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散熱性更佳的筆記本電腦的制作方法

文檔序號(hào):6459830閱讀:317來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:散熱性更佳的筆記本電腦的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及筆記本電腦,尤指一種散熱性更佳的筆記本電腦。
參見(jiàn)圖1,為本人先前所研發(fā)的一種習(xí)知筆記本電腦,在中央處理器1的上方設(shè)有一散熱板11,散熱板11由一熱管12將熱量導(dǎo)引至另一散熱模組13處。此種散熱方式為間接傳熱型,由于散熱板11并不作為完全散熱的主體,其功用僅將熱量由中央處理器處向外傳導(dǎo),并以熱管為傳導(dǎo)的媒介,主要以散熱模組作為散熱的主體。在熱傳導(dǎo)過(guò)程中,熱管所經(jīng)過(guò)區(qū)域的溫度仍會(huì)有升高的情形發(fā)生,使整機(jī)的降溫效果不佳,對(duì)于更高速運(yùn)行的電腦,其不利影響更大。為了解決電腦散熱問(wèn)題,以確保精確使用的要求,并生產(chǎn)出更符合實(shí)際需求的散熱裝置,本創(chuàng)作人進(jìn)行過(guò)長(zhǎng)期研發(fā),以解決習(xí)知散熱不佳的問(wèn)題。
本實(shí)用新型技術(shù)方案是一種散熱性更佳的筆記本電腦,包括一座體及一散熱裝置,其特征是座體內(nèi)有一主機(jī)板,主機(jī)板上有一中央處理器,在座體之側(cè)面設(shè)有一出風(fēng)口,又于座體相對(duì)于中央處理器處設(shè)有一底通風(fēng)口,更于座體之后側(cè)設(shè)有一進(jìn)風(fēng)口,進(jìn)風(fēng)口處固定有一立式風(fēng)扇;及一散熱裝置,具有一頂板與一底板,頂板底面形成一導(dǎo)風(fēng)突起與一阻擋突起、一風(fēng)扇座與一對(duì)之側(cè)突起,導(dǎo)風(fēng)突起與風(fēng)扇座間形成一開(kāi)口,開(kāi)口位于立式風(fēng)扇內(nèi)方,且導(dǎo)風(fēng)突起高于風(fēng)扇座,側(cè)突起與風(fēng)扇座形成框圍,在側(cè)突起與風(fēng)扇座間固定底板,底板內(nèi)于風(fēng)扇座處固定有一臥式風(fēng)扇,在頂板與底板間接有一散熱片,散熱片為形成連續(xù)折疊波浪狀,且散熱片頂?shù)钟陧敯鍍?nèi)面、底板內(nèi)面,底板在相對(duì)于中央處理器處的外表面接有一導(dǎo)熱墊,導(dǎo)熱墊與中央處理器相接,頂板與底板間形成一出口,出口朝向出風(fēng)口。其中上述座體具有一電池容納空間,電池容納空間插置入一電池組,電池組具有相連之一連接器,主機(jī)板上設(shè)有一電源連接器,連接器與電源連接器相電接,且于座體含有一電池收納口,在電池收納口蓋設(shè)有一電池蓋,電池蓋內(nèi)面朝電池組接設(shè)有一橡皮墊。
上述電池蓋呈L狀,且電池蓋與座體間鎖接。
上述散熱裝置均由銅質(zhì)材料構(gòu)成。
本實(shí)用新型的有益效果是由于采用封閉熱傳導(dǎo)方式的散熱裝置,配以座體的特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),能迅速排出座體內(nèi)積存的熱量,使筆記本電腦內(nèi)的運(yùn)行溫度快速降低,不會(huì)影響主機(jī)板上其它電子元件的工作狀態(tài),又能確保電腦的高速精確運(yùn)行,故加大了散熱面積,提高了散熱速度和效果。


圖1、為習(xí)知筆記本電腦散熱裝置的立體分解圖。
圖2、為本實(shí)用新型散熱裝置的立體圖。
圖3、為本實(shí)用新型散熱裝置的立體分解圖。
圖4、為本實(shí)用新型組合時(shí)的立體分解圖。
圖5、為圖4組合后的局部立體圖。
散熱裝置3具有一頂板31與一底板37,它們的較佳材質(zhì)是在銅板上電鍍另一種金屬的板材,以防止銅板被氧化;頂板31底面形成一弧狀的導(dǎo)風(fēng)突起32與一阻擋突起33、一半圓形風(fēng)扇座34與一對(duì)沿風(fēng)扇座延伸的側(cè)突起35,導(dǎo)風(fēng)突起32的開(kāi)口36設(shè)于立式風(fēng)扇30內(nèi)方處,而且導(dǎo)風(fēng)突起32與阻擋突起33高于風(fēng)扇座34,阻擋突起33設(shè)于開(kāi)口36的對(duì)側(cè),如此,在其間形成一導(dǎo)風(fēng)空間40。
在各側(cè)突起35底面與風(fēng)扇座34底面間的區(qū)域鎖接底板37,底板37在風(fēng)扇座34相應(yīng)處設(shè)有一底穿孔38,頂板31上也設(shè)有一相應(yīng)的頂穿孔44,頂穿孔44處固設(shè)一臥式風(fēng)扇39,而且采用鎖接方式,使臥式風(fēng)扇39完全密封于頂板31,在頂板31與底板37之間設(shè)有一連續(xù)折疊成波浪狀的散熱片41,并在頂板31與底板37端部之間形成一出口43,出口43正對(duì)著出風(fēng)口24。底板37對(duì)應(yīng)于中央處理器22處設(shè)有一導(dǎo)熱墊42,其中散熱片41最好以銅板制成。如此使散熱裝置3都是以銅的單一材質(zhì)制成,具有均一的導(dǎo)熱性,且頂板31鎖接于底板37。
參見(jiàn)圖4、5,座體2內(nèi)設(shè)有一電池容納空間50,電池容納空間50插設(shè)一電池組51,電池組51具有一連接器52,主機(jī)板22上設(shè)有一電源連接器53,連接器52與電源連接器53相電接,座體2上設(shè)有一電池收納口54,電池收納口54設(shè)有一電池蓋55,電池蓋55與電池組51之間設(shè)有一橡皮墊56,電池蓋55呈L狀,且電池蓋55鎖接于座體2。故電池蓋可定位電池組,以改善習(xí)知用彈片與電池兩極相接,彈片易產(chǎn)生疲勞的問(wèn)題,且使電池蓋更便于啟閉。
綜上所述,本實(shí)用新型運(yùn)用封閉熱傳導(dǎo)方式,配以特殊設(shè)計(jì)的散熱裝置及底座,特別是散熱裝置的頂板、底板、散熱片均為導(dǎo)熱性良好的銅板所制成,具有極佳的散熱性,由于底板以散熱墊緊貼于中央處理器之上,可以直接消除中央處理器與散熱裝置之間不平的間隙,比習(xí)知板對(duì)板接觸式好很多,能將中央處理器所產(chǎn)生熱量的絕大部份往外傳導(dǎo);另外,本實(shí)用新型在進(jìn)風(fēng)口處以立式風(fēng)扇抽風(fēng),將外界冷空氣經(jīng)導(dǎo)風(fēng)空間的通道,抽送到頂板內(nèi)的臥式風(fēng)扇處,由臥式風(fēng)扇將其吹經(jīng)散熱片,進(jìn)行良好的熱交換,以吸收中央處理器所產(chǎn)生的絕大部分熱量,由出風(fēng)口將熱空氣排出機(jī)外,因此能迅速排出座體內(nèi)積存的熱量,使筆記本電腦內(nèi)的運(yùn)行溫度快速降低,故不會(huì)影響主機(jī)板上其它電子元件的工作狀態(tài)。所以,本實(shí)用新型完全不同于習(xí)知散熱裝置的筆記本電腦。
權(quán)利要求1.一種散熱性更佳的筆記本電腦,主要包括一座體及一散熱裝置,其特征是座體內(nèi)有一主機(jī)板,主機(jī)板上有一中央處理器,在座體之側(cè)面設(shè)有一出風(fēng)口,又于座體相對(duì)于中央處理器處設(shè)有一底通風(fēng)口,更于座體之后側(cè)設(shè)有一進(jìn)風(fēng)口,進(jìn)風(fēng)口處固定有一立式風(fēng)扇;一散熱裝置具有一頂板與一底板,頂板底面形成一導(dǎo)風(fēng)突起與一阻擋突起、一風(fēng)扇座與一對(duì)之側(cè)突起、導(dǎo)風(fēng)突起與風(fēng)扇座間形成一開(kāi)口,開(kāi)口位于立式風(fēng)扇內(nèi)方,且導(dǎo)風(fēng)突起高于風(fēng)扇座,側(cè)突起與風(fēng)扇座形成框圍,在側(cè)突起與風(fēng)扇座間固定底板,底板內(nèi)于風(fēng)扇座處固定有一臥式風(fēng)扇,在頂板與底板間接有一散熱片,散熱片為形成連續(xù)折疊波浪狀,且散熱片頂?shù)钟陧敯鍍?nèi)面、底板內(nèi)面,底板在相對(duì)于中央處理器處的外表面接有一導(dǎo)熱墊,導(dǎo)熱墊與中央處理器相接,頂板與底板間形成一出口,出口朝向出風(fēng)口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱性更佳的筆記本電腦,其特征是上述座體具有一電池容納空間,電池容納空間插置入一電池組,電池組具有相連的一連接器,主機(jī)板上設(shè)有一電源連接器,連接器與電源連接器相電接,且于座體含有一電池收納口,在電池收納口蓋設(shè)有一電池蓋,電池蓋內(nèi)面朝電池組接設(shè)有一橡皮墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述散熱性更佳的筆記本電腦,其特征是上述電池蓋呈L狀,且電池蓋與座體間鎖接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱性更佳的筆記本電腦,其特征是上述散熱裝置均由銅質(zhì)材料構(gòu)成。
專利摘要一種散熱性更佳的筆記本電腦,具有一座體,座體內(nèi)有一主機(jī)板,主機(jī)板之中央處理器上設(shè)有一散熱裝置,在座體之側(cè)面設(shè)有一出風(fēng)口,又于座體相對(duì)于中央處理器處設(shè)有一底通風(fēng)口,更于座體之后側(cè)設(shè)有一進(jìn)風(fēng)口,進(jìn)風(fēng)口處固定有一立式風(fēng)扇,散熱裝置具有一頂板與一底板,頂板底面形成一導(dǎo)風(fēng)突起與一阻擋突起、風(fēng)扇座與一對(duì)延風(fēng)扇座的側(cè)突起,在側(cè)突起與風(fēng)扇座間固定底板,底板于風(fēng)扇座處有一底穿孔,底穿孔內(nèi)于頂板內(nèi)接有一臥式風(fēng)扇,在頂板與底板間接有一折成波浪狀之散熱片,底板相對(duì)于中央處理器接有一導(dǎo)熱墊。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2522918SQ0127517
公開(kāi)日2002年11月27日 申請(qǐng)日期2001年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月20日
發(fā)明者林勝祥, 潘光祥 申請(qǐng)人:藍(lán)天電腦股份有限公司
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