技術(shù)總結(jié)
一種空間應(yīng)用伺服控制器的熱控結(jié)構(gòu)，屬于電子電路溫度控制領(lǐng)域。該熱控結(jié)構(gòu)由金屬結(jié)構(gòu)和柔性導(dǎo)熱墊實(shí)現(xiàn)熱量的雙向傳導(dǎo)，加熱和散熱使用同一路徑，為在高低溫交變的環(huán)境下伺服控制器溫度控制，提供了一種可靠結(jié)構(gòu)?？刂扑欧刂破鲀?nèi)溫度在一定溫度范圍內(nèi)，提高伺服控制器中電子元器件測(cè)量數(shù)據(jù)的精度、可靠性以及壽命，保證伺服控制器運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性。該熱控降低了結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度，減少了傳熱失效環(huán)節(jié)，在各種邊界條件和內(nèi)部熱狀態(tài)下，保證了溫度的穩(wěn)定性，確保了對(duì)溫度較為敏感的電子元器件的精度和準(zhǔn)確性，適用于空間機(jī)械臂等對(duì)運(yùn)算結(jié)果精度要求非常高的設(shè)備。

技術(shù)研發(fā)人員：李超;姜迪開;劉嘉宇;徐志書
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京精密機(jī)電控制設(shè)備研究所
文檔號(hào)碼：201610695557
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.19
技術(shù)公布日：2017.01.04