1.一種TEC快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括MCU1芯片和MCU2芯片，其中，MCU1芯片的I/O口連接TOSA1內(nèi)部的熱敏電阻1和TOSA2內(nèi)部的熱敏電阻2；MCU2芯片的I/O口連接TOSA3內(nèi)部的熱敏電阻3和TOSA4內(nèi)部的熱敏電阻4；其中，MCU1和MCU2中分別存儲(chǔ)有各自監(jiān)控的TOSA的溫度控制范圍；
MCU1芯片的輸出端口連接TEC控制芯片1和TEC控制芯片2，其中TEC控制芯片1用于控制TOSA1內(nèi)部的TEC芯片，實(shí)現(xiàn)對(duì)TOSA1的加熱或者制冷；其中TEC控制芯片2用于控制TOSA2內(nèi)部的TEC芯片，實(shí)現(xiàn)對(duì)TOSA2的加熱或者制冷；
MCU2芯片的輸出端口連接TEC控制芯片3和TEC控制芯片4，其中TEC控制芯片3用于控制TOSA3內(nèi)部的TEC芯片，實(shí)現(xiàn)對(duì)TOSA3的加熱或者制冷；其中TEC控制芯片4用于控制TOSA4內(nèi)部的TEC片，實(shí)現(xiàn)對(duì)TOSA4的加熱或者制冷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TEC快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述TOSA1、TOSA2、TOSA3和TOSA4的波特率為25G、28G、35G、50G或者56G中的任意一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TEC快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述TEC控制芯片1、TEC控制芯片2、TEC控制芯片3和TEC控制芯片4，具體為ADN8831芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TEC快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述TEC控制芯片1、TEC控制芯片2、TEC控制芯片3和TEC控制芯片4，具體為MAX8520芯片、MAX8521芯片、MAX1968芯片或者M(jìn)AX1978芯片。
5.一種TEC快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括MCU1芯片、MCU2芯片和模擬開關(guān)，其中，MCU2芯片的I/O口連接，第一組TOSA內(nèi)部的各個(gè)熱敏電阻，其中，第一組TOSA內(nèi)部至少包括兩個(gè)TOSA；MCU2芯片的I/O口，還連接第二組TOSA內(nèi)部的各個(gè)熱敏電阻，其中，第二組TOSA內(nèi)部至少包括兩個(gè)TOSA；其中，MCU1和MCU2中分別存儲(chǔ)有各自監(jiān)控的TOSA的溫度控制范圍；
MCU2芯片的第二輸出端口連接第二組TOSA對(duì)應(yīng)的各TEC控制芯片，實(shí)現(xiàn)對(duì)第一組TOSA的加熱或者制冷；MCU1芯片的輸出端口連接模擬開關(guān)的第一數(shù)據(jù)輸入端口，其中，模擬開關(guān)的數(shù)據(jù)輸出端口連接第一組TOSA對(duì)應(yīng)的各TEC控制芯片；所述MCU2芯片的第一輸出端口連接模擬開關(guān)的第二數(shù)據(jù)輸入端口；
模擬開關(guān)的數(shù)據(jù)輸出端口連接第一組TOSA對(duì)應(yīng)的各TEC控制芯片，實(shí)現(xiàn)對(duì)第一組TOSA的加熱或者制冷；
所述模擬開關(guān)的控制端口連接MCU2芯片，用于控制模擬開關(guān)的。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的TEC快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述TOSA1、TOSA2、TOSA3和TOSA4的波特率為25G、28G、35G、50G或者56G中的任意一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的TEC快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述TEC控制芯片1、TEC控制芯片2、TEC控制芯片3和TEC控制芯片4，具體為ADN8831芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的TEC快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述TEC控制芯片1、TEC控制芯片2、TEC控制芯片3和TEC控制芯片4，具體為MAX8520芯片、MAX8521芯片、MAX1968芯片或者M(jìn)AX1978芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的TEC快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述模擬開關(guān)為CD4051、CD4052或者CD4053。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的TEC快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述MCU1和MCU2為芯片MCS51或者PIC單片機(jī)。