技術(shù)特征：

1.一種空間應(yīng)用伺服控制器的熱控結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括上熱控板(101)、下熱控板(109)、上電加熱片(102)、下電加熱片(108)、柔性導(dǎo)熱墊片、側(cè)壁(107)、溫度傳感器以及溫控電路；

溫度傳感器以及溫控電路布置在控制電路的電路板上，溫度傳感器實時采集電路板溫度發(fā)送給溫控電路，溫控電路根據(jù)電路板溫度計算控制電路元器件的溫度，根據(jù)控制電路元器件的溫度啟動或關(guān)閉上電加熱片(102)和下電加熱片(108)；

上熱控板(101)和下熱控板(109)對應(yīng)于控制電路上元器件的位置加工有凸臺，熱控結(jié)構(gòu)裝配完成后各凸臺與控制電路上對應(yīng)元器件的間距一致；上電加熱片(102)貼合在上熱控板(101)下表面，下電加熱片(108)貼合在下熱控板(109)上表面，且上電加熱片(102)和下電加熱片(108)對應(yīng)于控制電路上各元器件的位置為鏤空結(jié)構(gòu)，柔性導(dǎo)熱墊片鋪放在控制電路的元器件上，上熱控板(101)貼合到控制電路上表面的柔性導(dǎo)熱墊片上，下熱控板(109)貼合到控制電路下表面的柔性導(dǎo)熱墊片上，上熱控板(101)、下熱控板(109)與控制電路緊固連接；側(cè)壁(107)套在控制電路的外圍，且與上熱控板(101)和下熱控板(109)緊固連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空間應(yīng)用伺服控制器的熱控結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下熱控板(109)下表面設(shè)置有散熱窗，所述散熱窗用于向外輻射熱控結(jié)構(gòu)內(nèi)部的熱量，同時反射外部的光輻照；

在下熱控板(109)外表面除散熱窗以外的部分以及上熱控板(101)和側(cè)壁(107)外表面設(shè)置有隔熱層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種空間應(yīng)用伺服控制器的熱控結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱窗的材料為鋁合金光亮鍍金。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空間應(yīng)用伺服控制器的熱控結(jié)構(gòu)，其特征在于：上熱控板(101)、下熱控板(109)與控制電路通過聚四氟乙烯墊柱(105)和螺釘緊固連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空間應(yīng)用伺服控制器的熱控結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上電加熱片(102)和下電加熱片(108)均采用聚酰亞胺薄膜作為外層保護，內(nèi)層布置電阻絲。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空間應(yīng)用伺服控制器的熱控結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述溫控電路根據(jù)電路板溫度計算控制電路元器件的溫度的實現(xiàn)方式如下：

(6.1)首先通過仿真方法，計算控制電路的電路板上，溫度傳感器到被監(jiān)測元器件結(jié)的熱阻Rjc；

(6.2)根據(jù)溫度傳感器采集的溫度和伺服控制器不同工作狀態(tài)下熱量損耗參數(shù)利用公式T_j＝λ·T_c+Q_i·R_jc+ΔT_i計算被監(jiān)測元器件的結(jié)溫T_j，其中T_c為溫度傳感器采集的溫度，λ為溫度修正系數(shù)，Q_i為伺服控制器不同狀態(tài)下的總功耗，ΔT_i為電機輻射升溫。