一種芯片失效點定位裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及芯片失效分析領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片失效點定位裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在芯片失效分析時，在進行電性驗證后，開蓋未發(fā)現(xiàn)明顯失效的情況下，這時需要我們根用EMMI (光發(fā)射顯微分析技術(shù))/InGaAs或者Obirch (光致阻抗變化技術(shù))來失效定位。通常在找到失效熱點后，如果對產(chǎn)品熟悉的人，可以根據(jù)電路設(shè)計和電路原理定位后再通過FIB(聚焦粒子束電子顯微鏡)去切片，觀察失效狀況。但大部分實驗室人員并非設(shè)計工程師，對于線路和產(chǎn)品特性不是很了解。這種情況下，原來沒有任何固定治具，無法定位的情況直接去做FIB，基本上是無計可施，只能等設(shè)計工程師提供電路設(shè)計圖或者根據(jù)GDS定位。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]鑒于目前芯片失效點定位存在的上述不足，本實用新型提供一種芯片失效點定位裝置，能夠為FIB提供精確的芯片失效點位置，可直接根據(jù)定位好的失效點坐標進行切片。
[0004]為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種芯片失效點定位裝置，所述芯片失效點定位裝置包括樣品固定臺、基座，所述樣品固定臺固定連接在所述基座上，所述樣品固定臺包括上蓋、開口矩形凹槽，所述上蓋上表面設(shè)有開口，沿開口豎直向下設(shè)有與所述開口矩形凹槽相匹配的壓合梁，所述壓合梁內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，所述壓合梁底部上表面設(shè)置有坐標刻度點和方向標，所述上蓋活動連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處，所述開口矩形凹槽底部設(shè)置有接觸排針，所述開口矩形凹槽底部與所述基座連接處設(shè)置有和接觸排針相連接的接線端口。
[0006]依照本實用新型的一個方面，所述接觸排針為可伸縮具有彈性的接觸排針。
[0007]依照本實用新型的一個方面，所述接觸排針均勻分布在開口矩形凹槽的底部。
[0008]依照本實用新型的一個方面，所述接觸排針的材質(zhì)為導(dǎo)電材料。
[0009]依照本實用新型的一個方面，所述接觸排針的材質(zhì)為銅或鋁。
[0010]依照本實用新型的一個方面，所述上蓋一端通過水平轉(zhuǎn)軸活動連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處，另一端通過按扣活動連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處。
[0011]依照本實用新型的一個方面，所述樣品固定臺的形狀為圓形。
[0012]本實用新型實施的優(yōu)點:通過在樣品固定臺上設(shè)置開口矩形凹槽和可蓋合開口矩形凹槽的上蓋，在上蓋上表面設(shè)有開口，沿開口豎直向下設(shè)有與所述開口矩形凹槽相匹配的壓合梁，壓合梁內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，壓合梁底部上表面設(shè)置有坐標刻度點和方向標，上蓋活動連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處，開口矩形凹槽底部設(shè)置有接觸排針，所述開口矩形凹槽底部與所述基座連接處設(shè)置有接線端口，通過設(shè)置在壓合梁底部上表面設(shè)置有坐標刻度點和方向標可定位出失效熱點的位置坐標，將整個定位裝置移至FIB切片平臺，F(xiàn)IB可直接根據(jù)定位好的失效熱點坐標進行切片。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實用新型所述的一種芯片失效點定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實用新型所述的一種芯片失效點定位裝置的樣品固定臺結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為本實用新型所述的一種芯片失效點定位裝置的樣品固定臺壓合梁結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為本實用新型所述的一種芯片失效點定位裝置的樣品固定臺上蓋結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5為本實用新型所述的一種一種芯片失效點定位裝置的樣品固定臺開口矩形凹槽結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0020]如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示，一種芯片失效點定位裝置，所述芯片失效點定位裝置包括樣品固定臺2、基座I，所述樣品固定臺2固定連接在所述基座I上，所述樣品固定臺2包括上蓋21、開口矩形凹槽22，所述上蓋21上表面設(shè)有開口，沿開口豎直向下設(shè)有與所述開口矩形凹槽22形狀相匹配的壓合梁3，所述壓合梁3內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，所述壓合梁底3部上表面設(shè)置有坐標刻度點31和方向標32，所述上蓋21活動連接在開口矩形凹槽22頂部邊緣處，所述開口矩形凹槽22底部設(shè)置有接觸排針222，所述開口矩形凹槽22底部與所述基座I連接處設(shè)置有和接觸排針222相連接的接線端口 221。
[0021]在本實施例中，接觸排針222為可伸縮具有彈性的接觸排針222。
[0022]在本實施例中，接觸排針222均勻分布在開口矩形凹槽22的底部。
[0023]在本實施例中，接觸排針222的材質(zhì)為導(dǎo)電材料。
[0024]在本實施例中，接觸排針222的材質(zhì)為銅或鋁。
[0025]在本實施例中，上蓋21 —端通過水平轉(zhuǎn)軸活動連接在開口矩形凹槽22頂部邊緣處，另一端通過按扣活動連接在開口矩形凹槽22頂部邊緣處。
[0026]在本實施例中，樣品固定臺2的形狀為圓形。
[0027]本實用新型實施的優(yōu)點:通過在樣品固定臺上設(shè)置開口矩形凹槽和可蓋合開口矩形凹槽的上蓋，在上蓋上表面設(shè)有開口，沿開口豎直向下設(shè)有與所述開口矩形凹槽相匹配的壓合梁，壓合梁內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，壓合梁底部上表面設(shè)置有坐標刻度點和方向標，上蓋活動連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處，開口矩形凹槽底部設(shè)置有接觸排針，所述開口矩形凹槽底部與所述基座連接處設(shè)置有接線端口，通過設(shè)置在壓合梁底部上表面設(shè)置有坐標刻度點和方向標可定位出失效點的位置坐標，將整個失效點定位裝置移至FIB切片平臺，F(xiàn)IB可直接根據(jù)定位好的失效點坐標進行切片。
[0028]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的技術(shù)人員在本實用新型公開的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。
【主權(quán)項】
1.一種芯片失效點定位裝置，其特征在于，所述芯片失效點定位裝置包括樣品固定臺、基座，所述樣品固定臺固定連接在所述基座上，所述樣品固定臺包括上蓋、開口矩形凹槽，所述上蓋上表面設(shè)有開口，沿開口豎直向下設(shè)有與所述開口矩形凹槽相匹配的壓合梁，所述壓合梁內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，所述壓合梁底部上表面設(shè)置有坐標刻度點和方向標，所述上蓋活動連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處，所述開口矩形凹槽底部設(shè)置有接觸排針，所述開口矩形凹槽底部與所述基座連接處設(shè)置有和接觸排針相連接的接線端口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片失效點定位裝置，其特征在于，所述接觸排針為可伸縮具有彈性的接觸排針。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片失效點定位裝置，其特征在于，所述接觸排針均勻分布在開口矩形凹槽的底部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片失效點定位裝置，其特征在于，所述接觸排針的材質(zhì)為導(dǎo)電材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片失效點定位裝置，其特征在于，所述接觸排針的材質(zhì)為銅或鋁。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片失效點定位裝置，其特征在于，所述上蓋一端通過水平轉(zhuǎn)軸活動連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處，另一端通過按扣活動連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6之一所述的芯片失效點定位裝置，其特征在于，所述樣品固定臺的形狀為圓形。
【專利摘要】本實用新型公開了一種芯片失效點定位裝置，所述芯片失效點定位裝置包括樣品固定臺、基座，所述樣品固定臺固定連接在所述基座上，所述樣品固定臺包括上蓋、開口矩形凹槽，所述上蓋上表面設(shè)有開口，沿開口豎直向下設(shè)有與所述開口矩形凹槽形狀相匹配的壓合梁，所述壓合梁內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，所述壓合梁底部上表面設(shè)置有坐標刻度點和方向標，所述上蓋活動連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處，所述開口矩形凹槽底部設(shè)置有接觸排針，所述開口矩形凹槽底部與所述基座連接處設(shè)置有和接觸排針相連接的接線端口。上述結(jié)構(gòu)的芯片失效點定位裝置能夠為FIB提供精確的芯片失效點位置，可直接根據(jù)定位好的失效點坐標進行切片。
【IPC分類】G01R1-04, G01R31-28, G01B5-00
【公開號】CN204404934
【申請?zhí)枴緾N201520059975
【發(fā)明人】龔慧蘭
【申請人】泓準達科技(上海)有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2015年1月28日