一種溫度控制方法、裝置及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本申請公開了一種溫度控制方法、裝置及系統(tǒng)，涉及自動控制領(lǐng)域。包括：獲取IMU傳感器的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)；根據(jù)所述環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制至少一個半導(dǎo)體溫控元件進行溫度調(diào)節(jié)，所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件設(shè)置在所述IMU傳感器的殼體上。根據(jù)本申請實施例的技術(shù)方案，能夠簡化測量IMU傳感器的各項參數(shù)過程，并節(jié)省測量時間。
【專利說明】
一種溫度控制方法、裝置及系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及自動控制領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度控制方法、裝置及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]由于慣性測量單元(Inertial measurement unit，IMU)傳感器如陀螺儀、加速度計等，其零偏、比例因子等參數(shù)受溫度影響較大；因此，在使用MU傳感器時，需要保持頂U傳感器的各項參數(shù)在全溫度工作環(huán)境下的精度。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，為了保持頂U傳感器的各項參數(shù)在全溫度工作環(huán)境下的精度，一般采用的方法是:測量IMU傳感器的各項參數(shù)在多個溫度點的對應(yīng)值并進行擬合，從而得到IMU傳感器的各項參數(shù)在全溫度工作環(huán)境下的值。
[0004]然而，測量MU傳感器的各項參數(shù)在多個溫度點的對應(yīng)值并進行擬合的過程操作復(fù)雜，且測量時間較長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷或不足，期望提供一種溫度控制方法、裝置及系統(tǒng)，以簡化操作過程并節(jié)省測量時間。
[0006]第一方面，提供一種溫度控制方法，包括:獲取IMU傳感器的環(huán)境溫度數(shù)據(jù);根據(jù)所述環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制至少一個半導(dǎo)體溫控元件進行溫度調(diào)節(jié)，所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件設(shè)置在所述MU傳感器的殼體上。
[0007]進一步的，本發(fā)明實施例提供的溫度控制方法，在所述根據(jù)所述環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制至少一個半導(dǎo)體溫控元件進行溫度調(diào)節(jié)之前，所述方法還包括:獲取所述IMU傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布參數(shù);根據(jù)所述熱量分布參數(shù)確定所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件的分布位置;根據(jù)所述分布位置在所述MU傳感器的殼體上設(shè)置所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件。
[0008]進一步的，本發(fā)明實施例提供的溫度控制方法中，所述獲取IMU傳感器的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)包括:獲取MU傳感器內(nèi)部和/或周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。
[0009]第二方面，提供一種溫度控制裝置，包括:
[0010]環(huán)境溫度獲取模塊、溫度控制模塊和至少一個半導(dǎo)體溫控元件；
[0011]其中，所述環(huán)境溫度獲取模塊，用于獲取頂U傳感器的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)；
[0012]所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件，設(shè)置在所述IMU傳感器的殼體上，用于調(diào)節(jié)所述MU傳感器內(nèi)部的溫度；
[0013]所述溫度控制模塊，與所述環(huán)境溫度獲取模塊和所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件相連，用于根據(jù)所述環(huán)境溫度獲取模塊獲取的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件進行溫度調(diào)節(jié)。
[0014]進一步的，本發(fā)明實施例提供的溫度控制裝置，還包括:
[0015]參數(shù)獲取模塊、位置獲取模塊和元件設(shè)置模塊；
[0016]其中，所述參數(shù)獲取模塊，用于獲取所述頂U傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布參數(shù)；
[0017]所述位置獲取模塊，與所述參數(shù)獲取模塊相連，用于根據(jù)所述參數(shù)獲取模塊獲取的熱量分布參數(shù)確定所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件的分布位置；
[0018]元件設(shè)置模塊，與所述位置獲取模塊相連，用于根據(jù)所述位置獲取模塊獲取的分布位置在所述MU傳感器的殼體上設(shè)置所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件。
[0019]進一步的，本發(fā)明實施例提供的溫度控制裝置，所述環(huán)境溫度獲取模塊，包括:
[0020]內(nèi)部溫度獲取子模塊和/或周邊溫度獲取子模塊；
[0021 ]所述內(nèi)部溫度獲取子模塊，用于獲取所述頂U傳感器內(nèi)部的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)；
[0022]所述周邊溫度獲取子模塊，用于獲取所述頂U傳感器周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。
[0023]第三方面，提供一種溫度控制系統(tǒng)，包括:
[0024]頂U傳感器和與溫度控制裝置；
[0025]其中，所述頂U傳感器，包括:殼體和設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的頂U本體；
[0026]所述溫度控制裝置，包括:環(huán)境溫度獲取模塊、溫度控制模塊和至少一個半導(dǎo)體溫控元件；
[0027]其中，所述環(huán)境溫度獲取模塊，用于獲取頂U傳感器的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)；
[0028]所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件，設(shè)置在所述IMU傳感器的殼體上，用于調(diào)節(jié)所述MU傳感器內(nèi)部的溫度；
[0029]所述溫度控制模塊，與所述環(huán)境溫度獲取模塊和所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件相連，用于根據(jù)所述環(huán)境溫度獲取模塊獲取的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件進行溫度調(diào)節(jié)。
[0030]進一步的，本發(fā)明實施例提供的溫度控制系統(tǒng)，所述溫度控制裝置，還包括:
[0031 ]參數(shù)獲取模塊、位置獲取模塊和元件設(shè)置模塊；
[0032]其中，所述參數(shù)獲取模塊，用于獲取所述頂U傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布參數(shù)；
[0033]所述位置獲取模塊，與所述參數(shù)獲取模塊相連，用于根據(jù)所述參數(shù)獲取模塊獲取的熱量分布參數(shù)確定所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件的分布位置；
[0034]元件設(shè)置模塊，與所述位置獲取模塊相連，用于根據(jù)所述位置獲取模塊獲取的分布位置在所述MU傳感器的殼體上設(shè)置所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件。
[0035]進一步的，本發(fā)明實施例提供的溫度控制系統(tǒng)，所述環(huán)境溫度獲取模塊，包括:
[0036]內(nèi)部溫度獲取子模塊和/或周邊溫度獲取子模塊；
[0037]所述內(nèi)部溫度獲取子模塊，用于獲取所述頂U傳感器內(nèi)部的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)；
[0038]所述周邊溫度獲取子模塊，用于獲取所述頂U傳感器周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。
[0039]進一步的，本發(fā)明實施例提供的溫度控制系統(tǒng)，所述頂U傳感器，還包括:
[0040]設(shè)置在所述殼體上的熱交換結(jié)構(gòu)。
[0041]根據(jù)本申請實施例提供的技術(shù)方案，根據(jù)環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制設(shè)置在IMU傳感器的殼體上的至少一個半導(dǎo)體溫控元件，能夠維持MU傳感器的溫度恒定，從而只需對MU傳感器的各項參數(shù)在該恒定溫度下的對應(yīng)值進行測量，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)測量IMU傳感器的各項參數(shù)在多個溫度點的對應(yīng)值并進行擬合的過程操作復(fù)雜，且測量時間較長的問題。
【附圖說明】
[0042]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本申請的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0043]圖1為本發(fā)明實施例1提供的溫度控制方法的流程圖；
[0044]圖2為本發(fā)明實施例2提供的溫度控制方法的流程圖；
[0045]圖3為本發(fā)明實施例3提供的溫度控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0046]圖4為本發(fā)明實施例3提供的溫度控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖二；
[0047]圖5為本發(fā)明實施例3提供的溫度控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖三；
[0048]圖6為本發(fā)明實施例4提供的溫度控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0049]圖7為本發(fā)明實施例4提供的溫度控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖二；
[0050]圖8為本發(fā)明實施例4提供的溫度控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖三；
[0051 ]圖9為本發(fā)明實施例4提供的溫度控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖四。
【具體實施方式】
[0052]下面結(jié)合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關(guān)發(fā)明，而非對該發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發(fā)明相關(guān)的部分。
[0053]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本申請。
[0054]實施例1
[0055]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種溫度控制方法，包括:
[0056]步驟101，獲取頂U傳感器的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。
[0057]在本實施例中，通過步驟101獲取的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)可以為MU傳感器內(nèi)部和/或周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。其中，IMU傳感器內(nèi)部的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)可以通過頂U傳感器內(nèi)部的溫度采集元件采集;IMU傳感器周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)可以通過設(shè)置在頂U傳感器周邊的溫度采集元件采集;通過溫度采集元件采集溫度數(shù)據(jù)時，如果需要進行溫度控制，僅需與溫度采集元件建立連接關(guān)系即可獲取頂U傳感器內(nèi)部和/或周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。
[0058]步驟102，根據(jù)該環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制至少一個半導(dǎo)體溫控元件進行溫度調(diào)節(jié)。
[0059]在本實施例中，通過步驟102控制至少一個半導(dǎo)體溫控元件，使至少一個半導(dǎo)體溫控元件制冷或制熱，從而維持IMU傳感器的溫度恒定。具體的，以半導(dǎo)體溫控元件的溫度控制精度為T為例，通過控制至少一個半導(dǎo)體溫控元件，可以使頂U傳感器的殼體內(nèi)部溫度維持在A±T攝氏度，其中A為預(yù)先設(shè)置的某一固定溫度。其中，步驟102中至少一個半導(dǎo)體溫控元件設(shè)置在所述頂U傳感器的殼體上。
[0060]進一步的，為了提高溫度控制效果，設(shè)置至少一個半導(dǎo)體溫控元件可以是根據(jù)頂U傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布情況設(shè)置的。
[0061]具體的，設(shè)置至少一個半導(dǎo)體溫控元件時可以首先通過仿真軟件分析IMU傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布情況，得到IMU傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布圖；然后根據(jù)熱量分布圖在頂U傳感器的殼體內(nèi)部設(shè)置不同個數(shù)的半導(dǎo)體溫控元件。
[0062]特別的，為了更好的實現(xiàn)IMU傳感器的溫度控制，在頂U傳感器的殼體上可以設(shè)置熱交換結(jié)構(gòu)，該熱交換結(jié)構(gòu)可以與至少一個半導(dǎo)體溫控元件配合實現(xiàn)效率更高的熱量交換。具體的，該熱交換結(jié)構(gòu)可以為設(shè)置在IMU傳感器殼體上的孔結(jié)構(gòu)、柵結(jié)構(gòu)、以及風(fēng)扇等，在此不再一一贅述。
[0063]根據(jù)本申請實施例提供的技術(shù)方案，根據(jù)環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制設(shè)置在IMU傳感器的殼體上的至少一個半導(dǎo)體溫控元件，能夠維持MU傳感器的溫度恒定，從而只需對MU傳感器的各項參數(shù)在該恒定溫度下的對應(yīng)值進行測量，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)測量IMU傳感器的各項參數(shù)在多個溫度點的對應(yīng)值并進行擬合的過程操作復(fù)雜，且測量時間較長的問題。
[0064]實施例2
[0065]請參考圖2，本發(fā)明實施例提供一種溫度控制方法，包括:
[0066]步驟201，獲取頂U傳感器的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。該過程與圖1所示的步驟101相似，在此不再一一贅述。
[0067]步驟202，獲取該頂U傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布參數(shù)。
[0068]在本實施例中，步驟202可以通過仿真軟件分析頂U傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布情況，得到IMU傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布參數(shù);也可以通過其他方式獲取熱量分布參數(shù)，在此不再一一贅述。
[0069]步驟203，根據(jù)該熱量分布參數(shù)確定至少一個半導(dǎo)體溫控元件的分布位置。
[0070]步驟204，根據(jù)該分布位置在頂U傳感器的殼體上設(shè)置至少一個半導(dǎo)體溫控元件。
[0071]步驟205，根據(jù)環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制至少一個半導(dǎo)體溫控元件進行溫度調(diào)節(jié)。該過程與圖1所示的步驟102相似，在此不再一一贅述。
[0072]在本實施例中，步驟202至步驟204設(shè)置至少一個半導(dǎo)體溫控元件的過程，可以設(shè)置在步驟205之前，如圖2所示;也可以設(shè)置在步驟201之前，與圖2所示的相似，在此不再一一贅述。
[0073]根據(jù)本申請實施例提供的技術(shù)方案，根據(jù)環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制設(shè)置在IMU傳感器的殼體上的至少一個半導(dǎo)體溫控元件，能夠維持MU傳感器的溫度恒定，從而只需對MU傳感器的各項參數(shù)在該恒定溫度下的對應(yīng)值進行測量，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)測量IMU傳感器的各項參數(shù)在多個溫度點的對應(yīng)值并進行擬合的過程操作復(fù)雜，且測量時間較長的問題。
[0074]實施例3
[0075]請參考圖3，本發(fā)明實施例提供一種溫度控制裝置，包括:
[0076]環(huán)境溫度獲取模塊301、溫度控制模塊302和至少一個半導(dǎo)體溫控元件303;
[0077]其中，所述環(huán)境溫度獲取模塊，用于獲取頂U傳感器的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)；
[0078]所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件，設(shè)置在所述IMU傳感器的殼體上，用于調(diào)節(jié)所述MU傳感器內(nèi)部的溫度；
[0079]所述溫度控制模塊，與所述環(huán)境溫度獲取模塊和所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件相連，用于根據(jù)所述環(huán)境溫度獲取模塊獲取的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件進行溫度調(diào)節(jié)。
[0080]在本實施例中，通過環(huán)境溫度獲取模塊301獲取的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)可以為頂U傳感器內(nèi)部和/或周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。其中，頂U傳感器內(nèi)部的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)可以通過頂U傳感器內(nèi)部的溫度采集元件采集;MU傳感器周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)可以通過設(shè)置在頂U傳感器周邊的溫度采集元件采集;通過溫度采集元件采集溫度數(shù)據(jù)時，如果需要進行溫度控制，僅需與溫度采集元件建立連接關(guān)系即可獲取MU傳感器內(nèi)部和/或周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。
[0081 ]溫度控制模塊302，與所述環(huán)境溫度獲取模塊和所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件相連，用于根據(jù)所述環(huán)境溫度獲取模塊獲取的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件。
[0082]在本實施例中，通過溫度控制模塊302控制至少一個半導(dǎo)體溫控元件，使至少一個半導(dǎo)體溫控元件制冷或制熱，從而維持MU傳感器的溫度恒定。具體的，以半導(dǎo)體溫控元件的溫度控制精度為T為例，通過控制至少一個半導(dǎo)體溫控元件，可以使IMU傳感器的殼體內(nèi)部溫度維持在A±T°C，其中A為預(yù)先設(shè)置的某一固定溫度。
[0083]特別的，為了更好的實現(xiàn)IMU傳感器的溫度控制，在頂U傳感器的殼體上可以設(shè)置熱交換結(jié)構(gòu)，該熱交換結(jié)構(gòu)可以與至少一個半導(dǎo)體溫控元件配合實現(xiàn)效率更高的熱量交換。具體的，該熱交換結(jié)構(gòu)可以為設(shè)置在IMU傳感器殼體上的孔結(jié)構(gòu)、柵結(jié)構(gòu)、以及風(fēng)扇等，在此不再一一贅述。
[0084]至少一個半導(dǎo)體溫控元件303，設(shè)置在所述頂U傳感器的殼體上，用于調(diào)整所述頂U傳感器內(nèi)部的溫度。
[0085]在本實施例中，為了提高溫度控制效果，所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件可以是根據(jù)所述IMU傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布情況設(shè)置的。
[0086]具體的，設(shè)置至少一個半導(dǎo)體溫控元件時可以首先通過仿真軟件分析IMU傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布情況，得到IMU傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布圖；然后根據(jù)熱量分布圖在頂U傳感器的殼體內(nèi)部設(shè)置不同個數(shù)的半導(dǎo)體溫控元件。
[0087]進一步的，如圖4所示，本實施例提供的溫度控制裝置，還包括:
[0088]參數(shù)獲取模塊304、位置獲取模塊305和元件設(shè)置模塊306;
[0089]其中，所述參數(shù)獲取模塊，用于獲取所述頂U傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布參數(shù)；
[0090]所述位置獲取模塊，與所述參數(shù)獲取模塊相連，用于根據(jù)所述參數(shù)獲取模塊獲取的熱量分布參數(shù)確定所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件的分布位置；
[0091 ]元件設(shè)置模塊，與所述位置獲取模塊相連，用于根據(jù)所述位置獲取模塊獲取的分布位置在所述MU傳感器的殼體上設(shè)置所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件。
[0092]在本實施例中，溫度控制裝置還包括參數(shù)獲取模塊304、位置獲取模塊305和元件設(shè)置模塊306時，實現(xiàn)溫度控制的過程，與本發(fā)明實施例2提供的過程相似，在此不再一一贅述。
[0093]此時，如圖5所示，本實施例提供的溫度控制裝置中環(huán)境溫度獲取模塊301，包括:
[0094]內(nèi)部溫度獲取子模塊3011和/或周邊溫度獲取子模塊3012;
[0095]所述內(nèi)部溫度獲取子模塊，用于獲取所述頂U傳感器內(nèi)部的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)；
[0096]所述周邊溫度獲取子模塊，用于獲取所述頂U傳感器周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。
[0097]在本實施例中，圖5以環(huán)境溫度獲取模塊301既包含內(nèi)部環(huán)境溫度獲取子模塊3011，又包含周邊環(huán)境溫度獲取子模塊3012為例進行說明；當(dāng)環(huán)境溫度獲取模塊301僅包含內(nèi)部環(huán)境溫度獲取子模塊3011，或僅包含周邊環(huán)境溫度獲取子模塊3012時，環(huán)境溫度獲取模塊的結(jié)構(gòu)，與圖5所示的相似，在此不再一一贅述。
[0098]本實施例提供的溫度控制裝置中環(huán)境溫度獲取模塊301和/或溫度控制模塊302，可以設(shè)置在頂U傳感器的殼體的內(nèi)部，也可以設(shè)置在頂U的殼體的外部，在此不做限制。
[0099]根據(jù)本申請實施例提供的技術(shù)方案，根據(jù)環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制設(shè)置在IMU傳感器的殼體上的至少一個半導(dǎo)體溫控元件，能夠維持MU傳感器的溫度恒定，從而只需對MU傳感器的各項參數(shù)在該恒定溫度下的對應(yīng)值進行測量，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)測量IMU傳感器的各項參數(shù)在多個溫度點的對應(yīng)值并進行擬合的過程操作復(fù)雜，且測量時間較長的問題。
[0100]實施例4
[0101]請參考圖6，本發(fā)明實施例提供一種溫度控制系統(tǒng)，包括:
[0102]頂U傳感器601和與溫度控制裝置602;
[0103]其中，所述頂U傳感器，包括:殼體和設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的頂U本體6011;
[0104]所述溫度控制裝置，包括:環(huán)境溫度獲取模塊6021、溫度控制模塊6022和至少一個半導(dǎo)體溫控元件6023;
[0105]其中，所述環(huán)境溫度獲取模塊，用于獲取頂U傳感器的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)；
[0106]所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件，設(shè)置在所述IMU傳感器的殼體上，用于調(diào)節(jié)所述MU傳感器內(nèi)部的溫度；
[0107]所述溫度控制模塊，與所述環(huán)境溫度獲取模塊和所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件相連，用于根據(jù)所述環(huán)境溫度獲取模塊獲取的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件進行溫度調(diào)節(jié)。
[0108]在本實施例中，通過環(huán)境溫度獲取模塊6021獲取的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)可以為IMU傳感器內(nèi)部和/或周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。其中，頂U傳感器內(nèi)部的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)可以通過頂U傳感器內(nèi)部的溫度采集元件采集;IMU傳感器周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)可以通過設(shè)置在頂U傳感器周邊的溫度采集元件采集;通過溫度采集元件采集溫度數(shù)據(jù)時，如果需要進行溫度控制，僅需與溫度采集元件建立連接關(guān)系即可獲取MU傳感器內(nèi)部和/或周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。
[0109]進一步的，如圖7所示，本實施例提供的溫度控制系統(tǒng)中溫度控制裝置，還包括:
[0110]參數(shù)獲取模塊6024、位置獲取模塊6025和元件設(shè)置模塊6026;
[0111]其中，所述參數(shù)獲取模塊，用于獲取所述頂U傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布參數(shù)；
[0112]所述位置獲取模塊，與所述參數(shù)獲取模塊相連，用于根據(jù)所述參數(shù)獲取模塊獲取的熱量分布參數(shù)確定所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件的分布位置；
[0113]元件設(shè)置模塊，與所述位置獲取模塊相連，用于根據(jù)所述位置獲取模塊獲取的分布位置在所述MU傳感器的殼體上設(shè)置所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件。
[0114]在本實施例中，溫度控制裝置還包括參數(shù)獲取模塊6024、位置獲取模塊6025和元件設(shè)置模塊6026時，溫度控制裝置的結(jié)構(gòu)，與圖4所示的相似，在此不再一一贅述。
[0115]進一步的，如圖8所示，本實施例提供的溫度控制系統(tǒng)中所述環(huán)境溫度獲取模塊6021，包括:
[0116]內(nèi)部溫度獲取子模塊60211和/或周邊溫度獲取子模塊60212;
[0117]所述內(nèi)部溫度獲取子模塊，用于獲取所述頂U傳感器內(nèi)部的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)；
[0118]所述周邊溫度獲取子模塊，用于獲取所述頂U傳感器周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。
[0119]在本實施例中，圖8以環(huán)境溫度獲取模塊6021既包含內(nèi)部環(huán)境溫度獲取子模塊60211，又包含周邊環(huán)境溫度獲取子模塊60212為例進行說明；當(dāng)環(huán)境溫度獲取模塊6021僅包含內(nèi)部環(huán)境溫度獲取子模塊60211，或僅包含周邊環(huán)境溫度獲取子模塊60212時，環(huán)境溫度獲取模塊的結(jié)構(gòu)，與圖8所示的相似，在此不再一一贅述。
[0120]在本實施例中，為了提高溫度控制效果，所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件可以是根據(jù)所述IMU傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布情況設(shè)置的。
[0121]具體的，設(shè)置至少一個半導(dǎo)體溫控元件時可以首先通過仿真軟件分析IMU傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布情況，得到IMU傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布圖；然后根據(jù)熱量分布圖在頂U傳感器的殼體內(nèi)部設(shè)置不同個數(shù)的半導(dǎo)體溫控元件。
[0122]在本實施例中，通過溫度控制模塊控制至少一個半導(dǎo)體溫控元件，使至少一個半導(dǎo)體溫控元件制冷或制熱，從而維持MU傳感器的溫度恒定。具體的，以半導(dǎo)體溫控元件的溫度控制精度為T為例，通過控制至少一個半導(dǎo)體溫控元件，可以使IMU傳感器的殼體內(nèi)部溫度維持在A±T°C，其中A為預(yù)先設(shè)置的某一固定溫度。
[0123]進一步的，如圖9所示，為了更好的實現(xiàn)頂U傳感器的溫度控制，本實施例提供的所述頂U傳感器601，還包括:
[0124]設(shè)置在所述殼體上的熱交換結(jié)構(gòu)6012。
[0125]在本實施例中，設(shè)置在殼體上的熱交換結(jié)構(gòu)可以與至少一個半導(dǎo)體溫控元件配合實現(xiàn)效率更高的熱量交換。具體的，該熱交換結(jié)構(gòu)可以為設(shè)置在IMU傳感器殼體上的孔結(jié)構(gòu)、柵結(jié)構(gòu)、以及風(fēng)扇等，在此不再一一贅述。
[0126]本實施例提供的溫度控制裝置中環(huán)境溫度獲取模塊6021和/或溫度控制模塊6022，可以設(shè)置在MU傳感器的殼體的內(nèi)部，也可以設(shè)置在IMU的殼體的外部，在此不做限制。
[0127]根據(jù)本申請實施例提供的技術(shù)方案，根據(jù)環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制設(shè)置在MU傳感器的殼體上的至少一個半導(dǎo)體溫控元件，能夠維持MU傳感器的溫度恒定，從而只需對MU傳感器的各項參數(shù)在該恒定溫度下的對應(yīng)值進行測量，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)測量IMU傳感器的各項參數(shù)在多個溫度點的對應(yīng)值并進行擬合的過程操作復(fù)雜，且測量時間較長的問題。
[0128]以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本申請中所涉及的發(fā)明范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時也應(yīng)涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下，由上述技術(shù)特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進行互相替換而形成的技術(shù)方案。
【主權(quán)項】
1.一種溫度控制方法，其特征在于，所述方法包括: 獲取頂U傳感器的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)； 根據(jù)所述環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制至少一個半導(dǎo)體溫控元件進行溫度調(diào)節(jié)，所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件設(shè)置在所述MU傳感器的殼體上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根據(jù)所述環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制至少一個半導(dǎo)體溫控元件進行溫度調(diào)節(jié)之前，所述方法還包括: 獲取所述IMU傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布參數(shù)； 根據(jù)所述熱量分布參數(shù)確定所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件的分布位置； 根據(jù)所述分布位置在所述MU傳感器的殼體上設(shè)置所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述獲取IMU傳感器的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)包括: 獲取頂U傳感器內(nèi)部和/或周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。4.一種溫度控制裝置，其特征在于，所述裝置包括: 環(huán)境溫度獲取模塊、溫度控制模塊和至少一個半導(dǎo)體溫控元件； 其中，所述環(huán)境溫度獲取模塊，用于獲取MU傳感器的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)； 所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件，設(shè)置在所述IMU傳感器的殼體上，用于調(diào)節(jié)所述IMU傳感器內(nèi)部的溫度； 所述溫度控制模塊，與所述環(huán)境溫度獲取模塊和所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件相連，用于根據(jù)所述環(huán)境溫度獲取模塊獲取的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件進行溫度調(diào)節(jié)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，還包括: 參數(shù)獲取模塊、位置獲取模塊和元件設(shè)置模塊； 其中，所述參數(shù)獲取模塊，用于獲取所述IMU傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布參數(shù)； 所述位置獲取模塊，與所述參數(shù)獲取模塊相連，用于根據(jù)所述參數(shù)獲取模塊獲取的熱量分布參數(shù)確定所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件的分布位置； 元件設(shè)置模塊，與所述位置獲取模塊相連，用于根據(jù)所述位置獲取模塊獲取的分布位置在所述頂U傳感器的殼體上設(shè)置所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件。6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的裝置，其特征在于，所述環(huán)境溫度獲取模塊，包括: 內(nèi)部溫度獲取子模塊和/或周邊溫度獲取子模塊； 所述內(nèi)部溫度獲取子模塊，用于獲取所述MU傳感器內(nèi)部的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)； 所述周邊溫度獲取子模塊，用于獲取所述IMU傳感器周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。7.一種溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，包括: MU傳感器和與溫度控制裝置； 其中，所述MU傳感器，包括:殼體和設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的頂U本體； 所述溫度控制裝置，包括:環(huán)境溫度獲取模塊、溫度控制模塊和至少一個半導(dǎo)體溫控元件； 其中，所述環(huán)境溫度獲取模塊，用于獲取MU傳感器的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)； 所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件，設(shè)置在所述IMU傳感器的殼體上，用于調(diào)節(jié)所述IMU傳感器內(nèi)部的溫度； 所述溫度控制模塊，與所述環(huán)境溫度獲取模塊和所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件相連，用于根據(jù)所述環(huán)境溫度獲取模塊獲取的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)控制所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件進行溫度調(diào)節(jié)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述溫度控制裝置，還包括: 參數(shù)獲取模塊、位置獲取模塊和元件設(shè)置模塊； 其中，所述參數(shù)獲取模塊，用于獲取所述IMU傳感器的殼體內(nèi)部的熱量分布參數(shù)； 所述位置獲取模塊，與所述參數(shù)獲取模塊相連，用于根據(jù)所述參數(shù)獲取模塊獲取的熱量分布參數(shù)確定所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件的分布位置； 元件設(shè)置模塊，與所述位置獲取模塊相連，用于根據(jù)所述位置獲取模塊獲取的分布位置在所述頂U傳感器的殼體上設(shè)置所述至少一個半導(dǎo)體溫控元件。9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述環(huán)境溫度獲取模塊，包括: 內(nèi)部溫度獲取子模塊和/或周邊溫度獲取子模塊； 所述內(nèi)部溫度獲取子模塊，用于獲取所述MU傳感器內(nèi)部的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)； 所述周邊溫度獲取子模塊，用于獲取所述IMU傳感器周邊的環(huán)境溫度數(shù)據(jù)。10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述頂U傳感器，還包括: 設(shè)置在所述殼體上的熱交換結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】G05D23/19GK105912049SQ201610463568
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年6月23日
【發(fā)明人】張金鳳
【申請人】北京合眾思壯科技股份有限公司