專利名稱：電氣/電子材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電氣/電子設(shè)備用的Ag — Pd — Cu合金。
背景技術(shù)：
用于電氣/電子設(shè)備的材料，一般要求低接觸電阻和耐腐蝕性好等各種特性，因此，廣泛使用價(jià)格高的Pt合金、Au合金、Pd合金、Ag合金等貴金屬合金。但是，如半導(dǎo)體集成電路的檢查用探針銷等那樣，根據(jù)使用用途，除了低接觸電阻和耐腐蝕性外，還要求硬度、耐磨損性等。在這樣的情況下，優(yōu)選使用在實(shí)施了塑性加工的狀態(tài)下呈現(xiàn)高的硬度的Pt合金、Ir合金等或進(jìn)行沉淀硬化的Au合金、Pd合金等(例如，參照專利文獻(xiàn)I)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特許第4176133號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題對(duì)于檢查用探針銷，根據(jù)檢查對(duì)象使用懸臂式、垂直式(cobra)、彈簧式等各種類型(形狀)，所要求的特性也各不相同。在重視硬度的情況下，推薦在實(shí)施塑性加工的狀態(tài)下顯示高硬度的Pt合金、Ir合金等或者在實(shí)施沉淀硬化的狀態(tài)下顯示高硬度的Au合金和Pd合金等。
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但是，這些一般具有高硬度的材料對(duì)于彎折具有弱的性能(脆度)。因此，在對(duì)前端實(shí)施彎曲加工的類型的探針銷的情況下，因在彎曲加工時(shí)或者用作探針銷時(shí)所產(chǎn)生的對(duì)于彎折部位的疲勞，探針銷的彎折部位有時(shí)會(huì)發(fā)生折損。因此，在對(duì)前端實(shí)施彎曲加工的類型的探針銷的情況下，則要求在低接觸電阻、耐腐蝕性、硬度的基礎(chǔ)上還有彎折強(qiáng)度的材料。用于解決課題的方法因此，本發(fā)明通過在20 40質(zhì)量％的Ag、20 40質(zhì)量％的Pd、10 30質(zhì)量％的Cu中添加1.0 20質(zhì)量％的作為特定元素的Pt，形成一種電氣/電子用材料，其作為合金的機(jī)械特性得以提高，即，塑性變形后的沉淀硬化時(shí)的硬度為340 420HV，彎折強(qiáng)度提聞而且耐腐蝕性提聞。此處，Pt的添加量采用1.0 20質(zhì)量％的理由是為了提高彎折強(qiáng)度，如果小于1.0質(zhì)量％，則無(wú)法獲得提高彎折強(qiáng)度的效果，如果超過20質(zhì)量％，則無(wú)法獲得規(guī)定的硬度。在Ag — Pd — Cu中添加了 Pt的合金中，根據(jù)用途作為改善特性的添加元素，還添加 0.1 10 質(zhì)量 ％ 的 Au、0.1 3.0 質(zhì)量 ％ 的 Re、Rh、Co、N1、S1、Sn、Zn、B、In 中的至少一種。此外，Au采用0.1 10質(zhì)量％的理由是為了提高硬度以及獲得耐氧化性，如果小于0.1質(zhì)量％，則沒有該效果，如果超過10質(zhì)量％，則加工性變差。
另外，添加0.1 3.0質(zhì)量％的Re、Rh、Co、N1、S1、Sn、Zn、B、In中的至少一種的
理由是為了提高硬度，如果小于0.1質(zhì)量％，則沒有該效果，如果超過3.0質(zhì)量％，則加工性變差。Re、Rh和Ni也發(fā)揮使晶粒細(xì)微化的效果材料的作用。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的電氣/電子材料,可成為接觸電阻低且耐腐蝕性好、硬度高、彎折強(qiáng)度大且加工性好的材料。


圖1是表示彎折試驗(yàn)的說明圖。
具體實(shí)施例方式根據(jù)表I說明本發(fā)明的實(shí)施例。此外，在本實(shí)施例中，制作通過真空熔解在Ag - Pd - Cu合金中添加了 Pt的合金錠(01 Ornm X LI OOrntn)。在除去縮孔等熔解缺陷部后，重復(fù)拉絲加工和固溶處理(在800°C XlhrH2和N2的混合氣氛中)個(gè):02.0mm ,將拉絲加工成最終剖面減少率約為75%的合金作為試驗(yàn)片(0!.0mmX L200mm),沉淀硬化的條件在112和N2的混合氣氛中以300 500°C X Ihr進(jìn)行。另外，試驗(yàn)片的硬度測(cè)定是用維氏硬度試驗(yàn)機(jī)以HV0.2進(jìn)行表面硬度的測(cè)定。彎折強(qiáng)度的調(diào)查如圖1所示，用R0.5的夾具固定試驗(yàn)片，反復(fù)彎折直至試驗(yàn)片折損為止，調(diào)查達(dá)到折損的彎折次數(shù)。此外，以彎曲90度的時(shí)刻作為一次計(jì)數(shù)，O次是指未彎曲至90度。表I表示各實(shí)施例的組成，表示達(dá)到折損的彎折次數(shù)、加工后和沉淀硬化后的硬度。[表I]
權(quán)利要求
1.一種電氣/電子用材料，其特征在于: 含有20 40質(zhì)量％的Ag、20 40質(zhì)量％的Pd、10 30質(zhì)量％的Cu和1.0 20質(zhì)量％的Pt，塑性加工后的沉淀硬化時(shí)的硬度為340 420HV，且具有彎折強(qiáng)度。
2.—種電氣/電子用材料，其特征在于: 在權(quán)利要求1的合金中，根據(jù)用途，作為改善特性的添加元素，添加0.1 10質(zhì)量％的Au,0.1 3.0 質(zhì)量 ％的 Re 、Rh、Co、N1、S1、Sn、Zn、B、In 中的至少一種。
全文摘要
本發(fā)明提供一種接觸電阻低、耐腐蝕性好、硬度高，彎折強(qiáng)度大且加工性好的電氣/電子材料，該電氣/電子材料的特征在于，含有20～40質(zhì)量%的Ag、20～40質(zhì)量%的Pd、10～30質(zhì)量%的Cu和1.0～20質(zhì)量%的Pt，塑性加工后的沉淀硬化時(shí)的硬度為340～420HV，且具有彎折強(qiáng)度。
文檔編號(hào)G01R1/067GK103249852SQ20118005917
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2011年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月9日
發(fā)明者宍野龍, 宮本健一朗 申請(qǐng)人:株式會(huì)社德力本店