專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷電路板組件的生產(chǎn)方法及安裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)印刷電路板組件的方法以及用于安裝電子部件 的安裝裝置。
背景技術(shù)：
當(dāng)進(jìn)行印刷電路板組件(assembly)的轉(zhuǎn)換(changeover)過(guò)程中 的編排(諸如將裝填盒(cassette)設(shè)置到部件饋送部、將裝填盒從該 部件饋送部移除、將巻盤(pán)(reel)設(shè)置到裝填盒上、以及將巻盤(pán)從裝填 盒移除)時(shí)，可以使用用于安裝電子部件的安裝裝置。然后，該安裝裝 置被用于將電子部件安裝到印刷電路板上，以制造印刷電路板組件。
因此，該安裝裝置是具有部件饋送部及安裝頭的自動(dòng)裝置，該部件 饋送部包括其中載有電子部件的裝填盒或托盤(pán)(tray)，而該安裝頭用于 通過(guò)吸附而將電子部件從裝填盒或托盤(pán)傳送到印刷電路板上并將這些部 件安裝到印刷電路板上。該部件饋送部具有這些裝填盒或這些托盤(pán)設(shè)置 在其中的通道(lane)。為各個(gè)通道分配唯一的編號(hào)。為了將合適的部件 安裝到該印刷電路板上的合適的位置，將其上設(shè)置有合適的電子部件的 裝填盒或托盤(pán)布置在部件饋送部的適當(dāng)?shù)耐ǖ乐小８鶕?jù)用于操作安裝裝 置的安裝數(shù)據(jù)而將裝填盒或托盤(pán)布置在通道中。
安裝數(shù)據(jù)被大致地劃分為兩類(lèi)布置數(shù)據(jù)及NC (數(shù)值控制加工)數(shù) 據(jù)。布置數(shù)據(jù)是將要被安裝到印刷電路板上的電子部件與被分配給其中 電子部件繞其纏繞的巻盤(pán)的部件饋送部的編號(hào)或地址(即，被分配給其 中布置了巻盤(pán)的通道的編號(hào))相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)。NC數(shù)據(jù)是將被分配給其中 布置了巻盤(pán)(并繞其纏繞有要被安裝到板上的電子部件)的部件饋送部 的編號(hào)(例如，被分配給其中布置了巻盤(pán)的通道的編號(hào))與指定了電子 部件在印刷電路板上的安裝位置的坐標(biāo)相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)。圖1是要被布置在安裝裝置中的裝填盒的側(cè)視圖。在圖1中，巻盤(pán)
2被設(shè)置到裝填盒1上。如圖1所示，裝填盒1可以設(shè)置有巻盤(pán)2，繞巻 盤(pán)2纏繞有固定到帶狀材料(tape-like material)上的單個(gè)種類(lèi)的電 子部件。因?yàn)榻陙?lái)電子部件為了高密度安裝而非常小，所以巻盤(pán)相應(yīng) 地非常小。為了節(jié)省安裝裝置中的空間，使用其上有多個(gè)巻盤(pán)的裝填盒,
而且?guī)啽P(pán)上纏繞有不同種類(lèi)的電子部件。
圖2是其上設(shè)置有多個(gè)電子部件的裝填盒的側(cè)視圖。具體地說(shuō)，圖 2示出了其上設(shè)置有兩種類(lèi)型的電子部件的二巻盤(pán)裝填盒。在圖2中，第 一巻盤(pán)22及第二巻盤(pán)23設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒21上。固定在帶狀材料上 的第一類(lèi)型電子部件纏繞在第一巻盤(pán)22周?chē)９潭ㄔ趲畈牧仙系牡诙?類(lèi)型的電子部件纏繞在第二巻盤(pán)23周?chē)?。同樣，目前在使用其上設(shè)置有 多于三個(gè)巻盤(pán)的裝填盒。安裝裝置通過(guò)參考安裝數(shù)據(jù)，識(shí)別出裝填盒上 的多個(gè)巻盤(pán)的位置與部件饋送部的各個(gè)通道相對(duì)應(yīng)。例如，在圖2中， 分別地，第一巻盤(pán)22被布置在裝填盒或安裝裝置的奇數(shù)通道，而第二巻 盤(pán)23被布置在偶數(shù)通道。
為了將電子部件安裝到印刷電路板上，首先，根據(jù)安裝數(shù)據(jù)，手動(dòng) 地或通過(guò)使用用于將巻盤(pán)安裝到裝填盒上的任意裝置而自動(dòng)地將繞其纏 繞有電子部件的巻盤(pán)設(shè)置到裝填盒上。此外，手動(dòng)地或自動(dòng)地將未纏繞 在巻盤(pán)周?chē)钠渌娮硬考O(shè)置在托盤(pán)中。針對(duì)其上可以設(shè)置多個(gè)巻盤(pán) 的裝填盒，按照有序的方式將巻盤(pán)設(shè)置在其上。在將巻盤(pán)設(shè)置到裝填盒 上之后，根據(jù)安裝數(shù)據(jù)手動(dòng)地或自動(dòng)地將裝填盒布置在部件饋送部的通 道中。
圖3A示出了安裝裝置的示例的俯視圖。圖3B是示出了安裝裝置的 立體圖的圖。如在圖3A及3B中所示，將兩組裝填盒設(shè)置在安裝裝置上。 如在圖3A及3B所示，安裝裝置具有框31、用于移動(dòng)印刷電路板的傳送 部32、用于在X軸方向上驅(qū)動(dòng)傳送部32的滑軌33、用于在Y軸方向上 驅(qū)動(dòng)傳送部32的滑軌34、用于通過(guò)吸附來(lái)傳送設(shè)置在裝填盒上的部件并 將其安裝到設(shè)置在傳送部上的印刷電路板上的頭35及36、其上設(shè)置有第 一組裝填盒的滑車(chē)或滑架37、以及其上設(shè)置有第二組裝填盒的第二滑車(chē)或第二滑架38。安裝裝置通過(guò)根據(jù)安裝數(shù)據(jù)將電子部件安裝到設(shè)置在傳 送部32上的印刷電路板，來(lái)生產(chǎn)印刷電路板組件?；?chē)37設(shè)置有被分 配了編號(hào)371、 372、 373到n的多個(gè)通道，裝填盒根據(jù)安裝數(shù)據(jù)而布置 在這些通道中。當(dāng)使用頭35及36將設(shè)置在第一組裝填盒上的部件安裝 到設(shè)置在傳送部32上的印刷電路板上時(shí)，通過(guò)將第二組裝填盒設(shè)置在滑 車(chē)或滑架上或?qū)㈦娮硬考O(shè)置到裝填盒上，來(lái)準(zhǔn)備第二組裝填盒。

發(fā)明內(nèi)容
這里所述的本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施方式提供了一種印刷電路板組件 的生產(chǎn)方法以及用于安裝電子部件的安裝裝置的使用，由此可以使編排 (諸如將巻盤(pán)從裝填盒移除以及將巻盤(pán)設(shè)置在裝填盒上)流水線化，并 且可以降低在轉(zhuǎn)換期間生產(chǎn)線的停工期。
因此，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，提供了一種將部件安裝到電路 板上的安裝裝置。這種安裝裝置包括第一存儲(chǔ)器，其用于存儲(chǔ)將部件 在所述安裝裝置中的布置與所述部件在所述電路板上的安裝位置相互關(guān) 聯(lián)的數(shù)據(jù)；第二存儲(chǔ)器，其用于存儲(chǔ)與基準(zhǔn)部件相對(duì)應(yīng)的基準(zhǔn)數(shù)據(jù)；布 置數(shù)據(jù)改變部，其用于將指定所述部件在所述安裝裝置中的布置的數(shù)據(jù) 改變?yōu)橹付ㄋ龌鶞?zhǔn)部件在所述安裝裝置中的布置的數(shù)據(jù)；安裝位置數(shù) 據(jù)改變部，其用于將指定所述部件在所述電路板上的安裝位置的數(shù)據(jù)改 變?yōu)橹付ㄖ八甘镜乃霾考陌惭b位置的數(shù)據(jù)；以及安裝部，其用 于將所述部件安裝在所述電路板上的由改變后安裝數(shù)據(jù)所指定的位置。


通過(guò)示例的方式來(lái)例示實(shí)施方式，實(shí)施方式并不受以下附圖的限制。
圖l例示了裝填盒的示意圖2例示了二巻盤(pán)裝填盒的立體圖3A是安裝裝置的俯視圖3B是安裝裝置的立體圖4A到4B是根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的安裝數(shù)據(jù)的示例；圖5是例示根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的安裝裝置的構(gòu)造的框
圖6是例示根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的圖5所示安裝裝置的操 作的流程圖7A到7C是根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的假設(shè)使用二巻盤(pán)裝填 盒的情況下的圖6所示流程圖的參考圖8A示出了根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的提供了電子部件的原
始布置數(shù)據(jù)及改變后布置數(shù)據(jù)的表；
圖8B示出了根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的提供了原始NC數(shù)據(jù)與 改變后NC數(shù)據(jù)之間的關(guān)聯(lián)的表；
圖9是例示了根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的安裝裝置的構(gòu)造的框
圖10A到10B示出了例示根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的處理器的 操作的流程圖11是根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的圖10A及10B所示流程圖的 參考圖12是例示了根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的安裝裝置的構(gòu)造的 框圖13A到13B示出了例示根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的使用安裝 裝置的印刷電路板組件生產(chǎn)方法的流程圖14是根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的圖13A及13B所示流程圖的
參考圖；以及
圖15例示了根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的印刷電路板組件生產(chǎn) 過(guò)程的示例。
具體實(shí)施例方式
近來(lái)，出現(xiàn)了小批量地制造各種各樣的印刷電路板組件的趨勢(shì)。因 此，在轉(zhuǎn)換期間將電子部件安裝到印刷電路上的安裝裝置的編排增加。 因此，可能會(huì)發(fā)生生產(chǎn)線的中斷，這導(dǎo)致降低生產(chǎn)率?？赡軐?dǎo)致生產(chǎn)線的中斷的編排包括重新布置其上設(shè)置有多個(gè)部件 的裝填盒、重新布置共同部件、以及小批量地生產(chǎn)印刷電路板組件。以 下說(shuō)明這些編排。
1)重新布置其上設(shè)置有多個(gè)部件的裝填盒
在將同一類(lèi)型部件安裝到不同種類(lèi)的板上的情況下，共同部件在安 裝裝置中的布置對(duì)各個(gè)板可能有變化。隨著共同部件的布置的變化，將 裝填盒布置到安裝裝置中的順序或?qū)啽P(pán)設(shè)置到裝填盒上的順序可能變 化。以下，將可以安裝到不同種類(lèi)的板上的部件稱(chēng)為"共同部件"。
圖4示出了用于要首先制造的印刷電路板組件(即，第一印刷電路
板組件)的安裝數(shù)據(jù)的示例。如在圖4A所示，電子部件"a"被設(shè)置在 通道1中，電子部件"b"被設(shè)置在通道2中，電子部件"c"被設(shè)置在 通道3中，而在通道4中沒(méi)有設(shè)置電子部件。安裝裝置讀取如圖4所示 的用于要制造的各個(gè)第一印刷電路板組件的安裝數(shù)據(jù)。
相反，圖4B示出了用于要在制造了第一印刷電路板之后隨后制造的 印刷電路板組件(即，第二印刷電路板組件)的安裝數(shù)據(jù)。如在圖4B所 示，電子部件"b"被設(shè)置在通道1中，電子部件"c"被設(shè)置在通道2 中，電子部件"d"被設(shè)置在通道3中，而電子部件"a"被設(shè)置在通道4 中。
電子部件"a"、 "b"、 "c"用于第一印刷電路板組件以及第二印刷電 路板組件。針對(duì)第一印刷電路板組件，電子部件"a"所纏繞的巻盤(pán)被設(shè) 置在布置于通道l中的裝填盒41上。針對(duì)第二印刷電路板組件，電子部 件"a"所纏繞的巻盤(pán)被設(shè)置在布置于通道4中的裝填盒42上。
針對(duì)第一印刷電路板組件，電子部件"b"所纏繞的巻盤(pán)被設(shè)置在布 置于通道2中的裝填盒41上。針對(duì)第二印刷電路板組件，部件"b"所 纏繞的巻盤(pán)被設(shè)置在布置于通道1中的裝填盒41上。
針對(duì)第一印刷電路板組件，電子部件"c"所纏繞的巻盤(pán)被設(shè)置在布 置于通道3中的裝填盒42上。針對(duì)第二印刷電路板組件，電子部件"c" 所纏繞的巻盤(pán)被設(shè)置在布置于通道2中的裝填盒41上。
用于第一印刷電路板及第二印刷電路板的電子部件中的一部分是共同的，纏繞有共同電子部件的巻盤(pán)可能被布置在安裝裝置的不同通道中。 因而，在轉(zhuǎn)換期間可能將電子部件或裝填盒從安裝裝置的通道中移除并 將電子部件或裝填盒重新設(shè)置到安裝裝置的通道中。因此，重新布置其 上設(shè)置有多個(gè)部件的裝填盒可能包括將裝填盒從安裝裝置移除、以及 將巻盤(pán)從裝填盒移除或?qū)啽P(pán)重新設(shè)置到裝填盒上。 2)重新布置共同部件
在特定類(lèi)型的共同部件已經(jīng)被布置在安裝裝置的不同位置中的情況 下，或當(dāng)與共同部件不同的電子部件已經(jīng)占據(jù)著安裝裝置的特定位置時(shí)， 在改變要制造的印刷電路板組件的型號(hào)時(shí)，必須將電子部件重新布置在 安裝裝置的適當(dāng)位置中。在轉(zhuǎn)換中，在重新布置裝填盒期間，包括安裝 裝置的生產(chǎn)線暫停。停工期對(duì)安裝裝置的利用因子有影響。 3)小批量地生產(chǎn)印刷電路板組件
假設(shè)以下情況a)將電子部件設(shè)置在可以設(shè)置多個(gè)電子部件的裝填 盒上；或b)必須要改變電子部件的設(shè)置次序，而可以設(shè)置多個(gè)電子部件 的裝填盒在用于生產(chǎn)第一印刷電路板。在這些情況的任一種下，可以不 重新布置設(shè)置在裝填盒上的電子部件，或可以不改變部件在裝填盒上的 設(shè)置次序，直到完成了第一印刷電路板的制造為止。
在包括了重新布置裝填盒上的部件以及改變部件的設(shè)置次序的編排 中，包括安裝裝置的設(shè)備的操作在第一印刷電路板之后暫停。在小批量 地制造印刷電路板組件時(shí)，這種編排可能出現(xiàn)得更頻繁，因此編排的數(shù) 量增加，降低了安裝裝置的利用因子。
圖5是例示了根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的安裝裝置的實(shí)施方式 的框圖。圖5所示的用于將電子部件安裝到印刷電路板上的安裝裝置包 括第一存儲(chǔ)器單元51，用于針對(duì)各個(gè)印刷電路板組件存儲(chǔ)安裝數(shù)據(jù)， 所述安裝數(shù)據(jù)將電子部件在安裝裝置中的布置與這些電子部件在印刷電 路板上的安裝位置相關(guān)聯(lián)；以及第二存儲(chǔ)器單元，用于存儲(chǔ)與在改變所 述安裝數(shù)據(jù)時(shí)使用的基準(zhǔn)電子部件相對(duì)應(yīng)的基準(zhǔn)安裝數(shù)據(jù)；布置數(shù)據(jù)改 變部53，用于改變由印刷電路板組件的安裝數(shù)據(jù)指定的要安裝到印刷電 路板上的電子部件在所述安裝裝置中的布置。所述安裝裝置還具有安裝位置數(shù)據(jù)改變部54，用于將由印刷電路板的安裝數(shù)據(jù)所指定的電子部
件要安裝到該印刷電路板上的安裝位置，改變?yōu)榕c這些部件的位置相對(duì)
應(yīng)的先前安裝位置；以及安裝部55，用于將電子部件安裝在印刷電路板 上的由改變后安裝數(shù)據(jù)所指定的指定位置。
由CPU 56來(lái)實(shí)現(xiàn)布置數(shù)據(jù)改變部53及安裝位置數(shù)據(jù)改變部54。存 儲(chǔ)器單元51、存儲(chǔ)器單元52、布置數(shù)據(jù)改變部53、安裝位置數(shù)據(jù)改變部 54及安裝部55連接到總線57。
安裝部55具有圖3所示的頭35或36。安裝部55通過(guò)使用頭35及 36吸附纏繞在巻盤(pán)周?chē)碾娮硬考?，?lái)將這些部件安裝到印刷電路板上 的由改變后安裝數(shù)據(jù)所指定的位置。第一存儲(chǔ)器單元51可以存儲(chǔ)與在特 定時(shí)間段(即，24小時(shí))內(nèi)要制造的全部印刷電路板組件相關(guān)的安裝數(shù) 據(jù)。
圖6是例示了根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的圖5所示安裝裝置的 操作的流程圖。首先，在S61，安裝裝置從存儲(chǔ)器單元52讀取與在改變 安裝數(shù)據(jù)時(shí)使用的基準(zhǔn)電子部件相對(duì)應(yīng)的基準(zhǔn)安裝數(shù)據(jù)。
隨后，在S62，安裝裝置從存儲(chǔ)器單元51讀取與任一印刷電路板組 件相對(duì)應(yīng)的安裝數(shù)據(jù)。然后，在S63，安裝裝置通過(guò)參照由印刷電路板的 安裝數(shù)據(jù)所指定的基準(zhǔn)電子部件在安裝裝置中的布置，來(lái)改變表示由該 安裝數(shù)據(jù)所指定的要安裝到該板上的電子部件在安裝裝置中的布置的數(shù) 據(jù)。此外，在S64，安裝裝置將由印刷電路板的安裝數(shù)據(jù)所指定的要安裝 到該板上的電子部件的安裝位置，改變?yōu)榕c先前布置相對(duì)應(yīng)的安裝位置。
接下來(lái)，在S65，安裝裝置將電子部件安裝到印刷電路板組件上的 由改變后安裝數(shù)據(jù)所指定的位置。
在裝填盒上沒(méi)有設(shè)置有由安裝數(shù)據(jù)所指定的任意電子部件的情況 下，從庫(kù)存位置獲取電子部件，然后將其設(shè)置到裝填盒的由改變后安裝 數(shù)據(jù)所指示的位置上。
圖7A到圖7C是示出了根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的假設(shè)使用二 巻盤(pán)裝填盒的情況下與如圖6所示流程圖相對(duì)應(yīng)的詳細(xì)操作的圖。
在圖7A所示的從存儲(chǔ)器單元51讀取的安裝數(shù)據(jù)指定了電子部件"a"被設(shè)置在通道1中，電子部件"b"被設(shè)置在通道2中，電子部件"c" 被設(shè)置在通道3中，在通道4中沒(méi)有設(shè)置電子部件。對(duì)于電子部件"a" 所纏繞的第一巻盤(pán)及電子部件"b"所纏繞的第二巻盤(pán)，這兩個(gè)巻盤(pán)被設(shè) 置在要被布置在安裝裝置中的二巻盤(pán)裝填盒71上。第一巻盤(pán)與作為奇數(shù) 通道的第一通道相對(duì)應(yīng)，而第二巻盤(pán)與作為偶數(shù)通道的第二通道相對(duì)應(yīng)。 電子部件"c"所纏繞的第三巻盤(pán)被設(shè)置在裝填盒72上。在圖7A所示的 示例中，在裝填盒72上的指定用于第四巻盤(pán)的位置沒(méi)有設(shè)置第四巻盤(pán)。 否則，不具有電子部件的第四巻盤(pán)可以被設(shè)置在裝填盒72上。
圖7B示出了用于要制造的第二印刷電路板組件的作為未被改變的 安裝數(shù)據(jù)的先前安裝數(shù)據(jù)。圖7C示出了用于第二印刷電路板組件的改變 后安裝數(shù)據(jù)。在圖7B所示的安裝數(shù)據(jù)指定了電子部件"b"被設(shè)置在通 道1中，電子部件"c"被設(shè)置在通道2中，電子部件"d"被設(shè)置在通 道3中，電子部件"a"被設(shè)置在通道4中。在圖7A及7B所示的安裝數(shù) 據(jù)中，電子部件a、 b及c是共同的。然而，這些共同部件設(shè)置在不同的 通道中。因此，必須從安裝裝置移除巻盤(pán)，然后重新設(shè)置巻盤(pán)。
在該實(shí)施方式中，將與圖7A所示安裝數(shù)據(jù)相對(duì)應(yīng)的印刷電路板組件 定義為基準(zhǔn)板。在針對(duì)后續(xù)印刷電路板組件(這是在目前制造的印刷電 路板組件之后要制造的印刷電路板)的安裝數(shù)據(jù)中包括的電子部件中， 將與針對(duì)基準(zhǔn)板的安裝數(shù)據(jù)中包括的電子部件所共同的電子部件(即共 同部件)在安裝裝置中的布置，改變?yōu)檫@些電子部件安裝到基準(zhǔn)板上的 的相同布置。在圖7A及7B中，電子部件a， b及c是共同的。因此，將 針對(duì)后續(xù)印刷電路板組件的安裝數(shù)據(jù)改變?yōu)閷⒐餐考?a"到"c"分 別設(shè)置在通道1到3中，如圖7C所示，而將電子部件"d"設(shè)置在通道4 中，如圖7C所示。在制造基準(zhǔn)板之后制造不同種類(lèi)的印刷電路板組件的 情況下，電子部件"a"及"b"被設(shè)置在裝填盒71上，而電子部件"c" 被設(shè)置在裝填盒72上。因此，如圖7A所示，在轉(zhuǎn)換時(shí)，并不執(zhí)行諸如 將巻盤(pán)從裝填盒移除以及將巻盤(pán)重新設(shè)置到裝填盒上的編排。
圖8A示出了根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的由先前安裝數(shù)據(jù)及改 變后安裝數(shù)據(jù)所指定的位置。圖8B示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式的在先前安裝數(shù)據(jù)及改變后安裝數(shù)據(jù)中包括的NC數(shù)據(jù)。在圖8A及 8B中的全部"z"都表示安裝裝置的其中布置有電子部件繞其纏繞的巻盤(pán) 的通道號(hào)。在圖8A到8B中，布置數(shù)據(jù)l-a、 2-c、 3-d及4-b被重新設(shè) 置為與如圖8A所示的基準(zhǔn)板的布置數(shù)據(jù)卜b、 2-a、 3-c及4-d相一致。 因此，針對(duì)后續(xù)印刷電路板組件的布置數(shù)據(jù)被改變?yōu)榛鶞?zhǔn)板的相同布置， 用于基準(zhǔn)板的裝填盒及巻盤(pán)被用于后續(xù)印刷電路板。在一些情況下，沒(méi) 有用于基準(zhǔn)板及后續(xù)印刷電路板組件的共同部件。例如，電子部件"d" 被包括在圖7B所示的針對(duì)后續(xù)印刷電路板組件的布置數(shù)據(jù)中，但并未被 包括在圖7A所示的針對(duì)基準(zhǔn)板的布置數(shù)據(jù)中。因而，未在基準(zhǔn)板上制造 的電子部件"d"被新分配到通道4，如在圖7C所示。
NC數(shù)據(jù)隨著布置數(shù)據(jù)的變化而改變，以對(duì)指定安裝位置的坐標(biāo)進(jìn)行 修正。圖8B示出了將與印刷電路板上的行號(hào)相對(duì)應(yīng)的電子部件的行號(hào)及 位置(換言之，X-Y坐標(biāo))與安裝裝置的電子部件被分配到的通道號(hào)相關(guān) 聯(lián)的數(shù)據(jù)的示例。例如，之前被分配到通道1的電子部件"a"在部件重 新設(shè)置之后被重新分配到通道2，如圖8A所示。因此，與行號(hào)001相對(duì) 應(yīng)的部件被從通道號(hào)1重新分配到通道號(hào)2。也就是說(shuō)，在其中布置有部 件的通道發(fā)生改變的情況下，共同部件(例如，電子部件"a")的X-Y 坐標(biāo)并不改變。換言之，通過(guò)使用改變后的數(shù)據(jù)，將電子部件"a"安裝 到由先前安裝數(shù)據(jù)所指定的同一位置上。與電子部件"a" —樣，按照相 同方式來(lái)改變針對(duì)其它部件的NC數(shù)據(jù)。
如圖8A到8C所例示的，將針對(duì)單個(gè)印刷電路板組件的布置數(shù)據(jù)例 如改變?yōu)獒槍?duì)基準(zhǔn)板的相同布置數(shù)據(jù)。然而，在實(shí)踐中將電子部件安裝 到大量印刷電路板上。以下說(shuō)明用于將電子部件安裝到大量印刷電路板 上的安裝數(shù)據(jù)的示例。
圖9是例示了根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的安裝裝置的框圖。圖 9所示的安裝裝置包括第一存儲(chǔ)器單元91，其用于存儲(chǔ)安裝數(shù)據(jù)；以 及第二存儲(chǔ)器單元92，其用于存儲(chǔ)要被安裝到各個(gè)板的各個(gè)安裝表面上 并且還要被安裝到其它板的表面上的部件(換言之，共同部件)的數(shù)量。 圖9所示的安裝裝置還包括第三存儲(chǔ)器單元93，其用于存儲(chǔ)要被安裝到印刷電路板的安裝表面上的部件的名稱(chēng)；以及處理器94,其用于改變 布置數(shù)據(jù)并根據(jù)布置數(shù)據(jù)的變化來(lái)改變NC數(shù)據(jù)。安裝裝置的上述部件位 于總線95上。
圖10A及10B例示了根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的圖9所示的處 理器94的操作的流程圖。以下根據(jù)其中使用了單巻盤(pán)裝填盒及二巻盤(pán)裝 填盒的情況，來(lái)說(shuō)明在流程圖中例示的操作。圖ll是根據(jù)本發(fā)明的至少 一個(gè)實(shí)施方式的圖10A及10B所示流程圖的參考圖。
在圖10A所示的SlOl，安裝裝置從存儲(chǔ)在第一存儲(chǔ)器單元91中的 安裝數(shù)據(jù)中讀取要安裝到印刷電路板組件的各個(gè)安裝表面的電子部件的 規(guī)格。假設(shè)在圖11所示的lla、 llb及l(fā)lc全部是要制造的板。針對(duì)在 圖11所示的板lla的安裝表面，可以在其上安裝被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒 llal上的電子部件"a"及"b"、被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒11a2上的電子 部件"c"及"d"、被設(shè)置在單巻盤(pán)裝填盒11a3上的電子部件"e"、以 及被設(shè)置在單巻盤(pán)裝填盒11a4上的電子部件"f"。針對(duì)在圖11所示的 板lib的安裝表面，可以在其上安裝被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒l(wèi)lbl上的電 子部件"b"及"c"、 二巻盤(pán)裝填盒l(wèi)lb2上的電子部件"z"及"y"、以 及單巻盤(pán)裝填盒11b3上的電子部件"f "。針對(duì)板llc的安裝表面，可以 在其上安裝被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒l(wèi)lcl上的電子部件"b"及"c"以及 單巻盤(pán)裝填盒11c2上的電子部件"e"。
在S102，安裝裝置基于從第一存儲(chǔ)器單元91所讀取的規(guī)格來(lái)對(duì)用 于全部板的各個(gè)安裝表面的共同部件的數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)，然后將計(jì)數(shù)的數(shù) 量存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)器單元92中。針對(duì)在圖11所示的板lla的表面，要 被安裝到其上的電子部件是"a"、 "b"、 "c"、 "d"、 "e"及"f"。電子部 件"a"可以不被安裝到板lib及l(fā)lc上。電子部件"b"可以被安裝到 板llb及l(fā)lc上。電子部件"c"可以被安裝到板llb及l(fā)lc上。電子部 件"d"可以不被安裝到板lib及l(fā)lc上。電子部件"e"可以被安裝到 板llc上。電子部件"f"可以被安裝到板lib及l(fā)lc上。在要被安裝到 板lla的表面上的電子部件"a "、 " b "、 " c "、 " d "、 " e "及"f"中， "b "、 " c "、 " d "、 " e "及"f"對(duì)于任一其它板是共同的，因此共同部件的計(jì)數(shù)是五。類(lèi)似地，要被安裝到板lib及l(fā)ie的表面的共同部件
的數(shù)量分別是三。
在S103，安裝裝置從存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)器單元92的計(jì)數(shù)中，將具有 其上安裝的部件數(shù)量最大的表面的板確定為基準(zhǔn)板。在圖11所示的情況 下，與板lla相對(duì)應(yīng)的計(jì)數(shù)數(shù)量"5"是最大數(shù)量，因此板lla被確定為 基準(zhǔn)板。
在S104，安裝裝置選擇要制造的印刷電路板組件的安裝表面。這里， 選擇在圖11所示的板lib的安裝表面。
在S105，安裝裝置從安裝板讀取要被安裝到安裝表面的部件的名稱(chēng)， 然后將這些名稱(chēng)存儲(chǔ)在第三存儲(chǔ)器單元93。針對(duì)在圖11所示的板lib的 安裝表面，可以安裝部件"b"、 "c"、 "z"、 "y"及"f"。因而，可以將 這些部件的名稱(chēng)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器單元93中。
在S106，安裝裝置從第三存儲(chǔ)器單元93讀取這些部件的名稱(chēng)中的 一個(gè)名稱(chēng)(例如，部件"b")。
在圖10B所示的S107，安裝裝置判斷從第三存儲(chǔ)器單元93讀取的 部件的名稱(chēng)(在此情況下為部件"b")是否是要被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒 上的部件的名稱(chēng)。在這個(gè)情況下，部件"b"是要被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒 上的部件的名稱(chēng)。
在S107的判斷結(jié)果為是的情況下，在S108，安裝裝置判斷部件的 名稱(chēng)是否是要被設(shè)置在用于基準(zhǔn)板安裝表面的二巻盤(pán)裝填盒上的部件的 名稱(chēng)。在這個(gè)情況下，部件"b"是要被設(shè)置在用于基準(zhǔn)板lla的安裝表 面的二巻盤(pán)裝填盒l(wèi)lal上的部件。
當(dāng)在S108的結(jié)果為是時(shí)，在S109，安裝裝置通過(guò)使用設(shè)置在用于 基準(zhǔn)板安裝表面的二巻盤(pán)裝填盒上的部件的組合來(lái)替換在S106從第三存 儲(chǔ)器單元93所讀取的部件的組合及其組合使用的部件，來(lái)改變布置數(shù)據(jù)。 改變后的布置數(shù)據(jù)包括在S106從第三存儲(chǔ)器單元93所讀取的要設(shè)置的 部件的名稱(chēng)。
如在圖11所示，可以通過(guò)將包括要被安裝到板lib的安裝表面的部 件"b"的部件組合"b"及"c"替換為要被設(shè)置在用于在圖11所示的基準(zhǔn)板lla安裝表面的裝填盒l(wèi)lal上的組合"a"及"b"(包括部件"b")， 從而改變布置數(shù)據(jù)。為了安裝部件"b"，如在圖ll底部所示那樣地應(yīng)用 設(shè)置在用于基準(zhǔn)板lla的裝填盒l(wèi)lal上的部件的組合。因此，部件"b" 可以被安裝到板lib上，而不必從裝填盒l(wèi)lal移除或重新設(shè)置可以安裝 到板lla上的部件"a"及"b"。
此外，可以通過(guò)將其中包括可以被安裝到板lib安裝表面的部件"c" 的部件組合"b"及"c"替換為其中包括可以被設(shè)置在用于板lla的二 巻盤(pán)裝填盒l(wèi)lal上的部件"c"的部件組合"c"及"d"，從而改變布置 數(shù)據(jù)。為了將部件"c"安裝到板lib上，如在圖11底部所示那樣地應(yīng) 用其上設(shè)置有部件"c"及"d"的裝填盒11a2?？梢圆话惭b設(shè)置在裝填 盒l(wèi)la2b上的部件"d"。因此，部件"c"可以被安裝到板llb上，而不 必從其上設(shè)置有可以被安裝到板lla上的部件"c"及"d"的裝填盒l(wèi)la2 移除或重新設(shè)置任意部件。
在S107或S108的判斷為否的情況下，在SllO，安裝裝置將在S106 所讀取的部件的名稱(chēng)與部件饋送部的通道相關(guān)聯(lián)，然后將該關(guān)聯(lián)反映在 布置數(shù)據(jù)中。例如，在所讀取的部件名稱(chēng)為"z"或"y"的情況下，在 S108的判斷為否。因而，在SllO，安裝裝置將可以被安裝到板llb上的 部件名稱(chēng)"z"或"y"與對(duì)應(yīng)于裝填盒11b3的通道3相關(guān)聯(lián)。類(lèi)似地， 在所讀取的部件名稱(chēng)為"f"的情況下，在S107的判斷為否。因而，在 SllO，安裝裝置將部件名稱(chēng)"f"與對(duì)應(yīng)于裝填盒l(wèi)lb4的通道相關(guān)聯(lián)。
此后，在Slll，安裝裝置刪除從第三存儲(chǔ)器單元93讀取的部件的 名稱(chēng)。
在S112，安裝裝置判斷針對(duì)該安裝表面的布置數(shù)據(jù)的重新設(shè)置是否 完成。當(dāng)存儲(chǔ)在第三存儲(chǔ)器單元93中的數(shù)據(jù)全部被刪除時(shí)，安裝裝置判 斷出針對(duì)該安裝表面的布置數(shù)據(jù)的重新設(shè)置完成。在布置數(shù)據(jù)的重新設(shè) 置沒(méi)有完成的情況下，可以重復(fù)S106到S111。
在完成了布置的重新設(shè)置之后，在S113，安裝裝置根據(jù)布置數(shù)據(jù)的 變化來(lái)改變NC數(shù)據(jù)?？梢允÷詫?duì)NC數(shù)據(jù)的改變操作的說(shuō)明，以避免與 此前所述實(shí)施方式相重疊。然后，在S114，安裝裝置將與其布置數(shù)據(jù)己被調(diào)整的安裝表面相對(duì)
應(yīng)的計(jì)數(shù)數(shù)量從第二存儲(chǔ)器單元92刪除。在S115，安裝裝置判斷是否存 在其數(shù)據(jù)未被處理的任意板。在不再有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)器單元92中 的情況下，安裝裝置判斷出己經(jīng)處理了全部板，并完成安裝數(shù)據(jù)的改變 處理。當(dāng)在第二存儲(chǔ)器單元92中還保持有任意數(shù)據(jù)時(shí)，可以重復(fù)S103 到114。
如上所述，根據(jù)在用于基準(zhǔn)板的二巻盤(pán)裝填盒上的可以安裝到基準(zhǔn) 板上的電子部件的組合，來(lái)改變針對(duì)印刷電路板組件的布置數(shù)據(jù)。也就
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子部件。然而，設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒上的基準(zhǔn)電子部件并不一定用于單 個(gè)板。
圖12是例示了安裝裝置的構(gòu)造的示例的框圖。圖12所示的安裝裝
置包括第一存儲(chǔ)器單元121，其用于存儲(chǔ)安裝數(shù)據(jù)；第二存儲(chǔ)器單元 122，其用于存儲(chǔ)要設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒上的電子部件的名稱(chēng)；第三存儲(chǔ) 器單元123，其用于存儲(chǔ)部件的基準(zhǔn)組合；第四存儲(chǔ)器單元124，其用于 存儲(chǔ)要被安裝到要制造的板上的部件的名稱(chēng)；以及處理器125，其用于改 變布置數(shù)據(jù)及NC數(shù)據(jù)。存儲(chǔ)器單元121到124及處理器125位于總線126 上。
圖13A及13B例示了在圖12所示的處理器125的操作的流程圖。將 說(shuō)明其中使用單巻盤(pán)裝填盒及二巻盤(pán)裝填盒的情況。圖14是圖13A及13B 所示的流程圖的參考圖。
在圖13A所示的S131，安裝裝置從存儲(chǔ)在第一存儲(chǔ)器單元121中的 安裝數(shù)據(jù)中讀取要被安裝到要制造的板的各個(gè)表面上的電子部件的規(guī) 格。這與在圖10所示的S101類(lèi)似。
在S132，安裝裝置基于所讀取的規(guī)格，選擇要被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填 盒上的部件的名稱(chēng)，然后將所選擇的名稱(chēng)存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)器單元122中。 在圖14，電子部件"a"、 "b"、 "c"、 "d"、 "z"及"y"可以被設(shè)置在二 巻盤(pán)裝填盒上。
在S133，安裝裝置對(duì)其上安裝存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)器單元122中的各個(gè)電子部件的板的表面的數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)。例如，在板14a、 14b及14c的表 面中，電子部件"a"可以只被安裝到板14a的表面上。部件"b"可以 被安裝到三個(gè)板——板14a、 14b及14c的表面上。部件"c"可以被安 裝到三個(gè)板——板14a、 14b及14c的表面上。部件"d"可以只被安裝 到板14a的表面上。
在S134，安裝裝置從存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)器單元122中的電子部件中， 選擇可以被安裝到最大數(shù)量的板表面的電子部件作為基準(zhǔn)電子部件。例 如，在圖14中，安裝最多的部件是部件"b"及"c"。假設(shè)按照字母次 序?qū)Π惭b最^4^^# ^#序，則^4牛"b"被確定為基準(zhǔn)部件。
在S135，安裝裝置確定可以被安裝到其上還要安裝基準(zhǔn)部件的最大 數(shù)量板表面上的電子部件，然后從第二存儲(chǔ)器單元122讀取所確定的部 件的名稱(chēng)。然后，安裝裝置通過(guò)將從存儲(chǔ)器單元122所讀取的電子部件 與基準(zhǔn)部件相組合來(lái)確定可以被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒上的部件基準(zhǔn)組 合，然后將該組合存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器單元123中。針對(duì)圖14所示的板14a的 表面，部件"a"、 "c"及"d"可以與基準(zhǔn)部件"b" —起被設(shè)置在二巻 盤(pán)裝填盒上。針對(duì)板14b的表面，電子部件"c"、 "z"及"y"可以與基 準(zhǔn)部件"b" —起被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒上。針對(duì)板14c的表面，電子部 件"c"可以與基準(zhǔn)部件"b" —起被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒上。在上述部 件中，使用最多的部件是部件"c"。因此，安裝裝置從第二存儲(chǔ)器單元 122讀取安裝最多的部件——部件"c"，將部件"c"與基準(zhǔn)部件"b"相 組合，然后將該組合存儲(chǔ)在第三存儲(chǔ)器單元123中，作為要被設(shè)置在二 巻盤(pán)裝填盒上的部件基準(zhǔn)組合。
在S136，安裝裝置將存儲(chǔ)在第三存儲(chǔ)器單元123中的部件"b"及 "c"的組合從第二存儲(chǔ)器單元122刪除。
在S137，安裝裝置判斷是否確定了可以被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒上的 電子部件的全部組合。在不再有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)器單元122中的情 況下，完成對(duì)電子部件的組合。如果不是這樣，則安裝裝置重復(fù)S134到 S136。
在S137，要被安裝到二巻盤(pán)裝填盒上的部件"a"及"d"保持在第二存儲(chǔ)器單元122中。其上可以安裝部件"a"及"b"的板表面的數(shù)量 分別是1。假設(shè)按照字母次序?qū)Σ考M(jìn)行排序，則部件"a"被確定為基 準(zhǔn)部件。在S135，安裝裝置從存儲(chǔ)器單元122讀取部件"d"的名稱(chēng)，與 部件"a"的名稱(chēng)相組合作為要被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒上的部件基準(zhǔn)組合， 將該組合存儲(chǔ)在第三存儲(chǔ)器單元123中。在S136，安裝裝置將"a"及 "d"的組合從第二存儲(chǔ)器單元122中刪除。
由于刪除了基準(zhǔn)組合"b"及"c"和"a"及"d"，所以不再有數(shù)據(jù) 存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)器單元122中。因此，在S137，判斷出可以被設(shè)置在二
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因此，初步地確定要被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒上的部件的全部組合。
圖14 (4)示出了針對(duì)板14a到14c的要被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒上的電子 部件的全部組合——"b"及"c"、和"a"及"d"。
在圖13B所示的S138，安裝裝置選擇要制造的印刷電路板組件的一 個(gè)表面，例如，圖14所示的板14a的表面。
在S139，安裝裝置從安裝數(shù)據(jù)讀取要被安裝到該表面上的部件的名 稱(chēng)，然后將這些名稱(chēng)存儲(chǔ)在第四存儲(chǔ)器單元124中。針對(duì)板14a的表面， 要被讀取的電子部件是部件"a"、 "b"、 "c"、 "d"、 "e"及"f"。
在S140，安裝裝置從第四存儲(chǔ)器單元124讀取要被安裝的部件的名 稱(chēng)，然后將該名稱(chēng)從第四存儲(chǔ)器單元124中刪除。例如，安裝裝置從第 四存儲(chǔ)器單元124讀取部件"a"的名稱(chēng)，然后將部件"a"的名稱(chēng)從第 四存儲(chǔ)器單元124中刪除。
在S141,安裝裝置對(duì)從第四存儲(chǔ)器單元124所讀取的部件的名稱(chēng)是 否是要被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒上的部件進(jìn)行判斷。在這個(gè)情況下，電子 部件"a"是要被設(shè)置在二巻盤(pán)裝填盒上的部件。
當(dāng)在S141的判斷結(jié)果為是時(shí)，安裝裝置從第三存儲(chǔ)器單元123讀取 包括所讀取部件的組合作為基準(zhǔn)組合，然后根據(jù)該組合來(lái)改變布置數(shù)據(jù)。 在安裝裝置從第四存儲(chǔ)器單元124讀取例如部件"a"的部件的名稱(chēng)的情 況下，包括部件"a"的組合是組合"a"及"d"。因而，安裝裝置從第 三存儲(chǔ)器單元123讀取該組合，然后根據(jù)組合"a"及"d"來(lái)改變布置數(shù)據(jù)。此后，刪除存儲(chǔ)在第四存儲(chǔ)器單元124中的組合中包括的部件。
在這個(gè)情況下，包括在組合"a"及"d"中的部件"d"的名稱(chēng)存儲(chǔ)在第 四存儲(chǔ)器單元124中，反映在布置數(shù)據(jù)中，因此將該名稱(chēng)從第四存儲(chǔ)器 單元124中刪除。
在S141,在S141的判斷結(jié)果為否的情況下，安裝裝置從第四存儲(chǔ) 器單元124讀取部件名稱(chēng)，然后在S143將該名稱(chēng)包括在布置數(shù)據(jù)中。例 如，電子部件"e"及"f"是要被設(shè)置在單巻盤(pán)裝填盒上的部件。因而， 將這些部件名稱(chēng)不與其它部件相組合地反映在布置數(shù)據(jù)中。
在S144，安^^SMP「針對(duì)表面的布置數(shù)據(jù)的組合是否已被全， 定。在不再有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在第四存儲(chǔ)器單元124中的情況下，針對(duì)表面的 布置數(shù)據(jù)的組合已全部完成。在這個(gè)情況下，部件"b"及"c"仍然存 儲(chǔ)在第四存儲(chǔ)器單元124中，因此，在S144的判斷結(jié)果為否。因此，安 裝裝置重復(fù)S140到S144。然后，將部件"b"與部件"c"相組合，而將 部件"b"及"c"的名稱(chēng)從第四存儲(chǔ)器單元124中刪除。
最初，圖14所示的針對(duì)板14a的布置數(shù)據(jù)指定部件"a"及"b"被 設(shè)置在裝填盒14al上，部件"c"及"d"被設(shè)置在裝填盒14a2上，部 件"e"被設(shè)置在裝填盒14a3上，而部件"f"被設(shè)置在裝填盒l(wèi)化4上。 然而，根據(jù)在S135所確定的組合，布置數(shù)據(jù)指定部件"a"及"d"被設(shè) 置在裝填盒14al上而部件"b"及"c"被設(shè)置在裝填盒14a2上。因此， 部件"e"及"f"是被設(shè)置在單巻盤(pán)裝填盒上的部件，布置數(shù)據(jù)不改變。
在S144，在不再有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在第四存儲(chǔ)器單元124中的情況下，在 S145，安裝裝置根據(jù)布置數(shù)據(jù)的變化來(lái)改變NC數(shù)據(jù)。
在S146，安裝裝置判斷是否存在其中安裝數(shù)據(jù)未被調(diào)整的任意板。 如果是這樣，則重復(fù)S139到S146。在完成針對(duì)板14a的安裝數(shù)據(jù)的調(diào)整 之后，按照類(lèi)似方式來(lái)處理板14b，然后處理板14c。
圖15B例示了根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的印刷電路板組件的生 產(chǎn)方法。圖15A例示了根據(jù)本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)施方式的印刷電路板組件 的生產(chǎn)方法的比較示例。
在圖15A，按照"a"和"b"的次序?qū)⒉考?a"及"b"設(shè)置在裝填盒151上。按照"c"和"d"的次序?qū)⒉考?c"及"d"設(shè)置在裝填 盒152上。這些部件用于按方案1制造印刷電路板組件。這些部件被設(shè) 置在帶狀材料上，并且纏繞在巻盤(pán)周?chē)?。在方?中，按照"b"和"a" 的次序?qū)⒉考?b"及"a"設(shè)置在裝填盒151上，按照"c"和"d"的 次序?qū)⒉考?c"及"d"設(shè)置在裝填盒152上，以制造其它類(lèi)型的板。 在方案3中，按照"a"和"c"的次序?qū)⒉考?a"及"c"設(shè)置在裝填 盒151上，按照"b"和"d"的次序?qū)⒉考?b"及"d"設(shè)置在裝填盒 152上，以制造另一類(lèi)型的板。
在圖15A所示的方案1及方案2中；部件"a"及"b"對(duì)于裝填盒 151是共同的。然而，在方案1中的部件設(shè)置次序與在方案2中的部件設(shè) 置次序不同，因此，在不改變?cè)O(shè)置次序的情況下在方案2中不能使用部 件"a"及"b"。在方案1中，被設(shè)置在裝填盒151上的部件"a"及"b" 被分別分配到奇數(shù)通道及偶數(shù)通道。相反，在方案2中，被設(shè)置在裝填 盒151上的部件"b"及"a"被分別分配到奇數(shù)通道及偶數(shù)通道。因而， 在完成方案1之后將部件"a"及"b"從裝填盒151移除，然后按照方 案2的"b"和"a"的次序而將它們重新設(shè)置在裝填盒上。相反，被設(shè) 置在裝填盒152上的部件"c"及"d"在方案1及方案2中的設(shè)置次序 相同。因而，在方案2中可以接著使用部件"c"及"d"，而不必進(jìn)行重 新設(shè)置。
在方案3中，按照"a"和"c"的次序?qū)⒉考?a"及"c"設(shè)置在 裝填盒151上。因此，將用于方案2的部件"b"及"a"從裝填盒151 移除，然后按照"a"和"c"的次序?qū)⒂糜诜桨?的部件"a"及"c" 重新設(shè)置在裝填盒上。對(duì)于裝填盒152，在方案2中按照"c"和"d"的 次序?qū)⒉考?c"及"d"設(shè)置在其上。在方案3中，按照"b"和"d" 的次序?qū)⒉考?b"及"d"設(shè)置在裝填盒152上。因此，使用部件"b" 來(lái)替換部件"c"，以接連執(zhí)行方案3。
如在圖15A所示，每次轉(zhuǎn)換都可能需要重新設(shè)置部件，這導(dǎo)致生產(chǎn) 線的中斷。根據(jù)這個(gè)實(shí)施方式的印刷電路板組件的制造方法減少了在轉(zhuǎn) 換之間的這種停工期。圖15B例示了印刷電路板組件的生產(chǎn)方法的示例。在圖15B中，將 其中使用了裝填盒151及152的方案1及方案3歸入組A，而將其中使用 了裝填盒153及154的方案2及方案4歸入組B。可以分別針對(duì)組A及組 B來(lái)執(zhí)行例如相對(duì)于圖15A所述的處理。
在組A的方案1中，部件"a"及"b"被設(shè)置在裝填盒151上，而 部件"c"及"d"被設(shè)置在裝填盒152上。在方案3中，部件"a"及"c" 被設(shè)置在裝填盒151上，而部件"b"及"d"被設(shè)置在裝填盒152上。 在方案1及方案3中，部件"a"被設(shè)置在裝填盒152上的同一位置。因 而，當(dāng)生產(chǎn)線從方案-l變?yōu)榉桨競(jìng)鋾r(shí)7可以使用設(shè)置在裝填盒151^h, 部件"a"而不必進(jìn)行重新設(shè)置。類(lèi)似地，當(dāng)生產(chǎn)線從方案1變?yōu)榉桨? 時(shí)，可以使用設(shè)置在裝填盒152上的部件"d"而不必進(jìn)行重新設(shè)置。相 反，在從方案1轉(zhuǎn)換到方案3時(shí)，分別使用部件"c"及"b"來(lái)替換設(shè) 置在裝填盒151上的部件"b"及設(shè)置在裝填盒152上的部件"c"。
與方案1及方案3并行地執(zhí)行對(duì)用于組B的方案2及方案4的裝填 盒153及154的編排，這使得能夠通過(guò)減少編排時(shí)間來(lái)從組A快速轉(zhuǎn)換 到組B。
因此，如上所述的各種實(shí)施方式可以使諸如將巻盤(pán)從裝填盒移除以 及將巻盤(pán)重新設(shè)置在裝填盒上的編排流水線化，并可以減少使用這種編 排的使用。這些編排的減少例如可以通過(guò)降低(如果沒(méi)有防止的話)在 編排期間損失電子部件的幾率而節(jié)約成本。還可以減少對(duì)安裝裝置的編 排(諸如將巻盤(pán)從裝填盒移除以及將巻盤(pán)設(shè)置在裝填盒上)，這繼而可以 減少其中使用安裝裝置的印刷電路板制造設(shè)備的停工期。此外，可以更 準(zhǔn)確地和/或高效地來(lái)選擇其上安裝有共同部件的印刷電路板。
根據(jù)詳細(xì)的說(shuō)明，本發(fā)明的實(shí)施方式的許多特征和優(yōu)點(diǎn)是明顯的， 因此，旨在由所附權(quán)利要求覆蓋落入其真實(shí)精神和范圍內(nèi)的實(shí)施方式的 全部這些特征和優(yōu)點(diǎn)。此外，因?yàn)楸绢I(lǐng)域技術(shù)人員容易想到許多修改和 變化，所以不希望將發(fā)明性實(shí)施方式限制為所示及所述的確切構(gòu)造和操 作，相應(yīng)地，可以采用落入其范圍內(nèi)的全部合適的修改和等同物。
權(quán)利要求
1、一種印刷電路板組件生產(chǎn)方法，該印刷電路板組件生產(chǎn)方法使用安裝裝置和安裝數(shù)據(jù)，所述安裝數(shù)據(jù)提供電子部件在所述安裝裝置中的布置與所述電子部件在所述印刷電路板上的安裝位置之間的對(duì)應(yīng)，所述印刷電路板組件生產(chǎn)方法包括以下步驟讀取與基準(zhǔn)電子部件相對(duì)應(yīng)的第一基準(zhǔn)數(shù)據(jù)；讀取與印刷電路板組件相對(duì)應(yīng)的第二基準(zhǔn)數(shù)據(jù)；將所述安裝數(shù)據(jù)中包括的并與多個(gè)印刷電路板中的一個(gè)或更多個(gè)印刷電路板相關(guān)的第一位置數(shù)據(jù)改變?yōu)樗龅谝换鶞?zhǔn)數(shù)據(jù)，所述第一位置數(shù)據(jù)指定所述電子部件在所述安裝裝置中的布置；將所述安裝數(shù)據(jù)中包括的并與所述多個(gè)印刷電路板中的一個(gè)或更多個(gè)印刷電路板相關(guān)的第二位置數(shù)據(jù)改變?yōu)樗龅诙鶞?zhǔn)數(shù)據(jù)，所述第二位置數(shù)據(jù)指定所述電子部件在所述一個(gè)或更多個(gè)印刷電路板上的安裝位置，所述第二基準(zhǔn)數(shù)據(jù)指定所述電子部件的先前布置；以及將所述電子部件安裝在所述印刷電路板上的由改變后的安裝數(shù)據(jù)所指定的安裝位置，所述印刷電路板是所述多個(gè)印刷電路板中的一個(gè)印刷電路板。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板組件生產(chǎn)方法，其中，所述基 準(zhǔn)電子部件包括被安裝到至少一個(gè)基準(zhǔn)印刷電路板上的電子部件，所述 基準(zhǔn)印刷電路板是所述多個(gè)印刷電路板中的一個(gè)印刷電路板。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板組件生產(chǎn)方法，其中，改變所 述第一位置數(shù)據(jù)的步驟包括以下步驟將用于所述安裝裝置中的所述基準(zhǔn)印刷電路板的所述安裝數(shù)據(jù)中包 括的所述第一位置數(shù)據(jù)，改變?yōu)橛糜谒霭惭b裝置中的所述至少一個(gè)基 準(zhǔn)印刷電路板的所述安裝數(shù)據(jù)中包括的指定所述電子部件的布置的數(shù) 據(jù)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板組件生產(chǎn)方法，其中，針對(duì)所 述多個(gè)印刷電路板中的每一個(gè)印刷電路板的表面，分別執(zhí)行讀取用于所述印刷電路板的所述安裝數(shù)據(jù)的步驟、改變所述第一位置數(shù)據(jù)的步驟、 以及改變^f述第二位置數(shù)據(jù)的步驟。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板組件生產(chǎn)方法，該印刷電路板組件生產(chǎn)方法還包括以下步驟至少通過(guò)以下步驟來(lái)確定所述至少一個(gè)基準(zhǔn)印刷電路板的表面對(duì)要被安裝到一印刷電路板的表面以及所述多個(gè)印刷電路板中 的一個(gè)或更多個(gè)其它印刷電路板表面的共同電子部件的數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)；以及將與在所述計(jì)數(shù)操作中計(jì)數(shù)出的計(jì)數(shù)中的最大數(shù)量相對(duì)應(yīng)的印 刷電路板的表面確定為所述至少一個(gè)基準(zhǔn)印刷電路板的表面。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板組件生產(chǎn)方法，其中，安裝所 述電子部件的步驟包括以下步驟將其上設(shè)置了至少一種電子部件的裝填盒布置在所述安裝裝置中的 位置中；從被布置在所述安裝裝置中的所述裝填盒取出所述電子部件；以及 根據(jù)所述改變后的安裝數(shù)據(jù)，將所取出的電子部件安裝在所述印刷 電路板上的安裝位置。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板組件生產(chǎn)方法，其中，將所述 基準(zhǔn)電子部件設(shè)置到其上設(shè)置有多個(gè)電子部件的至少一個(gè)裝填盒上，并 且所述安裝裝置設(shè)置有其上設(shè)置有多種電子部件的至少一個(gè)裝填盒。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板組件生產(chǎn)方法，其中， 讀取所述安裝數(shù)據(jù)的步驟包括以下步驟從所述安裝數(shù)據(jù)中讀取基準(zhǔn)組合中包括的電子部件的名稱(chēng)，所述基準(zhǔn)組合是從被設(shè)置在裝填盒上 的部件的多個(gè)組合中選擇的。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板組件生產(chǎn)方法，其中，改變所 述第一位置數(shù)據(jù)的步驟包括以下步驟將指定與所述基準(zhǔn)組合中包括的 電子部件相同類(lèi)型的電子部件在所述安裝裝置中的布置的用于所述印刷 電路板的所述安裝數(shù)據(jù)中包括的所述第一位置數(shù)據(jù)，改變?yōu)橹付ㄋ龌?準(zhǔn)組合中包括的所述電子部件在所述安裝裝置中的布置的數(shù)據(jù)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板組件生產(chǎn)方法，該印刷電路板組件生產(chǎn)方法還包括以下步驟通過(guò)至少將基準(zhǔn)電子部件與另 一 電子部件相組合來(lái)確定所述基準(zhǔn)組合.其中，所述基準(zhǔn)電子部件是所述安裝數(shù)據(jù)中包括的多個(gè)電子部件中 的被安裝到所述多個(gè)印刷電路板的最大數(shù)量的表面上的電子部件，并且， 所述另一電子部件是被最大數(shù)量地安裝到所述多個(gè)印刷電路板中的任一 個(gè)的表面上的電子部件。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板組件生產(chǎn)方法，其中，所述 至少一個(gè)基準(zhǔn)電路板包括被劃分為多個(gè)組的多個(gè)基準(zhǔn)印刷電路板，并且， 根據(jù)改變后的安裝數(shù)據(jù)來(lái)將所劃分的多個(gè)組之一的電子部件設(shè)置在所述 安裝裝置中，同時(shí)在改變所述第一位置數(shù)據(jù)的步驟、改變所述第二位置 數(shù)據(jù)的步驟以及安裝所述電子部件的步驟中對(duì)用于其它所述組的安裝數(shù) 據(jù)進(jìn)行處理。
12、 一種安裝裝置，該安裝裝置通過(guò)將電子部件安裝到印刷電路板 上來(lái)生產(chǎn)印刷電路板組件，所述安裝裝置包括-第一存儲(chǔ)器單元，其用于存儲(chǔ)用于各種類(lèi)型的印刷電路板的安裝數(shù) 據(jù)，該安裝數(shù)據(jù)將電子部件在所述安裝裝置中的布置與所述電子部件在 所述印刷電路板上的安裝位置相關(guān)聯(lián)；第二存儲(chǔ)器單元，其用于存儲(chǔ)與基準(zhǔn)電子部件相對(duì)應(yīng)的基準(zhǔn)數(shù)據(jù)；布置數(shù)據(jù)改變部，其用于將指定所述電子部件在所述安裝裝置中的 布置的用于任一印刷電路板的所述安裝數(shù)據(jù)中包括的數(shù)據(jù)，改變?yōu)橹付?所述基準(zhǔn)電子部件在所述安裝裝置中的布置的數(shù)據(jù)；安裝位置數(shù)據(jù)改變部，其用于將指定所述電子部件在所述印刷電路 板上的安裝位置的用于所述印刷電路板的所述安裝數(shù)據(jù)中包括的數(shù)據(jù)， 改變?yōu)橹付ㄔ诟淖兯霭惭b數(shù)據(jù)之前所指示的所述電子部件的安裝位置 的數(shù)據(jù)；以及安裝部，其用于將所述電子部件安裝在所述印刷電路板上的由改變 后的安裝數(shù)據(jù)所指定的安裝位置。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的安裝裝置，其中，所述基準(zhǔn)電子部件包 括被安裝到單個(gè)基準(zhǔn)印刷電路板上的電子部件。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的安裝裝置，其中，所述布置數(shù)據(jù)改變部 包括一改變部，該改變部將指定用于任一印刷電路板的所述安裝數(shù)據(jù)中 包括的多個(gè)電子部件中的與用于所述基準(zhǔn)印刷電路板的所述安裝數(shù)據(jù)中 包括的電子部件相同的電子部件在所述安裝裝置中的布置的數(shù)據(jù)，改變 為指定用于所述基準(zhǔn)印刷電路板的所述安裝數(shù)據(jù)中包括的所述電子部件 的布置的數(shù)據(jù)。
15、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的安裝裝置，該安裝裝置還包括 執(zhí)行部，其用于針對(duì)所述印刷電路板的各個(gè)表面，執(zhí)行由所述布置數(shù)據(jù)改變部和所述安裝位置數(shù)據(jù)改變部執(zhí)行的處理；以及確定單元，其用于確定所述基準(zhǔn)印刷電路板的表面，所述確定單元包括.-讀取部，其用于從所述安裝數(shù)據(jù)中讀取要被安裝到要制造的印 刷電路板的各個(gè)表面上的電子部件的規(guī)格；計(jì)數(shù)部，其用于根據(jù)由所述讀取部讀取的所述電子部件的所述 規(guī)格，按印刷電路板的表面來(lái)對(duì)被安裝到要制造的印刷電路板的表面以 及要制造的其它印刷電路板的表面上的電子部件的數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)；以及第二確定單元，其用于將與具有由所述計(jì)數(shù)部計(jì)數(shù)出的最大計(jì) 數(shù)數(shù)量的所述電子部件相對(duì)應(yīng)的表面確定為所述基準(zhǔn)板的表面。
16、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的安裝裝置，其中，所述安裝部包括 布置單元，其用于將其上設(shè)置了至少一種電子部件的裝填盒布置在所述安裝裝置中的位置中；以及安裝部，其用于從被布置在所述安裝裝置中的所述裝填盒取出所述 電子部件，并且根據(jù)改變后的安裝數(shù)據(jù)將所述電子部件安裝在所述印刷 電路板上的安裝位置。
17、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的安裝裝置，其中，所述基準(zhǔn)電子部件被 設(shè)置到其上設(shè)置有多個(gè)電子部件的至少一個(gè)裝填盒上，并且，所述安裝 裝置設(shè)置有其上設(shè)置有多種電子部件的至少一個(gè)裝填盒。
18、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的安裝裝置，其中， 所述基準(zhǔn)安裝數(shù)據(jù)讀取部包括一讀取部，該讀取部用于從所述安裝數(shù)據(jù)中讀取基準(zhǔn)組合中包括的電子部件的名稱(chēng)，所述基準(zhǔn)組合是從被設(shè) 置在單個(gè)裝填盒上的電子部件的多個(gè)組合中選擇的。
19、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的安裝裝置，其中， 所述布置數(shù)據(jù)改變部包括一改變部，該改變部將指定用于所述印刷電路板的所述安裝數(shù)據(jù)中包括的多個(gè)電子部件中的與所述基準(zhǔn)組合中包 括的電子部件相同的電子部件在所述安裝裝置中的布置的數(shù)據(jù)，改變?yōu)?指定所述基準(zhǔn)組合中包括的所述電子部件在所述安裝裝置中的布置的數(shù) 據(jù)。
全文摘要
本發(fā)明涉及印刷電路板組件的生產(chǎn)方法及安裝裝置。一種將部件安裝到電路板上的安裝裝置包括第一存儲(chǔ)器，其用于存儲(chǔ)將部件在所述安裝裝置中的布置與所述部件在所述電路板上的安裝位置相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)；第二存儲(chǔ)器，其用于存儲(chǔ)與基準(zhǔn)部件相對(duì)應(yīng)的基準(zhǔn)數(shù)據(jù)；布置數(shù)據(jù)改變部，其用于將指定了所述部件在所述安裝裝置中的布置的數(shù)據(jù)，改變?yōu)橹付怂龌鶞?zhǔn)部件在所述安裝裝置中的布置的數(shù)據(jù)；安裝位置數(shù)據(jù)改變部，其用于將指定了所述部件在所述電路板上的安裝位置的數(shù)據(jù)，改變?yōu)橹付酥八甘镜乃霾考陌惭b位置的數(shù)據(jù)；以及安裝部，其用于將所述部件安裝在所述電路板上的由改變后的安裝數(shù)據(jù)所指定的位置。
文檔編號(hào)G05B19/18GK101437390SQ20081017631
公開(kāi)日2009年5月20日 申請(qǐng)日期2008年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月16日
發(fā)明者岡田博之, 飯?zhí)锕夂?申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社