本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，特別是涉及一種消除信號(hào)干擾的電路及移動(dòng)設(shè)備。

背景技術(shù)：

為了減小通訊產(chǎn)品對(duì)人體的電磁輻射，美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)(簡(jiǎn)稱FCC)和歐盟CE等機(jī)構(gòu)的認(rèn)證中都要求手機(jī)、平板電腦等通訊產(chǎn)品的電磁波能量吸收比(簡(jiǎn)稱SAR)應(yīng)當(dāng)?shù)陀谝?guī)定的閾值，其中FCC規(guī)定SAR應(yīng)小于1.6，CE規(guī)定SAR應(yīng)小于2.0。

目前，通訊產(chǎn)品中通常采用距離感應(yīng)芯片P-Sensor檢測(cè)人體是否接近通訊產(chǎn)品，并在人體接近時(shí)降低天線的發(fā)射功率，從而減少對(duì)人體的電磁輻射。通常P-Senor采用自容感應(yīng)來(lái)檢測(cè)人體是否接近，用FPC作為虛擬電容的一個(gè)面板，另一個(gè)面板由感應(yīng)物體(如手指、人體和金屬物體等)構(gòu)成，當(dāng)P-Sensor工作時(shí)，F(xiàn)PC和人體(如手指)分別構(gòu)成電容的兩個(gè)面板，P-Sensor輸出周期性的激勵(lì)信號(hào)到FPC上用于檢測(cè)電容變化。該激勵(lì)信號(hào)一般為各種形式的方波，其頻率為幾十到幾百千赫茲，其中含有一定的高次諧波分量，其頻率有可能落在天線工作頻段。

由于P-Sensor需要檢查人體是否接近通訊產(chǎn)品，P-Sensor的FPC一般距離天線較近，當(dāng)P-Sensor工作時(shí)，頻率落在天線工作頻段內(nèi)的高次諧波分量不可避免會(huì)通過(guò)FPC對(duì)天線造成一定的干擾。除此之外，在該通訊產(chǎn)品中的其他電路上的信號(hào)可能通過(guò)各種路徑耦合到P-Sensor形成干擾信號(hào)，如果該干擾信號(hào)的頻率落在天線工作頻段，也會(huì)對(duì)天線造成干擾。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種消除信號(hào)干擾的電路及移動(dòng)設(shè)備，能夠解決感應(yīng)芯片工作時(shí)對(duì)天線的干擾問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種消除信號(hào)干擾的電路，所述電路應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，用于在人體接近所述移動(dòng)設(shè)備的天線時(shí)降低所述天線的發(fā)射功率，所述電路包括：

感應(yīng)芯片，電路板和抗干擾元件；

所述感應(yīng)芯片用于檢測(cè)感應(yīng)物體是否接近，以在檢測(cè)到人體接近時(shí)使移動(dòng)設(shè)備降低天線的發(fā)射功率；

所述抗干擾元件耦接在所述感應(yīng)芯片和所述電路板之間，用于在所述感應(yīng)芯片工作時(shí)阻隔影響到所述天線的干擾信號(hào)。

其中，所述的電路，進(jìn)一步包括：靜電保護(hù)元件，用于阻隔所述電路板傳導(dǎo)的靜電，以保護(hù)所述感應(yīng)芯片；

所述靜電保護(hù)元件一端耦接在所述抗干擾元件與所述電路板之間，或者耦接在所述感應(yīng)芯片與所述抗干擾元件之間，另一端接地。

其中，所述的電路，進(jìn)一步包括：電容器，用于濾除高頻干擾信號(hào)，以更好地消除信號(hào)干擾；

所述電容器一端耦接在所述抗干擾元件、所述電路板、所述感應(yīng)芯片和/或所述靜電保護(hù)元件任意兩者之間，另一端接地。

其中，所述抗干擾元件是磁珠。

其中，所述感應(yīng)芯片是距離感應(yīng)芯片。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種移動(dòng)設(shè)備，包括消除信號(hào)干擾的電路，所述消除信號(hào)干擾的電路包括：

感應(yīng)芯片，電路板和抗干擾元件；

所述感應(yīng)芯片用于檢測(cè)感應(yīng)物體是否接近，以在檢測(cè)到人體接近時(shí)使移動(dòng)設(shè)備降低天線的發(fā)射功率；

所述抗干擾元件耦接在所述感應(yīng)芯片和所述電路板之間，用于在所述感應(yīng)芯片工作時(shí)阻隔影響到所述天線的干擾信號(hào)。

其中，所述移動(dòng)設(shè)備的所述消除信號(hào)干擾的電路進(jìn)一步包括：靜電保護(hù)元件，用于阻隔所述電路板傳導(dǎo)的靜電，以保護(hù)所述感應(yīng)芯片；

所述靜電保護(hù)元件一端耦接在所述抗干擾元件與所述電路板之間，或者耦接在所述感應(yīng)芯片與所述抗干擾元件之間，另一端接地。

其中，所述移動(dòng)設(shè)備的所述消除信號(hào)干擾的電路進(jìn)一步包括：電容器，用于濾除高頻干擾信號(hào)，以更好地消除信號(hào)干擾；

所述電容器一端耦接在所述抗干擾元件、所述電路板、所述感應(yīng)芯片和/或所述靜電保護(hù)元件任意兩者之間，另一端接地。

其中，所述移動(dòng)設(shè)備的所述消除信號(hào)干擾的電路中所述抗干擾元件是磁珠。

其中，所述移動(dòng)設(shè)備的所述消除信號(hào)干擾的電路中所述感應(yīng)芯片是距離感應(yīng)芯片。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明在感應(yīng)芯片和電路板之間耦接一個(gè)抗干擾元件，當(dāng)所述感應(yīng)芯片工作時(shí)，產(chǎn)生的可能影響到天線工作的信號(hào)會(huì)被所述抗干擾元件阻隔，使得干擾信號(hào)無(wú)法到達(dá)電路板，從而無(wú)法干擾與所述電路板距離較近的天線。通過(guò)上述方式，本發(fā)明能消除感應(yīng)芯片工作時(shí)對(duì)天線的干擾，提高天線工作的穩(wěn)定性。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明消除信號(hào)干擾的電路第一實(shí)施方式的電路結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明消除信號(hào)干擾的電路第二實(shí)施方式的電路結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明消除信號(hào)干擾的電路第三實(shí)施方式的電路結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明消除信號(hào)干擾的電路第四實(shí)施方式的電路結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明移動(dòng)設(shè)備一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，圖1是本發(fā)明消除信號(hào)干擾的電路第一實(shí)施方式的電路結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示，本發(fā)明消除信號(hào)干擾的電路10應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，用于在人體接近移動(dòng)設(shè)備的天線時(shí)降低天線的發(fā)射功率，消除信號(hào)干擾的電路10包括：

感應(yīng)芯片101，電路板102和抗干擾元件103；

其中，感應(yīng)芯片101用于檢測(cè)感應(yīng)物體是否接近，以在檢測(cè)到人體接近時(shí)使移動(dòng)設(shè)備降低天線的發(fā)射功率；

具體地，感應(yīng)芯片101是距離感應(yīng)芯片，當(dāng)檢測(cè)到人體與移動(dòng)設(shè)備的天線的距離小于預(yù)設(shè)閾值(如5毫米)時(shí)，向移動(dòng)設(shè)備的中央處理器發(fā)送中斷信號(hào)，中央處理器根據(jù)接收到的中斷信號(hào)降低射頻電路的發(fā)射功率，從而降低天線的發(fā)射頻率。感應(yīng)芯片101通常采用自容感應(yīng)檢測(cè)人體是否接近，即用與感應(yīng)芯片101耦接的電路板102作為虛擬電容的一個(gè)面板，當(dāng)感應(yīng)物體接近移動(dòng)設(shè)備的天線時(shí)，另一個(gè)面板由感應(yīng)物體(如手指、人體其他部位或金屬物件等導(dǎo)體)構(gòu)成，感應(yīng)芯片101周期性輸出的激勵(lì)信號(hào)經(jīng)過(guò)虛擬電容和感應(yīng)物體，檢測(cè)到電路電容產(chǎn)生變化，當(dāng)電路電容變化符合預(yù)設(shè)條件(如變化量大于預(yù)設(shè)值)時(shí)，判斷為檢測(cè)到人體接近；此時(shí)感應(yīng)芯片101向天線發(fā)送控制信號(hào)，使天線發(fā)射頻率降低，從而降低對(duì)人體的電磁輻射。

其中，抗干擾元件103耦接在感應(yīng)芯片101和電路板102之間，用于在感應(yīng)芯片101工作時(shí)阻隔影響到天線的干擾信號(hào)。

在一個(gè)應(yīng)用例中，抗干擾元件103是磁珠，具有很高的電阻率和磁導(dǎo)率，等效于電阻和電感串聯(lián)，但其電阻值和電感值都隨頻率變化，在高頻時(shí)保持較高的阻抗，因此比普通電感具有更好的高頻濾波特性。當(dāng)感應(yīng)芯片101工作時(shí)，感應(yīng)芯片101會(huì)周期性的輸出激勵(lì)信號(hào)(如各種形式的方波)，激勵(lì)信號(hào)中含有一定的高次諧波分量，其頻率可能會(huì)落到天線工作的頻段，此時(shí)耦接在感應(yīng)芯片101和電路板102之間的抗干擾元件103磁珠，由于其具有高頻濾波特性，激勵(lì)信號(hào)中的高頻分量無(wú)法通過(guò)感應(yīng)芯片101傳輸?shù)诫娐钒?02，從而無(wú)法影響與電路板距離較近的天線的正常工作。此外，移動(dòng)設(shè)備中的其他電路中的高頻信號(hào)通過(guò)各種路徑耦合到感應(yīng)芯片101會(huì)形成干擾信號(hào)，如果干擾信號(hào)的頻率落在天線的工作頻段內(nèi)也可能會(huì)對(duì)天線造成干擾，此時(shí)耦接在感應(yīng)芯片101和電路板102之間的抗干擾元件103磁珠同樣可以將干擾信號(hào)濾除，消除干擾信號(hào)對(duì)天線的影響。

在其他應(yīng)用例中，抗干擾元件103也可以是其他高頻濾波元件。

上述實(shí)施方式中，消除信號(hào)干擾的電路通過(guò)在感應(yīng)芯片和電路板之間耦接一個(gè)抗干擾元件，使感應(yīng)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的可能影響天線工作的干擾信號(hào)或者其他電路耦合到感應(yīng)芯片的干擾信號(hào)無(wú)法傳輸?shù)诫娐钒?，從而消除干擾信號(hào)對(duì)天線的影響，提高天線工作的穩(wěn)定性。

另外，由于消除信號(hào)干擾的電路中的電路板位于移動(dòng)設(shè)備的外殼處，很容易接收到移動(dòng)設(shè)備外部的靜電，若接收到的靜電通過(guò)電路板傳輸?shù)礁袘?yīng)芯片，會(huì)損害感應(yīng)芯片，因此，在其他實(shí)施方式中，可以在消除信號(hào)干擾的電路中增加靜電保護(hù)元件，避免感應(yīng)芯片受到靜電影響。

請(qǐng)參閱圖2，圖2是本發(fā)明消除信號(hào)干擾的電路第二實(shí)施方式的電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖2與圖1結(jié)構(gòu)類似，在此不再贅述，不同之處在于圖2所示的電路20中增加了一個(gè)靜電保護(hù)元件204用于阻隔電路板202傳導(dǎo)的靜電，以保護(hù)感應(yīng)芯片201。

如圖2所示，靜電保護(hù)元件204一端耦接在抗干擾元件203與電路板202之間，或者耦接在感應(yīng)芯片201與抗干擾元件203之間，另一端接地。在電路20正常工作過(guò)程中，靜電保護(hù)元件204只是表現(xiàn)為容值極低(一般小于5皮法)的容抗特性，極間漏電流很低，不會(huì)對(duì)電路20的正常工作產(chǎn)生影響，且不會(huì)影響到感應(yīng)芯片201的信號(hào)傳輸；而當(dāng)靜電保護(hù)元件204兩端的過(guò)電壓達(dá)到預(yù)定的崩潰電壓時(shí)，迅速做出反應(yīng)(響應(yīng)時(shí)間一般為納秒級(jí))，以幾何級(jí)數(shù)的量放大極間漏電流，使靜電通過(guò)靜電保護(hù)元件放入大地，從而達(dá)到吸收、減弱靜電對(duì)電路20的干擾和影響。

請(qǐng)參閱圖3，圖3是本發(fā)明消除信號(hào)干擾的電路第三實(shí)施方式的電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖3與圖2結(jié)構(gòu)類似，在此不再贅述，不同之處在于圖3所示的電路30中增加了一個(gè)電容器305，用于濾除高頻干擾信號(hào)，以更好地消除信號(hào)干擾。

其中，電容器305一端耦接在抗干擾元件303、電路板302、感應(yīng)芯片301和/或靜電保護(hù)元件304任意兩者之間，另一端接地。

如圖3所示，電容器305一端耦接在抗干擾元件303和靜電保護(hù)元件304之間，另一端接地。當(dāng)高頻干擾信號(hào)通過(guò)抗干擾元件303后，如果還存在部分高頻干擾信號(hào)，由于高頻干擾信號(hào)通常為交流信號(hào)，而電容器305具有通交流阻直流的特性，因此該部分高頻干擾信號(hào)會(huì)通過(guò)電容器305接入大地，避免對(duì)天線工作產(chǎn)生影響。

在上述實(shí)施方式中，電容器305一端耦接在抗干擾元件303和靜電保護(hù)元件304之間，另一端接地；在其他實(shí)施方式中，電容器305一端可以耦接在其他任意兩個(gè)元件之間，另一端接地。

另外，在上述實(shí)施方式中，消除信號(hào)干擾的電路中只有一個(gè)電容器，在其他實(shí)施方式中，消除信號(hào)干擾的電路中可以增加多個(gè)電容器。

如圖4所示，圖4是本發(fā)明消除信號(hào)干擾的電路第四實(shí)施方式的電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖4與圖3結(jié)構(gòu)類似，在此不再贅述，不同之處在于圖4所示的電路40中又增加了一個(gè)電容器406，同樣用于濾除高頻干擾信號(hào)，以更好地消除信號(hào)干擾。

在上述實(shí)施方式中，電容器405一端耦接在抗干擾元件403和靜電保護(hù)元件404之間，另一端接地，電容器406一端耦接在感應(yīng)芯片401和抗干擾元件403之間，另一端接地；在其他實(shí)施方式中，電容器405一端可以耦接在其他任意兩個(gè)元件之間，另一端接地，電容器406一端同樣可以耦接在其他任意兩個(gè)元件之間，另一端接地。

請(qǐng)參閱圖5，圖5是本發(fā)明移動(dòng)設(shè)備一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，移動(dòng)設(shè)備50包括消除信號(hào)干擾的電路501。其中，消除信號(hào)干擾的電路501可以采用本發(fā)明消除信號(hào)干擾的電路的第一、第二、第三或第四實(shí)施方式中任意一個(gè)實(shí)施方式的電路結(jié)構(gòu)，此處不再贅述。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。