dǎo)體制冷片、換熱器組合而成，所述紫銅板與發(fā)熱器件平面接觸，所述半導(dǎo)體制冷片的制冷面與所述紫銅板平面接觸，所述半導(dǎo)體制冷片的熱面與所述換熱器接觸，所述換熱器通過分別通過管道連接所述水泵、所述水排散熱器。
文檔編號G06F1/20GK201417420SQ20092004514
公開日2010年3月3日 申請日期2009年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月7日
發(fā)明者談士權(quán), 龔新林 申請人:無錫市福曼科技有限公司