專(zhuān)利名稱(chēng)：計(jì)算機(jī)散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，特別涉及一種用于中央處理器的散熱裝置。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)內(nèi)部的電子元器件在工作時(shí)通常會(huì)產(chǎn)生熱量，使元器件溫度升高，對(duì)元器件的正常工作會(huì)產(chǎn)生影響。其中，中央處理器工作時(shí)的溫度特別高。因此，必須安裝散熱裝置以確保元器件在適當(dāng)?shù)臏囟认抡９ぷ鳌?br> 目前所使用的絕大多數(shù)PC機(jī)的中央處理器均只采用散熱片和風(fēng)扇作為散熱部件，且將散熱部件直接裝在中央處理器上。散熱片的不同位置有溫差，散熱不均勻，影響散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種利用熱管、散熱片和風(fēng)扇組成散熱部件的散熱裝置，為中央處理器提供了更好的散熱條件。
為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，包括風(fēng)扇1、散熱片2、若干根“U”形熱管3和導(dǎo)熱板4；散熱片2由若干個(gè)平行排列的散熱鰭片構(gòu)成；熱管3的開(kāi)口端垂直插入散熱片2中并與散熱片2固接，熱管3的封閉端與導(dǎo)熱板4的上端面連接；導(dǎo)熱板4的下端面與元器件接觸。
所述的導(dǎo)熱板4的上端面上設(shè)有若干個(gè)溝槽5，熱管3的封閉端嵌裝在溝槽5中。
所述的溝槽5中填有導(dǎo)熱粘合劑，將熱管3固定在溝槽5中。
所述的熱管3的數(shù)目為三根。
所述的導(dǎo)熱板4通過(guò)框架6固定在元器件的上方，框架6上對(duì)應(yīng)于溝槽5的位置也設(shè)有溝槽7，熱管3的封閉端穿過(guò)溝槽7嵌裝在溝槽5中。
所述的散熱裝置還包括一個(gè)具有通風(fēng)孔的殼體8，散熱片2封裝在殼體8中，風(fēng)扇1裝在殼體8上。
所述的散熱片1的各個(gè)散熱鰭片上均設(shè)有若干個(gè)擾流孔9。
由于采用上述的方案，提供了一種全新結(jié)構(gòu)的散熱裝置，利用熱管3將中央處理器工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量快速并且均勻地引導(dǎo)至散熱片2，再通過(guò)散熱片2和風(fēng)扇1通風(fēng)散熱。這樣，不同位置的散熱鰭片溫差小，散熱效果好。同時(shí)，散熱部件與元器件之間留有較大的空隙，以及擾流孔9的設(shè)計(jì)均保證了良好的通風(fēng)散熱。


圖1為本實(shí)用新型所述散熱裝置的立體圖；圖2為本實(shí)用新型所述散熱裝置的分解示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明如圖1至2所示，一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，包括風(fēng)扇1、散熱片2、具有通風(fēng)孔的殼體8、三根“U”形熱管3和導(dǎo)熱板4；散熱片2由若干個(gè)平行排列的散熱鰭片構(gòu)成，散熱鰭片上設(shè)有若干個(gè)擾流孔9，散熱片2封裝在殼體8中，風(fēng)扇1裝在殼體8上；熱管3的開(kāi)口端垂直插入散熱片2中并與散熱片2固接；導(dǎo)熱板4的上端面上設(shè)有若干個(gè)溝槽5，熱管3的封閉端嵌裝在溝槽5中，溝槽5中填有導(dǎo)熱粘合劑，將熱管3固定在溝槽5中；導(dǎo)熱板4的下端面與中央處理器接觸；導(dǎo)熱板4通過(guò)框架6固定在中央處理器的上方，框架6上對(duì)應(yīng)于溝槽5的位置也設(shè)有溝槽7，熱管3的封閉端穿過(guò)溝槽7嵌裝在溝槽5中。
權(quán)利要求1.一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，包括風(fēng)扇(1)、散熱片(2)，散熱片(2)由若干個(gè)平行排列的散熱鰭片構(gòu)成；其特征在于還包括若干根“U”形熱管(3)和導(dǎo)熱板(4)；熱管(3)的開(kāi)口端垂直插入散熱片(2)中并與散熱片(2)固接，熱管(3)的封閉端與導(dǎo)熱板(4)的上端面連接；導(dǎo)熱板(4)的下端面與元器件接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的導(dǎo)熱板(4)的上端面上設(shè)有若干個(gè)溝槽(5)，熱管(3)的封閉端嵌裝在溝槽(5)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的溝槽(5)中填有導(dǎo)熱粘合劑，將熱管(3)固定在溝槽(5)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的熱管(3)的數(shù)目為三根。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的導(dǎo)熱板(4)通過(guò)框架(6)固定在元器件的上方，框架(6)上對(duì)應(yīng)于溝槽(5)的位置也設(shè)有溝槽(7)，熱管(3)的封閉端穿過(guò)溝槽(7)嵌裝在溝槽(5)中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是還包括一個(gè)具有通風(fēng)孔的殼體(8)，散熱片(2)封裝在殼體(8)中，風(fēng)扇(1)裝在殼體(8)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征是所述的散熱片(2)的各個(gè)散熱鰭片上設(shè)有若干個(gè)擾流孔(9)。
專(zhuān)利摘要一種計(jì)算機(jī)散熱裝置,包括風(fēng)扇1、散熱片2、若干根“U”形熱管3和導(dǎo)熱板4;散熱片2由若干個(gè)平行排列的散熱鰭片構(gòu)成;熱管3的開(kāi)口端垂直插入散熱片2中并與散熱片2固接,熱管3的封閉端與導(dǎo)熱板4的上端面連接;導(dǎo)熱板4的下端面與元器件接觸。利用熱管3將中央處理器工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量快速并且均勻地引導(dǎo)至散熱片2,再通過(guò)散熱片2和風(fēng)扇1通風(fēng)散熱。這樣,不同位置的散熱鰭片溫差小,散熱效果好。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2514400SQ0127506
公開(kāi)日2002年10月2日 申請(qǐng)日期2001年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月26日
發(fā)明者唐濟(jì)海 申請(qǐng)人:宗敏, 唐濟(jì)海