一種pcb電氣性能測試的治具架構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板測試技術領域,尤其涉及一種PCB(Printed CircuitBoard,印制電路板)電氣性能測試的治具架構。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術中的PCB電氣測試治具無論何種產品形態(tài),其都是按上下模一樣的水準制作一套治具,即PCB的C面(Component side,零件面)一個治具,S面(Soldering side,焊錫面)一個治具。上下模兩個治具所使用的面板、墊圈都是一致的。但是PCB本身的構造是不同的,C面通常會有精密的BGA(Ball Grid Array,球柵陣列封裝)和SMD (SurfaceMounted Devices,表面貼裝器件),由此可見S面沒有C面復雜,通常測試點也只有C面的三分之一,在選擇架構方面也沒有C面需求高?,F(xiàn)有的測試治具架構上下模都是一致的,比如,下模七層、上模也七層,下模九層、上模也九層,下模十層、上模也十層,下模十二層、上模也十二層。從而導致了 S面的上模在治具的制造過程中造成面板數(shù)量及制作工時的浪費,比如,鉆孔時間的浪費。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種PCB電氣性能測試的治具架構,旨在解決治具在制作過程中時間和成本的浪費問題。
[0004]本實用新型是這樣實現(xiàn)的,一種PCB電氣性能測試的治具架構,包括用于測試PCBS面的上模和用于測試PCB C面的下模,所述上模和下模均具有若干層面板,且上模的面板層數(shù)少于下模的面板層數(shù),所述面板與面板之間平行間隔設置。
[0005]進一步地,所述面板與面板之間通過墊圈進行固定。
[0006]進一步地,所述上模具有九層面板,下模具有十二層面板。
[0007]進一步地,所述上模具有七層面板,下模具有十層面板。
[0008]進一步地,所述上模具有七層面板,下模具有十二層面板。
[0009]本實用新型與現(xiàn)有技術相比,有益效果在于:所述的PCB電氣性能測試的治具架構結合測試過程中PCB兩面不同的結構特征,采用了上模的面板層數(shù)少于下模的面板層數(shù)的設計,在治具架構的組合過程中可以節(jié)約面板的使用數(shù)量和減少鉆孔時間,從而節(jié)約了生產成本。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型PCB電氣性能測試的治具架構一較佳實施例的示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
[0012]如圖1所示,為本實用新型一較佳的實施例,一種PCB電氣性能測試的治具架構,該治具架構利用電流的脈沖性,測試PCB板之間的開路及短路。該治具架構包括用于測試PCB S面的上模11和用于測試PCB C面的下模12,上模11和下模12均具有若干層面板13,且上模11的面板13層數(shù)少于下模12的面板13層數(shù),面板13與面板13之間平行間隔設置。
[0013]面板13與面板13之間通過墊圈14進行固定。墊圈14主要起到支撐各層面板13之間的穩(wěn)定性。
[0014]根據(jù)PCB 10的精密度設置治具架構,可以將上模11設定為九層面板13,下模12設定為十二層面板13,相對于上下模都是十二層面板的可以節(jié)約三塊面板13及鉆孔時間?;蛘?,上模11設定為七層面板13,下模12設定為十層面板13,相對于上下模都是十層面板的可以節(jié)約三塊面板13及鉆孔時間。或者,上模11設定為七層面板13,下模12設定為十二層面板13,相對于上下模都是十二層面板的可以節(jié)約五塊面板13及鉆孔時間。每種組合的治具架構均經(jīng)過了探針長度、密度間距等計算。這樣,既滿足了 PCB 10C面的精密及S面的簡單,又可節(jié)約面板的使用數(shù)量及鉆孔時間。
[0015]所述的PCB電氣性能測試的治具架構結合測試過程中PCB兩面不同的結構特征,采用了上模11的面板13層數(shù)少于下模12的面板13層數(shù)的設計,在治具架構的組合過程中可以節(jié)約面板13的使用數(shù)量和減少鉆孔時間,從而節(jié)約了生產成本。
[0016]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種PCB電氣性能測試的治具架構,包括用于測試PCB S面的上模和用于測試PCBC面的下模,所述上模和下模均具有若干層平行間隔設置的面板,其特征在于,所述上模的面板層數(shù)少于所述下模的面板層數(shù)。2.根據(jù)權利要求1所述的PCB電氣性能測試的治具架構,其特征在于,所述面板與面板之間通過墊圈進行固定。3.根據(jù)權利要求1或2所述的PCB電氣性能測試的治具架構,其特征在于,所述上模具有九層面板,下模具有十二層面板。4.根據(jù)權利要求1或2所述的PCB電氣性能測試的治具架構,其特征在于,所述上模具有七層面板,下模具有十層面板。5.根據(jù)權利要求1或2所述的PCB電氣性能測試的治具架構,其特征在于,所述上模具有七層面板,下模具有十二層面板。
【專利摘要】本實用新型適用于電路板測試技術領域,提供了一種PCB電氣性能測試的治具架構,包括用于測試PCB?S面的上模和用于測試PCB?C面的下模,所述上模和下模均具有若干層面板,且上模的面板層數(shù)少于下模的面板層數(shù),所述面板與面板之間平行間隔設置。所述的PCB電氣性能測試的治具架構結合測試過程中PCB兩面不同的結構特征,采用了上模的面板層數(shù)少于下模的面板層數(shù)的設計,在治具架構的組合過程中可以節(jié)約面板的使用數(shù)量和減少鉆孔時間,從而節(jié)約了生產成本。
【IPC分類】G01R1/04
【公開號】CN205049606
【申請?zhí)枴緾N201520738883
【發(fā)明人】陳廣
【申請人】競華電子(深圳)有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年9月22日