本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域，具體涉及一種接口可擴(kuò)展的工業(yè)控制主板電路。

背景技術(shù)：

隨著社會(huì)對(duì)工業(yè)設(shè)備應(yīng)用多樣性的要求提高，工業(yè)設(shè)備逐漸向多功能集成、小型化發(fā)展，這對(duì)設(shè)備中板貼CPU的運(yùn)算性能和主板散熱能力提出了更高的要求，但主板的高度集成化與其散熱性能之間難以取得兼優(yōu)效果，所以工業(yè)控制主板在工業(yè)設(shè)計(jì)過(guò)程中面臨著巨大挑戰(zhàn)。目前，工業(yè)控制主板的SOC(System on Chip)主要貼片于主板的正面，優(yōu)點(diǎn)在于主板的設(shè)計(jì)、布線簡(jiǎn)單，制造工藝要求低，且成本低，缺點(diǎn)是接口種類與數(shù)量有限，難以滿足工業(yè)控制主板的多功能、多接口需求，以及散熱性能有限，難以滿足主板在高集成度、CPU高運(yùn)算負(fù)載下的散熱需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服上述缺陷，本實(shí)用新型的目的即在于提供一種滿足多接口需求的接口可擴(kuò)展的工業(yè)控制主板。

本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型提供的一種接口可擴(kuò)展的工業(yè)控制主板，包括：片上系統(tǒng)，以及與所述片上系統(tǒng)相連接的SO-DIMM內(nèi)存接口電路、Mini-PCIE接口電路、硬盤接口電路、顯示電路、音頻電路、網(wǎng)卡芯片、輸入輸出接口電路、接口擴(kuò)展電路；所述SO-DIMM內(nèi)存接口電路連接有SO-DIMM內(nèi)存接口；所述Mini-PCIE接口電路連接有Mini-PCIE接口；存儲(chǔ)硬盤接口和驅(qū)動(dòng)硬盤接口中的至少一種接口連接于所述硬盤接口電路；VGA顯示接口、HDMI顯示接口和LVDS顯示接口連接于所述顯示電路；所述音頻電路連接有音頻接口；所述網(wǎng)卡芯片連接有網(wǎng)絡(luò)接口；RS232接口、RS485接口、USB接口、GPIO接口、PS/2接口中的至少一種接口連接于所述輸入輸出接口電路；所述接口擴(kuò)展電路連接有SVIO接口。

進(jìn)一步，網(wǎng)卡芯片的數(shù)量為兩個(gè)，分別為第一網(wǎng)卡芯片和第二網(wǎng)卡芯片，第一網(wǎng)卡芯片連接有第一網(wǎng)絡(luò)接口，第二網(wǎng)卡芯片連接有第二網(wǎng)絡(luò)接口。

進(jìn)一步，輸入輸出接口電路連接有六個(gè)RS232接口、一個(gè)RS485接口、七個(gè)USB接口、八個(gè)GPIO接口和一個(gè)PS/2接口。

進(jìn)一步，USB接口為USB 2.0接口。

進(jìn)一步，存儲(chǔ)硬盤接口為SATA 2.0接口。

進(jìn)一步，音頻接口為HD高清音頻接口。

進(jìn)一步，SVIO接口為可擴(kuò)展接口。

進(jìn)一步，SO-DIMM內(nèi)存接口連接有DDR內(nèi)存。

進(jìn)一步，片上系統(tǒng)為單芯片。

更進(jìn)一步，片上系統(tǒng)設(shè)置在主板的背部。

本實(shí)用新型的接口可擴(kuò)展的工業(yè)控制主板，其軟硬件兼容性和可維護(hù)性俱佳，主板整體體積小，數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)，接口資源豐富，兼具有線、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信功能，滿足工業(yè)控制主板功能豐富且高度集成化的需求；用戶可通過(guò)在SVIO接口上連接接口擴(kuò)展卡以獲得更豐富的接口資源，連接更多工業(yè)設(shè)備，滿足現(xiàn)代工業(yè)應(yīng)用中多設(shè)備、多功能的需求。

另該工業(yè)控制主板上的片上系統(tǒng)貼片于主板背部，與特定機(jī)箱搭配可使其直接與機(jī)箱接觸，形成一體式散熱結(jié)構(gòu)，無(wú)需散熱器依然能達(dá)到良好散熱效果，滿足現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備高性能、高度集成化同時(shí)散熱性良好的需求。

附圖說(shuō)明

為了易于說(shuō)明，本實(shí)用新型由下述的較佳實(shí)施例及附圖作詳細(xì)描述。

圖1為本實(shí)用新型中接口可擴(kuò)展的工業(yè)控制主板的邏輯結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型的一種接口可擴(kuò)展的工業(yè)控制主板，包括：片上系統(tǒng)101，以及與該片上系統(tǒng)101相連接的SO-DIMM內(nèi)存接口電路102、Mini-PCIE接口電路103、硬盤接口電路104、顯示電路105、音頻電路106、網(wǎng)卡芯片、輸入輸出接口電路109、接口擴(kuò)展電路110；該片上系統(tǒng)101為單芯片設(shè)計(jì)，優(yōu)選Intel Bay trail J1900處理器。

該SO-DIMM內(nèi)存接口電路102連接有SO-DIMM內(nèi)存接口111，該SO-DIMM內(nèi)存接口111連接有DDR內(nèi)存，優(yōu)選為DDR3L 1333MHz，最大可支持8GB容量設(shè)備(RAM)。

該Mini-PCIE接口電路103連接有兩個(gè)Mini-PCIE接口，分別為Mini-PCIE接口1 112和Mini-PCIE接口2 113，其一可連接3G無(wú)線通信模塊，其二可連接mSATA存儲(chǔ)模塊。

該硬盤接口電路104連接有以下至少之一：存儲(chǔ)硬盤接口114和驅(qū)動(dòng)硬盤接口115，該存儲(chǔ)硬盤接口114優(yōu)選為SATA 2.0接口。

該顯示電路105連接有以下至少之一：VGA（Video Graphics Array 視屏圖形陣列）顯示接口116、HDMI（High Definition Multimedia Interface 高清晰度多媒體接口）顯示接口117和24bit LVDS(Low Voltage Differential Signaling低壓差分信號(hào)技術(shù)接口)顯示接口118，可支持單顯，復(fù)制、擴(kuò)展雙顯、1080P高清解碼，其中24bit LVDS顯示接口118最大支持1920*1200分辨率。

該音頻電路106連接有音頻接口119，優(yōu)選為HD高清音頻接口。

該網(wǎng)卡芯片連接有網(wǎng)絡(luò)接口，作為優(yōu)選，該網(wǎng)卡芯片的數(shù)量為兩個(gè)，分別為第一網(wǎng)卡芯片(圖1中的網(wǎng)卡芯片1 107)和第二網(wǎng)卡芯片(圖1中的網(wǎng)卡芯片2 108)，該第一網(wǎng)卡芯片連接有第一網(wǎng)絡(luò)接口(圖1中的網(wǎng)絡(luò)接口1 120)，該第二網(wǎng)卡芯片連接有第二網(wǎng)絡(luò)接口(圖1中的網(wǎng)絡(luò)接口2 121)，該兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口均為高性能千兆網(wǎng)口。

該輸入輸出接口電路109連接有以下至少之一：RS232接口122、RS485接口123、USB接口124、GPIO接口125、PS/2接口126，該接口擴(kuò)展電路110連接有SVIO接口127。作為優(yōu)選，該輸入輸出接口電路109連接有六個(gè)RS232接口122、一個(gè)RS485接口123、七個(gè)USB接口124、八個(gè)GPIO接口125和一個(gè)PS/2接口126。其中，該P(yáng)S/2接口126可連接鍵盤設(shè)備，該USB接口124為USB 2.0接口。

該接口擴(kuò)展電路110連接有兩個(gè)SVIO接口127，該SVIO接口127為可擴(kuò)展接口，可連接一個(gè)接口擴(kuò)展卡，以增加六個(gè)RS232接口、四個(gè)USB 2.0接口、一個(gè)功放接口、一個(gè)Mini-PCIE接口和一個(gè)VGA顯示接口。

本實(shí)用新型的接口可擴(kuò)展的工業(yè)控制主板采用x86架構(gòu)，軟硬件兼容性和可維護(hù)性俱佳，且其片上系統(tǒng)101為單芯片設(shè)計(jì)，主板整體體積小，尺寸為3.5英寸，在小尺寸主板條件下能夠騰出空間，使正面能有更多的接口電路和接口，豐富接口功能，提高集成度，數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)，兼具有線、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信功能，滿足工業(yè)控制主板功能豐富且高度集成化的需求。用戶可通過(guò)在SVIO接口127上連接接口擴(kuò)展卡以獲得更豐富的接口資源，連接更多工業(yè)設(shè)備，滿足現(xiàn)代工業(yè)應(yīng)用中多設(shè)備、多功能的需求。

該工業(yè)控制主板上的片上系統(tǒng)101貼片于主板背部，主板使用者可以選擇安裝散熱片，也可以利用背貼CPU的優(yōu)勢(shì)設(shè)計(jì)，選用特定機(jī)箱，使CPU與機(jī)箱直接接觸，形成一體散熱結(jié)構(gòu)，無(wú)需散熱片依然能達(dá)到良好散熱效果，滿足現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備高性能、高度集成化同時(shí)散熱性良好的需求。本實(shí)用新型保護(hù)的是各個(gè)部件及其連接關(guān)系，并不涉及對(duì)軟件的創(chuàng)新。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。