專利名稱：一種集成電路芯片的散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成電路芯片的散熱裝置，具體地說，涉及一種計算機CPU的散熱裝置。
背景技術：
目前，公知的集成電路芯片的散熱裝置，主要是采用散熱片或散熱片加電風扇。計算機內的CPU主要是采用散熱片加電風扇散熱。這種散熱裝置，一方面散熱片的散熱速度慢且效果不好；另外電風扇在工作過程中吸入了空氣中大量的塵埃物，長時間工作后，散熱片上塵埃物堆積，散熱性能降低。由于散熱裝置散熱效果不好，經(jīng)常導致集成電路芯片溫度過高，芯片無法正常工作，特別是計算機中的CPU，一旦溫度過高，其性能將急劇下降，嚴重時將導致CPU不工作，甚至計算機死機。

發(fā)明內容為了提高集成電路芯片的散熱裝置的散熱效果，特別是為了提高計算機CPU的散熱裝置的散熱效果，本實用新型提供了一種集成電路芯片的散熱裝置，它能更好的將集成電路芯片上的熱量散發(fā)出去，保證集成電路芯片始終能在正常的溫度范圍之內長期工作。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是使用一種集成電路芯片的散熱裝置，它包括集成電路芯片、散熱片、電風扇。在集成電路芯片與散熱片之間安裝一片半導體致冷器，半導體致冷器的致冷端通過導熱硅脂與集成電路芯片上表面相粘連，半導體致冷器的散熱端通過導熱硅脂與散熱片相粘連，半導體致冷器的正極輸入端與電源的正極相連，半導體致冷器的負極輸入端與電源的負極相連。半導體致冷器又稱溫差電致冷器，有各種型號與規(guī)格，如TECB1-03114(30×30mm)、TECB1-07110(40×40mm)、TECB1-12710(50×50mm)等等，其工作電壓范圍從0.80伏到27伏，尺寸有各種大小。半導體致冷器加電工作時一面熱電致冷，一面熱電致熱，半導體致冷器的特點是冷卻速度快，其冷卻速度可通過調節(jié)工作電流來控制，便于手動和自動控制；體積小、重量輕，可通過改變電流的方向達到冷卻和加熱兩種目的；不使用制冷劑，不污染環(huán)境。當集成電路芯片或計算機的CPU工作時，產生大量的熱量，導致溫度升高，由于半導體致冷器的致冷端通過導熱硅脂迅速吸收集成電路芯片或計算機CPU的熱量，同時通過散熱片和電風扇將半導體致冷器致熱端的熱量散發(fā)出去。
另外在電風扇的上端安裝一個空氣過濾網(wǎng)罩，可以避免在長時間工作過程中由于電風扇吸入空氣中大量的塵埃物，從而堆積在散熱片上，降低其散熱能力。該空氣微粒過濾網(wǎng)罩通過一個過濾網(wǎng)將空氣中的塵?；蛭⑿☆w粒濾凈，從而保證了進入散熱片的空氣干凈，散熱片干凈的表面保證了散熱效果。空氣微粒過濾網(wǎng)罩采用鍋底形狀或其它可保證過濾網(wǎng)進氣面較大的形狀，以保障有足夠的空氣進入電風扇，使得電風扇的工作性能不會下降。該集成電路芯片的散熱裝置主要是為計算機的CPU而設計，但也可以應用到其它集成電路芯片的散熱中，從而提高芯片的散熱效果，保證集成電路芯片，特別是計算機中的CPU，能長時間工作在正常的溫度范圍內，不致因溫度過高，而造成性能下降，或計算機死機的現(xiàn)象出現(xiàn)。
本實用新型的有益效果是，該集成電路芯片散熱裝置采用了半導體致冷器，散熱效果好、冷卻速度快，其冷卻速度可通過調節(jié)工作電流來控制。另外，可通過改變輸入電流的方向達到冷卻和加熱的兩種目的。在電風扇的上端安裝一個空氣微粒過濾網(wǎng)罩保證了散熱裝置可長期穩(wěn)定的工作。該裝置實現(xiàn)簡單、運行可靠、散熱效果好。

圖1為本實用新型縱向組合結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
如圖1所示，本實用新型在集成電路芯片1的上表面涂上一層導熱硅脂，與半導體致冷器4的致冷端相粘連，半導體致冷器4的散熱端通過導熱硅脂與散熱片5相粘連，半導體致冷器4的正極輸入端2與主板上的5伏電源的正極相連，半導體致冷器的負極輸入端3與主板上的5伏電源的負極相連。電風扇6通過卡鉤固定在散熱片5上，空氣微粒過濾網(wǎng)罩7安裝在電風扇6的進風口，通過套接、粘連或鑼絲固定在電風扇6上。
權利要求1.一種集成電路芯片的散熱裝置，包括集成電路芯片(1)、散熱片(5)、電風扇(6)，其特征在于在集成電路芯片(1)與散熱片(5)之間安裝一片半導體致冷器(4)，半導體致冷器(4)的致冷端通過導熱硅脂與集成電路芯片(1)上表面相粘連，半導體致冷器(4)的致熱端通過導熱硅脂與散熱片(5)相粘連，半導體致冷器(4)的正極輸入端(2)與電源的正極相連，半導體致冷器的負極輸入端(3)與電源的負極相連。
2.權利要求1所述的集成電路芯片的散熱裝置，其特征在于在電風扇(6)的上端安裝一個空氣微粒過濾網(wǎng)罩(7)。
3.權利要求1所述的集成電路芯片的散熱裝置，其特征在于集成電路芯片(1)是計算機的CPU。
4.權利要求2所述的集成電路芯片的散熱裝置，其特征在于空氣微粒過濾網(wǎng)罩(7)是鍋底形狀。
專利摘要本實用新型公開了一種集成電路芯片的散熱裝置，特別是用于計算機CPU的散熱。在現(xiàn)有散熱片與集成電路芯片之間加裝一個半導體致冷器，提高散熱性能。并在散熱裝置的風扇上方安裝一個空氣微粒過濾網(wǎng)罩，減少灰塵在散熱片上堆積，達到良好的散熱效果，保證集成電路芯片在正常的溫度范圍之內長期工作，減少死機。
文檔編號G06F1/20GK2793920SQ20052000869
公開日2006年7月5日 申請日期2005年3月25日 優(yōu)先權日2005年3月25日
發(fā)明者陳秋平 申請人:陳秋平