本實用新型涉及一種微機電系統(tǒng)的動態(tài)溫度補償裝置，屬于無人機飛行控制器中微機電系統(tǒng)的動態(tài)溫度補償裝置。

背景技術(shù)：
目前MEMS陀螺儀和加速度計受工藝限制，在不同的溫度下輸出有較大的參數(shù)漂移。以往的處理方案主要把傳感器置于緩慢變化的人工環(huán)境下，記錄不同溫度點對應(yīng)的參數(shù)輸出，獲得該期間的溫度補償曲線，然后再軟件上做相應(yīng)的補償。這種方案需要較長的時間來獲得溫度補償曲線，并且由于MEMS元件的特性，一旦傳感器受到輕微撞擊，溫度補償曲線也需要相應(yīng)變化。而用戶在生產(chǎn)環(huán)境下通常是沒有相應(yīng)的設(shè)備和條件來重新做溫度補償?shù)?，這就導致了無人機系統(tǒng)使用一段時間后性能惡化，精度降低。針對這一問題現(xiàn)有技術(shù)是利用控制電阻通過的電流，產(chǎn)生熱效應(yīng)對附近的MEMS(微機電系統(tǒng))器件加溫，配合單片機控制貼片電阻的驅(qū)動電路可以達到MEMS期間恒溫效果，通過設(shè)置MEMS器件的恒溫工作環(huán)境，得到更精度的數(shù)據(jù)輸出(現(xiàn)有這一技術(shù)的核心是利用電阻加熱和自然散熱，把MEMS陀螺儀或者加速度計的芯片溫度維持在一個恒定的高于常溫的溫度上)。但是現(xiàn)有的這項技術(shù)是通過電阻產(chǎn)生熱效應(yīng)能夠達到對MEMS(微機電系統(tǒng))器件加溫，是將電阻直接設(shè)置在MEMS(微機電系統(tǒng))器件上加溫，這樣的設(shè)計雖然能夠達到加溫效果，但是電阻產(chǎn)生的熱效應(yīng)對MEMS(微機電系統(tǒng))器件加熱的均勻度不夠，導致精度偏低，同樣直接造成溫度補償缺乏。為此，需要設(shè)計一種新型微機電系統(tǒng)的動態(tài)溫度補償裝置，能夠綜合性地克服上述現(xiàn)有技術(shù)中微機電系統(tǒng)的動態(tài)溫度補償裝置存在的不足。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本實用新型正是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種微機電系統(tǒng)的動 態(tài)溫度補償裝置，在滿足使用方便的前提下，能夠避免電阻直接對MEMS(微機電系統(tǒng))器件加熱造成加熱均勻度不夠的弊端，從而提高了MEMS(微機電系統(tǒng))器件加熱的均勻度和精準度，具有較好的安全性能，滿足實際使用要求。為解決上述問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案如下：一種微機電系統(tǒng)的動態(tài)溫度補償裝置，包括：電路板和微機電系統(tǒng)，所述微機電系統(tǒng)設(shè)置在電路板下方，所述微機電系統(tǒng)下方對應(yīng)所述微機電系統(tǒng)位置設(shè)置有加熱室，所述加熱室包括熱阻室和傳熱室，所述熱阻室內(nèi)設(shè)置熱管罩，所述熱管罩內(nèi)并排設(shè)置有若干電阻管，位于所述熱管罩兩端還設(shè)置有離心風機；所述熱阻室和傳熱室交界處并排且等間距設(shè)置有若干傳熱接口，所述傳熱室內(nèi)設(shè)置有高靈敏溫度傳感器，所述傳熱室外側(cè)壁上還設(shè)置有感應(yīng)閥門。作為上述技術(shù)方案的改進，所述熱管罩上設(shè)置有若干排氣孔，所述熱阻室的外側(cè)壁上設(shè)置有進氣口，底部設(shè)置有排氣口。作為上述技術(shù)方案的改進，所述傳熱接口是由圓筒部分和圓錐部分組成，且圓筒部分是設(shè)置在所述傳熱室內(nèi)，圓錐部分是設(shè)置在所述熱阻室內(nèi)，且所述圓錐部分的側(cè)壁上設(shè)置有若干接風口。作為上述技術(shù)方案的改進，所述電路板為薄電路板，且所述電路板的厚度設(shè)置在0.8-1.2毫米之間。本實用新型所述傳熱室與所述微機電系統(tǒng)交界。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型的實施效果如下：本實用新型所述的一種微機電系統(tǒng)的動態(tài)溫度補償裝置，在滿足使用方便的前提下，能夠避免電阻直接對MEMS(微機電系統(tǒng))器件加熱造成加熱均勻度不夠的弊端，采用電阻電加熱空氣的，再通過熱空氣對MEMS(微機電系統(tǒng))器件進行加熱，從而提高了MEMS(微機電系統(tǒng))器件加熱的均勻度和精準度，具有較好的安全性能，滿足實際使用要求。附圖說明圖1為本實用新型所述的一種微機電系統(tǒng)的動態(tài)溫度補償裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型所述的一種微機電系統(tǒng)的動態(tài)溫度補償裝置工作流程結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型所述的一種微機電系統(tǒng)的動態(tài)溫度補償裝置中傳熱接口截面結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式下面將結(jié)合具體的實施例來說明本實用新型的內(nèi)容。如圖1至圖3所示，為本實用新型所述的一種微機電系統(tǒng)的動態(tài)溫度補償裝置結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型所述一種微機電系統(tǒng)的動態(tài)溫度補償裝置，包括：電路板10和微機電系統(tǒng)20，微機電系統(tǒng)20設(shè)置在電路板10下方，微機電系統(tǒng)20下方對應(yīng)微機電系統(tǒng)20位置設(shè)置有加熱室，加熱室包括熱阻室30和傳熱室40，熱阻室30內(nèi)設(shè)置熱管罩31，熱管罩31內(nèi)并排設(shè)置有若干電阻管32，位于熱管罩31兩側(cè)還設(shè)置有離心風機34；熱阻室30和傳熱室40交界處并排且等間距設(shè)置有若干傳熱接口50，傳熱室40內(nèi)設(shè)置有高靈敏溫度傳感器41，傳熱室40外側(cè)壁上還設(shè)置有感應(yīng)閥門42。熱管罩31上設(shè)置有若干排氣孔33，熱阻室30的外側(cè)壁上設(shè)置有進氣口35，底部設(shè)置有排氣口36。本實用新型所述的一種微機電系統(tǒng)的動態(tài)溫度補償裝置，在滿足使用方便的前提下，能夠避免電阻直接對MEMS(微機電系統(tǒng))器件加熱造成加熱均勻度不夠的弊端，采用電阻電加熱空氣的方式，再通過熱空氣對MEMS(微機電系統(tǒng))器件進行加熱，從而提高了MEMS(微機電系統(tǒng))器件加熱的均勻度和精準度，具有較好的安全性能，滿足實際使用要求。本實用新型所述的一種微機電系統(tǒng)的動態(tài)溫度補償裝置，如圖3所示，傳熱接口50是由圓筒部分51和圓錐部分52組成，且圓筒部分51是設(shè)置在所述傳熱室40內(nèi)，圓錐部分52是設(shè)置在熱阻室30內(nèi)，且圓錐部分52的側(cè)壁上設(shè)置有若干接風口53。當啟動熱阻室30內(nèi)電阻管32發(fā)熱后，熱阻室30內(nèi)空氣的溫度會迅速上升，且此時在離心風機34作用下，會在熱 阻室30內(nèi)形成循環(huán)作用，熱空氣在循環(huán)過程中傳熱接口50會產(chǎn)生對熱空氣的阻力，熱空氣會順著圓錐部分52上的接風口53進入到傳熱室內(nèi)，然后熱空氣直接對MEMS(微機電系統(tǒng))器件加熱。具體地，電路板10為薄電路板，且電路板10的厚度設(shè)置在0.8-1.2毫米之間。便于安裝和使用，且能夠節(jié)省材料。本實用新型所述的一種微機電系統(tǒng)的動態(tài)溫度補償裝置，是利用控制電阻通過的電流，產(chǎn)生熱效應(yīng)對周圍的空氣加溫，配合單片機控制電阻的驅(qū)動電路可以通過加熱空氣進行傳熱達到MEMS期間恒溫效果，可以改變兩組離心風機34的旋轉(zhuǎn)方向以形成相互對流作用，加快熱空氣進入傳熱室內(nèi)40的速度，且通過設(shè)置MEMS器件的恒溫工作環(huán)境，得到更精度的數(shù)據(jù)輸出。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施例對本實用新型所作的詳細說明，不能認定本實用新型具體實施僅限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當視為屬于本實用新型保護的范圍。