專利名稱：用于計算機散熱裝置的導熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種計算機散熱裝置，特別涉及一種用于散熱裝置的導熱裝置。
背景技術(shù)：
計算機內(nèi)部的電子元器件在工作時通常會產(chǎn)生熱量，使元器件溫度升高，對元器件的正常工作會產(chǎn)生影響。其中，中央處理器工作時的溫度特別高。因此，必須安裝散熱裝置以確保元器件在適當?shù)臏囟认抡９ぷ鳌?br> 目前所使用的絕大多數(shù)PC機均將散熱部件直接裝在元器件上。不同型號的計算機必須使用專用的散熱裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種用于散熱裝置的導熱裝置，將元器件工作產(chǎn)生的熱量引導出來，再可通過不同的散熱裝置進行散熱。
為了達到上述的目的，本實用新型的技術(shù)方案如下一種用于計算機散熱裝置的導熱裝置，包括導熱板1和框架2；所述的導熱板1的下端面與元器件接觸，導熱板1的上端面與散熱裝置連接，導熱板1為圓形或?qū)ΨQ4n邊形(n＝1、2......)；框架2的中部設(shè)有一大小形狀與導熱板1對應(yīng)的孔3，導熱板1嵌裝在此孔3中；導熱板1通過框架2固定在元器件的上方。
在本實用新型的優(yōu)選方案中，導熱板1和框架2通過螺釘固接。
導熱板1和框架2通過導熱粘合劑固接。
由于采用上述的方案，通過導熱板1和框架2組成的熱傳遞裝置將元器件工作時產(chǎn)生的熱量導出，再通過不同的散熱裝置進行散熱?？蚣?和導熱板1的設(shè)計，可任意調(diào)整散熱裝置的安裝方向，保證了散熱裝置可適用于不同型號的計算機。


圖1為本實用新型所述導熱裝置的一種實施例的立體圖；圖2為圖1的安裝示意圖；圖3為圖1所述框架2的立體圖；圖4為圖1所述導熱板1的立體圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細的說明如圖1至4所示，一種用于計算機散熱裝置的導熱裝置，包括導熱板1和框架2；導熱板1的下端面與中央處理器接觸，上端面與散熱裝置連接，導熱板1為正方形；框架2的大小對應(yīng)于中央處理器的卡合孔，框架2的四角通過螺栓固定裝在中央處理器的上方，框架2的中部設(shè)有一個大小與導熱板1相同的正方形孔3，導熱板1嵌裝在此孔3中。這樣，調(diào)整框架2的方向即可90度地調(diào)整散熱裝置的安裝方向。
權(quán)利要求1.一種用于計算機散熱裝置的導熱裝置，其特征在于包括導熱板(1)和框架(2)；所述的導熱板(1)的下端面與元器件接觸，導熱板(1)的上端面與散熱裝置連接，導熱板(1)為圓形或?qū)ΨQ4n邊形(n＝1、2......)；所述的框架(2)的中部設(shè)有一大小形狀與導熱板(1)對應(yīng)的孔(3)，導熱板(1)嵌裝在此孔(3)中；導熱板(1)通過框架(2)固定在元器件的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于計算機散熱裝置的導熱裝置，其特征是所述的導熱板(1)和框架(2)通過螺釘固接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于計算機散熱裝置的導熱裝置，其特征是所述的導熱板(1)和框架(2)通過導熱粘合劑固接。
專利摘要一種用于計算機散熱裝置的導熱裝置,包括導熱板1和框架2;所述的導熱板1的下端面與元器件接觸,導熱板1的上端面與散熱裝置連接,導熱板1為圓形或?qū)ΨQ4n邊形(n=1、2……);框架2的中部設(shè)有一大小形狀與導熱板1對應(yīng)的孔3,導熱板1嵌裝在此孔3中;導熱板1通過框架2固定在元器件的上方。通過導熱板1和框架2組成的熱傳遞裝置將元器件工作時產(chǎn)生的熱量導出,再通過不同的散熱裝置進行散熱。可任意調(diào)整散熱裝置的安裝方向,保證了散熱裝置可適用于不同型號的計算機。
文檔編號G06F1/20GK2514404SQ0127506
公開日2002年10月2日 申請日期2001年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月26日
發(fā)明者唐濟海 申請人:宗敏, 唐濟海