專利名稱：集成電路內(nèi)藏卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PC卡和CF卡等集成電路內(nèi)藏卡。
例如，在筆記本型個人計算機或者電子助理等所代表的便攜式信息儀器中，一般都有為裝入CF卡(Comact Flash(商標))等CF卡的IC卡槽。通過在該CF卡槽中裝入CF卡，可以擴展便攜式信息儀器的功能。CF卡例如包括安裝存儲器IC等集成電路的基板、安裝在基板上與CF卡槽電連接用的連接器、支撐該基板以及連接器的樹脂框架、覆蓋在基板的上下面的一對金屬嵌板，整體形成為卡狀。
為了防止靜電，優(yōu)選金屬嵌板接地。這樣可以提高CF卡的可靠性。例如，在特開平6-177573號公報中，公開了在上下金屬嵌板上對向凸出設(shè)置和連接器內(nèi)的接地端子一體形成的接地用彈簧片，讓接地用彈簧片與兩金屬嵌板接觸，使得兩金屬嵌板接地的接地結(jié)構(gòu)。
然而，CF卡遵循CFA(Comact Flash Association)標準，有厚度為3.3mm(第Ⅰ類)和厚度為5.0mm(第Ⅱ類)兩種類型。第Ⅰ類以及第Ⅱ類的CF卡，由于插腳配置相同，可以采用同一結(jié)構(gòu)的連接器。
但是，在為了讓接地彈簧片達到上下金屬嵌板而從連接器凸出設(shè)置的上述接地結(jié)構(gòu)中，就不能在不同厚度類型Ⅰ、Ⅱ類的CF卡中通用連接器。因此，必須分別設(shè)計個別結(jié)構(gòu)的連接器，進行制造。結(jié)果，增大了成本。
另一方面，例如，可以設(shè)想在基板中的接地模樣和上下金屬嵌板之間介入彈簧部件以便讓金屬嵌板接地的例。如果采用該結(jié)構(gòu)，在第Ⅰ、Ⅱ類的CF卡中可以通用連接器。但是，在這樣的接地結(jié)構(gòu)中，不僅增加了部件數(shù)，而且可靠地安裝彈簧部件并非易事。為此，需要人手進行組裝，而且有可能彈簧部件脫離使得接地不良等現(xiàn)象。更增加了成本。
本發(fā)明的目的是提供一種在不同厚度的卡中可使用通用連接器，并且具有讓金屬嵌板可靠接地的接地結(jié)構(gòu)的集成電路內(nèi)藏卡。
本發(fā)明的集成電路內(nèi)藏卡，包括安裝集成電路的基板、區(qū)分為收容該基板的內(nèi)部空間的樹脂框架、裝在該樹脂框架上區(qū)分上述內(nèi)部空間的第1和第2金屬嵌板、安裝在上述基板上的連接器、為讓上述第1和第2金屬嵌板接地的接地結(jié)構(gòu)。
上述連接器在該外殼內(nèi)保持電連接在卡槽內(nèi)的多個接觸子。上述連接器進一步包括連接與連接上述多個接觸子中卡槽的接地部上的接地接觸子同時分別與上述第1和第2金屬嵌板對向并從外殼露出的第1和第2接地用導通片。
上述接地結(jié)構(gòu)包括嵌設(shè)在上述樹脂框架內(nèi)的接地用連接片，通過該接地用連接片讓上述第1金屬嵌板和上述第1接地用導通片成電導通、同時讓上述第2接地用導通片和上述第2金屬嵌板直接接觸成電導通、上述第1和第2金屬嵌板電連接到上述接地接觸子。
依據(jù)該構(gòu)成，第1金屬嵌板通過嵌設(shè)在上述樹脂框架內(nèi)的接地用連接片和連接器的第1接地用導通片連接，第2金屬嵌板直接和連接器的第2接地用導通片連接。該構(gòu)成采用比較厚的集成電路內(nèi)藏卡(例如，第Ⅱ類CF卡)。對于薄形集成電路內(nèi)藏卡(例如，第Ⅰ類CF卡)采用上述連接器時，只要在一對金屬嵌板分別直接接觸第1和第2接地用導通片即可。這樣，可以將同一結(jié)構(gòu)的連接器適用到厚度不同的多種集成電路內(nèi)藏卡中，這樣可以降低集成電路內(nèi)藏卡的制造成本。
并且，由于連接第1金屬嵌板和第1接地用導通片之間的接地用連接片嵌設(shè)在樹脂框架中，樹脂框架和接地用連接片實質(zhì)上可以作為一個部件處理。因此，實際的部件數(shù)減少，組裝容易。因此，構(gòu)成簡單，而且可以降低組裝成本。此外，嵌設(shè)在樹脂框架的接地用連接片可以正確地規(guī)定位置，然后可以讓該接地用連接片和連接器的第1接地用導通片可靠地連接，所以第1金屬嵌板可以可靠地接地。
上述第1和第2接地用導通片也可以實質(zhì)上是同一結(jié)構(gòu)。
此外，優(yōu)選上述接地用連接片通過同時成形與所述樹脂框架成一體。依據(jù)該構(gòu)成，由于接地用連接片通過同時成形與所述樹脂框架成一體，可以精確規(guī)定接地用連接片的位置。為此，可以可靠地實施接地用連接片和第1接地用導通片的電導通。
優(yōu)選上述接地用連接片和上述第1金屬嵌板一體形成。依據(jù)該構(gòu)成，容易形成接地用連接片。
優(yōu)選上述接地用連接片，例如由在所述第1金屬嵌板的連接器一側(cè)的一緣中，通過所述樹脂框架向連接器彎曲的彎曲片所構(gòu)成。
參照下列附圖結(jié)合實施例來說明本發(fā)明中所述的、或其他的目的、特特及效果。
以下對附圖作簡要說明。


圖1為表示有關(guān)本發(fā)明一實施例的CF卡(第Ⅱ類)的分解立體圖。
圖2為表示從CF卡(第Ⅱ類)的連接器一側(cè)觀察的主視圖。
圖3為表示CF卡(第Ⅱ類)的側(cè)視圖。
圖4為表示按圖2中的截面線A-A截斷的CF卡(第Ⅱ類)的剖視圖。
圖5為表示連接器的側(cè)視圖。
圖6為表示第1金屬嵌板的仰視圖。
圖7為表示CF卡的俯視圖。
圖8為表示在第Ⅰ類CF卡中使用圖5的連接器時主要部位的剖視圖。
圖9為表示有關(guān)本發(fā)明另一實施例第1金屬嵌板的前側(cè)區(qū)域的側(cè)視圖。
圖10為表示有關(guān)圖9的實施例的CF卡的主要部位剖視圖。
在以下說明的實施例中，雖然是以在CF卡中適用本發(fā)明為例進行說明，也可以在PC卡、小PC卡等其他標準的集成電路內(nèi)藏卡中適用本發(fā)明。
圖1為表示有關(guān)本發(fā)明一實施例的CF卡1的構(gòu)成的分解立體圖。CF卡1包括基板組裝體3、區(qū)分CF卡1的內(nèi)部空間上樹脂框架5和下樹脂框架6、為覆蓋基板組裝體3的上面的第1金屬嵌板7和為覆蓋基板組裝體3的下面的第2金屬嵌板8?；褰M裝體3包括安裝圖中未畫出的集成電路的印刷電路板2和安裝在印刷電路板2前端的連接器4。
第1金屬嵌板7約為矩形，在CF卡1通常的使用狀態(tài)下處于上側(cè)的位置。第1金屬嵌板7通過與四角環(huán)狀的上樹脂框架5同時形成一體化構(gòu)成上框架嵌板裝架9。上樹脂框架5具有四角環(huán)形狀。該上樹脂框架5包括對向的一對側(cè)桿10、分別連接這一對側(cè)桿10的前端之間和后端之間的前端桿11以及后端桿12。
第2金屬嵌板8約為矩形的金屬嵌板，在CF卡1通常的使用狀態(tài)下處于下側(cè)的位置。第2金屬嵌板8通過與下樹脂框架6同時形成成一體化構(gòu)成下框架嵌板裝架13。下樹脂框架6具有約コ字形狀。該下樹脂框架6包括對向的一對側(cè)桿14、和連接這一對側(cè)桿14的后端之間的后端桿15。
由上框架嵌板裝架9以及下框架嵌板裝架13所區(qū)分的收容空間中收容基板組裝體3。上樹脂框架5的下面5a和下樹脂框架6的上面6a，例如由超聲波焊接進行結(jié)合，由此組裝CF卡1。該CF卡1用于便攜式信息儀器的功能擴展，裝在便攜式信息儀器所具有的圖中未畫出的CF卡1用槽中，進行使用。該CF卡1為第Ⅱ類的厚型卡(厚度5mm)。
圖2表示從CF卡1的連接器4一側(cè)觀察的主視圖。連接器4具有長方體形狀的樹脂制外殼22。為了達成讓印刷電路板2和便攜式用信息儀器的電連接，在連接器4的外殼22內(nèi)，形成有CF卡用槽側(cè)的插針插入的多個接觸收容孔23。該接觸收容孔23與插針的個數(shù)和配置位置對應(yīng)形成，在該實施例的CF卡1中，上下段中分別配置25根。在各接觸收容孔23中收容后述的接觸子27(參見圖4)。
第Ⅱ類CF卡1比第Ⅰ類CF卡的厚度要厚。但由于插針的排列對于第Ⅰ、Ⅱ類是共同的，在該實施例中，可以采用和第Ⅰ類CF卡可通用結(jié)構(gòu)的連接器4。為此，在第Ⅱ類CF卡1中，樹脂框架5只加厚第Ⅰ類CF卡和第Ⅱ類CF卡1的厚度差那部分。如圖2所示，如果從正面觀察第Ⅱ類CF卡1，相當于第Ⅰ類CF卡和第Ⅱ類CF卡1的厚度差那部分，在連接器4的上方存在上樹脂框架5的前端桿11。
圖3為CF卡1的側(cè)視圖。在上樹脂框架5的側(cè)桿10的外側(cè)面，形成有向下方開口的第1誤插入防止鍵用槽25。還有，在下樹脂框架26的側(cè)桿14的外側(cè)面上形成有向上方開口的第2誤插入防止鍵用槽26。在組裝CF卡1之后，兩樹脂框架5、6的側(cè)桿10、14的外側(cè)面外方露出構(gòu)成CF卡1的側(cè)面，第1和第2誤插入防止鍵用槽25、26合在一起形成誤插入防止鍵。誤插入防止鍵從側(cè)桿10、14的前端延伸到中間稍微靠后的位置。該誤插入防止鍵上下方向的寬度在左右外側(cè)面之間不同。這樣，可以防止CF卡1上下相反方向等錯誤的姿勢插入到CF卡槽內(nèi)，或者防止CF卡1前后反轉(zhuǎn)插入到CF卡槽內(nèi)。
以下說明連接器4。
圖4為表示按圖2中的截面線A-A截斷的CF卡1的剖視圖。在連接器4的各接觸收容孔23內(nèi)，嵌入接觸子27。接觸子27包括后端焊接在印刷電路板2的底面的導體模樣的接觸子21。在該接觸子27中，例如上下段兩端的一對接觸子28A、28B為連接卡槽的接地部(接地針)的接地接觸子。
在這些該接觸子28A、28B中，對應(yīng)于上側(cè)接地接觸子28A，設(shè)置有與上側(cè)接地接觸子28A連接的第1接地用導通片29，對應(yīng)于下側(cè)接地接觸子28B，設(shè)置有與下側(cè)接地接觸子28B連接的第2接地用導通片30。這些第1和第2接地用導通片29、30安裝在連接器4的外殼22上成為一體。
此外，在連接器4的外殼22中，形成有貫通收容上側(cè)接地接觸子28A的接觸收容孔23A和外殼22的上面22a之間的第1貫通孔31、以及貫通收容下側(cè)接地接觸子28B的接觸收容孔23B和外殼22的下面22b之間的第2貫通孔32。
第1接地用導通片29，如圖5所示，是通過第1貫通孔31、比外殼22的上面22a向上方凸出的約 字形的彈性片。
還有，第2接地用導通片30，具有和第1接地用導通片29大致相同的形狀和尺寸。具體講，是通過第2貫通孔32、比外殼22的下面22b向下方凸出的約 字形的彈性片。
如圖6所示，在第1金屬嵌板7的前緣7a上兩端附近設(shè)置有一對接地用連接片41。
再次參照圖4，接地用連接片41和第1金屬嵌板7成一體化。具體講，接地用連接片41包括從第1金屬嵌板7前緣7a向CF卡1的內(nèi)方垂下，進入上樹脂框架5的內(nèi)部的垂下部42和從垂下部42的前端緣42a向內(nèi)方彎折讓上樹脂框架5的下面5a上向后方延伸到和第1接地用導通片29可接觸的位置的彎曲部43。這樣，接地用連接片41被嵌入上述上樹脂框架5的前端桿11內(nèi)。由于接地用連接片41構(gòu)成為從第1金屬嵌板7前緣7a延伸到上樹脂框架5的前端桿11內(nèi)，如圖7所示，從CF卡1的上方的外觀(俯視圖)看，可以獲得和沒有設(shè)置接地用連接片的情況同樣良好的狀況。
如圖4所示，CF卡1組裝后，第1接地用導通片29，向接地用連接片41的彎曲部43凸出，彈性壓接在接地用連接片41上。而，第2接地用導通片30，向第2金屬嵌板8凸出，壓接在第2金屬嵌板8的內(nèi)面。這樣，第1接地用導通片29和第1金屬嵌板7的接地用連接片41成電連接，第2接地用導通片30和第2金屬嵌板8成電連接。這樣，兩金屬嵌板7、8和接地接觸子28A、28B保持電連接，在CF卡1使用時，第1金屬嵌板7和第2金屬嵌板8成接地狀態(tài)。
圖8為表示將圖5的連接器4用于第Ⅰ類CF卡51中時的主要部位時的剖視圖。第Ⅰ類CF卡51是卡厚度為3.3mm的薄形卡。此外，和上述第Ⅱ類CF卡1相同的地方采用相同的符號。
在第Ⅰ類CF卡51中，連接器4被夾持在第1和第2金屬嵌板57、58中。在這種狀態(tài)中，連接器4的第2接地用導通片30和上述第Ⅱ類CF卡1的相同，壓接在第2金屬嵌板58的內(nèi)面。而第1接地用導通片29壓接在第1金屬嵌板57的內(nèi)面，和第1金屬嵌板57直接連接。即，第1接地用導通片29在用于第Ⅰ類CF卡51(薄型卡)中時，和第1金屬嵌板57直接連接，使得接地接觸子28A和第1金屬嵌板57成電導通，而在第Ⅱ類CF卡1(厚型卡)使用時，通過第1金屬嵌板57的接地用連接片41，接地接觸子28A和第1金屬嵌板57成電導通。
如以上所述，依據(jù)該實施例，通過將接地用連接片41嵌入到上樹脂框架5中的構(gòu)成，可以使得兩金屬嵌板7、8和接地接觸子28A、28B保持良好電連接，并且，構(gòu)成為連接器4的第1地用導通片29彈性變形后彈性壓接在接地用連接片41，而第2地用導通片30彈性變形后壓接在第2金屬嵌板8上。因此，兩金屬嵌板7、8和接地接觸子28A、28B可以簡單進行電連接。此外，如上所述，在第Ⅰ、Ⅱ類CF卡51、1可以通用同一結(jié)構(gòu)的連接器4。這樣，可以降低CF卡1的制造成本。
進一步，由于第1金屬嵌板7通過同時成形與上樹脂框架成一體化，可以在上樹脂框架5的下面5a上精確規(guī)定與第1金屬嵌板7一體的接地用連接片41的彎曲部43的位置。為此，接地用連接片41和第1接地用導通片29可以更加可靠地接觸。此外，可以上樹脂框架5和接地用連接片41實際上是作為一個部件對待，可以減少實際上的部件數(shù)，使得組裝容易并且降低組裝成本。
圖9為表示在有關(guān)本發(fā)明的CF卡的另一實施例中，為說明代替上述第1金屬嵌板7的第1金屬嵌板61的構(gòu)成的側(cè)面圖。有關(guān)該實施例的第1金屬嵌板61，和圖1的第1金屬嵌板7的不同點在于，接地用連接片62設(shè)置在第1金屬嵌板61的前端緣61a稍靠后的這一點上。具體講，第1金屬嵌板61的接地用連接片62具有從比第1金屬嵌板61的前端緣61a稍靠后開始，向CF卡1的內(nèi)方垂下彎曲，進入上樹脂框架5的內(nèi)部的垂下部63，和從垂下部63的前端緣63a向前方彎折沿上樹脂框架5的下面5a向前方延伸的彎曲部64。
如圖10所示，接地用導通片62，通過其垂下部63穿過上述上樹脂框架5的前桿端11的內(nèi)部，嵌設(shè)在該前桿端11內(nèi)。CF卡1組裝后，第1接地用導通片29向接地用連接片62的彎曲部64凸出，彈性壓接在第1金屬嵌板61的接地用連接片62上，第2接地用導通片30，向第2金屬嵌板8凸出，壓接在第2金屬嵌板8的內(nèi)面。這樣，第1接地用導通片29和第1金屬嵌板61的接地用連接片62成電連接，第2接地用導通片30和第2金屬嵌板8成電連接。這樣，兩金屬嵌板61、8和接地接觸子28A、28B保持電連接，在CF卡1使用時，第1金屬嵌板61和第2金屬嵌板8成接地狀態(tài)。
在上述第1實施例中，由于設(shè)置了接地用連接片41，必須準備比第1金屬嵌板大的金屬板，在本實施例中，由于設(shè)置了接地用連接片62，不需要準備比嵌板尺寸要大的金屬板。
以上雖然說明了本發(fā)明的兩個實施例，但也可以用其他的實施例實施本發(fā)明。例如，在上述實施例中，接地用連接片41、61雖然是和第1金屬嵌板7、61一體成形，也可以用其他部件的接地用連接片，讓金屬嵌板7、61以及連接器4的接地用連接片41、62接觸成可導通，嵌入到上樹脂框架5內(nèi)(例如同時形成一體化)。
此外，在上述實施例中，雖然第1和第2接地用導通片29、30與接地接觸子28A、28B以不同的部件形式構(gòu)成，但是也可以與接地接觸子28A、28B成一體化。
進一步，在上述實施例中，雖然第1和第2接地用導通片29、30是從連接器4的外殼22向金屬嵌板7、8等凸出，但是，例如，在第Ⅰ類CF卡51中如果采用金屬嵌板57、58的一部分嵌入卡的內(nèi)部，該嵌入部進入到外殼22的貫通孔31、32的構(gòu)成，則第1和第2接地用導通片29、30是沒有必要從外殼22凸出。但是，此時，在第Ⅱ類CF卡1的接地用連接片41中，有必要設(shè)置第1接地用導通片29接觸的嵌入部。
以上雖然詳細說明了本發(fā)明的實施例，但這只不過是為了明確本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容所采用的具體例，不應(yīng)該限定在這些具體例來解釋本發(fā)明，本發(fā)明的精神和范圍只是由權(quán)利要求書的范圍限定。
本申請是基于1999年7月6日向日本特許廳提出的特愿平11-192152，由條約主張優(yōu)先權(quán)，在此引用該申請的全內(nèi)容所構(gòu)成。
權(quán)利要求
1．一種集成電路內(nèi)藏卡，是裝入卡槽的集成電路內(nèi)藏卡，其特征是包括安裝集成電路的基板，區(qū)分為收容該基板的內(nèi)部空間的樹脂框架，裝在該樹脂框架上區(qū)分所述內(nèi)部空間的第1和第2金屬嵌板，安裝在所述基板上、包括外殼、保持在該外殼內(nèi)電連接在卡槽內(nèi)的多個接觸子、連接與連接所述多個接觸子中卡槽的接地部上的接地接觸子同時分別與所述第1和第2金屬嵌板對向并從外殼露出的第1和第2接地用導通片的連接器，包括嵌設(shè)在所述樹脂框架內(nèi)的接地用連接片、通過該接地用連接片讓所述第1金屬嵌板和所述第1接地用導通片成電導通、同時讓所述第2接地用導通片和所述第2金屬嵌板直接接觸成電導通、所述第1和第2金屬嵌板電連接到所述接地接觸子的接地結(jié)構(gòu)。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路內(nèi)藏卡，其特征是所述接地用連接片通過同時成形與所述樹脂框架成一體。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路內(nèi)藏卡，其特征是所述接地用連接片和所述第1金屬嵌板一體形成。
4．根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路內(nèi)藏卡，其特征是所述接地用連接片由在所述第1金屬嵌板的連接器一側(cè)的一緣中，通過所述樹脂框架向連接器彎曲的彎曲片所構(gòu)成。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路內(nèi)藏卡，其特征是所述第1接地用導通片和所述第2接地用導通片實質(zhì)上是同一結(jié)構(gòu)。
全文摘要
一種集成電路內(nèi)藏卡在不同厚度的卡中可使用通用連接器,并具有讓金屬嵌板可靠接地的接地結(jié)構(gòu)。該卡包括:安裝集成電路的基板并區(qū)分為收容該基板的內(nèi)部空間的樹脂框架,和裝在該框架上區(qū)分所述空間的第1和第2金屬嵌板,和安裝在基板上的連接器,以及為讓上述第1和第2金屬嵌板接地的接地結(jié)構(gòu)。連接器包括第1和第2接地用導通片。第1嵌板通過嵌設(shè)在樹脂框架上的接地用連接片,連接在第1導通片上。第2嵌板直接連接到第2導通片。
文檔編號G06K19/07GK1287336SQ0010977
公開日2001年3月14日 申請日期2000年7月6日 優(yōu)先權(quán)日1999年7月6日
發(fā)明者鷲野清, 莊原佳孝 申請人:日本壓著端子制造株式會社