一種led芯片測試裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種對LED芯片的光電性能進行測試的裝置，屬于LED芯片測試技術領域。
【背景技術】
[0002]人眼對于光的顏色及亮度的分辨率非常高，特別是對于顏色的差異和變化非常敏感。對不同顏色波長的光，人眼的敏感度是不同的。例如，對于波長為585nm的光，當顏色變化大于Inm時，人眼就可以感覺到。而對于波長為650nm的紅光，當顏色變化在3nm的時候，人眼才能察覺到。對于波長為465nm的藍光和525nm的綠光，人眼的分辨率分別為2nm和 3nm。
[0003]在早期，由于LED主要被作用指示或顯示燈用，而且一般以單個器件出現(xiàn)，所以對于其波長的分選和亮度的控制要求并不高?？墒请S著LED的效率和亮度的不斷提高，其應用范圍越來越廣。當LED作為陣列顯示、屏幕元件，甚至半導體照明時，由于人眼對于顏色波長和亮度的敏感性，用沒有分選過LED就產生了不均勻的現(xiàn)象，就而影響到人們的視覺效果。不論是波長不均勻或是光亮度的不均勻都會給人產生不舒服的感覺。這是各LED顯示器制造廠家不愿看到的，也是人們無法接受的。
[0004]為了解決上述問題，在LED芯片的晶圓級制程加工完成后，需要對芯片進行測試，以便根據(jù)其光電參數(shù)進行等級分類。隨著封裝技術及應用的發(fā)展，現(xiàn)階段LED市場對芯片的光電性能、外觀無缺陷等方面都提出了更嚴格的要求，每顆芯片必須測試，甚至一顆管芯需要進行3-4次測試，因此針痕、測試精度都會受到測試方法的影響。同時也對測試質量提出了的新的要求，如針痕小于焊盤的四分之一，功率波動小于百分之一。
[0005]如圖1所示，在現(xiàn)有LED芯片測試技術中，通常是用自動測試機進行測試，通過將兩個測試針I(yè)扎到LED芯片2的正電極3和負電極4兩個電極上，從而導通電路進行測試。這種測試方法存在以下弊端:①由于測試針I(yè)的尖端只有3-5um，扎在電極上會出現(xiàn)一些或大或小的針痕，如果對芯片進行二次測試或三次測試，就會出現(xiàn)雙針痕或三針痕；?長時間測試，則測試針I(yè)的尖端會附著金屬顆粒、其他污染物等，在這種情形下，測試精度會受到明顯影響。③如果測試針I(yè)使用過久，磨損加重，則針尖會變大至10-15um，導致針痕變大、變長，隨之附著的顆粒增多，測試到的光電參數(shù)波動加大。因此測試過程中的針尖變化及臟污顆粒會影響外觀，更是芯片的光電特性不精確。解決這種問題的做法是，暫停測試過程，將晶片、測試針歸位至初始位置，人員使用毛刷、棉球等柔性材料，對針尖進行擦拭，然后繼續(xù)測試制程，設備從恢復測試位置，繼續(xù)測試。這種解決方案顯然增加了人工成本，降低了設備的作業(yè)效率。
[0006]中國專利文獻CN103869212A公開的《一種無針痕測試方法》提出了一種解決電路板測試中針痕問題的方法，該方法是在第一非導電載體、第二非導電載體上分別設置導電膠，各所述導電膠分別與檢測電路連接；將所述第一非導電載體的導電膠接觸待檢測電路板的頂層線路，將所述第二非導電載體的導電膠接觸所述待檢測電路板的底層線路；其中，所述頂層線路和底層線路處于所述待檢測電路板的同一網(wǎng)絡上；根據(jù)所述檢測電路提供的檢測指示，確定所述待檢測電路板的檢測結果。該方法采用面與面的接觸方式代替點與面的接觸，解決電路板測試中的針痕問題，實現(xiàn)無損傷測試。但是該方法是屬于電路板檢測技術領域，無法解決LED芯片測試中的電極損傷、測試精度問題。
[0007]CN104678274A公開的《一種LED芯片的無損測試方法》，包括以下步驟:(I)制備電極導電膜，該電極導電膜包括透明絕緣基底及設置在基底上的透明導電槽；(2)將需要測試的LED芯片表面覆蓋上電極導電膜，使LED芯片的正負電極位于對應的透明導電槽內；
(3)將自動測試機的兩個探針扎到電極導電膜上接觸正負電極位置區(qū)域；(4)測試完畢之后將電極導電膜去除。該測試方法利用測試探針與LED芯片電極間接接觸代替直接接觸，在芯片電極表面覆蓋一層電極導電膜作為保護，解決了 LED芯片測試中的針痕問題，實現(xiàn)無損傷測試。但是連續(xù)測試中針尖上會附著金屬顆粒及臟污物質，存在針痕明顯、針尖擋光的問題，影響獲光電參數(shù)測試精度。

【發(fā)明內容】

[0008]針對現(xiàn)有LED芯片測試技術存在的連續(xù)測試中針痕明顯、針尖擋光等問題，本實用新型提供一種操作簡單、不暫停測試、能夠非接觸清針的LED芯片測試裝置。
[0009]本實用新型的LED芯片測試裝置，包括測試針、固定基座和氣體管路，測試針和氣體管路均設置在固定基座上，氣體管路上設置控制閥。
[0010]所述氣體管路的出氣噴嘴孔徑為0.5-lmm。
[0011]在對LED芯片測試時，在LED芯片的兩側各設置一個帶有測試針和氣體管路的固定基座，在LED芯片的正負電極上各扎入一個測試針，將氣體管路的出氣噴嘴對準測試針，在測試過程中利用氣體壓力將測試針的針尖吹凈。所述氣體壓力設定為0.2-0.3MPa，流量為0.5-1L/分鐘。根據(jù)針尖端附著的臟污程度不同，通過控制閥控制氣體設置為常開、常閉或定時開啟三種模式。
[0012]本實用新型的LED芯片測試方法，利用氣體將附著在針尖的金屬顆粒、臟污物質實時吹掃，解決了連續(xù)測試中的針痕明顯、針尖擋光問題，實現(xiàn)了非接觸、無暫停清針，為獲得精確的光電參數(shù)提供了保障，同時降低了人工、停機等測試成本。
【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有LED芯片測試方法示意圖。
[0014]圖2是本實用新型的LED芯片測試方法的示意圖。
[0015]其中:1、測試針，2、LED芯片，3、正電極，4、負電極，5、固定基座，6、氣體管路，7、控制閥。
【具體實施方式】
[0016]本實用新型的LED芯片測試裝置，如圖2所示，包括固定基座5、測試針I(yè)和氣體管路6，測試針I(yè)和氣體管路6均設置在固定基座I上，氣體管路6上設置控制閥7。氣體管路6的出氣噴嘴孔徑為0.5-lmm。
[0017]在對LED芯片測試時，在LED芯片的兩側各設置一個帶有測試針I(yè)和氣體管路6的固定基座5，在LED芯片2的正電極3和負電極4上各插入一個測試針I(yè)。將氣體管路的的出氣噴嘴指向測試針I(yè)的針尖，氣體管路連接氣源，氣源可以是氮氣、壓縮空氣、氦氣等無腐蝕、無毒的任何氣體。氣體壓力設定為0.2-0.3MPa，流量為0.5_lL/min。
[0018]根據(jù)針尖端附著的臟污程度不同，通過控制氣體管路6上的控制閥，氣體可以設置為常開、常閉和不同周期開啟三種模式。利用氣體將附著在測試針I(yè)針尖上的金屬顆粒、臟污物質實時吹掃，實現(xiàn)非接觸、無暫停清針，為獲得精確的光電參數(shù)提供了保障，同時降低了人工、停機等測試成本。
[0019]按照現(xiàn)有方法對LED芯片進行測試。
【主權項】
1.一種LED芯片測試裝置，其特征是，包括測試針、固定基座和氣體管路，測試針和氣體管路均設置在固定基座上，氣體管路上設置控制閥。2.根據(jù)權利要求1所述的LED芯片測試裝置，其特征是，所述氣體管路的出氣噴嘴孔徑為 0.5_lmm0
【專利摘要】一種LED芯片測試裝置，包括測試針、固定基座和氣體管路，測試針和氣體管路均設置在固定基座上，氣體管路上設置控制閥。所述氣體管路的出氣噴嘴孔徑為0.5-1mm。該裝置利用氣體將附著在針尖的金屬顆粒、臟污物質實時吹掃，解決了連續(xù)測試中的針痕明顯、針尖擋光問題，實現(xiàn)了非接觸、無暫停清針，為獲得精確的光電參數(shù)提供了保障，同時降低了人工、停機等測試成本。
【IPC分類】G01R31/26
【公開號】CN204925329
【申請?zhí)枴緾N201520607575
【發(fā)明人】彭璐, 黃博, 王賢洲, 吳向龍, 徐現(xiàn)剛
【申請人】浪潮軟件集團有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年8月13日