本實(shí)用新型涉及數(shù)控技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種數(shù)控系統(tǒng)及其控制器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的數(shù)控系統(tǒng)的控制器的內(nèi)部在散熱時(shí)采用的是風(fēng)扇和通過(guò)鈑金散熱片進(jìn)行散熱處理的方式，風(fēng)扇散熱需考慮風(fēng)道、灰塵、電壓等因素的影響，采用風(fēng)扇散熱可能會(huì)引入油污，加快損壞控制器內(nèi)的電子電路，需要較大的安裝空間；鈑金散熱片成本高，體積重，與板卡有較大的空氣間隙，散熱效果較差，適合較大范圍散熱，在進(jìn)行安裝時(shí)需考慮電路的連接和配置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的數(shù)控系統(tǒng)的控制器采用風(fēng)扇或鈑金散熱片的散熱方式可能導(dǎo)致的散熱效果差、加快損壞控制器內(nèi)的電子電路、安裝空間較大以及散熱成本高的缺陷，提供一種數(shù)控系統(tǒng)及其控制器。

本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題：

一種數(shù)控系統(tǒng)的控制器，所述控制器包括外殼、第一板卡和第二板卡，所述第一板卡固定設(shè)置于所述外殼內(nèi)部，所述第二板卡固定設(shè)置于所述第一板卡上，所述第一板卡和所述第二板卡的上表面均設(shè)有石墨片，所述第一板卡與所述第二板卡通信連接。

較佳地，所述第一板卡的上表面的石墨片與所述第一板卡的上表面采用膠接固定，所述第二板卡的上表面的石墨片與所述第二板卡的上表面采用膠接固定。

較佳地，所述第一板卡的上表面的石墨片的側(cè)邊緊貼所述外殼。

較佳地，所述外殼的材質(zhì)為鋁。

較佳地，所述第一板卡與所述第二板卡通過(guò)PCI-E接口進(jìn)行通信連接。

較佳地，所述第二板卡的上表面設(shè)置有CPU。

較佳地，所述石墨片的厚度為0.1mm。

較佳地，所述控制器還包括USB接口，所述USB接口與所述第一板卡電連接。

一種數(shù)控系統(tǒng)，包括所述的數(shù)控系統(tǒng)的控制器。

本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于：本實(shí)用新型的數(shù)控系統(tǒng)及其控制器可以提高散熱效率，極大節(jié)省控制器內(nèi)的空間，具有屏蔽抗干擾的作用，有效改善了控制器的EMC，并有效保護(hù)了控制器內(nèi)的板卡上的電子電路避免受到油污的損壞。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的數(shù)控系統(tǒng)的控制器的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的數(shù)控系統(tǒng)的控制器的另一部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的數(shù)控系統(tǒng)的控制器的石墨片敷設(shè)于第一板卡上的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的數(shù)控系統(tǒng)的控制器的石墨片敷設(shè)于第二板卡上的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面舉個(gè)較佳實(shí)施例，并結(jié)合附圖來(lái)更清楚完整地說(shuō)明本實(shí)用新型。

如圖1和圖2所示，一種數(shù)控系統(tǒng)的控制器，所述控制器包括外殼11、第一板卡12和第二板卡13，所述第一板卡12固定設(shè)置于所述外殼11內(nèi)部，所述第二板卡13固定設(shè)置于所述第一板卡12上，所述第一板卡12和所述第二板卡13的上表面均設(shè)有石墨片，所述第一板卡12與所述第二板卡13通信連接。

所述第一板卡的上表面的石墨片21與所述第一板卡12的上表面采用膠接固定，所述第二板卡的上表面的石墨片31與所述第二板卡的上表面采用膠接固定。如圖3和圖4所示，在所述第一板卡的上表面的石墨片21與所述第一板卡的上表面之間、在所述第二板卡的上表面的石墨片31與所述第二板卡的上表面之間均有一層膠接層122，該膠接層122中采用的膠粘劑可在市面購(gòu)得，膠粘劑的種類(lèi)可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。所述第一板卡的上表面的石墨片21的側(cè)邊緊貼所述外殼11，所述外殼11的材質(zhì)為鋁，外殼11的材質(zhì)并不限定于此。

由于石墨的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)1700W/m·K以上，極大提高了散熱效率。另外，將石墨片進(jìn)行絕緣處理后，第一板卡的上表面的石墨片21與第二板卡的上表面的石墨片31分別在第一板卡的上表面、第二板卡的上表面形成了一層屏蔽層，既減少了第一板卡與第二板卡對(duì)外的電磁輻射，對(duì)第一板卡和第二板卡進(jìn)行均勻散熱，也對(duì)形成了對(duì)第一板卡和第二板卡的屏蔽抗干擾保護(hù)，改善了控制器的EMC(電磁兼容性)。此外，由于石墨材料本身的物理惰性，耐腐蝕、抗油污、不易與其他物質(zhì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，由于包括在電路板的表面，在控制器中很好的保護(hù)了電路不被切削液等工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的化學(xué)油污腐蝕和損壞。無(wú)需刻意定制傳統(tǒng)散熱器，降低了成本，減輕重量，提高了數(shù)控系統(tǒng)的控制器的防護(hù)等級(jí)，延長(zhǎng)了產(chǎn)品壽命，而且無(wú)需較大空間，便于控制器的小型化。

所述第一板卡12與所述第二板卡13之間形成有間隙，可以進(jìn)一步提高散熱效率。

所述第一板卡與所述第二板卡通過(guò)PCI-E(PCI Express一種總線接口)接口進(jìn)行通信連接。所述第二板卡的上表面設(shè)置有CPU(中央處理器)，所述第一板卡的上表面的石墨片21和所述第二板卡的上表面的石墨片31的厚度可以為0.1mm，但并不限定于此，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。

所述控制器還包括USB(通用串行總線)接口111，所述USB接口與所述第一板卡電連接。

一種數(shù)控系統(tǒng)，包括所述的控制器。

雖然以上描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說(shuō)明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書(shū)限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。