專利名稱：散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)，特別是涉及一種用于電子組件散熱的雙模態(tài)散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
一般常見的電子組件，如中央處理器和顯示芯片，都需要裝設(shè)至少一種散熱裝置，以避免這些電子組件過熱，若未能有效散熱，將可能對這些電子組件造成損害，而新一代電子組件運轉(zhuǎn)的頻率越來越快，也意味著該新一代電子組件在運轉(zhuǎn)時的溫度也越來越高。因此，如何提供上述電子組件有效散熱的機制，已成為很重要的議題。
目前電子組件的散熱裝置主要分為兩種型態(tài)，其一為利用一高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇提供一氣流進(jìn)行散熱，該高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇設(shè)于該電子組件的上方，并于該高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇或該電子組件的周圍設(shè)置多個散熱鰭片，以利用該高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇所提供的氣流，將該電子組件于運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至這些散熱鰭片，以達(dá)到散熱的效果。
此法除了可以排除該電子組件于運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱外，也可降低該電子組件所在的電子電路板的溫度，如顯示卡的散熱風(fēng)扇，除可降低其顯示芯片的溫度外，亦可以降低該顯示卡上其它組件的溫度。
其二為利用一水冷式散熱裝置，該水冷式散熱裝置附著于一電子組件上，該電子組件在工作過程所產(chǎn)生的熱與該水冷式散熱裝置熱偶合后，達(dá)到散熱的效果。
以上兩種不同類型的散熱裝置，皆只具有單一的散熱型態(tài)，若該風(fēng)扇發(fā)生故障，或是該水冷散熱裝置缺水或水量不足，皆會影響散熱系統(tǒng)的效率，亦會造成電子組件故障，或其它不可預(yù)期的結(jié)果。
利用風(fēng)扇降低電子組件溫度的方法，對于電子組件于運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的溫度越來越高的趨勢，必須相對地提高該散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，但隨著風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的提高，也帶來越來越多的噪音。另外，只利用水冷式散熱裝置的方法，也只能單一地降低該電子組件的溫度。
因此，提供一種能夠良好散熱，并能兼具上述兩種散熱型態(tài)的散熱系統(tǒng)確有其必要性，以解決電子組件于運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的溫度越來越高的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱系統(tǒng)，解決現(xiàn)有技術(shù)因采用單一散熱形態(tài)，所產(chǎn)生的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高帶來噪音以及水冷式散熱裝置不能對電子組件所在的電子電路板進(jìn)行散熱的技術(shù)問題。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種散熱系統(tǒng)，供一電子組件散熱之用，其特點在于，包含一散熱器模塊，包含一基座，該基座附著于該電子組件，以傳導(dǎo)該電子組件所產(chǎn)生的熱能，該散熱器模塊于該基座的周圍還包含多個散熱鰭片；以及一熱交換模塊，該熱交換模塊固定于該基座，并與該基座熱偶合，以移除該基座所傳導(dǎo)的熱能。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點在于，該散熱器模塊的散熱鰭片在該基座的垂直的方向加以延伸，并以該基座為中心向四周呈輻射狀排列。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點在于，還包含一風(fēng)扇，該風(fēng)扇設(shè)于該熱交換模塊或該散熱器模塊上，用以提供一氣流吹向所述散熱鰭片，以排除所述散熱鰭片的熱能。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點在于，該風(fēng)扇為一離心風(fēng)扇。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點在于，該熱交換模塊利用一液體移除該基座所傳導(dǎo)的熱。
為了更好的實現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明又提供了一種散熱系統(tǒng)，供一電子組件散熱之用，其特點在于，包含一熱交換模塊，具有一基座，該基座接觸該電子組件，以移除該電子組件的熱能；一熱傳送模塊，該熱傳送模塊包含一固定部，通過該固定部使該熱傳送模塊與該熱交換模塊相接合；該熱傳送模塊的固定部的四周具有多個散熱鰭片。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點在于，該熱傳送模塊的散熱鰭片在該熱傳送模塊本體的垂直方向加以延伸，并以該固定部為中心向四周呈輻射狀排列。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點在于，還包含一風(fēng)扇，該風(fēng)扇設(shè)于該熱交換模塊或熱傳送模塊上，用以提供一氣流吹向所述散熱鰭片，以排除所述散熱鰭片的熱能。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點在于，該風(fēng)扇為一離心風(fēng)扇。
上述的散熱系統(tǒng)，其特點在于，該熱交換模塊利用一液體移除該基座所傳導(dǎo)的熱。
本發(fā)明的技術(shù)效果在于本發(fā)明提供的雙模態(tài)散熱系統(tǒng)是以熱交換、熱傳導(dǎo)或二者相結(jié)合的方式，移除電子組件于工作過程中所產(chǎn)生的熱能，以達(dá)降溫的效果；本發(fā)明的雙模態(tài)散熱系統(tǒng)增設(shè)有一風(fēng)扇，使該風(fēng)扇提供一氣流，可以加速排除該電子組件于工作過程中所產(chǎn)生的熱能；本發(fā)明的散熱系統(tǒng)，不但其散熱效率可獲得大幅提升，而且即使散熱系統(tǒng)中的該風(fēng)扇及該水冷式散熱裝置兩者之一發(fā)生故障，亦不會造成該電子組件過熱。
下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實施例。


圖1A為本發(fā)明第一較佳具體實施例的散熱系統(tǒng)的散熱器模塊的頂視圖；圖1B為本發(fā)明第一較佳具體實施例的散熱系統(tǒng)的頂視圖；圖1C為本發(fā)明第一較佳具體實施例的散熱系統(tǒng)的裝配圖；圖2A為本發(fā)明第二較佳具體實施例的散熱系統(tǒng)的散熱器模塊的頂視圖；圖2B為本發(fā)明第二較佳具體實施例的散熱系統(tǒng)的散熱器模塊的頂視圖；圖2C為本發(fā)明第二較佳具體實施例的散熱系統(tǒng)的裝配圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下1雙模態(tài)散熱系統(tǒng) 11散熱器模塊111散熱鰭片 112基座12熱交換模塊 121基座13風(fēng)扇 14熱傳送模塊141固定部 15散熱器16電子電路板
具體實施例方式
本發(fā)明為一散熱系統(tǒng)(Heat dissipating system)，該散熱系用以移除一電子組件(Electronic component)于工作過程中所產(chǎn)生的熱能。特別地，本發(fā)明是一雙模態(tài)散熱系統(tǒng)(Dual-mode Heat dissipating system)，該雙模態(tài)散熱系統(tǒng)以熱交換、熱傳導(dǎo)或二者相結(jié)合的方式，移除該電子組件于工作過程中所產(chǎn)生的熱能。該雙模態(tài)散熱系統(tǒng)亦可增設(shè)一風(fēng)扇，使該風(fēng)扇提供一氣流，以加速排除該電子組件于工作過程中所產(chǎn)生的熱能。
本發(fā)明所提供的雙模態(tài)散熱系統(tǒng)用以供電子組件散熱之用，例如一顯示芯片的散熱或一中央處理器的散熱。以下將詳述本發(fā)明的數(shù)個較佳具體實施例及其實施方式。
請參閱圖1A。圖1A為根據(jù)本發(fā)明的第一較佳具體實施例的散熱系統(tǒng)1的散熱器模塊11的頂視圖。該散熱器模塊11，包含一基座112，該基座112附著于一電子組件，該電子組件于工作過程中，會產(chǎn)生熱能，該基座112用于傳導(dǎo)熱能。該散熱器模塊11還包含多個散熱鰭片111。這些散熱鰭片111形成于該基座112的周圍。這些散熱鰭片111以該基座112為中心，向四周呈輻射狀排列。該電子組件通常固定于一電子電路板16上，例如，一顯示卡上的一圖形處理芯片。另外，該電子組件亦可為一中央處理器。
請參閱圖1B及圖1C。圖1B為根據(jù)本發(fā)明第一較佳具體實施例的散熱系統(tǒng)1的頂視圖。圖1C為根據(jù)本發(fā)明第一較佳具體實施例的散熱系統(tǒng)1的裝配圖。該散熱系統(tǒng)1包含一散熱器模塊11及一熱交換模塊12。其中與圖1A相同的組件，前已詳敘，不再贅述。該熱交換模塊12固定于該散熱器模塊11的基座112上。因此，如圖1C所示，該熱交換模塊12及該散熱器模塊11組成該散熱系統(tǒng)1，并且所述散熱鰭片111亦以該熱交換模塊12為中心，向四周呈輻射狀排列。該熱交換模塊12具有一液體，并通過熱偶合的方式，以移除該基座112所傳導(dǎo)的該熱。該熱交換模塊12的該液體，例如水，置于該熱交換模塊12的內(nèi)部，并通過熱偶合的方式，以移除自該基座112所傳導(dǎo)的熱能。
一風(fēng)扇13設(shè)于該熱交換模塊12或該散熱器模塊11上，用以提供一氣流吹向這些散熱鰭片111，以排除自該基座112所傳導(dǎo)的熱能，進(jìn)而傳送熱能至這些散熱鰭片111。該吹向這些散熱鰭片111的氣流，亦排除自該基座112所傳導(dǎo)的熱能之外的熱能，以達(dá)到移除該電子電路板16上的熱能的效果。若該電子組件為一圖形處理芯片時，該風(fēng)扇13除可排除自該基座112所傳導(dǎo)的熱能外，亦可排除該顯示卡上其它至少一電子電路的熱能。
請參閱圖2A。圖2A為根據(jù)本發(fā)明第二較佳具體實施例的散熱系統(tǒng)1的熱傳送模塊14的頂視圖。該熱傳送模塊14包含一固定部141。一熱交換模塊12具有一基座121(圖2C中所示)，該基座121接觸一電子組件，以移除該電子組件上的熱能。借由該固定部141使該熱傳送模塊14與該熱交換模塊12相接合。該熱傳送模塊14的固定部141的四周具有多個散熱鰭片111。這些散熱鰭片111在該熱傳送模塊14本體的垂直方向加以延伸，并以該固定部141為中心向四周呈輻射狀排列。該電子組件通常固定于一電子電路板16上，例如，一顯示卡上的一圖形處理芯片，另外，該電子組件亦可為中央處理器。
請參閱圖2B及圖2C。圖2B為根據(jù)本發(fā)明第二較佳具體實施例的散熱系統(tǒng)1的頂視圖。圖2C為根據(jù)本發(fā)明第二較佳具體實施例的散熱系統(tǒng)1的裝配圖。該散熱系統(tǒng)1包含一熱傳送模塊14及一熱交換模塊12。其中與圖2A相同的組件，前已詳敘，不再贅述。該熱交換模塊12通過該固定部141與該熱傳送模塊14相接合，進(jìn)而組成該散熱系統(tǒng)。因此，如圖2C所示，該熱交換模塊12借由該固定部141與該散傳送模塊14進(jìn)一步組成該散熱系統(tǒng)1，并且這些散熱鰭片111亦以該熱交換模塊12或該熱傳送模塊14為中心，向四周呈輻射狀排列。該熱交換模塊12具有一液體，例如水，并通過熱偶合的方式，以移除該熱傳送模塊14所傳導(dǎo)的該熱。
一該風(fēng)扇13設(shè)于該熱交換模塊12或該熱傳送模塊14上，用以提供一氣流吹向這些散熱鰭片111，以排除自該熱傳送模塊14所傳導(dǎo)的熱能，進(jìn)而傳送熱能至這些散熱鰭片111。該吹向這些散熱鰭片111的氣流，亦排除自該熱傳送模塊14所傳導(dǎo)的熱能之外的熱，以達(dá)到移除該電子電路板16上的熱能的效果。若該電子組件為一圖形處理芯片時，該風(fēng)扇13除可排除自該熱傳送模塊14所傳導(dǎo)的熱能之外，亦可排除該顯示卡上其它至少一電子電路的熱能。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍；凡是依本發(fā)明所作的等效變化與修改，都被本發(fā)明的專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種散熱系統(tǒng)，供一電子組件散熱之用，其特征在于，包含一散熱器模塊，包含一基座，該基座附著于該電子組件，以傳導(dǎo)該電子組件所產(chǎn)生的熱能，該散熱器模塊于該基座的周圍還包含多個散熱鰭片；以及一熱交換模塊，該熱交換模塊固定于該基座，并與該基座熱偶合，以移除該基座所傳導(dǎo)的熱能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該散熱器模塊的散熱鰭片在該基座的垂直的方向加以延伸，并以該基座為中心向四周呈輻射狀排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，還包含一風(fēng)扇，該風(fēng)扇設(shè)于該熱交換模塊或該散熱器模塊上，用以提供一氣流吹向所述散熱鰭片，以排除所述散熱鰭片的熱能。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該風(fēng)扇為一離心風(fēng)扇。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該熱交換模塊利用一液體移除該基座所傳導(dǎo)的熱。
6.一種散熱系統(tǒng)，供一電子組件散熱之用，其特征在于，包含一熱交換模塊，具有一基座，該基座接觸該電子組件，以移除該電子組件的熱能；一熱傳送模塊，該熱傳送模塊包含一固定部，通過該固定部使該熱傳送模塊與該熱交換模塊相接合；該熱傳送模塊的固定部的四周具有多個散熱鰭片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該熱傳送模塊的散熱鰭片在該熱傳送模塊本體的垂直方向加以延伸，并以該固定部為中心向四周呈輻射狀排列。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，還包含一風(fēng)扇，該風(fēng)扇設(shè)于該熱交換模塊或熱傳送模塊上，用以提供一氣流吹向所述散熱鰭片，以排除所述散熱鰭片的熱能。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該風(fēng)扇為一離心風(fēng)扇。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，該熱交換模塊利用一液體移除該基座所傳導(dǎo)的熱。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱系統(tǒng)，供一電子組件散熱之用，包含一散熱器模塊，包含一基座，該基座附著于該電子組件，以傳導(dǎo)該電子組件所產(chǎn)生的熱能，該散熱器模塊于該基座的周圍還包含多個散熱鰭片；以及一熱交換模塊，該熱交換模塊固定于該基座，并與該基座熱偶合，以移除該基座所傳導(dǎo)的熱能。本發(fā)明的散熱系統(tǒng)，不但其散熱效率可獲得大幅提升，而且即使散熱系統(tǒng)中的該風(fēng)扇及該水冷式散熱裝置兩者之一發(fā)生故障，亦不會造成該電子組件過熱。
文檔編號G06F1/20GK1893037SQ200510080300
公開日2007年1月10日 申請日期2005年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月1日
發(fā)明者林英宇, 施博仁, 林志憲 申請人:技嘉科技股份有限公司