專(zhuān)利名稱(chēng)：一種pcb電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法及
>J-U裝直。
背景技術(shù)：
PCB在生產(chǎn)過(guò)程中，難免因外在因素而造成短路、斷路或漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝著高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，因此，對(duì)于PCB電氣性能進(jìn)行測(cè)試顯得尤為重要。PCB電氣性能測(cè)試是利用電流脈沖測(cè)試PCB開(kāi)短路等情況，其測(cè)試方式一般采用 測(cè)試治具，測(cè)試治具是一般與測(cè)試機(jī)臺(tái)相結(jié)合，通用的測(cè)試治具分為雙密度和四密度，根據(jù)PCB產(chǎn)品形態(tài)及尺寸的不同，可選擇不同的測(cè)試治具及測(cè)試機(jī)臺(tái)。PCB的不斷更新，對(duì)測(cè)試治具及測(cè)試機(jī)臺(tái)密度及尺寸要求越來(lái)越高。例如，現(xiàn)在一般需使用四密度測(cè)試治具才能較好的進(jìn)行測(cè)試。但是四密度測(cè)試治具制作成本高，時(shí)間長(zhǎng)，相匹配的測(cè)試機(jī)臺(tái)價(jià)格昂貴。相對(duì)而言，雙密度測(cè)試治具及匹配的測(cè)試機(jī)臺(tái)的成本較低。但現(xiàn)有的低密度測(cè)試治具不具有通用性，不能進(jìn)行高密度測(cè)試，因而達(dá)不到高密度測(cè)試效果，如果都使用高密度測(cè)試治具，成本又高昂，加重了企業(yè)負(fù)擔(dān)。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法及裝置，旨在解決現(xiàn)有測(cè)試治具成本高、不具有通用性等問(wèn)題。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
一種PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法，其中，包括步驟將PCB上的初始測(cè)試點(diǎn)依照網(wǎng)絡(luò)表格、測(cè)試點(diǎn)或網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分割，分割后保留若干個(gè)用于電氣性能測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)。所述的PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法，其中，當(dāng)依照網(wǎng)絡(luò)表格對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行分割時(shí)，分割后保留小于或等于5個(gè)的測(cè)試點(diǎn)。所述的PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法，其中，當(dāng)依照測(cè)試點(diǎn)對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行分割時(shí)，分割后保留小于或等于5個(gè)的測(cè)試點(diǎn)。所述的PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法，其中，當(dāng)依照網(wǎng)絡(luò)表格或測(cè)試點(diǎn)對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行分割時(shí)，分割后保留I個(gè)最大的測(cè)試點(diǎn)。所述的PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法，其中，當(dāng)依照網(wǎng)絡(luò)對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行分割時(shí)，分割后每個(gè)網(wǎng)絡(luò)保留5個(gè)測(cè)試點(diǎn)。一種PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割裝置，其中，包括
分割單元，用于將PCB上的初始測(cè)試點(diǎn)依照網(wǎng)絡(luò)表格、測(cè)試點(diǎn)或網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分割，分割后保留若干個(gè)用于電氣性能測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)。有益效果本發(fā)明PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法及裝置，將PCB上的初始測(cè)試點(diǎn)依照網(wǎng)絡(luò)表格、測(cè)試點(diǎn)或網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分割，分割后保留若干個(gè)用于電氣性能測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)。該初始測(cè)試點(diǎn)即指沒(méi)有進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)分割時(shí)，PCB上原有的電氣性能測(cè)試點(diǎn)。本發(fā)明應(yīng)用于測(cè)試治具時(shí)可降低測(cè)試治具的測(cè)試密度，提升測(cè)試機(jī)臺(tái)嫁動(dòng)率以及測(cè)試機(jī)臺(tái)產(chǎn)速性能價(jià)格比。


圖I為PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法的實(shí)施例流程圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法及裝置，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述 的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法及裝置，將PCB上的初始測(cè)試點(diǎn)依照網(wǎng)絡(luò)表格、測(cè)試點(diǎn)或網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分割，分割后保留若干個(gè)用于電氣性能測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)。該初始測(cè)試點(diǎn)即指沒(méi)有進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)分割時(shí)，PCB上原有的電氣性能測(cè)試點(diǎn)。本發(fā)明應(yīng)用于測(cè)試治具時(shí)可降低測(cè)試治具的測(cè)試密度，提升測(cè)試機(jī)臺(tái)嫁動(dòng)率以及測(cè)試機(jī)臺(tái)產(chǎn)速性能價(jià)格比。本發(fā)明主要是通過(guò)三種方式來(lái)對(duì)PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)分割，包括依照網(wǎng)絡(luò)表格、測(cè)試點(diǎn)或網(wǎng)絡(luò)。之后所有分割出去的測(cè)試點(diǎn)，會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生C split及S split兩層新層。這三種方式有其不同的使用場(chǎng)合，下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。當(dāng)初始測(cè)試點(diǎn)的數(shù)量過(guò)多時(shí)，可依照網(wǎng)絡(luò)表格對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行分割，分割后一般保留小于或等于5個(gè)的測(cè)試點(diǎn)。具體在設(shè)置時(shí)，用戶需要選擇保留測(cè)試點(diǎn)模式然后才能進(jìn)行分割，如果沒(méi)有選擇保留測(cè)試點(diǎn)模式而直接進(jìn)行分割動(dòng)作，則還要提示給用戶對(duì)話框，讓用戶選擇保留測(cè)試點(diǎn)模式，并繼續(xù)進(jìn)行分割動(dòng)作。在分割時(shí)，可將要分割的區(qū)域拖拽Mark，點(diǎn)選即可。當(dāng)PCB的板面太大時(shí)，則選擇依照測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行分割，具體實(shí)施時(shí)，可用鼠標(biāo)點(diǎn)選測(cè)試點(diǎn)，被點(diǎn)到的測(cè)試點(diǎn)即被分割出去；或者還可通過(guò)框區(qū)的方式分割測(cè)試點(diǎn)。采用上述分割方法，也可選擇保留小于或等于5個(gè)的測(cè)試點(diǎn)，還可以選擇不保留測(cè)試點(diǎn)。依照測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行分割，只針對(duì)框區(qū)內(nèi)測(cè)試點(diǎn)，可按順序分割1、3、5、7…號(hào)測(cè)試點(diǎn)，這種跳過(guò)一個(gè)測(cè)試點(diǎn)的方式分割，不適于保留一個(gè)測(cè)試點(diǎn)的模式。當(dāng)用戶選擇保留一個(gè)測(cè)試點(diǎn)時(shí)，該測(cè)試點(diǎn)為所有初始測(cè)試點(diǎn)中最大的一個(gè)。而當(dāng)測(cè)試點(diǎn)太密的時(shí)候，則可選擇依照網(wǎng)絡(luò)對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行分割，此種方法一般選擇保留5個(gè)測(cè)試點(diǎn)。具體實(shí)施時(shí)，可用鼠標(biāo)點(diǎn)選網(wǎng)絡(luò)，被點(diǎn)選的網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的所有測(cè)試點(diǎn)都將被分割出去，并且保留5個(gè)測(cè)試點(diǎn)，如果用框區(qū)的方式，則被點(diǎn)選的框區(qū)內(nèi)的所有網(wǎng)絡(luò)中的所有測(cè)試點(diǎn)都被分割出去，并且每個(gè)網(wǎng)絡(luò)保留5個(gè)測(cè)試點(diǎn)。上述點(diǎn)選或分框的方式，如果選擇不保留測(cè)試點(diǎn)，分割后的短路的部分將會(huì)漏測(cè)。檢測(cè)PCB是否有漏側(cè)，可依照分割方式的不同，采用不同的方式檢測(cè)，可到逐一網(wǎng)絡(luò)瀏覽檢查，也可以用點(diǎn)選測(cè)試點(diǎn)的方式進(jìn)行檢測(cè)，或者，還可查看測(cè)試點(diǎn)報(bào)告來(lái)檢查是否有漏測(cè)。本發(fā)明還提供一種PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割裝置，其包括
分割單元，用于將PCB上的初始測(cè)試點(diǎn)依照網(wǎng)絡(luò)表格、測(cè)試點(diǎn)或網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分割，分割后保留若干個(gè)用于電氣性能測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)。關(guān)于該分割單元的功能作用前面方法中已有詳述，故不再贅述。本發(fā)明PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割的一個(gè)具體實(shí)施例，如圖I所示，其主要包括
S101、點(diǎn)檢網(wǎng)絡(luò)分割治具(該網(wǎng)絡(luò)分割治具即上述PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割裝置)。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)分割治具點(diǎn)檢完畢后，貼上綠色標(biāo)簽以區(qū)分。具體的點(diǎn)檢標(biāo)準(zhǔn)是1、網(wǎng)絡(luò)分割治具對(duì)位良好，鋼pin穿過(guò)網(wǎng)絡(luò)分割治具對(duì)位孔能自由落體；2、網(wǎng)絡(luò)分割治具無(wú)彎針、少針、插錯(cuò)針、針緊現(xiàn)象；3、網(wǎng)絡(luò)分割治具料號(hào)命名準(zhǔn)確 ，如料號(hào)測(cè)試1，料號(hào)測(cè)試2等。S102、架網(wǎng)絡(luò)分割治具。其具體步驟是依次經(jīng)過(guò)放測(cè)試機(jī)臺(tái)定位pin、固定網(wǎng)絡(luò)分割治具下模、放膠片和對(duì)位治具Pin、上模倒放在下模上、將壓床慢慢壓下、鎖定上模。S103、調(diào)取網(wǎng)絡(luò)資料測(cè)試。其具體步驟包括1、在cam或fixture下,將具體料號(hào)資料拷貝到本機(jī)硬盤(pán)內(nèi)；2、料號(hào)測(cè)試I對(duì)于測(cè)試資料為料號(hào)1，料號(hào)測(cè)試2對(duì)于測(cè)試資料為料號(hào)2，如此分類(lèi)命名；3、將網(wǎng)絡(luò)分割測(cè)試機(jī)臺(tái)相鄰，先測(cè)試料號(hào)1，測(cè)試完畢轉(zhuǎn)移至料號(hào)2進(jìn)行測(cè)試。S104、檢修復(fù)制。其具體步驟包括1、料號(hào)I與料號(hào)2測(cè)試完畢用不同顏色油性筆標(biāo)記區(qū)分；2、網(wǎng)絡(luò)分割測(cè)試ok板，每50片抽測(cè)2片至非網(wǎng)絡(luò)分割資料測(cè)試，經(jīng)抽測(cè)5000片無(wú)漏測(cè)；3、不良PCB板檢修資料與網(wǎng)絡(luò)分割測(cè)試資料命名相同，另外，網(wǎng)絡(luò)分割測(cè)試不良標(biāo)簽備注此板所使用測(cè)試資料名稱(chēng)。本發(fā)明PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法及裝置，可提升PCB電氣性能測(cè)試效率，并降低測(cè)試成本，并且不受產(chǎn)品及測(cè)試機(jī)臺(tái)的限制，測(cè)試更加方便快捷，可明顯提高產(chǎn)能，提高測(cè)試機(jī)臺(tái)稼動(dòng)率。本發(fā)明克服了因PCB產(chǎn)品輕薄短小、線路與孔密集，而限制測(cè)試治具與測(cè)試機(jī)臺(tái)選擇的問(wèn)題，提升了 PCB測(cè)試產(chǎn)能和管理效率。應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法，其特征在于，包括步驟將PCB上的初始測(cè)試點(diǎn)依照網(wǎng)絡(luò)表格、測(cè)試點(diǎn)或網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分割，分割后保留若干個(gè)用于電氣性能測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法，其特征在于，當(dāng)依照網(wǎng)絡(luò)表格對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行分割時(shí)，分割后保留小于或等于5個(gè)的測(cè)試點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法，其特征在于，當(dāng)依照測(cè)試點(diǎn)對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行分割時(shí)，分割后保留小于或等于5個(gè)的測(cè)試點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法，其特征在于，當(dāng)依照網(wǎng)絡(luò)表格或測(cè)試點(diǎn)對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行分割時(shí)，分割后保留I個(gè)最大的測(cè)試點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法，其特征在于，當(dāng)依照網(wǎng)絡(luò)對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行分割時(shí)，分割后每個(gè)網(wǎng)絡(luò)保留5個(gè)測(cè)試點(diǎn)。
6.一種PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割裝置，其特征在于，包括 分割單元，用于將PCB上的初始測(cè)試點(diǎn)依照網(wǎng)絡(luò)表格、測(cè)試點(diǎn)或網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分割，分割后保留若干個(gè)用于電氣性能測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種PCB電氣性能測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)分割方法及裝置。本發(fā)明是將PCB上的初始測(cè)試點(diǎn)依照網(wǎng)絡(luò)表格、測(cè)試點(diǎn)或網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分割，分割后保留若干個(gè)用于電氣性能測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)。本發(fā)明可提升PCB電氣性能測(cè)試效率，并降低測(cè)試成本，并且不受產(chǎn)品及測(cè)試機(jī)臺(tái)的限制，測(cè)試更加方便快捷，可明顯提高產(chǎn)能，提高測(cè)試機(jī)臺(tái)稼動(dòng)率。本發(fā)明克服了因PCB產(chǎn)品輕薄短小、線路與孔密集，而限制測(cè)試治具與測(cè)試機(jī)臺(tái)選擇的問(wèn)題，提升了PCB測(cè)試產(chǎn)能和管理效率。
文檔編號(hào)G01R31/02GK102680850SQ201210173049
公開(kāi)日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月30日
發(fā)明者安付峰 申請(qǐng)人:昱鑫科技(蘇州)有限公司