專利名稱：計(jì)算機(jī)散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，特別涉及一種用于中央處理器的散熱裝置。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)內(nèi)部的電子元器件在工作時(shí)通常會(huì)產(chǎn)生熱量，使元器件溫度升高，對(duì)元器件的正常工作會(huì)產(chǎn)生影響。其中，中央處理器工作時(shí)的溫度特別高。因此，必須安裝散熱裝置以確保元器件在適當(dāng)?shù)臏囟认抡９ぷ鳌?br> 目前所使用的絕大多數(shù)PC機(jī)的中央處理器均只采用散熱片和風(fēng)扇作為散熱部件，且將散熱部件直接裝在中央處理器上。散熱片的不同位置有溫差，散熱不均勻，影響散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種利用熱管、散熱片和風(fēng)扇組成散熱部件的散熱裝置，為中央處理器提供了更好的散熱條件。
為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，包括散熱片1和風(fēng)扇2，還包括至少一個(gè)與中央處理器連接的導(dǎo)熱板3；至少一根熱管4，熱管4的一端與散熱片1連接，另一端與導(dǎo)熱板3連接。
在本實(shí)用新型的優(yōu)選方案中，所述的熱管4的數(shù)目為三根。
所述的散熱片1由若干個(gè)平行排列的散熱鰭片構(gòu)成；熱管4成 形，熱管4的一端垂直插入散熱片1中并與散熱片1固接；導(dǎo)熱板3的上端面上設(shè)有若干個(gè)溝槽31，熱管4的另一端嵌裝在溝槽31中；導(dǎo)熱板3的下端面與中央處理器接觸。
所述的溝槽31中填有導(dǎo)熱粘合劑，將熱管4固定在溝槽31中。
所述的導(dǎo)熱板3通過框架32固定在中央處理器的上方。
所述的導(dǎo)熱板3為圓形或?qū)ΨQ4n邊形(n＝1、2、3......)；框架32的大小對(duì)應(yīng)于中央處理器的卡合孔，框架32的四角通過螺栓固定裝在中央處理器的上方，框架32的中部設(shè)有一大小形狀與導(dǎo)熱板3對(duì)應(yīng)的孔33，導(dǎo)熱板3嵌裝在此孔33中。
所述的散熱裝置還包括殼體5，散熱片1和風(fēng)扇2封裝在殼體5中，殼體5固定在計(jì)算機(jī)機(jī)箱6上。
所述的風(fēng)扇2裝在散熱片1和機(jī)箱6之間。
所述的散熱片1封裝在殼體11中再封裝在殼體5中。
所述的殼體5上設(shè)有腰形孔51，散熱片1利用螺栓通過此腰形孔51固定在殼體5中。
所述的殼體5對(duì)應(yīng)于機(jī)箱6的端面上設(shè)有腰形孔52，散熱裝置利用螺栓通過此腰形孔52固定在機(jī)箱6上。
所述的殼體5的內(nèi)表面對(duì)應(yīng)于風(fēng)扇2的位置設(shè)有若干個(gè)彈片53，風(fēng)扇2卡裝在這些彈片53之間。
由于采用上述的方案，提供了一種全新結(jié)構(gòu)的散熱裝置，利用熱管4將中央處理器工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量快速并且均勻地引導(dǎo)至散熱片1，再通過散熱片1和風(fēng)扇2通風(fēng)散熱。這樣，不同位置的散熱鰭片溫差小，散熱均勻，效果好。
框架32和導(dǎo)熱板3的設(shè)計(jì)，可任意調(diào)整散熱裝置的安裝方向；殼體5上的腰形孔51的設(shè)計(jì)可調(diào)整散熱片1相對(duì)于機(jī)箱6的距離，殼體5上的腰形孔52的設(shè)計(jì)可調(diào)整散熱裝置相對(duì)于機(jī)箱6的位置。也就是說，可根據(jù)中央處理器的位置，對(duì)散熱裝置進(jìn)行調(diào)整。因此，這種散熱裝置適用于不同型號(hào)的計(jì)算機(jī)。
殼體5上彈片53的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇的無螺釘軟連接，降低了噪音。


圖1為本實(shí)用新型所述散熱裝置的分解示意圖；圖2為本實(shí)用新型所述散熱裝置的立體圖；圖3為本實(shí)用新型所述散熱裝置的立體圖；圖4為本實(shí)用新型所述的散熱裝置的安裝示意圖；圖5為本實(shí)用新型所述散熱裝置的主視圖；圖6為圖5的左視圖；圖7為本實(shí)用新型所述殼體5的立體圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明如圖1至4所示，一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，包括散熱片1、風(fēng)扇2，導(dǎo)熱板3、三根熱管4和殼體5。
散熱片1和風(fēng)扇2封裝在殼體5中，殼體5固定在計(jì)算機(jī)機(jī)箱6上。風(fēng)扇2裝在散熱片1和機(jī)箱6之間。
散熱片1由若干個(gè)平行排列的散熱鰭片構(gòu)成并封裝在殼體11中；熱管4成 形，熱管4的一端垂直插入散熱片1中并與散熱片1固接；導(dǎo)熱板3的上端面上設(shè)有若干個(gè)溝槽31，溝槽31中填有導(dǎo)熱粘合劑，熱管4的另一端固定嵌裝在溝槽31中；導(dǎo)熱板3的下端面與中央處理器接觸。
導(dǎo)熱板3為正方形；框架32的大小對(duì)應(yīng)于中央處理器的卡合孔，框架32的四角通過螺栓固定裝在中央處理器的卡合孔中，框架32的中部設(shè)有一個(gè)大小與導(dǎo)熱板3相同的正方形孔33，導(dǎo)熱板3通過螺釘固定嵌裝在此孔33中。這樣，調(diào)整框架32的方向即可任意調(diào)整散熱裝置的安裝方向；如圖5所示，殼體5上設(shè)有腰形孔51，散熱片1利用螺栓通過此腰形孔51固定在殼體5中。調(diào)整螺栓在腰形孔51中的位置可調(diào)整散熱片1相對(duì)于機(jī)箱6的距離。
如圖6所示，殼體5對(duì)應(yīng)于機(jī)箱6的端面上設(shè)有腰形孔52，散熱裝置利用螺栓通過此腰形孔52固定在機(jī)箱6上。調(diào)整螺栓在腰形孔52中的位置，可調(diào)整散熱裝置相對(duì)于機(jī)箱6的位置。
也就是說，可根據(jù)中央處理器的位置，對(duì)散熱裝置進(jìn)行調(diào)整。
如圖7所示，殼體5的內(nèi)表面對(duì)應(yīng)于風(fēng)扇2的位置設(shè)有若干個(gè)彈片53，風(fēng)扇2卡裝在這此彈片53之間。實(shí)現(xiàn)了風(fēng)扇的無螺釘軟連接，降低了噪音。
權(quán)利要求1.一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，包括散熱片(1)和風(fēng)扇(2)，其特征在于還包括至少一個(gè)與元器件連接的導(dǎo)熱板(3)；至少一根熱管(4)，熱管(4)的一端與散熱片(1)連接，另一端與導(dǎo)熱板(3)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的熱管(4)的數(shù)目為三根。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的散熱片(1)由若干個(gè)平行排列的散熱鰭片構(gòu)成；熱管(4)成 形，熱管(4)的一端垂直插入散熱片(1)中并與散熱片(1)固接；導(dǎo)熱板(3)的上端面上設(shè)有若干個(gè)溝槽(31)，熱管(4)的另一端嵌裝在溝槽(31)中；導(dǎo)熱板(3)的下端面與元器件接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的溝槽(31)中填有導(dǎo)熱粘合劑，將熱管(4)固定在溝槽(31)中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的導(dǎo)熱板(3)通過框架(32)固定在元器件的上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的導(dǎo)熱板(3)為圓形或?qū)ΨQ的4n邊形(n＝1、2、3......)；框架(32)的大小對(duì)應(yīng)于元器件的卡合孔，框架(32)的四角通過螺栓固定裝在元器件的上方，框架(32)的中部設(shè)有一大小形狀與導(dǎo)熱板(3)對(duì)應(yīng)的孔(33)，導(dǎo)熱板(3)嵌裝在此孔(33)中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的散熱裝置還包括殼體(5)，散熱片(1)和風(fēng)扇(2)封裝在殼體(5)中，殼體(5)固定在計(jì)算機(jī)機(jī)箱(6)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的風(fēng)扇(2)裝在散熱片(1)和機(jī)箱(6)之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、7、8中任一所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的散熱片(1)封裝在殼體(11)中再封裝在殼體(5)中。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的殼體(5)上設(shè)有腰形孔(51)，散熱片(1)利用螺栓通過此腰形孔(51)固定在殼體(5)中。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的殼體(5)對(duì)應(yīng)于機(jī)箱(6)的端面上設(shè)有腰形孔(52)，散熱裝置利用螺栓通過此腰形孔(52)固定在機(jī)箱(6)上。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的殼體(5)的內(nèi)表面對(duì)應(yīng)于風(fēng)扇(2)的位置設(shè)有若干個(gè)彈片(53)，風(fēng)扇(2)卡裝在這些彈片(53)之間。
專利摘要一種計(jì)算機(jī)散熱裝置,包括散熱片1、風(fēng)扇2、至少一個(gè)與中央處理器連接的導(dǎo)熱板3、至少一根熱管4,熱管4的一端與散熱片1連接,另一端與導(dǎo)熱板3連接。利用熱管4將中央處理器工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量快速并且均勻地引導(dǎo)至散熱片1,再通過散熱片1和風(fēng)扇2通風(fēng)散熱。這樣,不同位置的散熱鰭片溫差小,散熱均勻,效果好。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2514401SQ0127506
公開日2002年10月2日 申請(qǐng)日期2001年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月26日
發(fā)明者唐濟(jì)海 申請(qǐng)人:宗敏, 唐濟(jì)海