本發(fā)明涉及電子信息領(lǐng)域，特別是涉及到一種快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路及快速執(zhí)行器。

背景技術(shù)：

驅(qū)動(dòng)電路(drivecircuit)，位于主電路和控制電路之間，用來(lái)對(duì)控制電路的信號(hào)進(jìn)行放大的中間電路。

驅(qū)動(dòng)電路的基本任務(wù)，就是將信息電子電路傳來(lái)的信號(hào)按照其控制目標(biāo)的要求，轉(zhuǎn)換為加在電力電子器件控制端和公共端之間，可以使其開(kāi)通或關(guān)斷的信號(hào)。對(duì)半控型器件只需提供開(kāi)通控制信號(hào)，對(duì)全控型器件則既要提供開(kāi)通控制信號(hào)，又要提供關(guān)斷控制信號(hào)，以保證器件按要求可靠導(dǎo)通或關(guān)斷。

執(zhí)行器(finalcontrollingelement)是自動(dòng)化技術(shù)工具中接收控制信息并對(duì)受控對(duì)象施加控制作用的裝置。執(zhí)行器也是控制系統(tǒng)正向通路中直接改變操縱變量的儀表，由執(zhí)行機(jī)構(gòu)和調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(包括驅(qū)動(dòng)電路和機(jī)構(gòu)組件)組成。

隨著市場(chǎng)需求越來(lái)越嚴(yán)格化，以及電子技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)了執(zhí)行器數(shù)字化和智能化發(fā)展的步伐，而與之對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)電路的反應(yīng)時(shí)間也倍受關(guān)注，傳統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)電路反應(yīng)動(dòng)作慢，時(shí)間長(zhǎng)，不能及時(shí)滿足系統(tǒng)的反應(yīng)需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的為提供一種快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，以解決工作反應(yīng)動(dòng)作慢，時(shí)間長(zhǎng)的問(wèn)題。

本發(fā)明提出一種快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，包括boost升壓模塊、高壓電源模塊、第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊、執(zhí)行器負(fù)載模塊、單片機(jī)、信號(hào)調(diào)整模塊和低邊驅(qū)動(dòng)模塊，

上述boost升壓模塊分別與上述高壓電源模塊和單片機(jī)電連接；

上述第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊分別與上述高壓電源模塊、執(zhí)行負(fù)載模塊和單片機(jī)電連接；

上述低邊驅(qū)動(dòng)模塊分別與上述執(zhí)行負(fù)載模塊和信號(hào)調(diào)整模塊電連接；

上述信號(hào)調(diào)整模塊還與上述單片機(jī)電連接；

上述低邊驅(qū)動(dòng)模塊接收上述執(zhí)行器負(fù)載模塊的采樣信號(hào)，并將其放大預(yù)設(shè)倍數(shù)后得到電平信號(hào)，發(fā)送上述電平信號(hào)至上述信號(hào)調(diào)整模塊，上述信號(hào)調(diào)整模塊接收到電平信號(hào)后生成調(diào)整信號(hào)，并發(fā)送至上述單片機(jī)，上述單片機(jī)根據(jù)接收到的調(diào)整信號(hào)，控制上述boost升壓模塊對(duì)上述高壓電源模塊進(jìn)行升壓，上述高壓電源模塊升壓后生成高電平作為上述第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊的驅(qū)動(dòng)電源，上述第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊還根據(jù)接收到的上述單片機(jī)的操作信號(hào)生成斬波，并發(fā)送至上述執(zhí)行器負(fù)載模塊。

進(jìn)一步地，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，還包括低壓電源模塊和第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊，

上述第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊分別與上述低壓電源模塊、單片機(jī)和執(zhí)行器負(fù)載模塊電連接；

上述低壓電源模塊生成低電平作為上述第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊的驅(qū)動(dòng)電源，上述第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊還根據(jù)接收到的上述單片機(jī)的操作信號(hào)生成斬波，并發(fā)送至上述執(zhí)行器負(fù)載模塊。

進(jìn)一步地，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，上述低壓電源模塊提供的工作電壓為24v。

進(jìn)一步地，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，上述第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊和第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊電路結(jié)構(gòu)相同。

進(jìn)一步地，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，上述第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊包括驅(qū)動(dòng)芯片u1、電容c1、電容c2、二極管d1、二極管d2、二極管d3、電阻r1、電阻r2、電阻r3、電阻r4

上述二極管d1分別與上述驅(qū)動(dòng)芯片u1的端口vcc和端口vb連接，其中二極管d1的正極與端口vcc連接；上述電阻r1設(shè)于上述二極管d1與端口vcc之間；上述驅(qū)動(dòng)芯片u1還通過(guò)端口vcc與上述壓電源模塊連接；

上述二極管d2分別與上述驅(qū)動(dòng)芯片u1的端口vs和端口vb連接，其中二極管d2的正極與端口vs連接；上述電容c1分別與上述驅(qū)動(dòng)芯片u1的端口vs和端口vb連接；上述驅(qū)動(dòng)芯片u1的端口ho通過(guò)上述電阻r2與上述執(zhí)行器負(fù)載模塊連接；

上述二極管d3并聯(lián)于上述電阻r2的兩端，且上述二極管d3的負(fù)極連接于上述端口ho和電阻r2之間；

上述電阻r3分別與上述驅(qū)動(dòng)芯片u1的端口vs和端口cs連接；

上述電容c2分別與上述驅(qū)動(dòng)芯片u1的端口vcc和端口com連接；

上述驅(qū)動(dòng)芯片u1還通過(guò)端口cs和端口vs與上述執(zhí)行器負(fù)載模塊連接；上述電阻r4分別與上述驅(qū)動(dòng)芯片u1的端口in和端口com連接；上述驅(qū)動(dòng)芯片u1還通過(guò)端口in與上述單片機(jī)連接。

進(jìn)一步地，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，上述信號(hào)調(diào)整模塊包括電流信號(hào)調(diào)整模塊。

進(jìn)一步地，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，上述電流信號(hào)調(diào)節(jié)模塊包括電阻r6、電阻r7、采樣電阻r8、電阻r9、三極管q1、放大器a1、補(bǔ)償電路u7和驅(qū)動(dòng)門(mén)u8，

上述三極管q1的基極與放大器a1的輸出端連接；上述三極管q1的集電極與放大器a1的正相輸入端連接，上述放大器a1的正相輸入端還通過(guò)上述電阻r9與上述采樣電阻r8連接；上述放大器a1的反相輸入端通過(guò)上述補(bǔ)償電路u7與地線連接，上述放大器a1的反相輸入端還通過(guò)上述電阻r6與上述采樣電阻r8連接；

上述三極管q1的發(fā)射極通過(guò)電阻r7與地線連接，且，上述三極管q1的發(fā)射極還與驅(qū)動(dòng)門(mén)u8的一端連接；

進(jìn)一步地，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，上述低邊驅(qū)動(dòng)模塊包括電阻r5、電極管d4、電極管d5、電極管d6、電極管d7、電流源u2、電流源u3、倒相放大器u4、倒相放大器u5、倒相放大器u6、mos管m1、mos管m2、mos管m3、mos管m4，

上述mos管m1的柵極與漏極連接，且上述電阻r5、二極管d4和驅(qū)動(dòng)門(mén)u4依次串聯(lián)于上述mos管m1的柵極和漏極之間，其中，上述二極管d4的正極與上述電阻r5連接；上述mos管m1的柵極通過(guò)上述二極管d5與源極連接，其中上述二極管d5的正極與上述mos管m1的源極連接；上述mos管m1的柵極還通過(guò)電阻r5與上述執(zhí)行器負(fù)載模塊連接；

上述mos管m1的漏極與mos管m2的漏極連接，上述mos管m2的漏極通過(guò)上述倒相放大器u4與m2柵極連接，其中上述倒相放大器u4的輸入端與上述mos管m2的漏極連接；上述mos管m2的源極通過(guò)上述電流源u3與電流源u2連接，上述mos管m2的源極還通過(guò)上述電流源u3與上述mos管m3的源極連接；上述mos管m2的柵極依次與倒相放大器u5和倒相放大器u6連接；

上述mos管m3和mos管m4的柵極分別與上述倒相放大器u6連接；上述mos管m3的源極通過(guò)上述二極管d6和二極管d7與上述mos管m4的源極連接；上述mos管m3的漏極與上述mos管m4的漏極連接，并與上述信號(hào)調(diào)整模塊連接；上述mos管m3的源極還與上述執(zhí)行器負(fù)載模塊連接。

進(jìn)一步地，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，上述boost升壓模塊包括處理芯片u9、電感器lboost、電感器linput、二極管dboost、mos管m5、電阻rcs、電阻rfbl、電阻rfbh，

上述處理芯片u9的端口swo與上述mos管m5的柵極連接；上述處理芯片u9的端口swcs與上述mos管m5的源極連接，并通過(guò)上述電阻rcs與地線連接；上述處理芯片u9的端口sgnd連接于上述電阻rcs與地線之間；上述處理芯片u9的端口fb通過(guò)上述電阻rfbh與上述高壓電源模塊連接，通過(guò)上述電阻rfbl與地線連接；上述處理芯片u9的端口in通過(guò)上述電感器linput與上述內(nèi)部電源連接，且上述處理芯片u9的端口in與上述電感器lboost連接；上述處理芯片u9的端口en和端口sync與上述單片機(jī)連接；

上述mos管m5的漏極通過(guò)上述二極管dboost與上述高壓電源模塊連接，其中，上述二極管的負(fù)極與上述高壓電源模塊連接，上述mos管m5的漏極還與上述電感器lboost連接。

一種快速執(zhí)行器，包括任意一項(xiàng)上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路。

本發(fā)明提供一種快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路及快速執(zhí)行器，通過(guò)增加低邊驅(qū)動(dòng)模塊提高工作反應(yīng)動(dòng)作的速度，降低反應(yīng)時(shí)間；通過(guò)設(shè)置電流信號(hào)調(diào)整模塊，提高監(jiān)測(cè)的精度是工作反應(yīng)更準(zhǔn)確；通過(guò)添加低壓電源模塊和第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊，使電路工作適用范圍更廣。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路的模塊結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路的模塊結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路的第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明一實(shí)施例中的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路的電流信號(hào)調(diào)節(jié)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明一實(shí)施例中的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路的低邊驅(qū)動(dòng)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明一實(shí)施例中的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路的boost升壓模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

另外，在本發(fā)明中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無(wú)法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

參照?qǐng)D1，本發(fā)明提出一實(shí)施例的一種快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，包括boost升壓模塊10、高壓電源模塊20、第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊30、執(zhí)行器負(fù)載模塊40、單片機(jī)50、信號(hào)調(diào)整模塊60和低邊驅(qū)動(dòng)模塊70，

上述boost升壓模塊10分別與上述高壓電源模塊20和單片機(jī)50電連接；

上述第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊30分別與上述高壓電源模塊20、執(zhí)行負(fù)載模塊和單片機(jī)50電連接；

上述低邊驅(qū)動(dòng)模塊70分別與上述執(zhí)行負(fù)載模塊和信號(hào)調(diào)整模塊60電連接；

上述信號(hào)調(diào)整模塊60還與上述單片機(jī)50電連接，其中，上述信號(hào)調(diào)整模塊60一般包括電壓信號(hào)調(diào)整模塊60和電流信號(hào)調(diào)整模塊60兩種，在本發(fā)明實(shí)施例中，優(yōu)選為電流信號(hào)調(diào)整模塊60；

上述低邊驅(qū)動(dòng)模塊70接收上述執(zhí)行器負(fù)載模塊40的采樣信號(hào)，并將其放大預(yù)設(shè)倍數(shù)后得到電平信號(hào)，發(fā)送上述電平信號(hào)至上述信號(hào)調(diào)整模塊60，上述信號(hào)調(diào)整模塊60接收到電平信號(hào)后生成調(diào)整信號(hào)，并發(fā)送至上述單片機(jī)50，上述單片機(jī)50根據(jù)接收到的調(diào)整信號(hào)，控制上述boost升壓模塊10對(duì)上述高壓電源模塊20進(jìn)行升壓，上述高壓電源模塊20升壓后生成高電平作為上述第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊30的驅(qū)動(dòng)電源，上述第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊30還根據(jù)接收到的上述單片機(jī)50的操作信號(hào)生成斬波，并發(fā)送至上述執(zhí)行器負(fù)載模塊40。

參照?qǐng)D2，在本實(shí)施例中，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，還包括低壓電源模塊80和第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊90，

上述第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊90分別與上述低壓電源模塊80、單片機(jī)50和執(zhí)行器負(fù)載模塊40電連接。

上述低壓電源模塊80生成低電平作為上述第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊90的驅(qū)動(dòng)電源，上述第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊90還根據(jù)接收到的上述單片機(jī)50的操作信號(hào)生成斬波，并發(fā)送至上述執(zhí)行器負(fù)載模塊40。

在本實(shí)施例中，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，上述低壓電源模塊80提供的工作電壓為24v，其中，上述低壓電源模塊80提供的工作電壓一般為15v-60v，優(yōu)選為24v。

在本實(shí)施例中，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，上述第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊和第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊電路結(jié)構(gòu)相同。

參照?qǐng)D3，在本實(shí)施例中，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，上述第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊30包括驅(qū)動(dòng)芯片u1、電容c1、電容c2、二極管d1、二極管d2、二極管d3、電阻r1、電阻r2、電阻r3、電阻r4

上述二極管d1分別與上述驅(qū)動(dòng)芯片u1的端口vcc和端口vb連接，其中二極管d1的正極與端口vcc連接；上述電阻r1設(shè)于上述二極管d1與端口vcc之間；上述驅(qū)動(dòng)芯片u1還通過(guò)端口vcc與上述壓電源模塊連接；

上述二極管d2分別與上述驅(qū)動(dòng)芯片u1的端口vs和端口vb連接，其中二極管d2的正極與端口vs連接；上述電容c1分別與上述驅(qū)動(dòng)芯片u1的端口vs和端口vb連接；上述驅(qū)動(dòng)芯片u1的端口ho通過(guò)上述電阻r2與上述執(zhí)行器負(fù)載模塊40連接；

上述二極管d3并聯(lián)于上述電阻r2的兩端，且上述二極管d3的負(fù)極連接于上述端口ho和電阻r2之間；

上述電阻r3分別與上述驅(qū)動(dòng)芯片u1的端口vs和端口cs連接；

上述電容c2分別與上述驅(qū)動(dòng)芯片u1的端口vcc和端口com連接；

上述驅(qū)動(dòng)芯片u1還通過(guò)端口cs和端口vs與上述執(zhí)行器負(fù)載模塊40連接；上述電阻r4分別與上述驅(qū)動(dòng)芯片u1的端口in和端口com連接；上述驅(qū)動(dòng)芯片u1還通過(guò)端口in與上述單片機(jī)50連接。

在產(chǎn)生斬波前，先打開(kāi)低邊驅(qū)動(dòng)模塊，上述電容c1通過(guò)上述端口vcc、電阻r1、二極管d1、執(zhí)行器負(fù)載、低邊驅(qū)動(dòng)模塊和電流調(diào)整模塊進(jìn)行充電，當(dāng)上述電容c1兩端電壓高于預(yù)設(shè)值后，上述第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊30或第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊90開(kāi)始產(chǎn)生斬波，用于使上述第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊30或第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊90導(dǎo)通。上述電阻r1的作用是防止上述電容c1過(guò)充，上述二極管d2是防止上述電容c1在過(guò)沖時(shí)兩端產(chǎn)生負(fù)壓，上述二極管d3和電阻r2用于協(xié)調(diào)上述第一高邊驅(qū)動(dòng)模塊30或第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊90的導(dǎo)通和關(guān)斷速度。

在本實(shí)施例中，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，上述信號(hào)調(diào)整模塊60包括電流信號(hào)調(diào)整模塊60，由于在工作過(guò)程中電路電壓可能出現(xiàn)涌浪現(xiàn)象導(dǎo)致電壓在某些時(shí)段中會(huì)出現(xiàn)偏差，使信號(hào)調(diào)整模塊60的接收結(jié)果有誤，因此，在本發(fā)明實(shí)施例中，優(yōu)選為電流信號(hào)調(diào)整模塊60。

參照?qǐng)D4，在本實(shí)施例中，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，上述電流信號(hào)調(diào)節(jié)模塊包括電阻r6、電阻r7、采樣電阻r8、電阻r9、三極管q1、放大器a1、補(bǔ)償電路u7和驅(qū)動(dòng)門(mén)u8，

上述三極管q1的基極與放大器a1的輸出端連接；上述三極管q1的集電極與放大器a1的正相輸入端連接，上述放大器a1的正相輸入端還通過(guò)上述電阻r9與上述采樣電阻r8連接；上述放大器a1的反相輸入端通過(guò)上述補(bǔ)償電路u7與地線連接，上述放大器a1的反相輸入端還通過(guò)上述電阻r6與上述采樣電阻r8連接；

上述三極管q1的發(fā)射極通過(guò)電阻r7與地線連接，且，上述三極管q1的發(fā)射極還與驅(qū)動(dòng)門(mén)u8的一端連接。

經(jīng)過(guò)上述采樣電阻r8兩端的小電流信號(hào)通過(guò)上述電阻r9和電阻r6分別流向上述放大器a1的正相輸入端和反輸入端，從而產(chǎn)生一個(gè)差異電流iin，再經(jīng)過(guò)上述三極管q1和電阻r7重新轉(zhuǎn)換成電流信號(hào)，經(jīng)過(guò)放大20倍之后發(fā)送至單片機(jī)50的fadc端口，該電流信號(hào)調(diào)節(jié)模塊可達(dá)到0.01％精度。

參照?qǐng)D5，在本實(shí)施例中，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，上述低邊驅(qū)動(dòng)模塊包括電阻r5、電極管d4、電極管d5、電極管d6、電極管d7、電流源u2、電流源u3、倒相放大器u4、倒相放大器u5、倒相放大器u6、mos管m1、mos管m2、mos管m3、mos管m4，

上述mos管m1的柵極與漏極連接，且上述電阻r5、二極管d4和驅(qū)動(dòng)門(mén)u4依次串聯(lián)于上述mos管m1的柵極和漏極之間，其中，上述二極管d4的正極與上述電阻r5連接；上述mos管m1的柵極通過(guò)上述二極管d5與源極連接，其中上述二極管d5的正極與上述mos管m1的源極連接；上述mos管m1的柵極還通過(guò)電阻r5與上述執(zhí)行器負(fù)載模塊40連接；

上述mos管m1的漏極與mos管m2的漏極連接，上述mos管m2的漏極通過(guò)上述倒相放大器u4與m2柵極連接，其中上述倒相放大器u4的輸入端與上述mos管m2的漏極連接；上述mos管m2的源極通過(guò)上述電流源u3與電流源u2連接，上述mos管m2的源極還通過(guò)上述電流源u3與上述mos管m3的源極連接；上述mos管m2的柵極依次與倒相放大器u5和倒相放大器u6連接；

上述mos管m3和mos管m4的柵極分別與上述倒相放大器u6連接；上述mos管m3的源極通過(guò)上述二極管d6和二極管d7與上述mos管m4的源極連接；上述mos管m3的漏極與上述mos管m4的漏極連接，并與上述信號(hào)調(diào)整模塊60連接；上述mos管m3的源極還與上述執(zhí)行器負(fù)載模塊40連接。

上述執(zhí)行器負(fù)載模塊40一般輸入2v-5v之間的低電平，優(yōu)選為3.3v，經(jīng)過(guò)每一級(jí)放大，產(chǎn)生15v、1a的輸出電平，該電平用于控制低邊開(kāi)關(guān)管，使其導(dǎo)通的速度快，導(dǎo)通內(nèi)阻低。

參照?qǐng)D6，在本實(shí)施例中，上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路，上述boost升壓模塊10包括處理芯片u9、電感器lboost、電感器linput、二極管dboost、mos管m5、電阻rcs、電阻rfbl、電阻rfbh，

上述處理芯片u9的端口swo與上述mos管m5的柵極連接；上述處理芯片u9的端口swcs與上述mos管m5的源極連接，并通過(guò)上述電阻rcs與地線連接；上述處理芯片u9的端口sgnd連接于上述電阻rcs與地線之間；上述處理芯片u9的端口fb通過(guò)上述電阻rfbh與上述高壓電源模塊20連接，通過(guò)上述電阻rfbl與地線連接；上述處理芯片u9的端口in通過(guò)上述電感器linput與上述內(nèi)部電源連接，且上述處理芯片u9的端口in與上述電感器lboost連接；上述處理芯片u9的端口en和端口sync與上述單片機(jī)50連接；

上述mos管m5的漏極通過(guò)上述二極管dboost與上述高壓電源模塊20連接，其中，上述二極管的負(fù)極與上述高壓電源模塊20連接，上述mos管m5的漏極還與上述電感器lboost連接；

其中，在本發(fā)明實(shí)施例中，上述boost升壓模塊10還包括電容cin2、電容ccomp1、電容ccomp2、電容csst、電容civcc、電容cout、電阻rcomp和電阻rfreo，上述處理芯片u9的端口ivcc通過(guò)電容civcc與地線連接；上述處理芯片u9的端口fb通過(guò)電阻rfbh和電容cout與地線連接；上述處理芯片u9的端口in通過(guò)電容cin1與地線連接，還通過(guò)電感器linput和電容cin2與地線連接；上述處理芯片u9的端口comp通過(guò)電容ccomp2與地線連接，上述處理芯片u9的端口comp還通過(guò)電阻rcomp和電容ccomp1與地線連接，且上述電阻rcomp連接于上述處理芯片u9的端口comp和電容ccomp2之間；上述處理芯片u9的端口freo通過(guò)電阻rfreo與地線連接；上述處理芯片u9的端口sst通過(guò)電容csst與地線連接；上述處理芯片u9的端口gnd與地線連接；

一種快速執(zhí)行器，包括任意一項(xiàng)上述的快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路。

上述快速執(zhí)行器，改進(jìn)了上述快速執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路后，增加的低邊驅(qū)動(dòng)模塊提高工作反應(yīng)動(dòng)作的速度，降低反應(yīng)時(shí)間；改進(jìn)的電流信號(hào)調(diào)整模塊，提高監(jiān)測(cè)的精度是工作反應(yīng)更準(zhǔn)確；增加的低壓電源模塊和第二高邊驅(qū)動(dòng)模塊，使電路工作適用范圍更廣。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。