專利名稱：散熱器扣合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種扣合裝置，特別指一種操作力小、扣合方便的散熱器扣合裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，大規(guī)模集成電路技術(shù)不斷進(jìn)步，計(jì)算機(jī)內(nèi)部電子元件的集成度越來(lái)越高，運(yùn)行速度也越來(lái)越快。由于計(jì)算機(jī)的性能很大程度上取決于其核心元件——中央處理器，因此，高頻高速的中央處理器不斷推出。而中央處理器運(yùn)行速度越快，則其單位時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生的熱量則越多，如果熱量不及時(shí)排除，過(guò)量累積將導(dǎo)致中央處理器溫度不斷升高，其運(yùn)行的穩(wěn)定性受到很大影響，系統(tǒng)故障發(fā)生率增加，在許多安全性要求高的場(chǎng)合，這種危害將產(chǎn)生難以彌補(bǔ)的損失，如今發(fā)熱已成為影響計(jì)算機(jī)運(yùn)行性能的一個(gè)重要因素，也成為每一代高速處理器推出時(shí)必需要解決的問(wèn)題。
僅依靠電子元件自身的散熱已完全不能滿足實(shí)際應(yīng)用的需要，為此，業(yè)界通常均在發(fā)熱電子元件表面加裝一散熱器來(lái)輔助散熱，而為使散熱器與發(fā)熱電子元件牢固而緊密地接觸，另需借助一扣具將散熱器壓緊在發(fā)熱電子元件表面，較早的技術(shù)是采用螺絲穿過(guò)散熱器和電路板而使散熱器固定并與中央處理器等發(fā)熱電子元件緊密接觸，但螺絲鎖固拆裝相當(dāng)不便，多個(gè)螺絲難以保證作用力的均衡，引起散熱器與中央處理器接觸效果不良，且因局部施力過(guò)大易造成電路板損壞，漸漸淡出應(yīng)用。隨后又出現(xiàn)了線性扣具，其采用金屬線材一體彎折而成，大多為Z字形，其中部抵壓在散熱器散熱鰭片的溝槽間，兩端抵頂插槽連接器兩側(cè)的凸塊下方或其它定位部，但由于線性元件纖細(xì)，無(wú)握持部位，操作相當(dāng)不便，組裝過(guò)程難度大，多半為節(jié)省空間而使用。
業(yè)界較為常用的散熱器扣具如圖1所示，該扣具包括一本體100和一操作體200，本體100包括一下凹的長(zhǎng)形抵壓部120和抵壓部120一端彎折向下延伸的扣合部140，操作體200以槽口220穿設(shè)的方式活動(dòng)連接在本體100的另一端，本體100的扣合部140和操作體200均設(shè)有開(kāi)口160、240，這種扣具相較螺絲和線性扣具等有較大進(jìn)步，但組裝過(guò)程中，扣具作動(dòng)需在下壓操作體200過(guò)程中完成套接在凸塊(位于插槽連接器兩側(cè))上的動(dòng)作，該過(guò)程是一施力過(guò)程，操作難度較大，且該扣具操作體200把持不便。另外，該種扣具大多壓設(shè)在散熱器中央，以限制散熱器水平方向的位移，因此需去除部分散熱鰭片，由于中央位置是散熱器高熱區(qū)，去除散熱鰭片對(duì)散熱性能的影響相當(dāng)大，因此，就目前來(lái)講這種扣具結(jié)構(gòu)已顯然不是較佳設(shè)計(jì)。
隨著集成電路技術(shù)的不斷演進(jìn)，中央處理器運(yùn)行頻率提高，發(fā)熱量增加，為適應(yīng)散熱的需要，散熱器尺寸也逐漸增大，為使大尺寸散熱器安裝穩(wěn)固，需在電路板上的中央處理器周圍位置安裝固定模組，而為安裝散熱器，必然需散熱器扣具具有與固定模組相配合的結(jié)構(gòu)。目前常見(jiàn)的固定模組結(jié)構(gòu)為一方框形座體(具體結(jié)構(gòu)請(qǐng)參閱圖2)，該框形座體的一相對(duì)邊兩側(cè)分別向外凸設(shè)有若干分開(kāi)的凸塊，而該相對(duì)邊上各具有一開(kāi)口向上的螺孔，可通過(guò)螺絲穿過(guò)散熱器基座兩側(cè)伸出的翼部后鎖入該螺孔中，從而將散熱器固定，如前所述，螺絲固定散熱器是固定模組出現(xiàn)以前早已習(xí)用的技術(shù)，其操作的不便以及施力不均而造成的影響顯而易見(jiàn)，而圖1所示的扣具應(yīng)用于此同樣存在操作不便及影響散熱的問(wèn)題，而如果壓設(shè)于散熱器的鰭片上方則又扣合不牢固，因此，便需設(shè)計(jì)一種與該固定模組結(jié)構(gòu)相配合的散熱器扣具，其具有操作力小，扣持方便、安裝散熱器穩(wěn)固且使散熱器受力均衡等優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種應(yīng)用于發(fā)熱電子元件的散熱器的扣合裝置。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)下列技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型散熱器扣合裝置作用在散熱器的兩側(cè)用以將散熱器安裝在發(fā)熱電子元件表面輔助其散熱，包括一套扣元件和一操作元件，該套扣元件大致呈倒T形，具有一水平扣接部和與該扣接部連接的連動(dòng)部，該扣接部上設(shè)有套接孔，上述操作元件為一L形桿狀體，具有一抵壓部和一握持部，抵壓部與握持部的連接處樞轉(zhuǎn)連接上述連動(dòng)部的末端，該操作元件可相對(duì)樞接點(diǎn)在豎直與水平位置間轉(zhuǎn)動(dòng)。
本實(shí)用新型散熱器扣合裝置利用凸輪原理將操作體的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)化為向下的抵壓力，操作力小而且施力方便，由于扣合裝置可壓設(shè)散熱器兩側(cè)的非散熱區(qū)域，無(wú)需去除基座上的散熱鰭片而另設(shè)扣合區(qū)域從而影響散熱器的性能。

下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
圖1是一現(xiàn)有技術(shù)中一散熱器扣合裝置的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型散熱器扣合裝置與相關(guān)元件的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型散熱器扣合裝置的作動(dòng)過(guò)程示意圖。
圖4是本實(shí)用新型散熱器扣合裝置與相關(guān)元件的立體組裝圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2和圖4，本實(shí)用新型散熱器扣合裝置10可與安裝在電路板80上的固定模組60相配合，從而將散熱器50固定在固定模組60內(nèi)并與中央處理器70等發(fā)熱電子元件緊密接觸。
該固定模組60為一框形座體，一般通過(guò)螺絲螺鎖的方式固定安裝在電路板80上的中央處理器70周圍位置，即中央處理器70位于該框形固定模組60框架內(nèi)，固定模組60的一相對(duì)兩側(cè)邊的中部和靠向兩端的位置分別向外凸設(shè)有分離的凸塊62。
該散熱器50具有一ㄩ形基座52，該基座52包括一水平部和由水平部?jī)蓚?cè)向上延伸的二豎直部，若干散熱鰭片56設(shè)于該基座52內(nèi)的水平部上，基座52兩側(cè)的二豎直部上邊緣分別水平向外延伸一平臺(tái)54，在散熱器50置入固定模組60內(nèi)時(shí)，該二平臺(tái)54位于固定模組60具有凸塊62的兩側(cè)邊上方，該二平臺(tái)54上各設(shè)有一與基座52的水平部和豎直部都平行的長(zhǎng)槽55，該長(zhǎng)槽55貫穿平臺(tái)上、下表面，且從平臺(tái)54的一邊向平臺(tái)54內(nèi)延伸，當(dāng)散熱器50安裝在固定模組60內(nèi)而與中央處理器70接觸時(shí)，該長(zhǎng)槽55恰好位于固定模組60兩側(cè)凸塊62上方。
該散熱器扣合裝置10由一套扣元件20和一操作元件30組成，該套扣元件20為一倒T形直立片體，具有一水平扣接部22和一垂直連動(dòng)部24，該扣接部22上設(shè)有可套接在固定模組60上凸塊62的套接孔23，該連動(dòng)部24是自扣接部22中央位置垂直向上一體延伸而出，其厚度恰可穿過(guò)上述散熱器50上平臺(tái)54的長(zhǎng)槽55，該連動(dòng)部24末端具有一樞孔(圖未示出)，上述操作元件30為一L形桿體，具有一較短的抵壓部32和一較長(zhǎng)的握持部34，其抵壓部32大致呈凸輪狀，一縱向切槽33從其抵壓部32端面向內(nèi)延伸，從而將該凸輪狀的抵壓部32分割成二平行的片狀凸輪體，該切槽33可供套扣元件20連動(dòng)部24末端容入而使連動(dòng)部24夾置在二凸輪體間，抵壓部32與握持部34的連接處(即L形操作元件30的轉(zhuǎn)角處)設(shè)有一樞接孔(未標(biāo)號(hào))，一樞接軸40穿過(guò)凸輪體上的樞接孔和夾設(shè)在二凸輪體間的連動(dòng)部24的樞接孔，從而使操作元件30樞轉(zhuǎn)連接套扣元件20，而可相對(duì)樞接點(diǎn)在豎直與水平位置間任意轉(zhuǎn)動(dòng)。請(qǐng)參閱圖3，由于操作元件30呈L形，抵壓部32呈凸輪狀，因此，當(dāng)扳動(dòng)操作元件30握持部34使其繞樞接點(diǎn)旋轉(zhuǎn)時(shí)，則抵壓部32邊緣沿豎直方向的最低位置與樞接點(diǎn)間豎直距離發(fā)生變化，當(dāng)操作元件30扳轉(zhuǎn)到大致處于豎直位置時(shí)，該距離最小為h，當(dāng)操作元件30向水平位置扳轉(zhuǎn)過(guò)程中該距離增大，當(dāng)操作元件30扳轉(zhuǎn)到水平位置時(shí)該距離最大為H，當(dāng)略微越過(guò)水平位置時(shí)，該距離有所減小。如果上述抵壓部不為凸輪狀，而操作體僅為L(zhǎng)形時(shí)，操作元件旋轉(zhuǎn)時(shí)也可實(shí)現(xiàn)上述距離的變化，而且操作元件不呈L形，而僅將抵壓部設(shè)成凸輪狀也可以。
在安裝散熱器50時(shí)，先將二扣合裝置10套扣元件20的連動(dòng)部24分別穿置在散熱器50兩側(cè)平臺(tái)54的長(zhǎng)槽55中，操作元件30位于平臺(tái)54上方且大致處于豎直狀態(tài)，將散熱器50置入固定模組60內(nèi)，同時(shí)，使夾置在散熱器50兩側(cè)平臺(tái)54的長(zhǎng)槽55內(nèi)的扣合裝置10的套扣元件20的套接孔22套接在固定模組60兩側(cè)的凸塊62上，在散熱器50基座52底面接觸中央處理器70后，扳動(dòng)操作元件30的握持部34，使操作元件30繞樞接點(diǎn)旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，其抵壓部32表面在豎直方向最低位置下降而抵頂散熱器50兩側(cè)的平臺(tái)54上表面，使套扣元件20套緊固定模組兩側(cè)的凸塊62，同時(shí)使散熱器50與中央處理器70緊密接觸，當(dāng)操作元件30扳轉(zhuǎn)到水平位置時(shí)，操作元件30以最大力抵壓散熱器50，當(dāng)越過(guò)水平位置后握持部34靠置在散熱器50兩側(cè)平臺(tái)54上表面，此時(shí)抵壓力略微減小，相當(dāng)于抵壓部32和握持部34均抵壓散熱器50兩側(cè)平臺(tái)52，從而可使操作元件30自鎖而不致反轉(zhuǎn)，即可將散熱器50平穩(wěn)地固定。
該扣合裝置10的套扣元件20的套接孔23也可替換為鉤狀體，其從扣接部22上一體伸出，形狀不限定，能與固定模組勾扣即可，這種結(jié)構(gòu)通常適用于固定模組上設(shè)有扣孔等結(jié)構(gòu)，其為業(yè)界習(xí)見(jiàn)，不特別作具體說(shuō)明。
權(quán)利要求1.一種散熱器扣合裝置，作用在散熱器兩側(cè)，將散熱器安裝在發(fā)熱電子元件表面輔助其散熱，包括一套扣元件和一操作元件，其特征在于套扣元件呈直立片狀結(jié)構(gòu)，具有一水平扣接部和與其相連的連動(dòng)部，該扣接部上設(shè)有扣接結(jié)構(gòu)；操作元件具有一抵壓部和一握持部，抵壓部與握持部的連接處樞接上述套扣元件連動(dòng)部的末端，操作元件可繞樞接點(diǎn)旋轉(zhuǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器扣合裝置，其特征在于所述套扣元件呈倒T形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器扣合裝置，其特征在于所述扣接結(jié)構(gòu)為套接孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器扣合裝置，其特征在于操作元件呈L形，較長(zhǎng)一的端為握持部，較短的一端為抵壓部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器扣合裝置，其特征在于所述抵壓部呈凸輪狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器扣合裝置，其特征在于所述抵壓部具有一縱向切槽，可供套扣元件的連動(dòng)部夾置其中。
專利摘要一種散熱器扣合裝置，可與發(fā)熱電子元件周圍的固定模組相配合而將散熱器固定并與發(fā)熱電子元件緊密接觸，該固定模組為一框形座體，其一相對(duì)兩側(cè)邊外側(cè)分別向外凸設(shè)有若干凸塊。該扣合裝置由一套扣元件和一操作元件構(gòu)成，該套扣元件大致呈倒T形，具有一水平扣接部和與該扣接部垂直連接的連動(dòng)部，該扣接部上設(shè)有與固定模組上凸塊相配合的套接孔，上述操作元件為一L形桿狀體，具有一抵壓部和一握持部，抵壓部與握持部的連接處樞轉(zhuǎn)連接在上述連動(dòng)部的末端，該操作元件可相對(duì)樞接點(diǎn)在豎直與水平位置間轉(zhuǎn)動(dòng)。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2664048SQ20032011851
公開(kāi)日2004年12月15日 申請(qǐng)日期2003年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月21日
發(fā)明者李學(xué)坤, 魯翠軍, 曹凌波 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司