專利名稱：散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱系統(tǒng)，特別是涉及一種電腦或服務(wù)器的散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在一般的電腦或服務(wù)器中，都會安裝一些散熱裝置，如安裝在主板的CPU(中央處理器)上的散熱器或風(fēng)扇，以將電腦或服務(wù)器內(nèi)電子元件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，從而避免因過熱而使所述電腦或服務(wù)器受到損害。隨著電腦性能的不斷提升，其散熱要求也在不斷地提高。為了達(dá)到更好的散熱效果，有的在電腦或服務(wù)器機箱的前板或后板上會進(jìn)一步安裝有風(fēng)扇。然而，所述風(fēng)扇通常是緊貼地安裝在所述前板或后板上的，這樣并不能發(fā)揮出所述風(fēng)扇的最大散熱功效。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種具有良好散熱性能的散熱系統(tǒng)。
以下列舉較佳實施方式說明，一種散熱系統(tǒng)包括殼體及風(fēng)扇，所述殼體包括一后板，所述后板具有一內(nèi)表面，所述風(fēng)扇安裝在所述后板上并位于所述殼體內(nèi)，且與所述后板的內(nèi)表面間形成一間距。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，由于所述風(fēng)扇安裝在所述后板內(nèi)表面上，并所述后板的內(nèi)表面間形成一間距，從而使所述風(fēng)扇向殼體內(nèi)部移動。另外，由于所述風(fēng)扇一般是用來輔助主板的CPU的散熱器進(jìn)行散熱的，這樣，本實用新型較佳實施方式散熱系統(tǒng)中的風(fēng)扇將與所述殼體內(nèi)的散熱器更為靠近，從而增加通過所述散熱器的風(fēng)量，提高散熱性能。


圖1是本實用新型較佳實施方式散熱系統(tǒng)的立體分解圖。
圖2是圖1中的殼體、主板及風(fēng)扇的立體組裝圖。
圖3是圖1的立體組裝圖。
圖4是將蓋板裝在殼體上的立體組裝圖。
具體實施方式
請參考圖1，本實用新型較佳實施方式散熱系統(tǒng)包括一殼體10、一散熱器30、一通風(fēng)架40及一風(fēng)扇50。
所述殼體10包括一底板12、一后板14及一大致與所底板12平行的蓋板16(如圖4所示)。所述后板14大致與所述底板12垂直，其上開設(shè)若干散熱孔142。所述散熱孔142的周圍向內(nèi)突設(shè)若干固定部144。所述固定部144大致呈錐臺狀，且每一固定部144上開設(shè)一通孔146。
一主板20固定在所述殼體10的底板12上，其上裝有CPU 22等電子元件。
所述散熱器30是裝設(shè)在所述主板20的CPU 22上方，用以對所述CPU 22進(jìn)行散熱。所述散熱器30的一側(cè)安裝一風(fēng)扇32，用以加快通過所述散熱器30的空氣的流動速度。
所述通風(fēng)架40包括一頂壁42及兩相互平行的側(cè)壁44、46。所述頂壁42的高度與所述殼體10的后板14的高度相當(dāng)，其中部設(shè)有一長條狀彈性定位部422，所述定位部422具有稍微高出所述后板14的自由端423。所述頂壁42在靠近所述側(cè)壁46處斜向下沖設(shè)一傾斜部424。所述傾斜部424與所述頂壁42間形成一平行所述側(cè)壁44的垂直壁425。所述垂直壁425與所述側(cè)壁44間的距離與所述散熱器30的寬度相當(dāng)。所述傾斜部424的后端向外水平延伸一水平部426。所述兩側(cè)壁44、46分別自所述頂壁42的兩相對邊緣向下垂直彎折延伸形成，且二者之間的距離與所述風(fēng)扇50的寬度相當(dāng)。
所述風(fēng)扇50的四角落對應(yīng)所述殼體10的后板14的通孔146開設(shè)有若干安裝孔52。
請參考圖2及圖3，組裝時，將所述風(fēng)扇50裝入所述殼體10內(nèi)，并安放在所述后板14的散熱孔142的一側(cè)。所述安裝孔52與所述固定部144的通孔146對齊。若干鎖固件70，如螺絲，自所述殼體10的外側(cè)穿入所述通孔146及所述安裝孔52，而將所述風(fēng)扇50固定在所述后板14上。將所述主板20安裝在所述殼體10的底板12上，所述散熱器30固定在所述主板20的CPU 22上方，其上風(fēng)扇32位于遠(yuǎn)離所述后板14的一側(cè)。將所述通風(fēng)架40安放在所述散熱器30與所述風(fēng)扇50之間，所述頂壁42與所述后板14大致平齊，所述水平部426位于所述散熱架30的一側(cè)，并高出所述主板20以避免擠壓主板20上的電子元件。所述頂壁42、垂直壁425及側(cè)壁44的后端邊緣靠近所述散熱器30。所述側(cè)壁44、46夾在所述風(fēng)扇50的兩側(cè)，且其底部及前端邊緣分別抵靠在所述殼體10的底板12及后板14上(如圖3所示)，從而在所述散熱器30與所述風(fēng)扇50間形成一通風(fēng)道，以增加通過所述散熱器30的風(fēng)量。請參考圖4，將所述蓋板16裝在所述殼體10上，由于所述通風(fēng)架40的頂壁42的定位部422的自由端423略高出所述后板14，所以，安裝后的蓋板16將擠壓所述自由端423，從而將所述通風(fēng)架40夾持在所述殼體10的蓋板16與底板12間。
使用時，所述CPU 22所產(chǎn)生的熱量通過所述散熱器30向所述殼體10內(nèi)散發(fā)，所述散熱器30上的風(fēng)扇32將熱量吹向所述通風(fēng)架42形成的通風(fēng)道，然后通過所述風(fēng)扇50將熱量更快地散發(fā)到所述殼體10外部。
由于所述固定部144是自所述后板14向內(nèi)突設(shè)形成，所述風(fēng)扇50固定在所述固定部144后，所述風(fēng)扇50與所述后板14的內(nèi)表面間形成一間距，這樣，所述風(fēng)扇50固定在所述固定部144上要比直接固定在所述后板14的內(nèi)表面上更為靠近所述散熱器30，從而增加通過所述散熱器30的風(fēng)量，以更好地將CPU 22產(chǎn)生的熱量散發(fā)到所述殼體10的外部，從而提高電腦或服務(wù)器的散熱性能。
權(quán)利要求1.一種散熱系統(tǒng)，包括殼體及風(fēng)扇，所述殼體包括一后板，所述后板具有一內(nèi)表面，所述風(fēng)扇安裝在所述后板上并位于所述殼體內(nèi)，其特征在于所述風(fēng)扇與所述后板的內(nèi)表面間形成一間距。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述后板向內(nèi)突設(shè)有若干個固定部，所述風(fēng)扇固定在所述固定部上而與所述后板的內(nèi)表面間形成所述間距。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述后板對應(yīng)所述風(fēng)扇開設(shè)有散熱孔，所述固定部設(shè)在所述散熱孔的四周。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱系統(tǒng)還包括安裝在一主板的CPU上方的一散熱器，所述散熱器與所述風(fēng)扇間設(shè)有一通風(fēng)道。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱系統(tǒng)還包括安裝在所述散熱器與所述風(fēng)扇間的一通風(fēng)架，所述通風(fēng)道由所述通風(fēng)架形成。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述通風(fēng)架包括兩相對的側(cè)壁，所述兩側(cè)壁間的距離與所述風(fēng)扇的寬度相當(dāng)。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述通風(fēng)架還包括一頂壁，所述頂壁設(shè)有至少一彈性定位部，所述殼體還包括一用來安裝所述主板的底板及一與所述底板平行的蓋板，所述蓋板擠壓所述彈性定位部以將所述通風(fēng)架夾持在所述底板與所述蓋板間。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述通風(fēng)架的頂壁在靠近所述側(cè)壁之一形成一傾斜部，所述傾斜部與所述頂壁間形成一垂直壁，所述垂直壁與所述另一側(cè)壁間的距離與所述散熱器的寬度相當(dāng)。
9.如權(quán)利要求7所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述通風(fēng)架的頂壁的高度與所述殼體的后板的高度相當(dāng)，所述彈性定位部具有一稍高出所述后板的自由端。
專利摘要一種散熱系統(tǒng)，包括殼體及風(fēng)扇，所述殼體包括一后板，所述后板具有一內(nèi)表面，所述風(fēng)扇安裝在所述后板上并位于所述殼體內(nèi)，且與所述后板的內(nèi)表面間形成一間距。
文檔編號G06F1/20GK2919357SQ20062001404
公開日2007年7月4日 申請日期2006年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月26日
發(fā)明者王寧宇, 徐禮福 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司