專利名稱：散熱參數(shù)取得方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱參數(shù)取得方法，更具體地，尤指一種應(yīng)用于 具有至少一個散熱風扇、對應(yīng)該散熱風扇的風扇控速單元及溫測單元 的電子裝置中，其中，該散熱風扇是用以對該電子裝置的電子元件進 行散熱的散熱參數(shù)取得方法。
背景技術(shù)：
隨著電子科技的高速發(fā)展，電路集成化的程度越來越高，電子產(chǎn) 品的體積雖然仍在不斷減小，但是同時劇增的熱量使得散熱技術(shù)的重 要性顯的尤為凸出。
就以最典型伺服器中的中央處理器(CPU)為例，眾所周知，現(xiàn)在的 中央處理器的發(fā)展已經(jīng)步入一個新的方向，Intel公司的中央處理器已 經(jīng)開始采用65nm制造方法，而相對應(yīng)的產(chǎn)品即現(xiàn)在正熱門的"雙核" (dual-core)處理器，其在性能雖然有了質(zhì)的提升，但是熱量也大幅地 增加，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，Intel將在不久將來全面采用雙核架構(gòu)的處理器， 伺服器也不例外，因此，裝載于伺服器主機板上對應(yīng)中央處理器的散 熱風扇在出廠前則必須經(jīng)過更加嚴格的測試以更好滿足中央處理器的 散熱需要。
以往企業(yè)的伺服器散熱風扇測試過程， 一般是首先通過散熱測試 部門于主機板的脈沖寬度調(diào)變(P麗)邏輯電路設(shè)計完成后，交由固件 (firmware)部門在主機板晶片(如麗C晶片)內(nèi)寫入簡易的散熱風扇控 制程序碼以實現(xiàn)該電路功能(也即令該晶片可通過該散熱風扇控制程 序碼輸出P麗信號以控制散熱風扇的轉(zhuǎn)速)，然后返回該散熱測試部門 再進行主機板上散熱風扇的散熱測試程序，例如，于何種溫度下，散 熱風扇在最小的轉(zhuǎn)速(噪音最低)即可以達到散熱的要求；于何種溫度 下，不需要風扇轉(zhuǎn)速(沒有噪音)即可以達到散熱的要求;于最大轉(zhuǎn)速， 是否可以達到散熱的要求等等，通過這些測試以獲得散熱風扇的相關(guān)
參數(shù)，最后再將該相關(guān)參數(shù)反饋給固件部門，以供固件部門根據(jù)其來
制定風扇轉(zhuǎn)速控制(Fan Speed Control; FSC)策略，并依照風扇轉(zhuǎn)速 控制策略對主機板晶片寫入散熱風扇的自動控制程序。
由于上述用以取得散熱風扇相關(guān)參數(shù)的散熱測試程序是必需等待 固件部門先初步依據(jù)散熱測試部門所設(shè)計的邏輯電路進行簡易的散熱 風扇控制程序碼的編撰程序完成后，才可進行，無疑地會造成整體散 熱測試程序時間的延長，效率十分低落。
此外，主機板上的P麗信號產(chǎn)生晶片，以BMC晶片為例，其產(chǎn)生 P麗信號的功能尚不完整，因此，會對散熱風扇的轉(zhuǎn)速控制造成一定的 限制，倘若購買專門的波形產(chǎn)生器來產(chǎn)生P麗信號， 一方面價格昂貴， 另一方面因為僅能使用到該P麗波形產(chǎn)生功能，故會對設(shè)備的使用造 成浪費。
綜上所述，如何提供一種散熱參數(shù)取得方法來避免上述的現(xiàn)有缺 失，遂成為目前需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的主要目的在于提供一種散熱 參數(shù)取得方法，以通過模擬P麗信號的方式直接進行散熱測試程序， 即可取得該散熱風扇的散熱參數(shù)。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種不需等待簡易的散熱風扇控制程 序碼的編撰程序的散熱參數(shù)取得方法，以縮短整體散熱測試程序時間， 提高工作效率。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種無轉(zhuǎn)速控制限制的散熱參數(shù)取得 方法。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種成本低廉的散熱參數(shù)取得方法。 為達上述目的，本發(fā)明提供一種散熱參數(shù)取得方法，應(yīng)用于具有 至少一散熱風扇、對應(yīng)該散熱風扇的風扇控速單元、溫測單元的電子 裝置中，其中，該散熱風扇用以對該電子裝置的電子元件進行散熱， 該方法包括如下步驟提供可調(diào)整占空比(duty cycle)的信號產(chǎn)生器; 以及通過調(diào)整不同的占空比，令該信號產(chǎn)生器相應(yīng)輸出不同的風扇調(diào) 速信號至該電子裝置的風扇控速單元，以使該風扇控速單元依據(jù)不同
的風扇調(diào)速信號調(diào)整該散熱風扇的轉(zhuǎn)速，并搭配該溫測單元對該電子 元件進行的溫度偵測，以進行用以于預(yù)設(shè)的散熱要求的條件下，測試 該散熱風扇的散熱效果的散熱測試程序，進而可取得該散熱風扇的散
熱參數(shù)，從而供制定風扇轉(zhuǎn)速控制(Fan Speed Control; FSC)策略。
于本發(fā)明的一較佳實施例，該信號產(chǎn)生器為可調(diào)整占空比的自激 振蕩電路；該風扇調(diào)速信號為周期性方波信號；該散熱測試程序至少 包括如下步驟(l)測試于該散熱風扇在最大轉(zhuǎn)速時，是否無法符合該 散熱要求，若是，則進至步驟(2)，若否，則進至步驟(3); (2)更換較 高功率的散熱風扇，并返至歩驟(l);以及(3)測試并得出于何種溫度 下，該散熱風扇在最小轉(zhuǎn)速，即可符合該散熱要求的以及于何種溫度 下，不需該散熱風扇的運轉(zhuǎn)，即可符合該散熱要求。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的散熱參數(shù)取得方法主要通過一信號產(chǎn) 生器依據(jù)不同的占空比相應(yīng)輸出不同的風扇調(diào)速信號，也即，通過該 風扇調(diào)速信號代替現(xiàn)有技術(shù)中需固件部門于晶片中寫入的簡易的散熱 風扇控制程序碼，以令該晶片可通過該散熱風扇控制程序碼所輸出的 用以控制散熱風扇的轉(zhuǎn)速的P麗信號，據(jù)此，可直接進行散熱測試程 序，以取得該散熱風扇的散熱參數(shù)，不僅大幅地縮短整體散熱測試程 序時間，提高工作效率，也通過簡易設(shè)計即可得的信號產(chǎn)生器(自激振 蕩電路)，使得該散熱測試程序無轉(zhuǎn)速控制限制以及高成本的虞。


圖1為一流程圖，用以說明本發(fā)明散熱參數(shù)取得方法的實施例步 驟流程；
圖2為一方塊圖，用以說明本發(fā)明散熱參數(shù)取得方法的實施例步 驟流程所應(yīng)用的實施例；
圖3為一電路圖，用以說明本發(fā)明的散熱參數(shù)取得方法中所運用 的信號產(chǎn)生器的工作原理；以及
圖4為一流程圖，用以說明本發(fā)明的散熱參數(shù)取得方法中的散熱 測試程序的實施例步驟流程。
主要元件符號說明
1電子裝置
IO電子元件 ll散熱風扇
12風扇控速單元 13溫測單元
2信號產(chǎn)生器 S1至S2步驟 S10至S12 步驟
具體實施例方式
以下是通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，熟悉此技藝 的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功 效。本發(fā)明也可通過其他不同的具體實例加以施行或應(yīng)用，本說明書 中的各項細節(jié)也可基于不同觀點與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精祌下進 行各種修飾與變更。
請參閱圖1及2，分別為流程圖以及方塊圖，用以說明本發(fā)明散熱 參數(shù)取得方法的實施例步驟流程以及其所應(yīng)用的實施例。如圖所示， 本發(fā)明散熱參數(shù)取得方法應(yīng)用于具有至少一散熱風扇11、對應(yīng)該散熱 風扇11的風扇控速單元12及溫測單元13的電子裝置1中，其中，該 散熱風扇11是用以對該電子裝置1中的電子元件10進行散熱。
于本實施例中，該電子裝置1是實施為伺服器(Server),而該電 子元件10是實施為該伺服器內(nèi)的中央處理器(CPU)，該散熱風扇11則 為伺服器內(nèi)的CPU散熱風扇11，當然，其他元件例如電容或電感等發(fā) 熱的電子元件也可借助該散熱風扇ll進行散熱，因此散熱對象并非以 本實施例為限，而且，該電子裝置l也可為家用電腦等數(shù)據(jù)處理裝置， 因此本發(fā)明所應(yīng)用者僅需滿足具有散熱風扇11、控制該散熱風扇11 轉(zhuǎn)速的風扇控速單元12及溫測單元13的條件即可。
該散熱參數(shù)取得方法包括如下步驟
步驟Sl，提供可調(diào)整占空比(duty cycle)的信號產(chǎn)生器2。于本 實施例中，此步驟S1是先提供一可調(diào)整占空比并相應(yīng)該占空比而輸出 風扇調(diào)速信號的信號產(chǎn)生器2。接著進至步驟S2。
步驟S2，通過調(diào)整不同的占空比，令該信號產(chǎn)生器2相應(yīng)輸出不
同的風扇調(diào)速信號至該電子裝置1的風扇控速單元12，以使該風扇控
速單元12依據(jù)不同的風扇調(diào)速信號調(diào)整該散熱風扇11的轉(zhuǎn)速，并搭 配該溫測單元13對該電子元件10進行的溫度偵測，以進行用以于預(yù) 設(shè)的散熱要求的條件下，測試該散熱風扇11的散熱效果的散熱測試程 序，進而可取得該散熱風扇11的散熱參數(shù)，從而供制定風扇轉(zhuǎn)速控制 (Fan Speed Control; FSC)策略。
于本實施例中，該信號產(chǎn)生器2是用以供通過調(diào)整不同的占空比， 相應(yīng)輸出不同的風扇調(diào)速信號至該電子裝置1的風扇控速單元12，以 使該風扇控速單元12依據(jù)不同的風扇調(diào)速信號調(diào)整該散熱風扇11的 轉(zhuǎn)速，并以該溫測單元13對該電子元件10進行的溫度偵測，以進行 用以于預(yù)設(shè)的散熱要求的條件下，測試該散熱風扇1的散熱效果的散 熱測試程序，進而可取得該散熱風扇的散熱參數(shù)，從而供制定風扇轉(zhuǎn) 速控制策略。
進一步地，請一并參閱圖3，實際實施時，該信號產(chǎn)生器2可為一 可調(diào)整占空比的自激勵振蕩電路，如圖所示，根據(jù)自激振蕩原理，電 阻R1及R2組成了正回饋(feedback)線路，當有輸出電壓Vo時，則回 饋運算放大器(OP-AMP; Operational Amplif ier)正相端的電壓 V+(V+=(R1/R1+R2) XVo)。而負回饋線路是由可變電阻Rw及電阻R4、 電容C所組成的充、放電回路。
該運算放大器在此用以作為比較器，用以將電容C兩端的電壓Vc 和V+作比較，以決定輸出電壓Vo的極性是正或負，而Vo的極性又決 定著通過電容C的電流是充電(使Vc增加)還是放電(使Vc減小)， 而Vc的高低，也再次和V+作比較，并決定輸出電壓Vo的極性，如此 不斷反復(fù)地進行比較處理，即可在輸出端產(chǎn)生前述的風扇調(diào)速信號， 于此自激勵振蕩電路中，為周期性方波信號，該周期性方波信號的頻 率可依下列公式一計算得出。
f0=l/2X (Rw+R4) XCXln(l+2Rl/R2)…公式一
承上述，該風扇調(diào)速信號(即該周期性方波信號)的占空比(T4/fu) 的變化即可決定該散熱風扇11轉(zhuǎn)速的變化，而二極體Dl、 D2配合可 變電阻Rw即可實現(xiàn)該風扇調(diào)速信號(即該周期性方波信號)的占空比的 可調(diào)功能，具體地，當可變電阻Rw通過其可調(diào)懸臂的調(diào)整，使得阻值
變大時，充電時間常數(shù)將大于放電時間常數(shù)，從而使該風扇調(diào)速信號 (即該周期性方波信號)的占空比增大，相對地，當該風扇調(diào)速信號發(fā) 送至該風扇控速單元12時，則令該散熱風扇11轉(zhuǎn)速增加，同理，可 變電阻RW通過其可調(diào)懸臂的調(diào)整，使得阻值變?yōu)樽畲笾禃r，該風扇調(diào) 速信號(即該周期性方波信號)的占空比最大，因而可使該散熱風扇11 達到全速運轉(zhuǎn)；反之，可變電阻Rw通過其可調(diào)懸臂的調(diào)整，使得阻值 變小時，該風扇調(diào)速信號(即該周期性方波信號)的占空比會相應(yīng)地變 小，相對地，則可令該散熱風扇11的轉(zhuǎn)速減小，同理，可變電阻Rw 通過其可調(diào)懸臂的調(diào)整，使得阻值變?yōu)樽钚≈禃r，該風扇調(diào)速信號(即 該周期性方波信號)的占空比最小，因而可使該散熱風扇11降至最低 轉(zhuǎn)速。
經(jīng)上述說明可知，通過調(diào)整該信號產(chǎn)生器2產(chǎn)生的風扇控速信號 (即該周期性方波信號)的占空比，可實現(xiàn)控制該散熱風扇11的轉(zhuǎn)速的 功能，以進而搭配該溫測單元13對該電子元件10進行的溫度偵測， 進行用以于預(yù)設(shè)的散熱要求的條件下，測試該散熱風扇11的散熱效果 的散熱測試程序，并于散熱測試程序完成后，即可取得該散熱風扇11 的散熱參數(shù)，從而供制定風扇轉(zhuǎn)速控制策略。
需予以說明的是，上述的散熱要求是指在該散熱測試程序中，該 散熱風扇11的散熱效果所需符合的條件，其可為溫度等參數(shù)，用以進 行該散熱風扇11的散熱效果是否符合該散熱要求的判斷。
接著，再請一并參閱圖4，用以說明該散熱測試程序的實施例步驟 流程，該散熱測試程序至少包括如下步驟
步驟SIO，測試于該散熱風扇11在最大轉(zhuǎn)速時，是否無法符合該 散熱要求，若是，則進至步驟Sll，若否，則進至步驟S12;
在步驟Sll中，更換較高功率的散熱風扇11，并返至步驟S10;
以及
在步驟S12中，測試并得出于何種溫度下，該散熱風扇ll在最小 轉(zhuǎn)速，即可符合該散熱要求的以及于何種溫度下，不需該散熱風扇11 的運轉(zhuǎn)，即可符合該散熱要求。于本實施例中，此步驟S12用以得出 在最小噪音及無噪音的狀況下，該溫測單元13在該電子元件10上所 測得的溫度，但此散熱測試程序僅為范例說明，并非用以限制該散熱測試程序可進行的測試程序。
綜上所述，本發(fā)明的散熱參數(shù)取得方法主要通過一信號產(chǎn)生器依 據(jù)不同的占空比相應(yīng)輸出不同的風扇調(diào)速信號，也即，通過該風扇調(diào) 速信號代替現(xiàn)有技術(shù)中需固件部門于晶片中寫入的簡易的散熱風扇控 制程序碼，以令該晶片可通過該散熱風扇控制程序碼所輸出的用以控 制散熱風扇的轉(zhuǎn)速的P麗信號，據(jù)此，可直接進行散熱測試程序，以 取得該散熱風扇的散熱參數(shù)，不僅大幅地縮短整體散熱測試程序時間， 提高工作效率，也通過簡易電路設(shè)計即可得的信號產(chǎn)生器(自激振蕩電 路)，使得該散熱測試程序無轉(zhuǎn)速控制限制以及高成本的虞。上述實 施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任 何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施 例進行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護范圍，應(yīng)如權(quán)利要求所 列。
權(quán)利要求
1.一種散熱參數(shù)取得方法，應(yīng)用于具有至少一散熱風扇、對應(yīng)該散熱風扇的風扇控速單元及溫測單元的電子裝置中，其中，該散熱風扇用以對該電子裝置的電子元件進行散熱，該散熱參數(shù)取得方法包括如下步驟提供可調(diào)整占空比的信號產(chǎn)生器；以及通過調(diào)整不同的占空比，令該信號產(chǎn)生器相應(yīng)輸出不同的風扇調(diào)速信號至該電子裝置的風扇控速單元，以使該風扇控速單元依據(jù)不同的風扇調(diào)速信號調(diào)整該散熱風扇的轉(zhuǎn)速，并搭配該溫測單元對該電子元件進行的溫度偵測，以進行用以于預(yù)設(shè)的散熱要求的條件下，測試該散熱風扇的散熱效果的散熱測試程序，進而可取得該散熱風扇的散熱參數(shù)，從而供制定風扇轉(zhuǎn)速控制策略。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱參數(shù)取得方法，其中，該信號產(chǎn)生 器為可調(diào)整占空比的自激振蕩電路。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱參數(shù)取得方法，其中，該風扇調(diào)速 信號為周期性方波信號。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱參數(shù)取得方法，其中，該散熱測試 程序至少包括如下步驟(1) 測試于該散熱風扇在最大轉(zhuǎn)速時，是否無法符合該散熱要求，若是，則進至步驟(2)，若否，則進至步驟(3);(2) 更換較高功率的散熱風扇，并返至步驟(l);以及(3) 測試并得出于何種溫度下，該散熱風扇在最小轉(zhuǎn)速，即可符合 該散熱要求的以及于何種溫度下，不需該散熱風扇的運轉(zhuǎn)，即可符合 該散熱要求。
全文摘要
一種散熱參數(shù)取得方法，應(yīng)用于具有至少一散熱風扇、對應(yīng)該散熱風扇的風扇控速單元及溫測單元的電子裝置中，其中，該散熱風扇是用以對該電子裝置的電子元件進行散熱，該方法是先提供可調(diào)整占空比(duty cycle)的信號產(chǎn)生器，接著，通過調(diào)整不同的占空比，令該信號產(chǎn)生器相應(yīng)輸出不同的風扇調(diào)速信號至該電子裝置的風扇控速單元，以使該風扇控速單元依據(jù)不同的風扇調(diào)速信號調(diào)整該散熱風扇的轉(zhuǎn)速，并搭配該溫測單元對該電子元件進行的溫度偵測，以進行用以于預(yù)設(shè)的散熱要求的條件下，測試該散熱風扇的散熱效果的散熱測試程序，進而可取得該散熱風扇的散熱參數(shù)，從而供制定風扇轉(zhuǎn)速控制(Fan Speed Control；FSC)策略。
文檔編號G05D13/00GK101192066SQ20061016331
公開日2008年6月4日 申請日期2006年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月30日
發(fā)明者范悅宏, 鄭再魁 申請人:英業(yè)達股份有限公司