專(zhuān)利名稱(chēng)：可以容置不同尺寸硬盤(pán)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，尤其涉及一種可用以容置兩種不同尺寸 硬盤(pán)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
磁盤(pán)陣列工作站為一種數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其在機(jī)殼內(nèi)部同時(shí)裝設(shè)有多個(gè)硬 盤(pán)，從而可用來(lái)大量?jī)?chǔ)存、讀取與交換信息。公知磁盤(pán)陣列工作站的機(jī)殼內(nèi)部?jī)H能容置相同尺寸的硬盤(pán)， 一般都是容置2.5英寸的硬盤(pán)，或容置3.5英 寸的硬盤(pán)。如US 6,292，360，B1以及US 6，459，571,Bl等美國(guó)專(zhuān)利即公開(kāi)了數(shù) 據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)。然而，在實(shí)際使用時(shí)，常因價(jià)格或效能或品質(zhì)等因素，而需使用不同尺 寸的硬盤(pán)或是不同種類(lèi)的硬盤(pán)。但現(xiàn)有的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)大都只能插置相同尺 寸的硬盤(pán)，不是全部為2.5英寸的硬盤(pán)，就是全部為3.5英寸的硬盤(pán)，使得 硬盤(pán)尺寸的選用缺少?gòu)椥宰兓瑹o(wú)法滿(mǎn)足實(shí)際使用的需求而進(jìn)行混插，從而 造成使用上極大的不便。因此，本發(fā)明提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善公知技術(shù)上述缺點(diǎn)的可用以 容置兩種不同尺寸硬盤(pán)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于可提供一種可以容置不同尺寸硬盤(pán)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存 系統(tǒng)，該系統(tǒng)能滿(mǎn)足實(shí)際使用的需求而將硬盤(pán)進(jìn)行混插，以便于使用。本發(fā)明的另一目的在于可提供一種可以容置不同尺寸硬盤(pán)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存 系統(tǒng)，其構(gòu)造簡(jiǎn)單，組裝容易，成本較低。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一種可以容置不同尺寸硬盤(pán)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括 一機(jī)殼，其內(nèi)部形成有至少一個(gè)硬盤(pán)容置空間，所述 硬盤(pán)容置空間能用以選擇性地放置第一硬盤(pán)裝置及第二硬盤(pán)裝置，所述第一硬盤(pán)裝置及第二硬盤(pán)裝置分別具有不同尺寸的第一硬盤(pán)及第二硬盤(pán)； 一接口板，其設(shè)置于該機(jī)殼內(nèi)部，該接口板設(shè)有多個(gè)第一連接器，所述多個(gè)連接器能用以與所述硬盤(pán)裝置構(gòu)成電性連接；至少一個(gè)電源供應(yīng)模塊，其設(shè)置于該 機(jī)殼內(nèi)部；以及至少一個(gè)儲(chǔ)存控制器，其設(shè)置于該機(jī)殼內(nèi)部，所述儲(chǔ)存控制 器與該接口板、所述電源供應(yīng)模塊構(gòu)成電性連接。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，該系統(tǒng)還包含一風(fēng)扇模塊，該風(fēng)扇模塊設(shè)置于 該機(jī)殼中或所述電源供應(yīng)模塊中。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，該機(jī)殼內(nèi)部形成有多個(gè)硬盤(pán)容置空間，所述多 個(gè)第一連接器排列成多排，分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述多個(gè)硬盤(pán)容置空間。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述第一硬盤(pán)裝置及第二硬盤(pán)裝置各具有一承 載架，所述硬盤(pán)分別容置于所述承載架中。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，該第一硬盤(pán)的尺寸是2.5英寸，該第二硬盤(pán)的 尺寸是3.5英寸。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在一個(gè)所述硬盤(pán)容置空間中混合插接不同尺寸 的第一硬盤(pán)及第二硬盤(pán)裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在一個(gè)所述硬盤(pán)容置空間中全部插接相同尺寸 的第一硬盤(pán)或第二硬盤(pán)裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述第二硬盤(pán)裝置包含第二硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板，所述 第二硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板的前端設(shè)有第一規(guī)格的第二連接器，所述第二連接器與所述 第二硬盤(pán)后端的連接器相對(duì)接，所述第二硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板的后端設(shè)有第三連接 器，所述第三連接器與該接口板的第一連接器相對(duì)接。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述第一硬盤(pán)裝置包含第一硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板，所述 第一硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板的前端設(shè)有第二規(guī)格的第二連接器，所述第二連接器與所述 第一硬盤(pán)后端的連接器相對(duì)接，所述第一硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板后端設(shè)有第三連接器， 所述第三連接器與該接口板的第一連接器相對(duì)接。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述第一硬盤(pán)裝置后端設(shè)有連接器，所述連接 器與該接口板的第一連接器相對(duì)接。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，該機(jī)殼內(nèi)部設(shè)置有中隔板，所述中隔板將該機(jī) 殼內(nèi)部區(qū)分成多個(gè)硬盤(pán)容置空間，所述多個(gè)硬盤(pán)容置空間分別容置多個(gè)硬盤(pán) 裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述中隔板的兩側(cè)面及該機(jī)殼兩側(cè)的內(nèi)側(cè)面分 別設(shè)有滑槽及滑軌，所述硬盤(pán)裝置滑接于所述滑槽及滑軌。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述硬盤(pán)裝置以平放方式放置于所述硬盤(pán)容置 空間中。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，部分或全部的硬盤(pán)裝置以直立方式放置于所述 硬盤(pán)容置空間中。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，該接口板設(shè)置于該機(jī)殼內(nèi)部的中段位置，所述 硬盤(pán)裝置設(shè)置于該接口板前方，所述電源供應(yīng)模塊及儲(chǔ)存控制器設(shè)置于該接 口板后方。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，該機(jī)殼的高度是2U。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在一個(gè)所述硬盤(pán)容置空間中可以同時(shí)容置五個(gè) 2.5英寸的硬盤(pán)裝置，或是同時(shí)容置三個(gè)2.5英寸的硬盤(pán)裝置及一個(gè)3.5英寸 的硬盤(pán)裝置，或是同時(shí)容置一個(gè)2.5英寸的硬盤(pán)裝置及兩個(gè)3.5英寸的硬盤(pán)裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在一個(gè)所述硬盤(pán)容置空間中可以同時(shí)容置五個(gè) 2.5英寸的硬盤(pán)裝置，或是同時(shí)容置三個(gè)2.5英寸的硬盤(pán)裝置及一個(gè)3.5英寸 的硬盤(pán)裝置，或是同時(shí)容置一個(gè)2.5英寸的硬盤(pán)裝置及兩個(gè)3.5英寸的硬盤(pán) 裝置，或是同時(shí)容置三個(gè)3.5英寸的硬盤(pán)裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在一個(gè)所述硬盤(pán)容置空間中可以同時(shí)容置六個(gè) 2.5英寸的硬盤(pán)裝置，或是同時(shí)容置三個(gè)3.5英寸的硬盤(pán)裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述第一硬盤(pán)與所述第二硬盤(pán)的長(zhǎng)度、寬度、 高度都不同。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在一個(gè)所述硬盤(pán)容置空間里，任意兩個(gè)連續(xù)的 2.5英寸的硬盤(pán)裝置空間中可以容置一個(gè)3.5英寸的硬盤(pán)裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，該機(jī)殼的高度是3U，且在一個(gè)所述硬盤(pán)容置 空間中可以容置八個(gè)上下連續(xù)的2.5英寸硬盤(pán)裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，該機(jī)殼的高度是3U，且在一個(gè)所述硬盤(pán)容置 空間中可以容置四個(gè)上下連續(xù)的3.5英寸硬盤(pán)裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述承載架中的每一個(gè)承載架中只承載一個(gè)硬盤(pán)。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，當(dāng)所述承載架自機(jī)殼中抽出時(shí)，所述承載架中 的硬盤(pán)與該接口板電性分離。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在一個(gè)所述硬盤(pán)容置空間中，該接口板上的多 個(gè)第一連接器沿同一方向上下對(duì)齊排列。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，該機(jī)殼的高度是2U，且該接口板上具有七個(gè) 相同的第一連接器。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，該接口板上依順序的第一、第三、第四及第六 個(gè)第一連接器用以連接2.5英寸的硬盤(pán)裝置；第二及第五個(gè)第一連接器用以連接3.5英寸的硬盤(pán)裝置；第七個(gè)第一連接器可連接2.5英寸或3.5英寸的硬盤(pán)裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，第一連接器連接2.5英寸的硬盤(pán)裝置時(shí)，其中 任意兩個(gè)連續(xù)的3.5英寸的硬盤(pán)裝置空間中可以容置三個(gè)上下連續(xù)的2.5英 寸的硬盤(pán)裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述第一硬盤(pán)是2.5英寸的串行附接小型計(jì)算 機(jī)系統(tǒng)接口硬盤(pán)，所述第二硬盤(pán)是3.5英寸的串行先進(jìn)技術(shù)接取硬盤(pán)或是3.5 英寸的串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口硬盤(pán)。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述硬盤(pán)容置空間的一部分空間被限定為僅供 所述第一硬盤(pán)裝置或所述第二硬盤(pán)裝置兩者其中之一插接使用，且其它部分 的空間可供第一硬盤(pán)裝置、第二硬盤(pán)裝置混合插接使用。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述硬盤(pán)容置空間的一部分空間被限定為僅供 所述第一硬盤(pán)裝置插接使用，且所述硬盤(pán)容置空間的另一部分空間被限定為 僅供第二硬盤(pán)裝置插接使用，而其它的空間則可供第一硬盤(pán)裝置、第二硬盤(pán) 裝置混合插接使用。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，還包含一設(shè)置于該機(jī)殼中或該電源供應(yīng)模塊中 的風(fēng)扇模塊；該機(jī)殼內(nèi)部形成有多個(gè)硬盤(pán)容置空間，所述第一連接器排列成 多排，分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述硬盤(pán)容置空間；所述第一硬盤(pán)裝置及第二硬盤(pán)裝 置各具有承載架，所述硬盤(pán)分別容置于所述承載架中；所述第一硬盤(pán)的尺寸 是2.5英寸，所述第二硬盤(pán)的尺寸是3.5英寸；所述2.5英寸的硬盤(pán)是串行附 接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口硬盤(pán)，所述3.5英寸的硬盤(pán)是串行附接小型計(jì)算機(jī)系 統(tǒng)接口或串行先進(jìn)技術(shù)接取硬盤(pán)；在一個(gè)所述硬盤(pán)容置空間中混合插接不同尺寸的第一硬盤(pán)及第二硬盤(pán)裝置；所述第二硬盤(pán)裝置包含第二硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板， 所述第二硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板的前端設(shè)有第二連接器，所述第二連接器與所述第二硬 盤(pán)后端的連接器相對(duì)接，所述第二硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板后端設(shè)有第三連接器，所述第 三連接器與該接口板的第一連接器相對(duì)接；所述第一硬盤(pán)裝置后端設(shè)有連接 器，所述連接器與該接口板的第一連接器相對(duì)接；該接口板設(shè)于該機(jī)殼內(nèi)部 的中段位置，所述硬盤(pán)裝置設(shè)置于該接口板前方，所述電源供應(yīng)模塊及儲(chǔ)存 控制器設(shè)置于該接口板后方；所述第一硬盤(pán)與所述第二硬盤(pán)的長(zhǎng)度、寬度、 高度都不同；所述承載架中的每一個(gè)承載架中只承載一個(gè)硬盤(pán)，且當(dāng)所述承 載架自機(jī)殼中抽出時(shí)，所述承載架中的硬盤(pán)與該接口板電性分離。本發(fā)明具有以下的有益技術(shù)效果本發(fā)明在機(jī)殼內(nèi)部設(shè)有至少一個(gè)硬盤(pán) 容置空間，所述硬盤(pán)容置空間能用以選擇性地放置具有不同尺寸的第一硬盤(pán) 裝置及第二硬盤(pán)裝置，使得硬盤(pán)尺寸的選用更具有彈性變化，能滿(mǎn)足實(shí)際使 用的需求而進(jìn)行混插，以便于使用。為使本領(lǐng)域技術(shù)人員能更進(jìn)一步理解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱 以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明，并非用來(lái) 對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)的立體分解圖； 圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)的主視圖；圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的第一硬盤(pán)裝置、第二硬盤(pán)裝置與接口板的側(cè) 視圖；圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)插接第一硬盤(pán)裝置、第二硬盤(pán) 裝置的立體分解圖；圖5是本發(fā)明第一實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)插接第一硬盤(pán)裝置、第二硬盤(pán) 裝置的主視圖；圖6是本發(fā)明第一實(shí)施例的第一硬盤(pán)裝置的立體分解圖； 圖7是本發(fā)明第一實(shí)施例的第二硬盤(pán)裝置的立體分解圖； 圖8是本發(fā)明第二實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)的立體分解圖； 圖9是本發(fā)明第二實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)的主視圖；圖10是本發(fā)明第二實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)插接第一硬盤(pán)裝置的立體分解圖；圖11是本發(fā)明第二實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)插接第一硬盤(pán)裝置的主視圖； 圖12是本發(fā)明第三實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)插接第一硬盤(pán)裝置、第二硬 盤(pán)裝置的主視圖；圖13是本發(fā)明第三實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)插接第一硬盤(pán)裝置的主視圖； 圖14是本發(fā)明第四實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)插接第一硬盤(pán)裝置的主視圖； 圖15是本發(fā)明第四實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)插接第二硬盤(pán)裝置的主視圖； 圖16是本發(fā)明第五實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)插接一個(gè)第一硬盤(pán)裝置的立 體圖；圖17是本發(fā)明第五實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)插接一個(gè)第二硬盤(pán)裝置的立 體圖；圖18是本發(fā)明第五實(shí)施例的接口板的主視圖；圖19是本發(fā)明第五實(shí)施例的轉(zhuǎn)接板的立體圖；圖20是本發(fā)明第五實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)的立體圖；圖21是本發(fā)明第五實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)的主視圖；圖22是本發(fā)明第五實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)另一使用狀態(tài)的立體圖；圖23是本發(fā)明第五實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)又一使用狀態(tài)的立體圖；圖24是本發(fā)明第六實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)插接第一硬盤(pán)裝置的立體圖；圖25是本發(fā)明第六實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)插接第二硬盤(pán)裝置的立體圖；圖26是本發(fā)明第六實(shí)施例的第一硬盤(pán)裝置與接口板的側(cè)視圖；圖27是本發(fā)明第六實(shí)施例的第一硬盤(pán)裝置與接口板的立體圖；圖28是本發(fā)明第六實(shí)施例的第一硬盤(pán)裝置與接口板的立體分解圖；圖29是本發(fā)明第六實(shí)施例的第二硬盤(pán)裝置與接口板的側(cè)視圖；圖30是本發(fā)明第六實(shí)施例的接口板的側(cè)視圖；圖31是本發(fā)明第六實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)的立體圖；圖32是本發(fā)明第六實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)另一使用狀態(tài)的立體圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下l機(jī)殼 11底板 12側(cè)板121滑槽 122滑軌 13上蓋131第一上蓋132第二上蓋133第三上蓋14中隔板141滑槽142滑軌15硬盤(pán)容置空間2接口板21第一連接器22第六連接器3電源供應(yīng)模塊4儲(chǔ)存控制器5第一硬盤(pán)裝置51承載架511滑軌52面板53硬盤(pán)54容置匣541隔板542容納空間55子電路板551第四連接器552第五連接器6第二硬盤(pán)裝置61承載架611滑軌62面板63硬盤(pán)64連接器7轉(zhuǎn)接板71第二連接器72第三連接器具體實(shí)施方式
有關(guān)本發(fā)明的第一實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖1至圖5，圖1是本發(fā)明第一實(shí)施 例數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)的立體分解圖，圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)的主 視圖，圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的第一硬盤(pán)裝置、第二硬盤(pán)裝置與接口板的 側(cè)視圖，圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)插接第一硬盤(pán)裝置、第二 硬盤(pán)裝置的立體分解圖，圖5是本發(fā)明第一實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)插接第一 硬盤(pán)裝置、第二硬盤(pán)裝置的主視圖。本發(fā)明的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)包括一機(jī)殼1、 一接口板2、 一個(gè)或多個(gè)電源供應(yīng)模塊3、 一個(gè)或多個(gè)儲(chǔ)存控制器4及多個(gè) 第一硬盤(pán)裝置5、第二硬盤(pán)裝置6。在本實(shí)施例中，該機(jī)殼1的高度為2U (1 U為1.75英寸)規(guī)格，該機(jī)殼1具有一底板11及兩個(gè)由該底板11相對(duì)的兩 側(cè)向上延伸形成的側(cè)板12，由此構(gòu)成一頂部及前端呈開(kāi)口狀的中空殼體。所 述兩側(cè)板12頂部之間連接一上蓋13，該上蓋13是以螺接或鉚接等方式連接 于兩側(cè)板12，用以封閉機(jī)殼1的頂部。在本實(shí)施例中，該上蓋13包含一第 一上蓋131、 一第二上蓋132及一第三上蓋133。該接口板2橫設(shè)于機(jī)殼1內(nèi)部的中段位置，用以將該機(jī)殼l內(nèi)部區(qū)分為 前后兩個(gè)空間，該接口板2的前側(cè)面設(shè)有多個(gè)第一連接器21，所述第一連接 器21是串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口 (Serial Attached SCSI, SAS)規(guī)格的電 連接器，所述第一連接器21排列成多排，在本實(shí)施例中，設(shè)有四排第一連接器21，每一排包含五個(gè)等間隔設(shè)置的第一連接器21，可對(duì)應(yīng)于第一硬盤(pán) 裝置5、第二硬盤(pán)裝置6。該接口板2前方的機(jī)殼1內(nèi)部進(jìn)一步間隔地設(shè)置有多個(gè)中隔板14，用以 承載所述第一硬盤(pán)裝置5的承載架51，所述中隔板14以導(dǎo)熱性良好的鋁材 制成，以具有較佳的導(dǎo)熱及散熱功能。所述中隔板14以直立方式設(shè)置于底 板ll、兩側(cè)板12及接口板2之間，將機(jī)殼1內(nèi)的前部區(qū)分成多個(gè)硬盤(pán)容置 空間15，所述硬盤(pán)容置空間15可用以容置硬盤(pán)裝置5、 6，所述硬盤(pán)容置空 間15及硬盤(pán)裝置5、 6設(shè)置于該接口板2前方的機(jī)殼1的內(nèi)部。在本實(shí)施例 中，設(shè)置有三個(gè)中隔板14，可將機(jī)殼1內(nèi)的前部區(qū)分成四個(gè)硬盤(pán)容置空間 15，分別對(duì)應(yīng)于四排第一連接器21。所述中隔板14的兩側(cè)面分別設(shè)有多個(gè) 沿水平方向延伸的滑槽141及滑軌142，并在兩側(cè)板12的內(nèi)側(cè)面分別設(shè)有多 個(gè)沿水平方向延伸的滑槽121及滑軌122，該系統(tǒng)可利用所述滑槽121、 141 及滑軌122、 142導(dǎo)入硬盤(pán)裝置5、 6。所述電源供應(yīng)模塊3及儲(chǔ)存控制器4設(shè)置于該接口板2后方的機(jī)殼1的 內(nèi)部，在本實(shí)施例中，設(shè)置有兩個(gè)電源供應(yīng)模塊3，所述兩個(gè)電源供應(yīng)模塊 3設(shè)置于所述儲(chǔ)存控制器4的兩側(cè)，所述電源供應(yīng)模塊3可用以提供數(shù)據(jù)儲(chǔ) 存系統(tǒng)所需的電源。所述儲(chǔ)存控制器4與接口板2、電源供應(yīng)模塊3構(gòu)成電 性連接，儲(chǔ)存控制器4可控制數(shù)據(jù)的存取。另在該機(jī)殼1及電源供應(yīng)模塊3 的內(nèi)部還可設(shè)有適當(dāng)?shù)纳崮K，用以協(xié)助散熱。上述的第一上蓋131、第 二上蓋132及第三上蓋133，分別蓋置于第一硬盤(pán)裝置5、第二硬盤(pán)裝置6、 接口板2及電源供應(yīng)模塊3、儲(chǔ)存控制器4的上方。如圖6所示，所述第一硬盤(pán)裝置5包含一承載架51、 一面板52及一硬 盤(pán)53，該承載架51以導(dǎo)熱性良好的鋁材制成，具有較佳的導(dǎo)熱及散熱功能， 該承載架51是框體。在本實(shí)施例中，該硬盤(pán)53是2.5英寸尺寸的硬盤(pán)，該 硬盤(pán)53的外形尺寸分別約為寬度70.1mm、長(zhǎng)度100.2mm及高度15.0mm， 該硬盤(pán)53固定于承載架51上。在一種實(shí)施方案中，該硬盤(pán)53可為2.5英寸 的串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口硬盤(pán)。該面板52連接于承載架51的前端， 該面板52用以協(xié)助所述第一硬盤(pán)裝置5。所述第一硬盤(pán)裝置5以平放方式放 置于硬盤(pán)容置空間15中，所述第一硬盤(pán)裝置5以承載架51兩側(cè)的滑軌511 滑接于滑槽121、 141，且所述第一硬盤(pán)裝置5能以承載架51兩側(cè)底緣滑接于滑軌122、 142,將所述第一硬盤(pán)裝置5導(dǎo)入硬盤(pán)容置空間15中的既定位置。如圖7所示，所述第二硬盤(pán)裝置6包含一承載架61、 一面板62及一硬 盤(pán)63，該承載架61為一底部及后端呈開(kāi)口狀的中空殼體，該承載架61以導(dǎo) 熱性良好的鋁材制成，以具有較佳的導(dǎo)熱及散熱功能。在本實(shí)施例中，該硬 盤(pán)63是3.5英寸尺寸的硬盤(pán)，該硬盤(pán)63的外形尺寸分別約為寬度101.6mm、 長(zhǎng)度146.05mm及高度25.4mm，該硬盤(pán)63固定于承載架61的內(nèi)部。在一種 實(shí)施方案中，該硬盤(pán)63可為3.5英寸的串行先進(jìn)技術(shù)接取(Serial Advanced Technology Attachment, SATA)硬盤(pán)。在另一種實(shí)施方案中，該硬盤(pán)63可為 3.5英寸的串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口硬盤(pán)。該面板62連接于承載架61 的前端，該面板62用以協(xié)助抽取所述第二硬盤(pán)裝置6。所述第二硬盤(pán)裝置6 以平放方式放置于硬盤(pán)容置空間15中，所述第二硬盤(pán)裝置6以承載架61兩 側(cè)外緣的滑軌611滑接于滑槽121、 141，且所述第二硬盤(pán)裝置6能以承載架 61兩側(cè)底緣滑接于滑軌122、 142，將所述第二硬盤(pán)裝置6導(dǎo)入硬盤(pán)容置空 間15中的既定位置。所述第一硬盤(pán)裝置5不需通過(guò)轉(zhuǎn)接板7，而是與接口板2直接構(gòu)成電性 連接，所述第一硬盤(pán)裝置5通過(guò)該接口板2與儲(chǔ)存控制器4構(gòu)成電性連接。所述第二硬盤(pán)裝置6設(shè)有一轉(zhuǎn)接板7 (請(qǐng)同時(shí)參閱圖7)，該轉(zhuǎn)接板7 的前端設(shè)有一第二連接器71，該第二連接器71可為串行先進(jìn)技術(shù)接取規(guī)格 的電連接器。該硬盤(pán)63的后端設(shè)有與第二連接器71相對(duì)接的串行先進(jìn)技術(shù) 接取規(guī)格的連接器64，該連接器64使該硬盤(pán)63可與轉(zhuǎn)接板7構(gòu)成電性連接。該轉(zhuǎn)接板7的后端設(shè)有一第三連接器72，該第三連接器72是串行附接 小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口規(guī)格的電連接器。所述轉(zhuǎn)接板7的后端的第三連接器72 與接口板2的第一連接器21相對(duì)接，使所述第二硬盤(pán)裝置6可與接口板2 構(gòu)成電性連接，所述第二硬盤(pán)裝置6可通過(guò)該接口板2與儲(chǔ)存控制器4構(gòu)成 電性連接。上述轉(zhuǎn)接板7的設(shè)置，除了可用以電性連接硬盤(pán)63與接口板2之外， 也能用以隔開(kāi)硬盤(pán)63與接口板2，由此避免硬盤(pán)63后端與接口板2上未使 用且相對(duì)應(yīng)的第一連接器21產(chǎn)生干涉。如圖4及圖5所示，在本實(shí)施例中，該機(jī)殼l內(nèi)設(shè)有四個(gè)硬盤(pán)容置空間15，所述硬盤(pán)容置空間15中都混合插接不同尺寸的第一硬盤(pán)裝置5及第二 硬盤(pán)裝置6。請(qǐng)參閱圖8至圖11，在本實(shí)施例中，所述中隔板14的兩側(cè)面分別設(shè)有 多個(gè)沿水平方向延伸的滑槽141，并在兩側(cè)板12的內(nèi)側(cè)面分別設(shè)有多個(gè)沿水 平方向延伸的滑槽121，以利用所述滑槽121、 141導(dǎo)入第一硬盤(pán)裝置。該機(jī) 殼1內(nèi)設(shè)有四個(gè)硬盤(pán)容置空間15，所述硬盤(pán)容置空間15中全部插接相同尺 寸的第一硬盤(pán)裝置5。請(qǐng)參閱圖12及圖13，在本實(shí)施例中，該機(jī)殼1內(nèi)僅設(shè)有一個(gè)硬盤(pán)容置 空間15，該硬盤(pán)容置空間15中可混合插接不同尺寸的第一硬盤(pán)裝置5及第 二硬盤(pán)裝置6 (如圖12所示)，該硬盤(pán)容置空間15中也可全部插接相同尺 寸的第一硬盤(pán)裝置5 (如圖13所示)。請(qǐng)參閱圖14及圖15，在本實(shí)施例中，該機(jī)殼1的高度為3U規(guī)格，所 述硬盤(pán)容置空間15中可混合插接不同尺寸的第一硬盤(pán)裝置5及第二硬盤(pán)裝 置6 (圖略)，所述硬盤(pán)容置空間15中也可全部插接相同尺寸的第一硬盤(pán)裝 置5 (如圖14所示)或第二硬盤(pán)裝置6 (如圖15所示)。請(qǐng)注意圖9至 圖15的實(shí)施例中，任意兩個(gè)上下連續(xù)設(shè)置的第一硬盤(pán)裝置5可置換成一個(gè) 第二硬盤(pán)裝置6。因此，在一機(jī)殼高度為2U的硬盤(pán)容置空間15中(圖9至 圖13)，可以放置五個(gè)第一硬盤(pán)裝置5，或是放置三個(gè)第一硬盤(pán)裝置5及一 個(gè)第二硬盤(pán)裝置6、或是放置一個(gè)第一硬盤(pán)裝置5及兩個(gè)第二硬盤(pán)裝置6。 又，在一機(jī)殼高度為3U的硬盤(pán)容置空間15中(圖14至圖15)，最多可以 放置八個(gè)第一硬盤(pán)裝置5，或是最多可以放置四個(gè)第二硬盤(pán)裝置6，或是任 意混插。在另一種實(shí)施例中，不論機(jī)殼的高度是2U、 3U或其它的高度，若所述 硬盤(pán)容置空間15的一部分空間被限定為僅供所述第二硬盤(pán)裝置6插接使用， 且其它部分的空間可供第一硬盤(pán)裝置、第二硬盤(pán)裝置混合插接使用，則可視 情況將部分第一連接器21移除，以節(jié)省第一連接器21的成本。請(qǐng)參考圖9， 圖9最左方的一硬盤(pán)容置空間15中，若該硬盤(pán)容置空間15的最上方空間被 限定為僅供所述第二硬盤(pán)裝置6使用，則該硬盤(pán)容置空間15中自上而下的 第一順序的第一連接器可被移除；若該硬盤(pán)容置空間15的最下方空間被限 定為僅供所述第二硬盤(pán)裝置6使用，則該硬盤(pán)容置空間15中自上而下的第四順序的第一連接器可被移除。在又一種實(shí)施例中，不論機(jī)殼高度是2U、 3U或其它的高度，若所述硬盤(pán)容置空間15的一部分空間被限定為僅供該第一硬盤(pán)裝置5插接使用，且其它部分的空間可供第一硬盤(pán)裝置、第二硬盤(pán)裝置混合插接使用，則可視情況將部分的第一連接器21移除，以節(jié)省第一連接器21的成本。請(qǐng)參考圖18 與圖21，圖18最左方的一硬盤(pán)容置空間15中，若該硬盤(pán)容置空間15的最 上方空間被限定為僅供連續(xù)的兩個(gè)第一硬盤(pán)裝置5使用，則該硬盤(pán)容置空間 15中自上而下的第二順序的第一連接器可被移除；若該硬盤(pán)容置空間15的 最下方空間被限定為僅供連續(xù)兩個(gè)第一硬盤(pán)裝置5使用，則該硬盤(pán)容置空間 15中自上而下的第五順序的第一連接器可被移除。在又一種實(shí)施例中，不論機(jī)殼高度是2U、 3U或其它的高度，若所述硬 盤(pán)容置空間15的一部分空間被限定為僅供所述第一硬盤(pán)裝置5插接使用， 且所述硬盤(pán)容置空間15的另一部分空間被限定為僅供第二硬盤(pán)裝置6插接 使用，而其它的空間則可供第一硬盤(pán)裝置、第二硬盤(pán)裝置混合插接使用，則 可視情況將部分第一連接器21移除，以節(jié)省成本。請(qǐng)參考圖14與圖15，圖 14最左方的一硬盤(pán)容置空間15中，若該硬盤(pán)容置空間15的最下方的連續(xù)的 兩個(gè)第一硬盤(pán)裝置空間被限定為供兩個(gè)第一硬盤(pán)裝置5使用，以及其上相鄰 的一個(gè)第二硬盤(pán)裝置空間被限定為供一個(gè)第二硬盤(pán)裝置6使用時(shí)，可將該硬 盤(pán)容置空間15中部分的第一連接器21移除(圖略)。請(qǐng)參閱圖16及圖17，本實(shí)施例的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)包括一機(jī)殼1、 一接口 板2、 一個(gè)或多個(gè)電源供應(yīng)模塊3、 一個(gè)或多個(gè)儲(chǔ)存控制器4及多個(gè)第一硬 盤(pán)裝置、第二硬盤(pán)裝置5、 6，該機(jī)殼1的兩側(cè)板12頂部之間連接一上蓋13， 用以封閉機(jī)殼l的頂部。在本實(shí)施例中，該接口板2的前側(cè)面設(shè)有多個(gè)第一 連接器21 (請(qǐng)同時(shí)參閱圖18)，所述第一連接器21是串行附接小型計(jì)算機(jī) 系統(tǒng)接口規(guī)格的電連接器，所述第一連接器21排列成多排，在本實(shí)施例中， 設(shè)有四排第一連接器21，每一排包含七個(gè)不等間隔設(shè)置的第一連接器21， 可對(duì)應(yīng)于第一硬盤(pán)裝置5、第二硬盤(pán)裝置6。在本實(shí)施例中每一排包含四個(gè) 連接器21a、兩個(gè)連接器21b及一個(gè)連接器21c，由上而下分別為連接器21a、 連接器21b、連接器21a、連接器21a、連接器21b、連接器21a及連接器21c， 所述連接器2la與2.5英寸的第一硬盤(pán)裝置5相對(duì)應(yīng)，所述連接器21b與3.5英寸的第二硬盤(pán)裝置6相對(duì)應(yīng)，該連接器21c與第一硬盤(pán)裝置5及第二硬盤(pán) 裝置6均可對(duì)應(yīng)，該連接器21c可共享于第一硬盤(pán)裝置5及第二硬盤(pán)裝置6。 上述每一連接器21都以同一方向上下對(duì)齊排列，使與其對(duì)應(yīng)的第一硬盤(pán)裝 置5或第二硬盤(pán)裝置6都以相同方向與所述連接器21連接，因而各硬盤(pán)裝 置并不需要翻轉(zhuǎn)180度方向來(lái)與所述連接器21連接。但在另一實(shí)施例中， 本發(fā)明的部分硬盤(pán)裝置也可以視實(shí)際需要而翻轉(zhuǎn)180度方向設(shè)置。由于串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口硬盤(pán)雖然有2.5英寸尺寸硬盤(pán)與3.5 英寸尺寸硬盤(pán)兩種不同尺寸的硬盤(pán)，且串行先進(jìn)技術(shù)接取的硬盤(pán)為3.5英寸 尺寸的硬盤(pán)，但此三種尺寸的硬盤(pán)都可與同一串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口 電連接器連接，故轉(zhuǎn)接板7在與硬盤(pán)連接的一端(前端)可以為串行附接小 型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口電連接器或串行先進(jìn)技術(shù)接取電連接器，來(lái)與串行先進(jìn)技 術(shù)接取硬盤(pán)硬盤(pán)連接，或是用串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口電連接器來(lái)與2.5 英寸及3.5英寸的串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口硬盤(pán)以及與3.5英寸尺寸串 行先進(jìn)技術(shù)接取硬盤(pán)連接。因此，所述第一連接器21a、 21b、 21c均可以用 串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口連接器與所述串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口 硬盤(pán)以及串行先進(jìn)技術(shù)接取硬盤(pán)連接。在本實(shí)施例中，設(shè)置有三個(gè)中隔板14，可將機(jī)殼l內(nèi)區(qū)分成四個(gè)硬盤(pán)容 置空間15，分別對(duì)應(yīng)于四排第一連接器21。所述中隔板14的兩側(cè)面分別設(shè) 有多個(gè)沿水平方向延伸的滑槽141，并在兩側(cè)板12的內(nèi)側(cè)面分別設(shè)有多個(gè)沿 水平方向延伸的滑槽121，可利用所述滑槽121及141導(dǎo)入硬盤(pán)裝置5、 6。所述第一硬盤(pán)裝置5及第二硬盤(pán)裝置6各設(shè)有一轉(zhuǎn)接板7 (請(qǐng)同時(shí)參閱 圖19)，該轉(zhuǎn)接板7的前端設(shè)有一第二連接器71，該第二連接器71可為串 行先進(jìn)技術(shù)接取規(guī)格的電連接器。該硬盤(pán)63的后端設(shè)有與第二連接器71相 對(duì)接的串行先進(jìn)技術(shù)接取規(guī)格的連接器(圖略)，使該硬盤(pán)63可與轉(zhuǎn)接板7 構(gòu)成電性連接；或是該第二連接器71可為串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口規(guī) 格的電連接器。該硬盤(pán)53的后端設(shè)有與第二連接器71相對(duì)接的串行附接小 型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口規(guī)格的連接器(圖略)，使該硬盤(pán)53可與轉(zhuǎn)接板7構(gòu)成 電性連接。因此，該第二連接器71可以是第一規(guī)格或第二規(guī)格(不同 于第一規(guī)格)的連接器。該轉(zhuǎn)接板7的后端設(shè)有一第三連接器72，該第三連接器72是串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口規(guī)格的電連接器。所述轉(zhuǎn)接板7的后端的第三連接器72 與接口板2的第一連接器21相對(duì)接，使所述第一硬盤(pán)裝置5、第二硬盤(pán)裝置 6可與接口板2構(gòu)成電性連接，所述第一硬盤(pán)裝置5、第二硬盤(pán)裝置6可通 過(guò)該接口板2與儲(chǔ)存控制器4構(gòu)成電性連接。上述轉(zhuǎn)接板7的設(shè)置，除了可用以電性連接硬盤(pán)53、 63與接口板2之 外，也能用以隔開(kāi)硬盤(pán)53、 63與接口板2，由此避免硬盤(pán)53、 63的后端與 接口板2上未使用且相對(duì)應(yīng)的第一連接器21產(chǎn)生干涉。如圖20及圖21所示，在本實(shí)施例中，該機(jī)殼1內(nèi)設(shè)有四個(gè)硬盤(pán)容置空 間15，位于左側(cè)的兩個(gè)硬盤(pán)容置空間15中分別全部插接相同尺寸的第一硬 盤(pán)裝置5、第二硬盤(pán)裝置6。位于右側(cè)的兩個(gè)硬盤(pán)容置空間15中都混合插接 不同尺寸的第一硬盤(pán)裝置5及第二硬盤(pán)裝置6。請(qǐng)參閱圖22，在本實(shí)施例中，該機(jī)殼1內(nèi)設(shè)有四個(gè)硬盤(pán)容置空間15， 所述硬盤(pán)容置空間15中全部插接相同尺寸的第一硬盤(pán)裝置5。請(qǐng)參閱圖23， 在本實(shí)施例中，該機(jī)殼1內(nèi)設(shè)有四個(gè)硬盤(pán)容置空間15，所述硬盤(pán)容置空間 15中全部插接相同尺寸的第二硬盤(pán)裝置6。請(qǐng)注意圖16至圖23的實(shí)施例 中，在一機(jī)殼高度為2U的硬盤(pán)容置空間15中，可以放置三個(gè)第二硬盤(pán)裝置 6、或是放置五個(gè)第一硬盤(pán)裝置5、或是放置一個(gè)第一硬盤(pán)裝置5及兩個(gè)第二 硬盤(pán)裝置6。此外，在本實(shí)施例中，任意兩個(gè)上下連續(xù)設(shè)置的第二硬盤(pán)裝置 6可置換成三個(gè)第一硬盤(pán)裝置5。本發(fā)明部分或全部的硬盤(pán)裝置5、 6可以直立方式放置于硬盤(pán)容置空間 15中。請(qǐng)參閱圖24，在本實(shí)施例中，該機(jī)殼高度為2U，所述第一硬盤(pán)裝置 5以直立方式放置于硬盤(pán)容置空間15中，所述以直立方式放置的第一硬盤(pán)裝 置5安裝于一容置匣54中(請(qǐng)同時(shí)參閱圖26至圖28)，所述容置匣54的 內(nèi)部設(shè)有多個(gè)利用隔板541間隔形成的直立式容納空間542，能用以容納第 一硬盤(pán)裝置5，該容置匣54的后端設(shè)有一子電路板55，該子電路板55的前 側(cè)設(shè)有多個(gè)直立設(shè)置的第四連接器551，所述第一硬盤(pán)裝置5的后端的連接 器(圖略)與所述第四連接器551對(duì)接構(gòu)成電性連接，使所述第一硬盤(pán)裝置 5與該子電路板55構(gòu)成電性連接。該子電路板55后側(cè)設(shè)有至少一個(gè)第五連 接器552，該接口板2的前側(cè)設(shè)有至少一個(gè)第六連接器22，所述第五連接器 552及第六連接器22是相對(duì)應(yīng)的板對(duì)板連接器，所述第五連接器552及第六連接器22對(duì)接構(gòu)成電性連接，使所述第一硬盤(pán)裝置5及子電路板55與該接 口板2構(gòu)成電性連接，所述第一硬盤(pán)裝置5通過(guò)該接口板2與儲(chǔ)存控制器4 構(gòu)成電性連接。雖然在上述實(shí)施例中，所述容置匣54的內(nèi)部設(shè)有多個(gè)利用 隔板541間隔形成的直立式容納空間542，但是依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例， 所述容置匣54的內(nèi)部也可不設(shè)置隔板541，而利用其它支承機(jī)構(gòu)和/或固定 機(jī)構(gòu)將第一硬盤(pán)裝置5支承和/或固定于所述容置匣54的內(nèi)部即可。例如， 所述容置匣54的內(nèi)部的上、下側(cè)板上可設(shè)置滑槽和/或滑軌等機(jī)構(gòu)(圖略) 以達(dá)到支承和/或固定的目的。又例如，所述滑槽可類(lèi)似于滑槽121或滑槽 141，而所述滑軌可類(lèi)似于滑軌122或滑軌142。請(qǐng)參閱圖25，在本實(shí)施例中，所述第二硬盤(pán)裝置6以平放方式放置于硬 盤(pán)容置空間15中，所述轉(zhuǎn)接板7前端的第二連接器71與第二硬盤(pán)裝置6后 端的連接器相互對(duì)接(請(qǐng)同時(shí)參閱圖29及圖30)。所述轉(zhuǎn)接板7的后端的 第三連接器72與接口板2的第一連接器21相對(duì)接，使所述第二硬盤(pán)裝置6 可與接口板2及儲(chǔ)存控制器4構(gòu)成電性連接。請(qǐng)參閱圖31，在本實(shí)施例中，該機(jī)殼1內(nèi)設(shè)有四個(gè)硬盤(pán)容置空間15， 所述第一硬盤(pán)裝置5以直立方式放置于兩個(gè)硬盤(pán)容置空間15中。所述第二 硬盤(pán)裝置6以平放方式放置于另兩個(gè)硬盤(pán)容置空間15中。請(qǐng)參閱圖32，在 本實(shí)施例中，該機(jī)殼1內(nèi)設(shè)有四個(gè)硬盤(pán)容置空間15，所述硬盤(pán)容置空間15 中全部插接相同尺寸的第二硬盤(pán)裝置6。本發(fā)明在機(jī)殼1內(nèi)部設(shè)有硬盤(pán)容置空間15，所述硬盤(pán)容置空間15能用 以選擇性地放置具有不同尺寸的第一硬盤(pán)裝置5及第二硬盤(pán)裝置6，使得硬 盤(pán)尺寸的選用更具有彈性變化，能滿(mǎn)足實(shí)際使用的需求進(jìn)行混插，以便于使 用。另外，本發(fā)明構(gòu)造簡(jiǎn)單，組裝容易，成本較低。由以上各實(shí)施例可知，依據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其中在容置不同尺 寸的硬盤(pán)時(shí)，可視需要而配置相應(yīng)的轉(zhuǎn)接板7，以利于硬盤(pán)與接口板2的電 性連接，但當(dāng)硬盤(pán)與接口板2可直接連接時(shí)，則不需在其間配置轉(zhuǎn)接板7。 另外，當(dāng)與相同或不同的硬盤(pán)連接時(shí)，其所配置的轉(zhuǎn)接板7可以是相同的， 也可以是不同的，視實(shí)際配置需求而定。此外，由于串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口硬盤(pán)與串行先進(jìn)技術(shù)接取硬盤(pán) 的市場(chǎng)定位不同， 一般而言，串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口硬盤(pán)的品質(zhì)較佳但價(jià)格較高，串行先進(jìn)技術(shù)接取硬盤(pán)的品質(zhì)較差但價(jià)格較低，串行附接小型 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口硬盤(pán)數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)與串行先進(jìn)技術(shù)接取硬盤(pán)數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng) 分別具有不同的市場(chǎng)區(qū)隔。然而依據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，因?yàn)閱我幌到y(tǒng) 中可以依據(jù)使用者的需求不同而在其中插置不同的硬盤(pán)，對(duì)于制造商而言， 可以單一機(jī)體的設(shè)計(jì)提供不同的市場(chǎng)區(qū)隔的產(chǎn)品，可降低倉(cāng)儲(chǔ)及管理的成 本。另外，對(duì)于使用者而言，也可在購(gòu)置單一系統(tǒng)后，隨著需求的不同而后 改變其中所插置的硬盤(pán)，例如由串行先進(jìn)技術(shù)接取硬盤(pán)升級(jí)為串行附接小型 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口硬盤(pán)，因此也提供了使用上的彈性。又，在同一數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)中混用兩種不同的硬盤(pán)，可依據(jù)需求將不同的 數(shù)據(jù)存放于不同的硬盤(pán)中，可兼顧降低成本與提升效能的目的。例如，將重 要數(shù)據(jù)(例如工作數(shù)據(jù))存放于品質(zhì)較佳的串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口硬 盤(pán)中，并將次要數(shù)據(jù)(例如備份數(shù)據(jù))存放于串行先進(jìn)技術(shù)接取硬盤(pán)中，則 對(duì)于重要數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)，存儲(chǔ)有所保障，對(duì)于次要數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)，儲(chǔ)存成本降低。另外，若將一個(gè)3.5英寸的硬盤(pán)置換為兩個(gè)2.5英寸的硬盤(pán)時(shí)，則會(huì)因硬盤(pán)的 數(shù)量增加，可提高每秒的輸出輸入交換(I/Otransaction)數(shù)量，在以輸出輸 入交換為主要效能指標(biāo)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)中，可提高系統(tǒng)效能；因此使用者可 依據(jù)其需求而調(diào)整系統(tǒng)中的硬盤(pán)種類(lèi)與數(shù)量的配置。本發(fā)明能大幅度地增加 系統(tǒng)的使用彈性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不是要局限本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范 圍，故凡是利用本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所做的等同替換，都包含于本發(fā) 明的權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種可以容置不同尺寸硬盤(pán)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，包括一機(jī)殼，其內(nèi)部形成有至少一個(gè)硬盤(pán)容置空間，所述硬盤(pán)容置空間能用以選擇性地放置第一硬盤(pán)裝置及第二硬盤(pán)裝置，所述第一硬盤(pán)裝置及第二硬盤(pán)裝置分別具有不同尺寸的第一硬盤(pán)及第二硬盤(pán)；一接口板，其設(shè)置于該機(jī)殼內(nèi)部，該接口板設(shè)有多個(gè)第一連接器，所述多個(gè)第一連接器能用以與所述硬盤(pán)裝置構(gòu)成電性連接；至少一個(gè)電源供應(yīng)模塊，其設(shè)置于該機(jī)殼內(nèi)部；以及至少一個(gè)儲(chǔ)存控制器，其設(shè)置于該機(jī)殼內(nèi)部，所述儲(chǔ)存控制器與該接口板、所述電源供應(yīng)模塊構(gòu)成電性連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，該數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)還 包含一設(shè)置于該機(jī)殼中或該電源供應(yīng)模塊中的風(fēng)扇模塊。
3. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，該機(jī)殼內(nèi)部形成有 多個(gè)硬盤(pán)容置空間，所述多個(gè)第一連接器排列成多排，分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述 多個(gè)硬盤(pán)容置空間中。
4. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，所述第一硬盤(pán)裝置 及第二硬盤(pán)裝置各具有一承載架，所述硬盤(pán)分別容置于所述承載架中。
5. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，該第一硬盤(pán)的尺寸 是2.5英寸，該第二硬盤(pán)的尺寸是3.5英寸。
6. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，在一個(gè)所述硬盤(pán)容 置空間中混合插接不同尺寸的第一硬盤(pán)裝置及第二硬盤(pán)裝置。
7. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，在一個(gè)所述硬盤(pán)容 置空間中全部插接相同尺寸的第一硬盤(pán)裝置或第二硬盤(pán)裝置。
8. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，所述第二硬盤(pán)裝置 包含第二硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板，所述第二硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板的前端設(shè)有第一規(guī)格的第二連接 器，所述第二連接器與所述第二硬盤(pán)后端的連接器相對(duì)接，所述第二硬盤(pán)轉(zhuǎn) 接板的后端設(shè)有第三連接器，所述第三連接器與該接口板的第一連接器相對(duì) 接。
9. 如權(quán)利要求8所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，所述第一硬盤(pán)裝置 包含第一硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板，所述第一硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板的前端設(shè)有第二規(guī)格的第二連接器，所述第二連接器與所述第一硬盤(pán)后端的連接器相對(duì)接，所述第一硬盤(pán)轉(zhuǎn) 接板的后端設(shè)有第三連接器，所述第三連接器與該接口板的第一連接器相對(duì) 接。
10. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，所述第一硬盤(pán)裝置的后端設(shè)有連接器，所述連接器與該接口板的第一連接器相對(duì)接。
11. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，該機(jī)殼內(nèi)部設(shè)置 有中隔板，所述中隔板將該機(jī)殼內(nèi)部區(qū)分成多個(gè)硬盤(pán)容置空間，所述多個(gè)硬 盤(pán)容置空間分別容置有多個(gè)硬盤(pán)裝置。
12. 如權(quán)利要求ll所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，所述中隔板的兩 側(cè)面及該機(jī)殼的兩側(cè)的內(nèi)側(cè)面分別設(shè)有滑槽及滑軌，所述硬盤(pán)裝置滑接于所 述滑槽及滑軌。
13. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，所述硬盤(pán)裝置以 平放方式放置于所述硬盤(pán)容置空間中。
14. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，部分或全部的所 述硬盤(pán)裝置以直立方式放置于所述硬盤(pán)容置空間中。
15. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，該接口板設(shè)置于 該機(jī)殼內(nèi)部的中段位置，所述硬盤(pán)裝置設(shè)置于該接口板前方，所述電源供應(yīng) 模塊及儲(chǔ)存控制器設(shè)置于該接口板后方。
16. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，該機(jī)殼高度是2U。
17. 如權(quán)利要求16所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，在一個(gè)所述硬盤(pán) 容置空間中可以同時(shí)容置五個(gè)2.5英寸的硬盤(pán)裝置，或是同時(shí)容置三個(gè)2.5 英寸的硬盤(pán)裝置及一個(gè)3.5英寸的硬盤(pán)裝置，或是同時(shí)容置一個(gè)2.5英寸的 硬盤(pán)裝置及兩個(gè)3.5英寸的硬盤(pán)裝置。
18. 如權(quán)利要求16所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，在一個(gè)所述硬盤(pán) 容置空間中可以同時(shí)容置五個(gè)2.5英寸的硬盤(pán)裝置，或是同時(shí)容置三個(gè)2.5 英寸的硬盤(pán)裝置及一個(gè)3.5英寸的硬盤(pán)裝置，或是同時(shí)容置一個(gè)2.5英寸的 硬盤(pán)裝置及兩個(gè)3.5英寸的硬盤(pán)裝置，或是同時(shí)容置三個(gè)3.5英寸的硬盤(pán)裝 置。
19. 如權(quán)利要求16所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，在一個(gè)所述硬盤(pán)容置空間中可以同時(shí)容置六個(gè)2.5英寸的硬盤(pán)裝置，或是同時(shí)容置三個(gè)3.5 英寸的硬盤(pán)裝置。
20. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，所述第一硬盤(pán)與 所述第二硬盤(pán)的長(zhǎng)度、寬度、高度都不同。
21. 如權(quán)利要求5所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，在一個(gè)所述硬盤(pán) 容置空間里，任意兩個(gè)連續(xù)的2.5英寸的硬盤(pán)裝置空間中可以容置一個(gè)3.5 英寸的硬盤(pán)裝置。
22. 如權(quán)利要求21所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，該機(jī)殼高度是3 U，且在一個(gè)所述硬盤(pán)容置空間中可以容置八個(gè)上下連續(xù)的2.5英寸的硬盤(pán) 裝置。
23. 如權(quán)利要求21所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，該機(jī)殼高度是3 U，且在一個(gè)所述硬盤(pán)容置空間中可以容置四個(gè)上下連續(xù)的3.5英寸的硬盤(pán) 裝置。
24. 如權(quán)利要求4所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，所述承載架中的 每一個(gè)承載架中只承載一個(gè)硬盤(pán)。
25. 如權(quán)利要求4所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)所述承載架自 該機(jī)殼中抽出時(shí)，所述承載架中的硬盤(pán)與該接口板電性分離。
26. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，在一個(gè)所述硬盤(pán) 容置空間中，該接口板上的多個(gè)第一連接器以同一方向上下對(duì)齊排列。
27. 如權(quán)利要求26所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，該機(jī)殼高度是2 U且該接口板上具有七個(gè)相同的第一連接器。
28. 如權(quán)利要求27所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，該接口板上依序 排列的第一、第三、第四及第六個(gè)第一連接器用以連接2.5英寸的硬盤(pán)裝置； 第二及第五個(gè)第一連接器用以連接3.5英寸的硬盤(pán)裝置；第七個(gè)第一連接器 可連接2.5英寸或3.5英寸的硬盤(pán)裝置。
29. 如權(quán)利要求27所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，若所述第一連接 器連接2.5英寸的硬盤(pán)裝置時(shí)，其中任意兩個(gè)連續(xù)的3.5英寸的硬盤(pán)裝置空 間中可以容置三個(gè)上下連續(xù)的2.5英寸的硬盤(pán)裝置。
30. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，所述第一硬盤(pán)是 2.5英寸的串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口硬盤(pán)，所述第二硬盤(pán)是3.5英寸的串行先進(jìn)技術(shù)接取硬盤(pán)或是3.5英寸的串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口硬盤(pán)。
31. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，所述硬盤(pán)容置空 間的一部分空間被限定為僅供所述第一硬盤(pán)裝置或所述第二硬盤(pán)裝置兩者 其中的一種裝置插接使用，且其它部分的空間可供所述第一硬盤(pán)裝置、所述 第二硬盤(pán)裝置混合插接使用。
32. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，所述硬盤(pán)容置空 間的一部分空間被限定為僅供所述第一硬盤(pán)裝置插接使用，且該硬盤(pán)容置空 間的另一部分空間被限定為僅供所述第二硬盤(pán)裝置插接使用，而其它的空間 則可供所述第一硬盤(pán)裝置、所述第二硬盤(pán)裝置混合插接使用。
33. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，其特征在于，該數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng) 還包含一設(shè)置于該機(jī)殼中或該電源供應(yīng)模塊中的風(fēng)扇模塊；該機(jī)殼內(nèi)部形成有多個(gè)硬盤(pán)容置空間，所述多個(gè)第一連接器排列成多 排，分別對(duì)應(yīng)放置于所述多個(gè)硬盤(pán)容置空間中；所述第一硬盤(pán)裝置及第二硬盤(pán)裝置各具有一承載架，所述硬盤(pán)分別容置 于所述承載架中；所述第一硬盤(pán)的尺寸是2.5英寸，所述第二硬盤(pán)的尺寸是3.5英寸；所述2.5英寸的硬盤(pán)是串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口硬盤(pán)，所述3.5英 寸的硬盤(pán)是串行附接小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口或串行先進(jìn)技術(shù)接取硬盤(pán)；在一個(gè)所述硬盤(pán)容置空間中混合插接不同尺寸的第一硬盤(pán)及第二硬盤(pán) 裝置；所述第二硬盤(pán)裝置包含第二硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板，所述第二硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板的前端設(shè) 有第二連接器，所述第二連接器與所述第二硬盤(pán)后端的連接器相對(duì)接，所述 第二硬盤(pán)轉(zhuǎn)接板后端設(shè)有第三連接器，所述第三連接器與該接口板的第一連 接器相對(duì)接；所述第一硬盤(pán)裝置的后端設(shè)有連接器，所述連接器與該接口板的第一連 接器相對(duì)接；該接口板設(shè)于該機(jī)殼內(nèi)部的中段位置，所述硬盤(pán)裝置設(shè)置于該接口板的 前方，所述電源供應(yīng)模塊及儲(chǔ)存控制器設(shè)置于該接口板后方； 所述第一硬盤(pán)與所述第二硬盤(pán)的長(zhǎng)度、寬度、高度都不同； 所述承載架中的每一個(gè)承載架中只承載一個(gè)硬盤(pán)，且當(dāng)所述承載架自機(jī)殼中抽出時(shí)，所述承載架中的硬盤(pán)與該接口板電性分離<
全文摘要
一種可以容置不同尺寸硬盤(pán)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)，包括一機(jī)殼、一接口板、至少一個(gè)電源供應(yīng)模塊及至少一個(gè)儲(chǔ)存控制器，機(jī)殼內(nèi)部形成有至少一個(gè)硬盤(pán)容置空間，所述硬盤(pán)容置空間能用以選擇性地放置第一硬盤(pán)裝置及第二硬盤(pán)裝置，第一硬盤(pán)及第二硬盤(pán)是具有不同尺寸(如2.5英寸及3.5英寸)的硬盤(pán)，該接口板、所述電源供應(yīng)模塊及所述儲(chǔ)存控制器設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)部，該接口板設(shè)有多個(gè)第一連接器，所述多個(gè)第一連接器能用以與所述硬盤(pán)裝置構(gòu)成電性連接，所述儲(chǔ)存控制器與該接口板、所述電源供應(yīng)模塊構(gòu)成電性連接；由此組成一種能混合插接不同尺寸硬盤(pán)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)。
文檔編號(hào)G06F1/18GK101246382SQ200710127098
公開(kāi)日2008年8月20日 申請(qǐng)日期2007年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月14日
發(fā)明者林國(guó)治, 王奐欽, 王瑜駿, 陳炫璋, 顏恒智 申請(qǐng)人:普安科技股份有限公司