專利名稱：非接觸集成電路卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種非接觸型IC卡。更具體的涉及一種無電源的用于通過將由自主天線圈接收的無線電波轉(zhuǎn)換為電功率向/從外部數(shù)據(jù)處理裝置傳輸/接收電信號(hào)的非接觸型IC卡。
已經(jīng)產(chǎn)生并應(yīng)用的非接觸型IC卡，設(shè)置有半導(dǎo)體集成電路器件(IC)，用于存儲(chǔ)信息(數(shù)據(jù))和向/從外部數(shù)據(jù)處理裝置發(fā)送/接收信息，外部數(shù)據(jù)處理裝置提供或使用非接觸狀態(tài)中的信息。
此種的非接觸IC卡在信息管理系統(tǒng)中，被作為諸如ski lift通行證，用于火車或公共汽車的計(jì)算機(jī)通行證，用于物品管理的標(biāo)簽等。
在使用非接觸IC卡的信息管理系統(tǒng)中，通過電磁波(此后稱為RF載波)傳輸信息。外部裝置調(diào)制RF載波并傳輸命令或信息。IC卡提供有調(diào)諧電路，該電路包含一個(gè)作為天線的線圈，用于接收調(diào)制的RF載波和電容器。
IC卡解調(diào)由外部裝置傳輸?shù)恼{(diào)制RF載波用于獲得命令或信息，并通過信號(hào)改變調(diào)諧電路的阻抗，所述信號(hào)表示在RF載波未被調(diào)制期間將要返回的信息。阻抗的改變可調(diào)制RF載波。外部裝置接收和解調(diào)調(diào)制的RF載波并從IC卡獲得信息。
最好的，IC卡可被半-永久的使用并薄。因此，IC卡在不用具有有限壽命的電源的情況下從RF載波接收電功率。
可通過同一RF載波進(jìn)行信息的傳輸和提供電功率。當(dāng)通過同一RF載波進(jìn)行信息的傳輸和電功率的提供時(shí)，在IC卡中設(shè)置一個(gè)調(diào)諧電路。當(dāng)通過不同的RF載波進(jìn)行信息的傳輸和電功率的提供時(shí)，在IC卡中設(shè)置兩個(gè)調(diào)諧電路。
圖7和8為傳統(tǒng)的IC卡的示意圖。參考圖7，IC卡100包含IC芯片111，一個(gè)調(diào)諧電路114，和用于存儲(chǔ)通過RF載波獲得的電功率的電容器115。
調(diào)諧電路114與IC芯片111相連。調(diào)諧電路114具有作為天線的線圈112用于接收RF載波，及用于諧振與線圈并聯(lián)的電容器113。電容器115同樣與IC芯片111相連。
在此IC芯片100中，發(fā)送信息并將電功率從外部裝置提供到包含一個(gè)線圈112和電容器113的調(diào)諧電路114。將所提供的電功率通過IC芯片111存儲(chǔ)到電容器115中。
參考圖8，IC卡200包含IC芯片221，兩個(gè)調(diào)諧電路224和229及用于存儲(chǔ)通過RF載波獲得的電功率的電容器225。
調(diào)諧電路224具有一個(gè)作為天線用于接收RF載波的線圈222，和一個(gè)與線圈222并聯(lián)用于諧振的電容器223。調(diào)諧電路224通過接收載波而獲得來自外部裝置的電功率。
調(diào)諧電路229具有作為天線用于接收RF載波的線圈227，和用于諧振與線圈227并聯(lián)的電容器228。調(diào)諧電路229的線圈227接收RF載波用于對(duì)外部裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
調(diào)諧電路224和229及電容器225與IC芯片221相連。當(dāng)向調(diào)諧電路224提供來自外部裝置的電功率時(shí)，電功率被通過IC芯片221存儲(chǔ)到電容器225中。
圖9為圖7中的IC卡的平面示意圖，

圖10為沿圖9的線B-B的截面示意圖。參考圖9和圖10，IC卡100包含基片110，線圈112，作為半導(dǎo)體器件的IC芯片111和電容器113和115。導(dǎo)線的線圈112形成在基片110上。線圈112具有線圈外端112a和線圈內(nèi)端112b。
將作為半導(dǎo)體器件的IC芯片111形成在基片110上。IC芯片111具有面對(duì)基片110的主表面。主表面111c具有端子111a和111b。端子111a與線圈外端112a電連接。端子111b與線圈內(nèi)端112b電連接，其中線圈內(nèi)端112b借助形成在基片110中的通孔151和152通過互連153形成在線圈的內(nèi)側(cè)112c。
IC芯片111通過互連157與位于線圈外側(cè)112上的電容器113和115相連。在基片110上形成樹脂薄板(未示出)覆蓋線圈112，IC芯片111，電容器113和115等。需注意的是，兩個(gè)線圈222和227的內(nèi)端和外端通過通孔與IC芯片221的端子相連，其中通孔形成在基片中和具有兩個(gè)圖8中所示的調(diào)諧電路224和229的基片的背面中。
在具有上述的結(jié)構(gòu)的IC卡100中，端子111b和線圈內(nèi)端112b通過互連153借助通孔151和152進(jìn)行電連接。因此，互連153不會(huì)與線圈112接觸，除了線圈外端112b以外，同時(shí)互連153不會(huì)與電容器113和115接觸。因此，可防止與短路相關(guān)的問題。
然而，這樣的IC卡需要形成通孔151和152的步驟和在與形成線圈112和IC芯片111的表面的相對(duì)的表面上形成互連153的步驟。另外，需要通過氣相沉積方法用金屬填充通孔151用于互連的的步驟。這使得生產(chǎn)過程復(fù)雜且效率降低和成本增加。
由于IC卡100薄且易彎曲，通孔151和152中的互連153容易斷開，從而造成工作故障。
需注意的是，IC芯片111設(shè)置在圖9中所示的IC卡100中的線圈的外側(cè)112d上，IC芯片111可設(shè)置在線圈的內(nèi)側(cè)112c上。然而，同樣在此情況下，必須形成一個(gè)通孔以電連接線圈外端112a和IC芯片111的端子111a。其結(jié)果，會(huì)產(chǎn)生與復(fù)雜的生產(chǎn)過程和生產(chǎn)故障相關(guān)的問題。
為了解決這些問題，IC芯片111的帶有端子111a和111b的主表面111c可形成為圖10中的上側(cè)，其中端子111a和111b通過焊線分別與線圈外端和內(nèi)端相連。此種的結(jié)構(gòu)可不必使用通孔并且生產(chǎn)過程不復(fù)雜。
然而，電連接端子111b和線圈內(nèi)端112b的焊線饒過線圈112，因此焊線可能會(huì)與線圈112接觸并造成故障。另外，由于連接端子111b和線圈內(nèi)端1 12b的焊線的長(zhǎng)度較長(zhǎng)，外力可能會(huì)使線斷開造成故障。
因此，本發(fā)明的目的是解決上述的問題。本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種非接觸IC卡，其可容易制造并可防止出現(xiàn)故障。
根據(jù)本發(fā)明的非接觸IC卡包含一個(gè)基片，形成在基片上的導(dǎo)電層以形成線圈，和與導(dǎo)電層電連接并具有主表面的半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體器件具有第一和第二形成在主表面中的端子。導(dǎo)電層具有與第一端子電連接的內(nèi)端和與第二端子電連接的外端。通過將半導(dǎo)體器件形成在導(dǎo)電層上，從而線圈內(nèi)端位于第一端子的周圍而線圈外端位于第二端子的周圍。
在具有上述結(jié)構(gòu)的非接觸IC卡中，當(dāng)線圈內(nèi)端位于第一端子的周圍而線圈外端位于第二端子的周圍時(shí)，不象傳統(tǒng)的方式一樣在將線圈的端與半導(dǎo)體器件的端相連時(shí)需要一個(gè)接孔。因此，便于進(jìn)行生產(chǎn)，并可防止線的斷開。另外，當(dāng)線圈內(nèi)端位于第一端的周圍而線圈外端位于第二端的周圍時(shí)，即使當(dāng)通過焊線將端子與端點(diǎn)相連，焊線的長(zhǎng)度也很小。其結(jié)果，可防止線和線圈之間的接觸的斷開。因此，所提供到非接觸IC卡可防止產(chǎn)生故障。
最好將半導(dǎo)體器件設(shè)置在導(dǎo)電層上，這樣第一端子位于線圈內(nèi)端之上而第二端子位于線圈外端之上。最好半導(dǎo)體器件的所處的位置可覆蓋導(dǎo)電層的一部分。
半導(dǎo)體器件的主表面最好具有第一和第二角，其中第一和第二端子分別形成在第一和第二角。在此情況下，線圈的導(dǎo)電層形成在第一和第二角之間。然后，線圈的圈數(shù)增多，并且在即使當(dāng)RF載波的強(qiáng)度低時(shí)，通過RF載波也可獲得信號(hào)或電功率。
第一和第二角之間的距離最好等于主表面上的虛對(duì)角線的長(zhǎng)度。在此情況下，第一和第二角之間的距離增大，從而線圈的圈數(shù)增多。
帶有第一和第二端子的半導(dǎo)體器件的主表面可與導(dǎo)電層相對(duì)。第一端子和線圈內(nèi)端最好通過焊線進(jìn)行電連接，第二端子和線圈外部最好通過焊線進(jìn)行電連接。在此情況下，可保證通過焊線將第一端子和線圈內(nèi)部電連接，第二端子和線圈外端電連接。其結(jié)果，可避免產(chǎn)生與線斷開或短路等類似的問題，從而可防止故障的產(chǎn)生。
與帶有第一和第二端子的半導(dǎo)體器件的主表面相對(duì)的表面可與導(dǎo)電層相對(duì)。第一端子和線圈內(nèi)端最好通過導(dǎo)線進(jìn)行電連接，第二端子和線圈外部最好通過導(dǎo)線進(jìn)行電連接。在此情況下，可保證通過導(dǎo)線將第一端子和線圈內(nèi)部電連接，第二端子和線圈外端電連接。導(dǎo)線的長(zhǎng)度較小，其結(jié)果，可避免產(chǎn)生與連接斷開或短路等類似的問題，從而可防止故障的產(chǎn)生。
半導(dǎo)體器件最好通過復(fù)合材料與導(dǎo)電層的線圈內(nèi)端電連接，其中復(fù)合材料包含一個(gè)絕緣體，在該絕緣體中在同一方向形成多個(gè)導(dǎo)線。半導(dǎo)體器件和導(dǎo)電層的線圈外端通過復(fù)合材料進(jìn)行電連接。
非接觸IC卡設(shè)置在基片上并還包含一個(gè)與半導(dǎo)體器件相連的電容器。
導(dǎo)電層最好形成多個(gè)線圈。
圖1為根據(jù)本發(fā)明的第一和第二實(shí)施例的IC卡的平面示意圖；圖2為沿圖1中的第一實(shí)施例的IC卡的線A-A的截面示意圖；圖3為沿圖1中的第二實(shí)施例的IC卡的線A-A的截面示意圖；圖4為根據(jù)第二實(shí)施例的復(fù)合材料的透視圖；圖5為根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的IC卡的平面示意圖；圖6為根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的IC卡的平面示意圖；圖7為具有一個(gè)調(diào)諧電路的IC卡的示意圖；圖8為具有兩個(gè)調(diào)諧電路的IC卡的示意圖；圖9為圖7中所示的IC卡的平面示意圖；圖10為沿圖9中的線B-B的截面示意圖。
下面將參考相應(yīng)的附圖對(duì)本發(fā)明的最佳實(shí)施例進(jìn)行描述。
第一實(shí)施例參考圖1，在根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的非接觸IC卡中，一個(gè)調(diào)諧電路用于發(fā)送信息和接收電功率。IC卡設(shè)置有基片10，在基片10上被作為半導(dǎo)體器件的非接觸IC芯片11，在基片上并與IC芯片電連接的線圈12，和與IC芯片11電連接的電容器13和15。
基片10的形狀近似為長(zhǎng)方形，而包含螺旋纏繞導(dǎo)線的線圈12形成在基片12上。線圈12作為用于接收從外部裝置發(fā)送的RF載波的天線。線圈12具有一個(gè)線圈外端12a和一個(gè)線圈內(nèi)端12b。
IC芯片11形成在基片10和線圈12上。IC芯片11覆蓋住部分線圈。IC芯片11具有面對(duì)基片10的主表面。主表面11c具有角11d，11e，11f和11g。作為第一角的角11d和作為第二角的角11e之間被隔開的距離等于主表面11c的虛對(duì)角線。
作為第一端子的端子11b形成在角11g。作為第二端子的端子11a形成在角11e。端子11h，11I，11j和11k形成在主表面11c中。IC芯片11位置使得端子11a位于線圈外端12a的附近而端子11b位于線圈內(nèi)端12b的附近。端子11a和線圈外端12a被電連接，端子11b和線圈內(nèi)端12b被電連接。
用于諧振的電容器13設(shè)置在線圈12的外側(cè)12d上，并通過互連13a和13b與IC芯片11的端子11h和11I電連接。用于存儲(chǔ)(平流)電功率的電容器15形成在線圈的內(nèi)側(cè)12c上并通過互連15a和15b與IC芯片11的端子11j和11k電連接。
參考圖2，線圈12設(shè)置在基片10上，具有被各開一定距離的線圈外端12a和線圈內(nèi)端12b。線圈外端12a通過凸塊狀的焊線16與端子11b相連。端子11a和11b設(shè)置在IC芯片11上。相應(yīng)的，通過焊線16將IC芯片11與基片10相固定。
因此，通過焊線16將IC芯片11與基片10進(jìn)行固定，在IC芯片11和基片10之間形成間隔，其中設(shè)置線圈12。其結(jié)果，可防止IC芯片11與線圈12的除了其外端12a和內(nèi)端12b以外的地方相接觸。
需注意的是，雖然圖中未示出，在IC芯片11的端子11h，11I，11j和11k與電容器13和15相連時(shí)，同樣形成金屬凸塊。這些凸塊形成在基片10上，并通過焊線與和電容器13和15相連的互連13a，13b，15a和15b固定。此IC芯片11通常被稱為倒裝片，該IC芯片11通過形成為端子的凸塊與基片10進(jìn)行固定并具有主表面11c，主表面11c帶有面對(duì)基片10的端子。
從圖1和圖2中可看出，具有上述結(jié)構(gòu)的IC芯片1不具有接孔。因此，生產(chǎn)過程不復(fù)雜。IC芯片10的端子11a設(shè)置在線圈外端11a的周圍而端子11b設(shè)置在線圈內(nèi)端12b的周圍。端子11a和線圈外端12a通過焊線電連接，端子11b和線圈內(nèi)端12b同樣通過焊線進(jìn)行電連接。其結(jié)果，與使用長(zhǎng)的焊線進(jìn)行連接的情況相比，不會(huì)引起與連接斷開或短路等相關(guān)的問題，從而可防止故障的發(fā)生。
第二實(shí)施例如圖1和3中所示，根據(jù)第二實(shí)施例的非接觸IC卡2與根據(jù)第一實(shí)施例的IC卡1的區(qū)別在于絕緣膜18形成在IC芯片11的主表面11c上，且IC芯片11和基片10通過作為復(fù)合材料的各向異性導(dǎo)電膠膜相連。
絕緣膜18覆蓋住上面形成有端子11a和11b的部分主表面11c。所提供的各向異性導(dǎo)電膠膜與絕緣膜18相接觸。各向異性導(dǎo)電膠膜19具有作為絕緣體的絕緣部分19b和形成在絕緣部分19b的一個(gè)方向上的作為導(dǎo)線的導(dǎo)電部分19a。通過導(dǎo)電部分19a將線圈外端12a和端子11a電連接。線圈內(nèi)端12b和端子11b通過導(dǎo)電部分19a進(jìn)行電連接。
各向異性導(dǎo)電膠膜19只在厚度的方向(與圖3的層平行的方向)上導(dǎo)電。雖然導(dǎo)電部分19a在除線圈外端12a和線圈內(nèi)端12b以外的地方與線圈12接觸，由于在IC芯片11的主表面11c上形成有絕緣膜18，線圈12的除線圈外端12a和線圈內(nèi)端12b以外的部分不與IC芯片11電連接。另外，互連13a，13b，15a和15b通過各向異性導(dǎo)電膠膜19與IC芯片11的端子11h，11I，11j和11k電連接。
參考圖4，各向異性導(dǎo)電膠膜19包含導(dǎo)電部分19a和圍繞導(dǎo)電部分19a并具有粘著性的絕緣部分19b。絕緣部分19b包括具有粘著性和絕緣特性的軟樹脂或橡膠材料。導(dǎo)電部分19a是通過將諸如金屬或碳的導(dǎo)電材料的粉末和與絕緣部分19b相類似的絕緣材料混合而成，并將其成形為非常薄的纖維狀。在厚度方向上形成多個(gè)相互隔開的多個(gè)導(dǎo)電部分19a。
具有上述結(jié)構(gòu)的IC卡所產(chǎn)生的效果與第一實(shí)施例中的IC卡的效果類似。另外，當(dāng)IC芯片11與各向異性導(dǎo)電膠膜19大面積的接觸時(shí)，各向異性導(dǎo)電膠膜19同樣與基片10大面積的接觸，這可保證IC芯片11被與基片10進(jìn)行固定。
第三實(shí)施例參考圖5，在根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的非接觸IC卡30中，一個(gè)調(diào)諧電路用于發(fā)送信息和接收電功率。IC卡30包含基片10；作為天線用于接收由外部裝置發(fā)送的RF載波并設(shè)置在基片10上的線圈32；作為半導(dǎo)體器件設(shè)置在基片10和線圈32上并與線圈32電連接的的非接觸IC芯片31；和與IC芯片31進(jìn)行電連接的電容器33和35。
螺旋纏繞的線圈32包含導(dǎo)線。線圈32具有線圈外端32a和線圈內(nèi)端32b。作為半導(dǎo)體器件的IC芯片31設(shè)置在基片10和線圈32之上。
IC芯片31具有主表面31c。與主表面31c相對(duì)的表面面對(duì)基片10。主表面31c具有四個(gè)角31d，31e，31f和31g。作為第一角的角31g和作為第二角的角31e被隔開的距離等于主表面31c的虛對(duì)角線。作為第一端子的角31b形成作為第一角31g。作為第二端子的端子31a形成作為第二角31e。端子31h，31I，31j和31k形成在主表面31c上。
端子31a位于線圈外端32a的上面和周圍。端子31a和線圈外端32a通過焊線40進(jìn)行電連接。
端子31b位于線圈內(nèi)端32b的上面和周圍。端子31b和線圈內(nèi)端32b通過焊線41電連接。
用于諧振的電容器33設(shè)置在基片10上并位于線圈的外側(cè)32d之上。電容器33通過焊線42和43及互連33a和33b與IC芯片31的端子31h和31I相連。
用于存儲(chǔ)(平流)電功率的電容器35形成在基片10上并位于線圈的內(nèi)側(cè)32c之上。通過焊線49和45及互連35a和35b與IC芯片31的端子31j和31k電連接。
由于具有上述結(jié)構(gòu)的IC卡30不具有接孔，生產(chǎn)過程不復(fù)雜。另外，由于未形成接孔，不會(huì)產(chǎn)生與接孔中的導(dǎo)線斷開等相關(guān)的問題。端子31a設(shè)置在線圈外端32a的周圍，端子31b設(shè)置在線圈內(nèi)端32b的周圍，從而通過短的焊線40可將端子31a和線圈外端32a電連接，通過短的焊線41將端子31b和線圈內(nèi)端32b電連接。其結(jié)果，焊線40和41不容易與除線圈外端32a和線圈內(nèi)端32b以外的部分接觸，從而不會(huì)產(chǎn)生與短路等相關(guān)的問題。另外，由于焊線40和41較短，即使在施加外力時(shí)也不會(huì)造成其斷開。其結(jié)果，可防止產(chǎn)生故障。另外，由于連接角31g和31e的虛對(duì)角線與線圈32在IC芯片31下延伸的方向彼此正交，在端子31a和31b之間可設(shè)置多個(gè)線圈32。換句話說，此種的結(jié)構(gòu)可提高線圈的圈數(shù)和RF載波的傳輸距離。需注意的是，可不使用互連33a，33b和35b，只使用焊線42，43，44和45將電容器33和35與芯片31相連。
第四實(shí)施例參考圖6，在根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的非接觸IC卡50中，一個(gè)調(diào)諧電路發(fā)送信息，其他的調(diào)諧電路接收電功率。IC卡50包含基片10；設(shè)置在基片10上的線圈52和57；設(shè)置在基片10和線圈52和57之上的并與線圈52和57電連接的IC芯片51；用于諧振的電容器53和58；和用于存儲(chǔ)(平流)電容量的電容器55。
作為天線用于接收RF載波的的線圈52形成在基片10上。線圈52包含螺旋纏繞的導(dǎo)線。線圈52具有線圈外端52a和線圈內(nèi)端52b。
作為天線用于接收RF載波的的線圈57形成在基片10上。線圈57包含螺旋纏繞的導(dǎo)線。線圈57具有線圈外端57a和線圈內(nèi)端57b。
線圈52和57纏繞在相同的方向上。線圈52和57接收發(fā)送信息和提供電功率。換句話說，如果線圈52用于接收從外部裝置發(fā)送的RF載波的信息，線圈57接收從外部裝置發(fā)送的RF載波的電功率。相反的，線圈57可接收信息，而線圈52接收電功率。
作為半導(dǎo)體的IC芯片51形成在基片10和線圈52和57上。IC芯片51具有主表面51e。與主表面51e相對(duì)的表面面對(duì)基片10。主表面51e具有四個(gè)角51f，51g，51h和51I。IC芯片51的位置使得連接角51g和51I的虛對(duì)角線與在IC芯片51下面延伸的線圈52和57的方向彼此正交。
端子51a位于角51f。端子51a位于線圈外端52a的上面和周圍。線圈外端52a和端子51通過焊線61進(jìn)行電連接。
端子51b設(shè)置在角51g和51h之間。端子51b設(shè)置在線圈內(nèi)端52b的上面和周圍。端子51b和線圈內(nèi)端52b通過焊線61進(jìn)行電連接。
端子51c設(shè)置在角51h。端子51c和線圈外端57a通過焊線62進(jìn)行電連接。
端子51d設(shè)置在角51I和51f之間。端子51d設(shè)置在線圈內(nèi)端57b的上面和周圍。端子51d和線圈內(nèi)端57b通過焊線63進(jìn)行電連接。主表面51e設(shè)置有端子51j，51k，51n，51p和51q。
用于諧振的電容器53設(shè)置在線圈的內(nèi)側(cè)52c。電容器53通過互連53a和53b及焊線66和67與IC芯片51的端子51m和51n電連接。另外，用于存儲(chǔ)(平流)電功率的電容器55設(shè)置在線圈52的內(nèi)側(cè)52c。電容器55通過互連55a和55b和焊線64和65與IC芯片51的端子51j和51k電連接。用于諧振的電容器58設(shè)置在線圈的內(nèi)側(cè)57c上。電容器58通過焊線68和69及互連58a和58b與IC芯片51的端子51p和51q電連接。
在具有上述結(jié)構(gòu)的IC卡50中，不形成接孔，并不使用長(zhǎng)焊線。因此，不會(huì)產(chǎn)生與復(fù)雜的生產(chǎn)過程或故障等相關(guān)的問題。另外，由于連接角51g和51I的虛對(duì)角線與IC芯片51下面線圈52和57延伸的方向彼此正交，在IC芯片51下可形成多個(gè)導(dǎo)電層，并可提供兩個(gè)線圈52和57。
在角之間設(shè)置端子51b和51d，即在IC芯片51側(cè)面的中間部分。這是因?yàn)樵诮?1g和51I提供端子51m，51n，51p和51q以減少連接電容器53和58與端子51m，51n，51p和51q的焊線的長(zhǎng)度。如上所述，在即使當(dāng)在側(cè)面的中間部分設(shè)置端子51b和51d的情況下，通過將線圈內(nèi)端52b和57b設(shè)置在端子51b和51d的周圍，也可減少焊線61和63的長(zhǎng)度。
需注意的是，根據(jù)上述四個(gè)實(shí)施例的非接觸卡1，2，30和50通過將具有IC芯片、電容器和類似構(gòu)件的基片用樹脂薄板夾合而形成。IC卡1，2，30和50是可彎曲的并可通過外力進(jìn)行進(jìn)行彎折。然而，由于在基片10中未形成通孔，可防止在通孔中產(chǎn)生導(dǎo)線的斷開和連接的失敗。
除了用薄樹脂板夾合基片10外，薄樹脂板還可用做基片，在其上設(shè)置線圈，IC芯片，電容器類似的元件，然后提供另外一個(gè)薄板。在此結(jié)構(gòu)中，由于不存在通孔，從而不會(huì)露出互連。因此，不會(huì)產(chǎn)生由于摩擦所引起的互連的斷開的情況。
IC芯片不必到達(dá)線圈的內(nèi)和外側(cè)。在線圈上可提供寬度小于線圈寬度(從線圈內(nèi)端到線圈外端的寬度)的IC芯片。在此情況下，當(dāng)IC芯片位于線圈上時(shí)，與帶有端子的IC芯片相對(duì)的表面面對(duì)導(dǎo)電層，線圈的兩端和IC芯片的兩端如上述的第三和第四實(shí)施例中一樣通過焊線進(jìn)行連接。在此情況下，焊線的長(zhǎng)度同樣可減少。
在上述的實(shí)施例中，線圈的形狀為長(zhǎng)方形，電容器設(shè)置在線圈的內(nèi)側(cè)上。然而，線圈的形狀和電容器的結(jié)構(gòu)并不限于此，可使用各種的其他的形狀和結(jié)構(gòu)。例如，線圈可為圓形。另外，所有的電容器可設(shè)置在線圈的外側(cè)上。
被用做卡的本發(fā)明的非接觸型IC卡相對(duì)于外部的數(shù)據(jù)處理裝置可改變和更換數(shù)據(jù)。更具體的，其可用做ski lift的通行證，用于火車或汽車的計(jì)算機(jī)通行證，用于物品管理的標(biāo)簽等。
權(quán)利要求
1.一種非接觸IC卡，包含一個(gè)基片(10)；形成在基片上的導(dǎo)電層(12，32，52，57)以形成線圈；和與所述導(dǎo)電層(12，32，52，57)電連接并具有主表面(11c，31c，51e)的半導(dǎo)體器件(11，31，51)；所述半導(dǎo)體器件(12，32，52，57)具有第一端子(11b，31b，51b，51d)和第二端子(11a，31a，51a，51c)，二者形成在所述主表面(11c，31c，51e)中；所述導(dǎo)電層(12，32，52，57)具有與所述第一端子(11b，31b，51b，51d)電連接的線圈內(nèi)端(12b，32b，52b，57b)和與所述第二端子(11a，31a，51a，51c)電連接的線圈外端(12a，32a，52a，57a)；及通過將所述半導(dǎo)體器件(11，31，51)形成在所述導(dǎo)電層(12，32，52，57)上，從而所述線圈內(nèi)端(12b，32b，52，57b)位于所述第一端子(11b，31b，51b，51d)的周圍而所述線圈外端(12a，32a，52b，57a)位于所述第二端子(11a，31a，51a，51c)的周圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于將所述半導(dǎo)體器件(11，31，51)設(shè)置在導(dǎo)電層(12，32，52，57)上，這樣所述第一端子(11b，31b，51b，51d)位于所述線圈內(nèi)端(12b，32b，52b，57b)之上而所述第二端子(11a，31a，51a，51c)位于所述線圈外端(12a，32a，52a，57a)之上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于所述半導(dǎo)體器件(11，31，51)的所處的位置可覆蓋所述導(dǎo)電層(12，32，52，57)的一部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的非接觸IC卡，其特征在于所述半導(dǎo)體器件的所述主表面(11c，31c)具有第一角(11g，31g)和第二角11e，31e)，其中所述第一端子(11b，31b)和第二端子(11a，31a)分別形成在所述第一角(11g，31g)和第二角(11e，31e)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的非接觸IC卡，其特征在于所述第一角(11g，31g)和所述第二角(11e，31e)之間的間隔等于所述主表面(11c，31c)上的虛對(duì)角線的長(zhǎng)度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于帶有所述第一端子(11b)和所述第二端子(11a)的所述半導(dǎo)體器件的所述主表面(11c)可與所述導(dǎo)電層(12)相對(duì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的非接觸IC卡，其特征在于所述第一端子(11b)和所述線圈內(nèi)端(12b)通過焊線(16)進(jìn)行電連接，所述第二端子(11a)和所述線圈外端(12a)通過焊線(16)進(jìn)行電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的非接觸IC卡，其特征在于每個(gè)所述第一端子(11b)和所述第二端子(11a)為凸塊狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于與帶有所述第一端子(31b，51b，51d)和所述第二端子(31a，51a，51c)的所述半導(dǎo)體器件(31，51)的所述主表面(31c，51e)相對(duì)的表面可與所述導(dǎo)電層(32，52，57)相對(duì)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的非接觸IC卡，其特征在于所述第一端子(31b，51b，51d)和所述線圈內(nèi)端(32b，52b，57b)最好通過導(dǎo)線(41，61，63)進(jìn)行電連接，所述第二端子(31a，51a，51c)和所述線圈外端(32a，52a，57a)通過導(dǎo)線(40，60，62)進(jìn)行電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于所述半導(dǎo)體器件(11)通過復(fù)合材料(19)與所述導(dǎo)電層(12)的線圈內(nèi)端(12b)電連接，其中復(fù)合材料包含一個(gè)絕緣體(19b)，在該絕緣體中在同一方向形成多個(gè)導(dǎo)線(19a)，所述半導(dǎo)體器件(11)和所述導(dǎo)電層(12)的所述線圈外端(12a)通過復(fù)合材料(19)進(jìn)行電連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于還包含一個(gè)形成在所述基片(10)上的電容器(13，15，33，35，53，55，58)并與所述半導(dǎo)體器件(11，31，51)相連。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于所述導(dǎo)電層(52，57)形成多個(gè)線圈。
全文摘要
一種非接觸集成電路(IC)卡(1,2,30,50)包括基片(10),設(shè)置在基片上的線圈(12,32,52,57),及與線圈(12,32,52,57)電連接并具有主表面(11c,31c,51e)的IC芯片(11,31,51)。IC芯片具有形成在主表面內(nèi)的端子(11a,11b31a,31b,51a,51b,51c,51d)。線圈(12,32,52,57)具有與端子(11b,31b,51b,51d)電連接的線圈內(nèi)端(12b,32b,52b,57b)和與端子(11a,31a,51a,57c)電連接的線圈外端(12a,32a,52a,57a)。通過將IC芯片(11,31,51)設(shè)置在線圈(12,32,52,57)之上而使得線圈內(nèi)瑞(12b,32b,52b,57b)位于端子(11b,31b,51b,51d)的附近而線圈外端(12a,32a,52a,57a)位于端子(11a,31a,51a,51c)的附近。
文檔編號(hào)G06K19/077GK1261968SQ98806934
公開日2000年8月2日 申請(qǐng)日期1998年6月8日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月10日
發(fā)明者生藤義弘, 岡田浩治 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司