專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，特別是涉及一種用來排除電子元件所產(chǎn)生的熱源的散熱裝置。
背景技術(shù)：
電腦是已經(jīng)相當(dāng)普及的設(shè)備，然而一般使用者在使用電腦時(shí)通常都會(huì)遇到一個(gè)問題，也是一般電腦制造廠商所面臨的問題，就是隨著處理速度加快，在主機(jī)板或適配卡上，除了微處理器需要散熱外，有更多電子元件同時(shí)也需要有散熱裝置來進(jìn)行散熱，如圖1所示，其為一種現(xiàn)有的散熱裝置，其主要是在各個(gè)電子元件上(包括處理器)分別安裝散熱器，并在散熱器上加裝風(fēng)扇，如此一來，雖然可針對(duì)不同電子元件作不同散熱處理，且各電子元件彼此在動(dòng)作時(shí)所產(chǎn)生的溫度，也不會(huì)通過散熱器傳導(dǎo)，而使溫度較低的電子元件不會(huì)被溫度較高的電子元件所產(chǎn)生的高溫影響，但因每個(gè)電子元件獨(dú)立使用一套散熱裝置，不但提高使用成本，且增加主機(jī)板或適配卡的重量，在使用上非常不理想。
如圖2所示，為另一種現(xiàn)有的散熱裝置，其主要在一主機(jī)板或適配卡上安裝一散熱器，該散熱器恰可壓靠在數(shù)個(gè)需散熱的電子元件上，且該散熱器上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，且這些散熱鰭片中間嵌設(shè)有一風(fēng)扇，如此一來，雖然可以節(jié)省成本，但因該散熱器壓靠在不同的電子元件上，并通過散熱器的傳導(dǎo)而使散熱器的各個(gè)區(qū)域溫度趨于一致，但這些電子元件彼此在動(dòng)作時(shí)所產(chǎn)生的溫度各不相同，也由于每一個(gè)電子元件所能容許的正常工作溫度并不相同，因此會(huì)造成容許正常工作溫度較低的電子元件在受到由其它電子元件通過散熱器所傳導(dǎo)的熱往往超過所能承受的工作溫度時(shí)，如此容易毀損或故障。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)而提供一種散熱裝置，其散熱座與溫度不同的電子元件接觸的區(qū)域間熱量不致互相傳導(dǎo)，能確保各電子元件的正常運(yùn)作，且不需依溫度不同分別在各電子元件上擺放獨(dú)立的散熱座，能節(jié)省成本。
本實(shí)用新型的另一目的是提供一種散熱裝置，其散熱座上安裝有風(fēng)扇，以增加排熱的效果。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種散熱裝置，包括有一散熱座，該散熱座上設(shè)有一底板，該底板在一定位置上設(shè)有至少一開槽，該開槽主要隨散熱座接觸的電子元件的動(dòng)作溫度的不同而設(shè)置在不同溫度相對(duì)區(qū)域之間。
根據(jù)上述方案，本實(shí)用新型在其散熱座上挖設(shè)有至少一開槽，該開槽主要用來分隔產(chǎn)生不同溫度的電子元件族群，如此一來，可將散熱座貼靠在主機(jī)板或適配卡上，使分布在不同位置且產(chǎn)生溫度也不同的電子元件，僅需透過散熱座開槽的設(shè)置，及在開槽中與散熱座不同介質(zhì)的空氣阻隔下，使散熱座與這些溫度不同的電子元件接觸的區(qū)域間不致互相傳導(dǎo)，進(jìn)而確保各電子元件的正常運(yùn)作，且不需依溫度不同分別在各電子元件上擺放獨(dú)立的散熱座，進(jìn)而能節(jié)省成本。


圖1為現(xiàn)有裝置示意圖。
圖2為另一現(xiàn)有裝置示意圖。
圖3為本實(shí)用新型的立體正視示意圖。
圖4為本實(shí)用新型的立體背視示意圖。
圖5為本實(shí)用新型一實(shí)施例的立體分解示意圖。
圖6為本實(shí)用新型一實(shí)施例的立體示意圖。
圖7為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體示意圖。
主要元件的圖號(hào)說明
散熱座10底板 11開槽 111散熱鰭片 12固定架13適配卡20風(fēng)扇 30散熱風(fēng)扇 40具體實(shí)施方式
如圖3、4所示，本實(shí)用新型為一種散熱裝置，該裝置上設(shè)有一散熱座10，該散熱座10上設(shè)有一底板11，該底板11可為各種形狀，于本實(shí)施例為一矩形，且該底板11上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)排列整齊的散熱鰭片12，該底板11在一定位置上設(shè)有至少一開槽111，于本實(shí)施例為一矩形開槽，但熟悉該項(xiàng)技術(shù)的本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可輕易想到的其它形狀的開槽也可以采用，該開槽111主要隨散熱座10接觸的電子元件的動(dòng)作溫度的不同，而設(shè)置在不同溫度相對(duì)區(qū)域之間，例如A區(qū)所對(duì)應(yīng)的電子元件動(dòng)作溫度為85℃，而B區(qū)所對(duì)應(yīng)的電子元件動(dòng)作溫度則為65℃，在A區(qū)及B區(qū)即設(shè)有一開槽111，另，該底板11相對(duì)于電子元件的一面設(shè)有凸體112，該凸體112抵靠在不同高度的發(fā)熱的電子元件上，使散熱座10可通過凸體112緊靠在發(fā)熱的電子元件上而增加熱的傳導(dǎo)，并使底板11保持在同一平面。
如圖5、6所示，顯示將本實(shí)用新型安裝在一適配卡20上，于本實(shí)施例該適配卡20為一網(wǎng)絡(luò)卡或顯示卡，且該散熱座10在適當(dāng)位置上設(shè)有固定架13，于本實(shí)施例為鎖合在散熱座10兩側(cè)的對(duì)稱框體，該固定架13上鎖合有一固定在散熱座10的風(fēng)扇30，如此一來，使適配卡20分布在不同位置且產(chǎn)生溫度也不同的電子元件，僅需透過散熱座10開槽111的設(shè)置，及在開槽111中與散熱座10底板11不同介質(zhì)的空氣阻隔下，使散熱座10與這些溫度不同的電子元件接觸的區(qū)域間不致互相傳導(dǎo)，進(jìn)而確保各電子元件的正常運(yùn)作，且不需依溫度不同分別在各電子元件上擺放獨(dú)立的散熱座，進(jìn)而能節(jié)省成本，更可通過風(fēng)扇30加速散熱的效果。
如圖7所示，顯示將本實(shí)用新型的散熱座10分別安裝在數(shù)個(gè)適配卡20上，并且這些適配卡20并排在一起后，將一散熱風(fēng)扇40安裝在這些適配卡20端面上，以加強(qiáng)散熱效果。
總之，本實(shí)用新型對(duì)于不同溫度的熱源通過開槽的開設(shè)，而僅需使用單一散熱座，即可使散熱座接觸到不同溫度熱源的區(qū)域在開槽的隔絕下，而不會(huì)互相傳導(dǎo)，進(jìn)而造成電子元件的毀損或故障，不需依溫度不同分別在各電子元件上擺放獨(dú)立的散熱座，能節(jié)省成本。
但以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不能用來限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍。凡依本實(shí)用新型所作的均等變化與修飾，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括有一散熱座，該散熱座上設(shè)有一底板，其特征是該底板在一定位置上設(shè)有至少一開槽，該開槽依散熱座接觸的電子元件的動(dòng)作溫度的不同而設(shè)置在不同溫度相對(duì)區(qū)域之間。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是散熱座上相對(duì)于電子元件的一面上設(shè)有供抵靠于該電子元件上的凸體。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是散熱座上裝設(shè)有一風(fēng)扇。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征是風(fēng)扇由一固定架固定于散熱座。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征是固定架為框體。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是散熱座上設(shè)有散熱鰭片。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是開槽為矩形。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是散熱座貼靠于一主機(jī)板或一適配卡上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種散熱裝置，其為應(yīng)用在電子元件上的散熱裝置，該裝置上設(shè)有一散熱座，該散熱座上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，且該散熱座上挖設(shè)有至少一開槽，該開槽主要用來分隔產(chǎn)生不同溫度的電子元件族群，如此一來，可將散熱座貼靠在主機(jī)板或適配卡上需散熱的電子元件，使分布在不同位置且產(chǎn)生溫度也不同的電子元件，僅需透過散熱座開槽的設(shè)置，即可使散熱座與這些溫度不同的電子元件接觸的區(qū)域間不致互相傳導(dǎo)，進(jìn)而確保各電子元件的正常運(yùn)作，且不需依溫度不同分別在各電子元件上擺放獨(dú)立的散熱座，進(jìn)而能節(jié)省成本。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2840168SQ200520130340
公開日2006年11月22日 申請(qǐng)日期2005年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月27日
發(fā)明者洪德富 申請(qǐng)人:瑞傳科技股份有限公司