專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是一種用以冷卻電路板上電子元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著計算機產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，電子元件如中央處理器、顯聲卡片等運行頻率和速度不斷提升，發(fā)熱量越來越大，若不及時散發(fā)，熱量累積引起溫度升高，影響電子元件的正常運行。
計算機性能的提升使得內(nèi)存條、顯聲卡等板卡上晶片容量日益增加，體積越來越小，工作速度越來越塊，在此過程產(chǎn)生的熱量不斷增加，如何快速將這些附加卡上的晶片熱量快速有效散發(fā)，也成為目前業(yè)者需解決的問題。
通常業(yè)界在電子元件上安裝散熱器輔助其散熱，為使散熱器與發(fā)熱電子元件接觸緊密牢固，需借助一扣具實現(xiàn)散熱器與該發(fā)熱電子元件的穩(wěn)固連接。
然而，由于板卡上元件密布，空間小且相鄰板卡間距窄，在其上安裝散熱器多有不便，且極易因在一板卡上安裝散熱器而與其相鄰板卡產(chǎn)生操作干涉，給散熱器的安裝拆卸造成困難。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、散熱效率高的散熱裝置。
本發(fā)明實施例的散熱裝置包括一對散熱板及夾置二散熱板于一電路板兩側(cè)的夾持件，該夾持件包括一連接部及由連接部兩端部延伸出的一對彈性夾持部，其中一散熱板的一側(cè)容置一熱管，二散熱板相對兩端部相互扣接，所述夾持件的夾持部夾持二散熱板貼靠于電路板兩側(cè)。
該實施方式與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明中一散熱板內(nèi)設(shè)熱管，發(fā)熱電子元件的熱量通過熱管快速傳至散熱板，散熱效率顯著；熱管嵌設(shè)于散熱板一側(cè)內(nèi)，結(jié)構(gòu)緊湊，節(jié)省空間。
下面參照附圖，結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

圖1是本發(fā)明散熱裝置的立體組裝圖。
圖2是圖1的立體分解圖。
圖3是圖1的俯視圖。
圖4是圖2中熱管貼設(shè)于第二散熱板內(nèi)的傳熱路徑示意圖。
具體實施方式請參閱圖1，本發(fā)明散熱裝置包括一電路板10、貼設(shè)于電路板10兩側(cè)的第一散熱板20、第二散熱板30及夾持電路板10于第一、二散熱板20，30之間的四個夾持件40。
請同時參閱圖2至圖4，該電路板10呈矩形板狀，包括貼設(shè)其前側(cè)表面的若干發(fā)熱電子元件50及后側(cè)表面一主要發(fā)熱電子元件52。電路板10兩端邊緣設(shè)有一對缺口12。第一、二散熱板20、30均呈矩形板狀并貼設(shè)于電路板10兩側(cè)，第一、二散熱板20、30背向電路板10的外側(cè)面分別設(shè)有相互對應的四對“U”形凸出部26，每一凸出部26圍設(shè)一空間，所述空間中央位置設(shè)有一凹點260。第一、二散熱板20、30外側(cè)面中央位置上端設(shè)有相互對應的凹陷部28、38，凹陷部28、38朝向電路板10凹設(shè)，其上分別設(shè)有穿孔280、380以供鉚釘(圖未示)穿過連接第一、二散熱板20、30于電路板10兩側(cè)。
第一散熱板20包括一基板22，該基板22兩端部邊緣垂直彎折延伸出一對定位柱24。第二散熱板30包括一本體32及一嵌設(shè)于本體32內(nèi)的熱管36，該本體32兩端部邊緣對應定位柱24水平向外延伸出一對凸片34，且每一凸片34設(shè)有供定位柱24伸進的一卡口340。該本體32面向電路板10一側(cè)邊緣沿本體32長度方向設(shè)有一呈長條狀的第一溝槽320，該熱管36緊貼于第一溝槽320內(nèi)并通過錫膏焊接固定。第一溝槽320上方設(shè)有一呈矩形的第二溝槽322，該第二溝槽322用來容置主要發(fā)熱電子元件52。
該第一散熱板20上的定位柱24與第二散熱板30的卡口340共同組成將第一、二散熱板20、30扣接的扣合結(jié)構(gòu)，即第一散熱板20上的定位柱24順次穿過電路板10的缺口12、伸入第二散熱板30的卡口340，使第一散熱板20與第二散熱板30扣接在一起，同時夾置電路板10于第一、二散熱板20、30之間。
該夾持件40為一彈性片體，其包括一連接部42及由連接部42兩端部同向彎折延伸的一對大致相互平行的彈性夾持部44。每一對夾持部44相對內(nèi)側(cè)下端部凸設(shè)出卡止于第一、二散熱板20、30的凹點260內(nèi)的一對凸點440。該夾持件40的夾持部44夾持于第一、二散熱板20、30上的凸出部26所圍設(shè)的空間內(nèi)并向內(nèi)抵壓第一、二散熱板20、30于電路板10兩側(cè)，夾持部44彎曲提供的彈力使第一、二散熱板20、30夾緊于電路板10兩側(cè)。
請參閱圖4，該散熱裝置工作時，貼設(shè)于第二散熱板30第二溝槽322內(nèi)的主要發(fā)熱電子元件52產(chǎn)生的熱量首先被第二散熱板30吸收并聚集在第二溝槽322內(nèi)，臨近第二溝槽322的熱管36的中部吸收第二溝槽322內(nèi)的熱量并由熱管36中部快速傳向其兩端部，第二散熱板30底部吸收熱管36兩端部的熱量并沿第二散熱板30底部向上傳遞，最終熱量快速分布于第二散熱板30。由于熱管36嵌設(shè)于第二散熱板30內(nèi)，結(jié)構(gòu)緊湊、所占空間小。
本發(fā)明中第一、二散熱板20、30同時貼設(shè)在電路板10兩側(cè)表面，充分利用電路板10兩側(cè)空間，增大散熱表面積，散熱效果顯著；第二散熱板30內(nèi)設(shè)熱管36，將主要發(fā)熱電子元件52的熱量由其中部快速傳至兩側(cè)，加快散熱速度。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括一對散熱板及夾置二散熱板于一電路板兩側(cè)的夾持件，該夾持件包括一連接部及由連接部兩端部延伸出的一對彈性夾持部，其特征在于其中一散熱板的一側(cè)容置一熱管，二散熱板相對兩端部相互扣接，所述夾持部夾持二散熱板貼靠在電路板兩側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管貼設(shè)于散熱板朝向電路板的一側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述一散熱板兩端部邊緣延伸出一對定位柱，另一散熱板相對兩端部邊緣設(shè)有供定位柱伸入的卡口。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于所述另一散熱板相對兩端部邊緣向外延伸出一凸片，所述卡口設(shè)在凸片上。
5.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于所述容置該熱管的散熱板的一側(cè)設(shè)有容納熱管的第一溝槽。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述第一溝槽設(shè)于散熱板一側(cè)邊緣，且第一溝槽上方設(shè)有用來接納電路板上一發(fā)熱電子元件的第二溝槽。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述二散熱板外側(cè)面設(shè)有若干對應的“U”形凸出部，且每一凸出部圍設(shè)一空間，所述夾持件的夾持部設(shè)置在該空間內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述每一凸出部中央位置設(shè)有一凹點，所述每一對夾持部相對內(nèi)側(cè)面設(shè)有卡止于所述凹點內(nèi)的一對凸點。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述二散熱板外側(cè)面設(shè)有凹陷部，每一凹陷部上設(shè)有穿孔，一鉚釘穿過穿孔并連接二散熱板與電路板。
全文摘要
一種散熱裝置包括一對散熱板及夾置二散熱板于一電路板兩側(cè)的夾持件，該夾持件包括一連接部及由連接部兩端部延伸出的一對彈性夾持部，其中一散熱板的一側(cè)容置一熱管，二散熱板相對兩端部相互扣接，所述夾持件的夾持部夾持二散熱板貼靠于電路板兩側(cè)。本發(fā)明一散熱板內(nèi)設(shè)熱管，發(fā)熱電子元件的熱量通過熱管快速傳至散熱板，散熱效率顯著；熱管嵌設(shè)于散熱板一側(cè)內(nèi)，結(jié)構(gòu)緊湊，節(jié)省空間。
文檔編號G06F1/20GK101056527SQ20061006030
公開日2007年10月17日 申請日期2006年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月14日
發(fā)明者賴振田, 周志勇, 丁巧利 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司