一種小型多點溫度監(jiān)控系統(tǒng)實驗儀的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種小型多點溫度監(jiān)控系統(tǒng)實驗儀，屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，可廣泛運用于學(xué)生的實驗教學(xué)方面。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品經(jīng)常需要對溫度進(jìn)行采集，監(jiān)視當(dāng)前溫度，便于升溫或降溫處理。目前該領(lǐng)域工作人員或?qū)W生作業(yè)時對溫度的采集與遠(yuǎn)程監(jiān)控原理不太清楚或把握不好，造成溫度控制不準(zhǔn)確，知識欠缺。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述問題，本實用新型提供一種小型多點溫度監(jiān)控系統(tǒng)實驗儀，可實現(xiàn)對電子產(chǎn)品多點溫度的監(jiān)控，能夠?qū)崿F(xiàn)升溫或降溫控制，實驗儀的溫度采集方法多樣化，溫度的顯示多樣化，通過單片機對溫度進(jìn)行控制，通過該實驗儀獲得認(rèn)知監(jiān)控原理。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案為:
[0005]一種小型多點溫度監(jiān)控系統(tǒng)實驗儀，包括現(xiàn)場測溫電路板及遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板，現(xiàn)場測溫電路板包括測溫t旲塊、A/D轉(zhuǎn)換t旲塊、程序控制t旲塊、鍵盤輸入t旲塊、溫控t旲塊、LCD顯示模塊、報警模塊、串口通訊模塊；遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板包括遠(yuǎn)程監(jiān)控串口通訊模塊、遠(yuǎn)程監(jiān)控程序控制模塊、遠(yuǎn)程監(jiān)控鍵盤輸入模塊、遠(yuǎn)程監(jiān)控IXD顯示模塊、輸出驅(qū)動模塊、數(shù)碼管顯示模塊、LED點陣模塊、遠(yuǎn)程監(jiān)控報警模塊，程序控制模塊、遠(yuǎn)程監(jiān)控程序控制模塊分別采用8051芯片，測溫模塊包括熱敏電阻、LM35芯片、DS18B20芯片，熱敏電阻、LM35芯片的輸出端與A/D轉(zhuǎn)換模塊的輸入端連接，DS18B20芯片的輸出端與現(xiàn)場測溫電路板的8051芯片輸入接口連接，A/D轉(zhuǎn)換模塊的輸出端與現(xiàn)場測溫電路板的8051芯片輸入接口連接，鍵盤輸入模塊與現(xiàn)場測溫電路板的8051芯片輸入接口連接，現(xiàn)場測溫電路板的8051芯片的輸出接口與溫控模塊控制連接，現(xiàn)場測溫電路板的8051芯片的輸出接口與LCD顯示模塊連接，串口通訊模塊與計算機連接，串口通訊模塊與現(xiàn)場測溫電路板的8051芯片的數(shù)據(jù)端連接，現(xiàn)場測溫電路板的8051芯片的輸出接口與報警模塊連接，遠(yuǎn)程監(jiān)控鍵盤輸入模塊與遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板的8051芯片輸入接口連接，遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板的8051芯片的輸出接口與遠(yuǎn)程監(jiān)控LCD顯示模塊連接，遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板的8051芯片的輸出接口與遠(yuǎn)程監(jiān)控報警模塊連接，遠(yuǎn)程監(jiān)控串口通訊模塊與計算機連接，遠(yuǎn)程監(jiān)控串口通訊模塊與遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板的8051芯片的數(shù)據(jù)端連接，遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板的8051芯片的輸出接口與輸出驅(qū)動模塊連接，輸出驅(qū)動模塊驅(qū)動端與數(shù)碼管顯示模塊、LED點陣模塊同時連接，現(xiàn)場測溫電路板通過串口通訊模塊與遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板進(jìn)行通訊連接。
[0006]A/D轉(zhuǎn)換模塊包括LM358芯片、ICL7660芯片、TLC1549芯片，ICL7660芯片的負(fù)電壓輸出端與LM358芯片負(fù)極電壓輸入端連接，LM358芯片的輸出端連接TLC1549芯片輸入端，TLC1549芯片的輸出端與現(xiàn)場測溫電路板的8051芯片輸入接口連接。
[0007]串口通訊模塊、遠(yuǎn)程監(jiān)控串口通訊模塊皆包括MAX232芯片、接插件一、DS75176芯片、接插件二，接插件一與計算機連接，串口通訊模塊的MAX232芯片與現(xiàn)場測溫電路板的8051芯片的數(shù)據(jù)端連接，遠(yuǎn)程監(jiān)控串口通訊模塊的MAX232芯片與遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板的8051芯片的數(shù)據(jù)端連接，現(xiàn)場測溫電路板通過MAX232芯片與遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板進(jìn)行通訊連接，現(xiàn)場測溫電路板通過接插件一或接插件二與遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板連接。
[0008]輸出驅(qū)動模塊包括74HC595芯片、ULN2803芯片、撥碼開關(guān)、兩片74HC573芯片，遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板的8051芯片的I/O接口與74HC573芯片的數(shù)據(jù)端連接，74HC573芯片的數(shù)據(jù)端分別與74HC595芯片、ULN2803芯片連接，撥碼開關(guān)與遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板的8051芯片的數(shù)據(jù)端連接。
[0009]本實用新型的現(xiàn)場測溫電路板主要用來進(jìn)行現(xiàn)場溫度的測量及將溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給遠(yuǎn)程控制端，通過串口與遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板進(jìn)行通訊；遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板主要用來對現(xiàn)場測溫電路板發(fā)送過來的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，然后通過串口發(fā)送指令，由現(xiàn)場測溫電路板對現(xiàn)場溫度進(jìn)行升、降溫，然后在LCD、數(shù)碼管或LED點陣上顯示出來。
[0010]測溫模塊主要用于對當(dāng)前溫度的采集，可選擇熱敏電阻、LM35、DS18B20三種溫度采集方式中的任一種對一點溫度進(jìn)行采集或者測三點的溫度。
[0011]A/D轉(zhuǎn)換模塊主要用于把溫度采集輸出的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，然后給程序控制模塊進(jìn)行處理。
[0012]鍵盤輸入模塊主要用于輸入指令或設(shè)定溫度值。
[0013]溫控模塊主要用于對溫度的控制，采用給功率電阻通電發(fā)熱的方式來進(jìn)行升溫控制。
[0014]IXD顯示模塊主要用于在IXD上顯示設(shè)定溫度值與當(dāng)前溫度值。
[0015]報警模塊采用蜂鳴器報警，當(dāng)溫度高于或低于設(shè)定區(qū)間溫度時報警。
[0016]串口通訊模塊主要用于現(xiàn)場測溫電路板與遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板之間的通訊，現(xiàn)場測溫電路板程序控制模塊主要用于對現(xiàn)場溫度的測量、在LCD上顯示及將溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給遠(yuǎn)程控制端的控制。
[0017]輸出驅(qū)動模塊主要用于遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板程序控制模塊在數(shù)碼管或LED點陣上顯示溫度時作驅(qū)動使用。
[0018]數(shù)碼管顯示模塊主要用于在數(shù)碼管上顯示設(shè)定溫度值與當(dāng)前溫度值。
[0019]LED點陣模塊主要用于在LED點陣上顯示設(shè)定溫度值與當(dāng)前溫度值。
[0020]本實用新型可實現(xiàn)對電子產(chǎn)品多點溫度的監(jiān)控，能夠?qū)崿F(xiàn)升溫或降溫遠(yuǎn)程控制，結(jié)構(gòu)簡單、緊湊，使用方便。由于使用對象針對的是學(xué)生，實驗儀的溫度采集方法多樣化，溫度的顯示多樣化，通過單片機可對溫度進(jìn)行控制，通過該實驗儀獲得認(rèn)知監(jiān)控原理。
【附圖說明】
[0021]圖1為現(xiàn)場測溫電路連接原理結(jié)構(gòu)框圖；
[0022]圖2為遠(yuǎn)程監(jiān)控電路連接原理結(jié)構(gòu)框圖；
[0023]圖3為現(xiàn)場測溫電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4為遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0025]為了加深對本實用新型的理解，下面將結(jié)合附圖和實施例對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述，該實施例僅用于解釋本實用新型。
[0026]實施例1，如圖1?圖4所示，本實用新型涉及一種小型多點溫度監(jiān)控系統(tǒng)實驗儀，包括現(xiàn)場測溫電路板及遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板?，F(xiàn)場測溫電路板包括測溫模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、程序控制模塊、鍵盤輸入模塊、溫控模塊、IXD顯示模塊、報警模塊、串口通訊模塊；遠(yuǎn)程監(jiān)控電路板包括遠(yuǎn)程監(jiān)控串口通訊模塊、遠(yuǎn)程監(jiān)控程序控制模塊、遠(yuǎn)程監(jiān)控鍵盤輸入模塊、遠(yuǎn)程監(jiān)控IXD顯示模塊、輸出驅(qū)動模塊、數(shù)碼管顯示模塊、LED點陣模塊、遠(yuǎn)程監(jiān)控報警模塊。
[0027]測溫模塊由熱敏電阻、LM35芯片UUDS18B20芯片U2及相