端內徑小，第二套筒5頂端內徑與第一套筒3底端外徑一致，第二套筒5頂端有內螺紋。壓桿7由兩個圓柱組成，第一部分直徑大于第二部分，第二部分底端有外螺紋。將壓桿回彈彈簧6套在壓桿7第二部分外部，然后穿過第二套筒5。將第一套筒3底端與第二套筒5頂端裝配，裝配后，第一套筒3位于第二套筒5上方，壓桿7位于壓力彈簧4下方。壓力傳感器罩13是一個圓筒，圓筒頂端內徑小，底端內徑大，底端一側有一圓形通孔，另一側有一 U型通孔。壓力傳感器罩13頂端內徑與壓桿7底端外徑一致，壓力傳感器罩13頂端有內螺紋，將壓桿7底端與壓力傳感器罩13頂端裝配，裝配后，壓桿7位于壓力傳感器罩13上方。
[0026]水平橫梁8由圓柱型套筒A和方形橫梁B組成。圓柱型套筒A位于方形橫梁B上方的部分，側面有一圓形通孔，圓柱型套筒A底端內部有一臺階。將整體回彈彈簧10置于圓柱型套筒A內部，位于圓柱型套筒A底端臺階上方。將第一套筒3穿過圓柱型套筒A，第一套筒3第一部分位于圓柱型套筒A上方，第一套筒3第二部分、第三部分位于圓柱型套筒A內部，整體回彈彈簧10套在第一套筒3第三部分外部，第一套筒3第三部分底端穿過圓柱型套筒A底端。第一手柄頂絲11穿過圓柱型套筒A側面圓形通孔，將圓柱型套筒A與套筒3垂直位置固定。
[0027]垂直立柱9是一個長方體，頂端有一方形通孔，頂端側面有一圓形通孔。將水平橫梁8的方形橫梁B穿過垂直立柱9的方形通孔，第二手柄頂絲12穿過垂直立柱9側面圓形通孔，將方形橫梁B與垂直立柱9水平位置固定。垂直立柱9底端有四個圓形內螺紋孔，固定于熱沉平臺上方。將壓力傳感器15置于壓力傳感器罩13內部，壓力傳感器15的數據線穿過壓力傳感器罩13側面U型通孔。將圓柱頂絲14穿過壓力傳感器罩13側面圓形通孔，將壓力傳感器15與壓力傳感器罩13固定。
[0028]將被測器件固定于恒溫平臺上，用第二手柄頂絲12確定水平橫梁8的水平位置。從上向下按壓壓力調節(jié)螺栓1，當壓力傳感器15壓緊被測器件后，用第一手柄頂絲11確定第一套筒3的垂直位置。按順時針方向旋轉壓力調節(jié)螺栓1，逐漸加大被測器件承受的壓力，通過壓力傳感器15的數據線，可在計算機上實時讀取當前被測器件所承受的壓力值，結合熱阻測試儀測得的熱阻，得到壓力和熱阻的關系。熱阻測量結束后，松開第一手柄頂絲11，裝置自動向上回彈，實現裝置與器件快速脫離。
【主權項】
1.一種應用于測量半導體器件熱阻的固定裝置，其特征在于:包括壓力調節(jié)螺栓(1)、平面軸承(2)、第一套筒(3)、壓力彈簧(4)、第二套筒(5)、壓桿回彈彈簧￠)、壓桿(7)、水平橫梁(8)、垂直立柱(9)、整體回彈彈簧(10)、第一手柄頂絲(11)、第二手柄頂絲(12)、壓力傳感器罩(13)、圓柱頂絲(14)、壓力傳感器(15); 壓力調節(jié)螺栓(I)由一個橫向圓柱型手柄和一個縱向圓柱型螺栓組成，螺栓有外螺紋；第一套筒(3)由上下三個圓柱型套筒組成，第一部分外徑大于第二部分，第二部分外徑大于第三部分，第三部分底端外部有外螺紋；將壓力調節(jié)螺栓(I)與第一套筒(3)頂端裝配，裝配后，壓力調節(jié)螺栓(I)的縱向圓柱型螺栓部分位于第一套筒(3)內部；壓力調節(jié)螺栓(I)下方是平面軸承(2)，平面軸承(2)下方是壓力彈簧(4);平面軸承(2)和壓力彈簧(4)都位于第一套筒(3)內； 第二套筒(5)是一個圓筒，圓筒頂端內徑大，底端內徑小，第二套筒(5)頂端內徑與第一套筒⑶底端外徑一致，第二套筒(5)頂端有內螺紋；壓桿(7)由上下兩個圓柱組成，第一部分直徑大于第二部分，第二部分底端有外螺紋；將壓桿回彈彈簧(6)套在壓桿(7)第二部分外部，然后穿過第二套筒(5);將第一套筒(3)底端與第二套筒(5)頂端裝配，裝配后，第一套筒(3)位于第二套筒(5)上方，壓桿(7)位于壓力彈簧(4)下方；壓力傳感器罩(13)是一個圓筒，圓筒頂端內徑小，底端內徑大，底端一側有一圓形通孔，另一側有一 U型通孔；壓力傳感器罩(13)頂端內徑與壓桿(7)底端外徑一致，壓力傳感器罩(13)頂端有內螺紋，將壓桿(7)底端與壓力傳感器罩(13)頂端裝配，裝配后，壓桿(7)位于壓力傳感器罩(13)上方； 水平橫梁⑶由圓柱型套筒A和方形橫梁B組成；圓柱型套筒A位于方形橫梁B上方的部分，側面有一圓形通孔，圓柱型套筒A底端內部有一臺階；將整體回彈彈簧(10)置于圓柱型套筒A內部，位于圓柱型套筒A底端臺階上方；將第一套筒(3)穿過圓柱型套筒A，第一套筒(3)第一部分位于圓柱型套筒A上方，第一套筒(3)第二部分、第三部分位于圓柱型套筒A內部，整體回彈彈簧(10)套在第一套筒(3)第三部分外部，第一套筒(3)第三部分底端穿過圓柱型套筒A底端；第一手柄頂絲(11)穿過圓柱型套筒A側面圓形通孔，將圓柱型套筒A與套筒3垂直位置固定； 垂直立柱(9)是一個長方體，頂端有一方形通孔，頂端側面有一圓形通孔；將水平橫梁(8)的方形橫梁B穿過垂直立柱(9)的方形通孔，第二手柄頂絲(12)穿過垂直立柱(9)側面圓形通孔，將方形橫梁B與垂直立柱(9)水平位置固定；垂直立柱(9)底端有四個圓形內螺紋孔，固定于熱沉平臺上方；將壓力傳感器(15)置于壓力傳感器罩(13)內部，壓力傳感器(15)的數據線穿過壓力傳感器罩(13)側面U型通孔；將圓柱頂絲(14)穿過壓力傳感器罩(13)側面圓形通孔，將壓力傳感器(15)與壓力傳感器罩(13)固定。
【專利摘要】一種應用于測量半導體器件熱阻的固定裝置屬于半導體熱阻測量領域。該裝置包括壓力調節(jié)螺栓(1)、平面軸承(2)、第一套筒(3)、壓力彈簧(4)、第二套筒(5)、壓桿回彈彈簧(6)、壓桿(7)、水平橫梁(8)、垂直立柱(9)、整體回彈彈簧(10)、第一手柄頂絲(11)、第二手柄頂絲(12)、壓力傳感器罩(13)、圓柱頂絲(14)、壓力傳感器(15)；該裝置應用于在不同高度下，多種半導體器件的熱阻測量。該裝置結構簡單可靠，器件承受壓力可快速調節(jié)并定量顯示。測量時，將被測器件固定于恒溫平臺上，用該裝置壓緊被測器件，逐漸加大被測器件承受的壓力，測量熱阻，得到在不同壓力下的熱阻值。測量結束后，該裝置自動向上回彈，實現裝置與被測器件快速脫離，對被測器件具有一定的保護作用。
【IPC分類】G01R1-04
【公開號】CN204422585
【申請?zhí)枴緾N201520033816
【發(fā)明人】馮士維, 馬超, 石磊
【申請人】北京工業(yè)大學
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2015年1月18日