專利名稱：Ic標(biāo)簽的安裝方法、安裝了ic標(biāo)簽的物品、以及ic標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明，涉及例如將IC標(biāo)簽安裝在輪胎等由彈性變形的材料形成的物品上的IC標(biāo)簽的安裝方法、安裝了IC標(biāo)簽的物品、以及IC標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
例如在汽車等車輛用輪胎中，在制造管理、發(fā)貨、以及流通管理、進(jìn)而維護(hù)管理等中，要求迅速得知如下輪胎的各種固有信息其型號(hào)、制造編號(hào)、規(guī)格、特性、或加工歷史、使用歷史等。
特別是在制造物責(zé)任法(PL法)中做出了如下規(guī)定由于制品的缺陷對(duì)他人的生命、身體或財(cái)產(chǎn)造成侵害時(shí)，無(wú)論有無(wú)過(guò)失，對(duì)于由此產(chǎn)生的損害，制造者有賠償責(zé)任，因此制造者進(jìn)行輪胎個(gè)別的管理是不可或缺的。
并且，美國(guó)聯(lián)邦政府運(yùn)輸部(DOT)，規(guī)定以下義務(wù)，使將輪胎個(gè)別的制造編號(hào)及車載車輛識(shí)別編號(hào)(VIN)包括在輪胎的保證內(nèi)容中、并能夠識(shí)別及保管。
作為使所述固有信息附加在輪胎上的方法，在以往提出了如下方法將條型碼方式的標(biāo)簽粘貼在輪胎的表面或內(nèi)面(參照日本國(guó)專利公開(kāi)公報(bào)『特開(kāi)平7-266811號(hào)公報(bào)』)、以及將識(shí)別碼刻印在輪胎表面上(參照日本國(guó)專利公開(kāi)公報(bào)『特開(kāi)2000-084681號(hào)公報(bào)』)等。
然而，在上述條形碼或刻印的方法中，存在如下問(wèn)題信息量被顯示面積限制，或因剝離、磨損等而消失從而無(wú)法識(shí)別。特別是在條形碼中，存在因惡劣的使用環(huán)境而表面被污染從而無(wú)法讀取的問(wèn)題。關(guān)于該問(wèn)題，采取了如下方法使條型碼標(biāo)簽的粘貼位置在輪胎內(nèi)部的對(duì)策，但又存在輪胎安裝在車輛上之后、無(wú)法利用上述條型碼標(biāo)簽的信息的問(wèn)題。
另一方面，考慮了使用非接觸IC標(biāo)簽(以下稱為RFID標(biāo)簽)的方法，來(lái)解決該現(xiàn)有方法的課題。在該IC內(nèi)可以存儲(chǔ)大容量的信息，可以在數(shù)厘米～數(shù)米的距離以非接觸方式從外部讀取該信息，即使標(biāo)簽在輪胎內(nèi)部也可以很容易地讀取該信息。
但是，在輪胎的制造工序中，存在硫化工序等不可缺少高溫、高壓的負(fù)荷的工序。
并且，存在以下問(wèn)題由于使用時(shí)輪胎的彎曲、因繃緊的應(yīng)力而變形、因與路面的摩擦等而達(dá)到高溫的狀況，因此在向輪胎內(nèi)裝加工時(shí)RFID標(biāo)簽被暴露在高溫、高壓的惡劣環(huán)境中，以及承受輪胎使用時(shí)的重復(fù)彎曲、繃緊的變形的情況，從而構(gòu)成RFID標(biāo)簽的部件的IC及線圈、或?qū)⑦@些連接起來(lái)的接合點(diǎn)被破壞。
作為防止這種RFID標(biāo)簽破壞的一般性方法，提出了將RFID標(biāo)簽粘接在輪胎表皮的內(nèi)側(cè)的方法(參照日本國(guó)專利公開(kāi)公報(bào)『特開(kāi)2004-013449號(hào)公報(bào)』)。
并且，同樣地，作為防止RFID標(biāo)簽破壞的方法，提出了如下方法如圖14(a)的側(cè)面剖面說(shuō)明圖所示，用環(huán)氧樹(shù)脂121等樹(shù)脂密封非接觸IC標(biāo)簽124的IC部123，進(jìn)而線圈使用抗彎曲能力較強(qiáng)的φ0.1mm左右的銅制的金屬線122。
但是，在這種方法中，存在如下問(wèn)題如圖14(b)所示，使用粘接層126等牢固地粘貼在由具有彈性的橡膠材料構(gòu)成的輪胎127上時(shí)，非接觸IC標(biāo)簽124的柔軟性得到阻礙，由于非接觸IC標(biāo)簽124和輪胎127的變形能力的不同等，因此在輪胎內(nèi)部產(chǎn)生裂紋而破壞輪胎的安全性。
并且，存在如下問(wèn)題硬環(huán)氧樹(shù)脂121無(wú)法與輪胎127一同彈性變形而破損，因此內(nèi)部的IC部123更易破裂，以及用于制造非接觸IC標(biāo)簽的工時(shí)增加，從而使非接觸IC標(biāo)簽高成本化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，考慮上述問(wèn)題，提供一種IC標(biāo)簽和其安裝方法、及安裝了IC標(biāo)簽的物品，上述IC標(biāo)簽，即使安裝于在惡劣的使用環(huán)境下的輪胎等、由彈性變形材料形成的物品上，也不會(huì)破損。
本發(fā)明是一種IC標(biāo)簽安裝方法，將通過(guò)適當(dāng)配設(shè)的電子部件來(lái)進(jìn)行無(wú)線通信的IC標(biāo)簽安裝在由彈性變形材料形成的物品上，其特征在于，在所述電子部件的配設(shè)部以外的預(yù)定部分將所述IC標(biāo)簽接合在所述物品上。
所述電子部件，包括天線或/及IC(Integrated Circuit)等構(gòu)成IC標(biāo)簽的部件。
所述彈性變形材料，包括SBR(苯乙烯-丁二烯橡膠)、NBR(丙烯腈-丁二烯橡膠)、乙烯-丙烯橡膠、硅橡膠、丁二烯、或聚異戊二烯(天然橡膠)等橡膠材料等具有彈性變形能的材料。
所述物品，包括由自動(dòng)四輪車、自動(dòng)二輪車及自行車等的輪胎、或球賽用的橡膠制的球等具有彈性變形能的材料構(gòu)成的物品。
所述IC標(biāo)簽，包括使用13.56MHz作為通信頻率的非接觸型薄型IC簽條(label)、或使用UHF帶(850～960MHZ)作為通信頻率的非接觸型IC簽條等、具有IC和天線的標(biāo)簽。
所述電子部件的配設(shè)部以外的預(yù)定部分，包括由在簽條上沒(méi)有天線及IC的部分等構(gòu)成的部分、并且包括設(shè)定在一個(gè)位置或多個(gè)位置上的情況。
所述接合，包括通過(guò)粘接、溶著、熱粘、或壓接進(jìn)行的接合。
根據(jù)所述構(gòu)成，保護(hù)電子部件不受物品在產(chǎn)生彈性變形而施加給IC標(biāo)簽的彎曲及繃緊等應(yīng)力的影響、可以提高IC標(biāo)簽的耐久性及可靠性。
作為本發(fā)明的方式，可以使用輪胎作為所述物品，該輪胎中的所述IC標(biāo)簽的安裝位置設(shè)定在輪胎的內(nèi)側(cè)表面。
所述輪胎的內(nèi)側(cè)表面，包括輪胎的內(nèi)側(cè)具有的內(nèi)襯的表面。
根據(jù)所述構(gòu)成，對(duì)車輛行駛時(shí)等產(chǎn)生彈性變形的輪胎，可以防止因彈性變形引起的電子部件的故障。
作為本發(fā)明的方式，在上述IC標(biāo)簽安裝到上述物品上的安裝面的相反面，具有保護(hù)該IC標(biāo)簽不受溫度負(fù)荷及壓力負(fù)荷損害的保護(hù)材料，從上述保護(hù)材料的上方向上述物品側(cè)加壓、并且加熱，從而將上述IC標(biāo)簽安裝在上述物品上。
所述保護(hù)材料，包括二烯類橡膠，如由SBR(苯乙烯-丁二烯)、NBR(丙烯腈-丁二烯)、IIR(異丁橡膠)、乙烯-丙烯橡膠、硅橡膠、丁二烯、或聚異戊二烯(天然橡膠)等橡膠材料。
根據(jù)所述構(gòu)成，可以避免IC標(biāo)簽的損傷、避免無(wú)法從使用者的輪胎取得數(shù)據(jù)的情況，從而提高使用者的滿意度。
并且作為本發(fā)明的方式，在配設(shè)上述電子部件的基體部件的預(yù)定部分形成安裝用的孔，通過(guò)在上述安裝用孔的上述輪胎內(nèi)側(cè)表面和上述保護(hù)材料的上述加壓及加熱的接合，進(jìn)行將上述IC標(biāo)簽向物品上的接合。
所述基體部件，包括由PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二酯)構(gòu)成的膜、或由聚四氟乙烯(注冊(cè)商標(biāo))進(jìn)行了表面加工的部件等、即使加熱及加壓也不與所述內(nèi)襯粘接或難以粘接的非粘接部件。
根據(jù)所述構(gòu)成，可以很容易的僅將IC標(biāo)簽的一部分接合在輪胎上，并可以低成本地進(jìn)行接合。
并且，本發(fā)明是安裝了IC標(biāo)簽的物品，將通過(guò)適當(dāng)配設(shè)的電子部件來(lái)進(jìn)行無(wú)線通信的IC標(biāo)簽安裝在由彈性變形材料形成的物品上，在所述電子部件的配設(shè)部以外的預(yù)定部分將所述IC標(biāo)簽接合在所述物品上。
由此，可以提供一種即使產(chǎn)生彈性變形、IC標(biāo)簽也不會(huì)產(chǎn)生故障的、安裝了IC標(biāo)簽的物品。
并且，本發(fā)明是用于所述IC標(biāo)簽安裝方法及安裝了IC標(biāo)簽的物品的IC標(biāo)簽。
由此，可以很容易地將IC標(biāo)簽接合在物品上。
根據(jù)本發(fā)明，即使安裝在惡劣的使用環(huán)境下的輪胎等、由彈性變形材料形成的物品上也不會(huì)破損，可以提高物品的安全性和IC標(biāo)簽的可靠性。


圖1(a)是薄型IC簽條的側(cè)面剖面的說(shuō)明圖。
圖1(b)是薄型IC簽條的側(cè)面剖面的說(shuō)明圖。
圖2是薄型IC簽條的平面圖。
圖3是表示IC標(biāo)簽制作機(jī)的構(gòu)成的框圖。
圖4是表示IC標(biāo)簽制作機(jī)的動(dòng)作的處理流程圖。
圖5(a)是用IC標(biāo)簽制作機(jī)制作IC標(biāo)簽的說(shuō)明圖。
圖5(b)是用IC標(biāo)簽制作機(jī)制作IC標(biāo)簽的說(shuō)明圖。
圖6(a)是從側(cè)面剖面說(shuō)明IC標(biāo)簽的制作的說(shuō)明圖。
圖6(b)是從側(cè)面剖面說(shuō)明IC標(biāo)簽的制作的說(shuō)明圖。
圖7(a)是從側(cè)面剖面說(shuō)明IC標(biāo)簽的制作的說(shuō)明圖。
圖7(b)是從側(cè)面剖面說(shuō)明IC標(biāo)簽的制作的說(shuō)明圖。
圖8是表示將IC標(biāo)簽安裝在輪胎上的處理的處理流程圖。
圖9(a)是從側(cè)面剖面說(shuō)明向輪胎安裝IC標(biāo)簽的說(shuō)明圖。
圖9(b)是從側(cè)面剖面說(shuō)明向輪胎安裝IC標(biāo)簽的說(shuō)明圖。
圖10是表示硫化前的粘接了IC標(biāo)簽的輪胎的剖面圖。
圖11是表示硫化后的溶著了IC標(biāo)簽的輪胎的透視圖。
圖12是其他薄型IC簽條的平面圖。
圖13(a)是從側(cè)面剖面說(shuō)明將IC標(biāo)簽安裝在輪胎上的其他方法的說(shuō)明圖。
圖13(b)是從側(cè)面剖面說(shuō)明將IC標(biāo)簽安裝在輪胎上的其他方法的說(shuō)明圖。
圖13(c)是從側(cè)面剖面說(shuō)明將IC標(biāo)簽安裝在輪胎上的其他方法的說(shuō)明圖。
圖14(a)是從側(cè)面剖面說(shuō)明將IC標(biāo)簽安裝在輪胎上的現(xiàn)有例的說(shuō)明圖。
圖14(b)是從側(cè)面剖面說(shuō)明將IC標(biāo)簽安裝在輪胎上的現(xiàn)有例的說(shuō)明圖。
具體實(shí)施例方式
利用以下附圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
首先，利用圖1(a)、圖1(b)所示側(cè)面剖面圖的說(shuō)明圖、及圖2所示平面圖，對(duì)薄型IC簽條20的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。
如圖1(a)的側(cè)面剖面圖所示，薄型IC簽條20，通過(guò)壓延法等將粘接劑22直接涂布在膜21上，并將其與IC簽條基體23粘接而構(gòu)成。此外，代替該壓延法的粘接，也可以通過(guò)層壓法等將膜21層疊在薄型IC簽條20上而構(gòu)成。
膜21是PET制，厚度為12μm。
粘接劑22是將再軟化溫度高達(dá)例如160℃左右的硅系熱塑性的粘接劑加工成膜形式而形成。此外，也可以是在膜21上涂布液體狀的粘接劑22的構(gòu)成。
IC簽條基體23，在基體24上安裝基板25而構(gòu)成，該基板25上安裝了IC 26和天線27。此外，天線27也可以形成為印刷布線。
如圖1(b)所示，由粘接劑22粘接如上所述構(gòu)成的膜21和IC簽條基體23，形成如圖2所示的薄型IC簽條20。
根據(jù)以上的構(gòu)成，可以形成以非接觸方式可進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的薄型IC簽條20。
此外，薄型IC簽條20，使用13.56MHz作為通信頻率與讀取器等進(jìn)行無(wú)線數(shù)據(jù)通信。薄型IC簽條20的電動(dòng)勢(shì)，優(yōu)選通過(guò)從外部施加的電磁波來(lái)獲得，但也可以具有電池等適合的電源單元。
接下來(lái)，利用圖3所示的框圖，對(duì)IC標(biāo)簽制作機(jī)1的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。
IC標(biāo)簽制作機(jī)1，具備與控制裝置11連接的傳送裝置12、穿孔裝置13、覆蓋層粘接裝置14、以及切斷裝置15。
控制裝置11，由CPU、ROM、以及RAM構(gòu)成，執(zhí)行各種控制動(dòng)作。
傳送裝置12，由適合的壓接輥和驅(qū)動(dòng)單元(電動(dòng)機(jī)等)構(gòu)成，傳送等間隔地配設(shè)了多個(gè)薄型IC簽條20的臺(tái)板。
穿孔裝置13，由適合的驅(qū)動(dòng)單元(電動(dòng)機(jī)等)驅(qū)動(dòng)，在上述臺(tái)板上的各薄型IC簽條20開(kāi)預(yù)定的孔。
覆蓋層粘接裝置14，將由加熱單元加熱的壓接輥上下相對(duì)設(shè)置而構(gòu)成，在臺(tái)板和覆蓋層之間夾著粘接片、并使之通過(guò)該壓接輥之間，通過(guò)時(shí)由壓接輥施加預(yù)定的壓力、并且施加預(yù)定的加熱溫度(例如160℃左右)，由溶融的粘接片粘接臺(tái)板和覆蓋層。
切斷裝置15，由適合的刀具和驅(qū)動(dòng)單元(電動(dòng)機(jī)等)構(gòu)成，將配設(shè)在臺(tái)板上的多個(gè)薄型IC簽條20與粘接的覆蓋層一同一個(gè)一個(gè)地切斷成IC標(biāo)簽使其分離。
根據(jù)以上的構(gòu)成，可以通過(guò)粘接片在配設(shè)多個(gè)薄型IC簽條20的臺(tái)板上粘接覆蓋層，并開(kāi)所需孔從而制造分離的IC標(biāo)簽。
接下來(lái)，利用圖4所示處理流程圖，對(duì)從薄型IC簽條20制作IC標(biāo)簽的IC標(biāo)簽制作機(jī)1的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
首先，如圖5(a)及圖5(b)所示，準(zhǔn)備配設(shè)了多個(gè)薄型IC簽條20的臺(tái)板5，作為制作IC標(biāo)簽50的材料。
在此，圖5(a)表示IC標(biāo)簽制作機(jī)1的外觀圖像的側(cè)面圖，圖5(b)表示從底面?zhèn)瓤磸谋⌒虸C簽條20制作IC標(biāo)簽50的狀態(tài)的外觀圖像透視圖。
并且，臺(tái)板5，在圖示中在傳送方向上均勻地排列薄型IC簽條20，但實(shí)際上在傳送橫向上也均勻地排列了多個(gè)。
IC標(biāo)簽制作機(jī)1，通過(guò)穿孔裝置13在由傳送裝置12傳送的臺(tái)板5上形成孔5a(步驟n1)。如圖6(a)的側(cè)面剖面圖所示，該孔5a形成在以下位置在構(gòu)成薄型IC簽條20的天線27的外側(cè)、與天線27隔著預(yù)定距離的附近位置。
如圖5(b)所示，孔5a的大小和形狀，形成為寬度接近天線27的寬度、深度在天線27的深度的一半以下的長(zhǎng)方形，與長(zhǎng)方形的天線27平行。
IC標(biāo)簽制作機(jī)1，執(zhí)行覆蓋層粘接工序，由覆蓋層粘接裝置14(圖5(a)、圖5(b))用粘接片6通過(guò)層壓法將覆蓋層7在臺(tái)板5上加熱壓接(步驟n2)。
在此使用的覆蓋層7，由例如未硫化的SBR(苯乙烯-丁二烯橡膠)、或NBR(丙烯腈-丁二烯橡膠)、乙烯-丙烯橡膠、硅橡膠、丁二烯、以及聚異戊二烯(天然橡膠)等材料形成。
并且，粘接片6，使用熱熔材料。
通過(guò)該粘接，如圖6(b)所示的分開(kāi)的臺(tái)板5、粘接片6、以及覆蓋層7，粘接成如圖7(a)的側(cè)面剖面圖所示的一體。
在此，圖7(a)的圖示中，覆蓋層7以凸?fàn)畛浞诌M(jìn)入到孔5a部分中，但如圖7(b)的側(cè)面剖面局部放大圖所示，實(shí)際上的薄型IC簽條20非常薄，因此通過(guò)覆蓋層粘接裝置14的壓接輥的壓力，覆蓋層7自然地進(jìn)入到孔5a中。
即，覆蓋層7，由柔軟且具有一定的塑性變形能的、未硫化的橡膠材料形成為IC 26的厚度的2～5倍左右，因此，通過(guò)其變形能，覆蓋層7填充孔5a。
這樣在臺(tái)板5上粘接覆蓋層7之后，IC標(biāo)簽制作機(jī)1，由切斷裝置15的刀具進(jìn)行切斷，一個(gè)一個(gè)地分離成IC標(biāo)簽50(步驟n3)。
此時(shí)，在孔5a和天線27之間靠近孔5a的位置上沿寬度方向切斷，并且要以從底面看長(zhǎng)方形的片狀I(lǐng)C標(biāo)簽50時(shí)、在一邊的附近覆蓋層7能夠露出的狀態(tài)切斷。
通過(guò)以上動(dòng)作，可以制作平面由覆蓋層7保護(hù)的、在底面的一部分露出覆蓋層7的、適合在輪胎上裝配的IC標(biāo)簽50。
該IC標(biāo)簽50，通過(guò)重復(fù)上述各處理(步驟n1～n3)，可以連續(xù)地自動(dòng)制作大量的IC標(biāo)簽50，因此可以很容易進(jìn)行大量生產(chǎn)。
此外，在步驟n2中，當(dāng)不使用熱熔材料、而是利用不加熱也可以粘接的粘接劑來(lái)作為粘接片6時(shí)，壓接輥不加熱也可以使用。
接下來(lái)，利用圖8所示處理流程圖，對(duì)將IC標(biāo)簽50裝配在輪胎上的方法進(jìn)行說(shuō)明。
首先，將IC標(biāo)簽50臨時(shí)安裝在未硫化的輪胎上(步驟s1)。如圖9(a)的側(cè)面剖面圖所示，在貫通薄型IC簽條20的孔5a的覆蓋層7的突出面8(接合部)，通過(guò)粘接片6來(lái)粘接，以使IC標(biāo)簽50的薄型IC簽條20側(cè)的面與輪胎70的內(nèi)襯74接觸。
此時(shí)的臨時(shí)安裝圖像，如圖10的剖面圖所示，在胎緣部76的附近位置，將IC標(biāo)簽50的臨時(shí)安裝部(突出面8)向著輪胎70的中心側(cè)(旋轉(zhuǎn)軸側(cè))臨時(shí)安裝在相當(dāng)于輪胎70的內(nèi)側(cè)表面的內(nèi)襯74上。即，IC標(biāo)簽50是在輪胎70的胎面部71側(cè)的外周側(cè)被開(kāi)放的狀態(tài)下臨時(shí)安裝。
此外，輪胎70，由胎面部71、帶72、胎體73、內(nèi)襯74、胎圈底部75、以及胎緣部76構(gòu)成。
所述胎面部71，保護(hù)胎體73、并且是防止磨耗及外傷的輪胎的外皮。
所述帶72，是在輻射狀結(jié)構(gòu)的胎面部71和胎體73之間在圓周方向上延伸的增強(qiáng)帶。
所述胎體73，是由纖維及鋼絲構(gòu)成的輪胎的骨架，耐受負(fù)荷及沖擊、填充氣壓從而保持結(jié)構(gòu)。
所述內(nèi)襯74，是將相當(dāng)于輪胎的內(nèi)胎的橡膠層貼在輪胎內(nèi)側(cè)的部分。
所述胎圈底部75，將輪胎固定在輪緣上。
所述胎緣部76，是捆扎了高碳鋼的構(gòu)成，支撐框架線的兩端，將輪胎70固定在輪緣上。
這樣構(gòu)成的輪胎70的胎緣部76的附近，在輪胎使用中的變形量小。特別是，與IC標(biāo)簽50的突出面8接合的部位，是由胎圈底部75及硬的胎圈墊片75′構(gòu)成的部分，通過(guò)在該位置安裝IC標(biāo)簽50，能夠防止IC標(biāo)簽50脫落。并且，由于沒(méi)有接合電子部件的配設(shè)部，因此可以防止IC 26的接點(diǎn)的斷線、及安裝了IC 26的基板25的變形，防止基板25的導(dǎo)體電路的短路等。
此外，上述臨時(shí)安裝也可以是如下構(gòu)成代替由粘接片6粘接，在突出面8上涂布與橡膠部的粘著力高的粘接劑從而進(jìn)行臨時(shí)粘接、或在膜21上涂布粘著劑從而進(jìn)行臨時(shí)粘接。
在這樣將IC標(biāo)簽50臨時(shí)安裝在輪胎70上的狀態(tài)下，進(jìn)行作為輪胎70成形工序的硫化工序(步驟s2)。
如圖10中的虛線箭頭A所示，在該硫化工序中，進(jìn)行加熱處理(例如施加180℃以上的高熱的處理)，并且進(jìn)行加壓處理(例如施加25個(gè)大氣壓左右的高壓力的處理)，由氣囊從內(nèi)側(cè)向外測(cè)對(duì)輪胎70施加壓力。
此時(shí)，覆蓋層7將由氣囊引起的壓力變換成IC 26等脆性材料可耐受的面壓，防止硫化過(guò)程中IC 26破損。
通過(guò)該硫化工序，作為覆蓋層7而使用的未硫化的橡膠材料，通過(guò)硫化被付與了與構(gòu)成輪胎70的橡膠材料相同質(zhì)量的彈力和耐久力。
如圖9(b)的側(cè)面剖面圖所示，硫化工序結(jié)束時(shí)，IC標(biāo)簽50通過(guò)突出面8而牢固地溶著在輪胎70的內(nèi)襯74上。
用于該硫化工序中的氣囊，作為抽氣用的溝即通氣管被設(shè)在表面上，因此硫化工序之后，在IC標(biāo)簽50的覆蓋層7上形成由通氣管痕跡引起的凸部7a。
此外，內(nèi)襯74和覆蓋層7，都是具有塑性變形能的未硫化的橡膠材料，因此，如圖9(b)所示，在內(nèi)襯74上留下IC標(biāo)簽50被按壓的型，在孔5a部分的突出面8與覆蓋層7牢固地溶著。
IC標(biāo)簽50與內(nèi)襯74在突出面8之外的接觸面，是由未粘接及溶著的膜21構(gòu)成，因此成為可以自由離開(kāi)內(nèi)襯74的構(gòu)成。
根據(jù)以上方法，如圖11的安裝了IC標(biāo)簽的輪胎80的內(nèi)側(cè)的透視圖所示，可以僅使長(zhǎng)方形的IC標(biāo)簽50的一部分與輪胎70的內(nèi)襯74溶著從而制造安裝了IC標(biāo)簽的輪胎80。
此外，存在因硫化時(shí)的橡膠流過(guò)而覆蓋層7與IC標(biāo)簽50的全周粘接的情況，只不過(guò)是如透視圖所示看不到該情況，但并不存在與IC標(biāo)簽50表面和內(nèi)襯74表面的粘接。
即，薄型IC簽條20自身未被溶著在輪胎70上，可以僅在如下接合部分79上與輪胎70溶著并安裝，即從薄型IC簽條20的孔5a的開(kāi)口部露出的、覆蓋層7的突出面8和輪胎70的接觸部位。
IC標(biāo)簽50的接合部分(溶著部分)，是輪胎70在使用時(shí)的變形量少的胎緣部76附近的內(nèi)襯74，因此可以盡量減少行走時(shí)的彈性變形的影響。
并且，形成多層結(jié)構(gòu)的IC標(biāo)簽50中與內(nèi)襯74之間的接觸面即膜21的PET材料，與作為內(nèi)襯74的材料的橡膠材料的接合性差，因此可以僅在突出面8部分將IC標(biāo)簽50溶著在內(nèi)襯74上。
由此，IC 26和天線27離開(kāi)粘接部分，因此可以防止在彈性變形時(shí)Ic 26或天線27產(chǎn)生故障。特別是，通過(guò)使IC 26和天線27部分從內(nèi)襯74浮起，由此可以防止如下情況IC標(biāo)簽50被粘接在內(nèi)襯74整體上的情況下、由輪胎70的彈性變形引起的繃緊造成天線27被切斷，從而可以使薄型IC簽條20長(zhǎng)期安定地工作。
進(jìn)而，由于IC標(biāo)簽50與輪胎70的旋轉(zhuǎn)軸側(cè)的一側(cè)邊粘接，開(kāi)放了圓周側(cè)，因此可以防止由安裝了輪胎70的車輛的行駛造成剝離。
即，如圖11中箭頭B所示，在行走時(shí)離心力在工作，但相對(duì)該離心力，IC標(biāo)簽50在粘接部被擺動(dòng)地固定，可以防止如上下逆向粘接的情況下出現(xiàn)的、開(kāi)放部分(未粘接的部分)因離心力而被翻開(kāi)并隨其趨勢(shì)剝離的現(xiàn)象，可以維持不與離心力反向的粘接狀態(tài)。
并且，在輪胎70的制造工序的中間階段臨時(shí)安裝IC標(biāo)簽50后，進(jìn)行輪胎70的其余制造工序(即硫化工序)，則可以將IC標(biāo)簽50牢固地溶著在輪胎70上，因此可以降低制造成本。
并且，IC標(biāo)簽50的接合部分是與內(nèi)襯74相同材質(zhì)的橡膠材料，不存在薄型IC簽條20的變形能與包括內(nèi)襯74的輪胎70的變形能不同的影響，因此不會(huì)產(chǎn)生由材料的變形能的不同引起的裂縫等缺陷，也可以防止薄型IC簽條20及輪胎70的破損。
并且，對(duì)于由于硫化工序中的變形、即氣囊的抽氣溝產(chǎn)生因通氣管痕跡引起的凸部74a(圖11)引起的變形，覆蓋層7作為緩沖層而發(fā)揮作用，可以保護(hù)薄型IC簽條20不受變形影響。
并且，輪胎70中的IC標(biāo)簽50的接合位置，避開(kāi)由行駛等引起的輪胎70的變形量大的側(cè)面部77，進(jìn)而也避開(kāi)與輪緣接觸的輪緣接觸面，因此可以防止IC標(biāo)簽50的破損。
此外，如圖12的平面圖所示，薄型IC簽條20，也可以使用如下非接觸型的薄型IC簽條20使用UHF帶(850～960MHz)作為通信頻率。
此時(shí)，可以用低成本制造安裝了IC標(biāo)簽的輪胎80，可以防止薄型IC簽條20的破損及輪胎70的破損。
并且，將膜21和IC簽條基體23粘接的粘接劑22，也可以使用如下熱硬化性材料例如混合了UV硬化劑的環(huán)氧類等熱硬化性粘接劑等。
由此，將膜21臨時(shí)粘接在IC簽條基體23上之后，通過(guò)輪胎70的硫化工序(步驟s2)中的高溫處理，可以使薄型IC簽條20完全硬化。
并且，步驟n2中的膜21和IC簽條基體23的粘接，可以代替層壓法，通過(guò)壓延法等將覆蓋層7直接涂布在薄型IC簽條20上。
并且，在步驟n3的切斷中，也可以是如下構(gòu)成在孔5a的中心位置向?qū)挾确较蚯袛嗍笽C標(biāo)簽50分離。此時(shí)，若只是在孔5a的中心位置分離，則覆蓋層7在兩側(cè)面露出，但也可以通過(guò)切斷剪掉其中的一個(gè)，使覆蓋層7在底面的1個(gè)位置露出。
由此，可以將IC標(biāo)簽50的1側(cè)邊即端部與輪胎70接合。
并且，IC標(biāo)簽50和內(nèi)襯74的接合位置，并不限于一個(gè)位置而可以設(shè)定多個(gè)位置。此時(shí)，可以避開(kāi)作為電子部件的基板25、IC 26以及天線27的配置部分而設(shè)定接合位置。
由此，可以對(duì)應(yīng)輪胎70和IC標(biāo)簽50的尺寸比例及彈性變形能的不同，設(shè)定適合的接合位置。
并且，也可以是如下構(gòu)成不在具有薄型IC簽條20的臺(tái)板5上形成孔5a，而是如圖13的說(shuō)明圖所示，將薄型IC簽條20的膜21的一部分與內(nèi)襯74粘接。
此時(shí)，如圖13(a)所示，通過(guò)絲網(wǎng)印刷法等，將與輪胎70的內(nèi)襯74的橡膠材料的接合性良好的粘接劑29，涂布在薄型IC簽條20的膜21的表面的一部分上。
然后，在所述實(shí)施方式的步驟n2中，如圖13(b)所示，通過(guò)粘接片6將覆蓋層7粘接在薄型IC簽條20的基體24側(cè)上。
在所述實(shí)施方式的步驟s2中，如圖13(c)所示，通過(guò)粘接劑29將IC標(biāo)簽50接合在輪胎70的內(nèi)襯74上。
由此，不需要在臺(tái)板5上開(kāi)孔5a，通過(guò)粘接劑29就可以很容易地將IC標(biāo)簽50接合在內(nèi)襯74上。
在本發(fā)明的構(gòu)成與上述實(shí)施方式的對(duì)應(yīng)中，本發(fā)明的預(yù)定部分，對(duì)應(yīng)實(shí)施方式的突出面8或粘接劑29的涂布部分，以下相同保護(hù)材料，對(duì)應(yīng)覆蓋層7，基體部件，對(duì)應(yīng)基體24，電子部件，對(duì)應(yīng)基板25、IC 26、以及天線27，物品，對(duì)應(yīng)輪胎70，安裝了IC標(biāo)簽的物品，對(duì)應(yīng)安裝了IC標(biāo)簽的輪胎80，彈性變形的材料，對(duì)應(yīng)SBR、NBR、乙烯-丙烯橡膠、硅橡膠、丁二烯、或聚異戊二烯，接合，對(duì)應(yīng)步驟s2中的溶著或粘接，
本發(fā)明并不僅限定于上述實(shí)施方式的構(gòu)成，而是可以有多種實(shí)施方式。
產(chǎn)業(yè)上的利用性本發(fā)明，還適用于例如將IC標(biāo)簽安裝在輪胎等由彈性變形的材料形成的物品上的用途。
權(quán)利要求
1.一種IC標(biāo)簽，通過(guò)配設(shè)的電子部件來(lái)進(jìn)行無(wú)線通信，并安裝在由彈性變形的材料形成的物品上，具有上述電子部件的配設(shè)部，和接合部，在上述電子部件的配設(shè)部以外、與上述物品接合。
2.如權(quán)利要求1所述的IC標(biāo)簽，具有臺(tái)板，具有上述電子部件、和作為配設(shè)上述電子部件的上述配設(shè)部的基體部件，粘接片，以覆蓋上述基體部件的方式與上述臺(tái)板粘接，覆蓋層，與上述粘接片粘接，作為保護(hù)材料，上述覆蓋層，具有作為上述接合部的突出面，避開(kāi)上述臺(tái)板中上述電子部件的配設(shè)部位、并貫通上述粘接片及臺(tái)板而露出。
3.如權(quán)利要求2所述的IC標(biāo)簽，其特征在于，上述覆蓋層，由從天然橡膠及/或二烯類橡膠中選擇的至少一種作為主要成分的未硫化的材料構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求3所述的IC標(biāo)簽，其特征在于，上述覆蓋層，由從苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠、乙烯-丙烯橡膠、硅橡膠、丁二烯、以及聚異戊二烯中選擇的至少一種作為主要成分的未硫化的材料構(gòu)成。
5.一種IC標(biāo)簽安裝方法，將通過(guò)適當(dāng)配設(shè)的電子部件來(lái)進(jìn)行無(wú)線通信的IC標(biāo)簽安裝在由彈性變形材料形成的物品上，在上述電子部件的配設(shè)部以外的預(yù)定部分將上述IC標(biāo)簽接合在上述物品上。
6.如權(quán)利要求5所述的IC標(biāo)簽安裝方法，使用輪胎作為上述物品，將上述IC標(biāo)簽在該輪胎上的安裝位置設(shè)定為輪胎的內(nèi)側(cè)表面。
7.如權(quán)利要求5所述的IC標(biāo)簽安裝方法，在上述IC標(biāo)簽安裝到上述物品上的安裝面的相反面，具有保護(hù)該IC標(biāo)簽不受溫度負(fù)荷及壓力負(fù)荷損害的保護(hù)材料，從上述保護(hù)材料的上方向上述物品側(cè)加壓、并且加熱，從而將上述IC標(biāo)簽安裝在上述物品上。
8.如權(quán)利要求7所述的IC標(biāo)簽安裝方法，在配設(shè)上述電子部件的基體部件的預(yù)定部分形成安裝用的孔，通過(guò)在上述安裝用的孔的上述輪胎內(nèi)側(cè)表面和上述保護(hù)材料的上述加壓及加熱的接合，進(jìn)行將上述IC標(biāo)簽向物品上的接合。
9.一種安裝了IC標(biāo)簽的物品，將通過(guò)適當(dāng)配設(shè)的電子部件來(lái)進(jìn)行無(wú)線通信的IC標(biāo)簽安裝在由彈性變形材料形成的物品上，在上述電子部件的配設(shè)部以外的預(yù)定部分將上述IC標(biāo)簽接合在上述物品上。
10.一種IC標(biāo)簽，用于如權(quán)利要求5所述的IC標(biāo)簽安裝方法。
11.一種IC標(biāo)簽，其特征在于，用于如權(quán)利要求9所述的安裝了IC標(biāo)簽的物品。
全文摘要
本發(fā)明提供一種IC標(biāo)簽和其安裝方法、以及安裝了IC標(biāo)簽的物品。在IC貨簽安裝方法中，將通過(guò)適當(dāng)配設(shè)電子部件來(lái)進(jìn)行無(wú)線通信的IC標(biāo)簽安裝在由彈性變形材料形成的物品上，并且在所述電子部件的配設(shè)部以外的預(yù)定部分將所述IC標(biāo)簽與所述物品接合而安裝。所述IC標(biāo)簽，即使安裝在惡劣的使用環(huán)境下的輪胎等、由彈性變形材料形成的物品上也不會(huì)破損。
文檔編號(hào)G06K19/077GK1947133SQ20058001349
公開(kāi)日2007年4月11日 申請(qǐng)日期2005年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月27日
發(fā)明者川井若浩, 中尾幸夫 申請(qǐng)人:歐姆龍株式會(huì)社, 住友橡膠工業(yè)株式會(huì)社