技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種接口可擴(kuò)展的工業(yè)控制主板，包括：片上系統(tǒng)，以及與所述片上系統(tǒng)相連接的SO?DIMM內(nèi)存接口電路、Mini?PCIE接口電路、硬盤接口電路、顯示電路、音頻電路、網(wǎng)卡芯片、輸入輸出接口電路、接口擴(kuò)展電路；該主板電路軟硬件兼容性和可維護(hù)性俱佳，主板整體體積小，數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)，接口資源豐富，兼具有線、無線網(wǎng)絡(luò)通信功能，滿足工業(yè)控制主板功能豐富且高度集成化的需求。該工業(yè)控制主板背部的CPU與特定機(jī)箱搭配可使其直接與機(jī)箱接觸形成一體式散熱結(jié)構(gòu)，無需散熱器依然能達(dá)到良好散熱效果，滿足現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備高性能、高度集成化同時(shí)散熱性良好的需求。

技術(shù)研發(fā)人員：吳福祿
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市信步科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621354824
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.10
技術(shù)公布日：2017.07.07