一種pcb背板過孔信號的vna測試方法及測試系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB背板的VNA測試方法技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高板厚PCB背板過孔信號的VNA測試方法及測試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB背板，是指具有線路和多排插孔，主要用于承載其他功能性子板和芯片，起到高速傳輸信號作用的一類PCB板。其作為關(guān)鍵元件之一，被廣泛應用于通訊、航天、超級計算機、醫(yī)療設(shè)備、軍用基站等重要場合。成品PCB背板的板厚較厚(一般在4.00_以上，最高可達1mm以上)，為了實現(xiàn)相應功能，PCB背板上都設(shè)有過孔。過孔一般是在PCB背板上使用鉆針機械鉆孔得到，為了能夠鉆透PCB背板，人們通常要選用具有較大直徑的鉆針(因為如果選用的鉆針直徑較小，則鉆針的長度就會較短，就會出現(xiàn)鉆不透PCB背板的情況，而如果選用的鉆針直徑較小、長度較長，則會在制作機械鉆孔時出現(xiàn)頻繁斷針的問題)，這導致PCB背板上的過孔孔徑較大。
[0003]VNA (vector network analyzer)，又稱矢量網(wǎng)絡分析儀，其與設(shè)在PCB背板上、孔壁內(nèi)電鍍有鍍銅的過孔電連通后，能對PCB背板的插入損耗、回波損耗、TDR等進行測試和評估。為了提高PCB背板質(zhì)量，現(xiàn)有的PCB背板一般都需要進行NVA測試和評估。
[0004]對PCB背板進行VNA測試，現(xiàn)有技術(shù)中主要有以下幾種方法:
[0005]—、直接使用探針進行測試，然而此方法需要借助探針平臺，而探針平臺每臺的價格在300萬元以上，探針每支的價格在2萬元左右，并且探針在測試過程中十分容易損壞，因此該測試方法成本巨大，使用較少。
[0006]二、使用常規(guī)的Molex73251連接器02連接PCB背板01和VNA設(shè)備(如圖1所示)，然而由于Molex73251連接器02的用于插入過孔04內(nèi)部與孔壁電連接的接觸點03體積較小，而PCB背板01上的過孔04孔徑又較大，因此當Molex73251連接器02固定連接在PCB背板02上后，接觸點03存在無法與過孔04孔壁良好接觸的情況，因此，使用該連接器02只能測試過孔04孔徑較小的PCB背板01，這導致適用范圍較窄。
[0007]三、在PCB背板上壓接特殊連接器，再通過外接電纜或卡板的方式連通PCB背板和VNA設(shè)備，然而該方法仍需將特殊連接器的插入部插入到過孔內(nèi)部實現(xiàn)電連接，而當過孔孔徑變化時，還需要根據(jù)過孔大小定制特殊連接器，這導致成本較高；特殊連接器的插入部插入到過孔內(nèi)部時，插入部與過孔內(nèi)壁相互擠壓，在將插入部從過孔內(nèi)部拔出時，插入部容易損傷過孔內(nèi)壁上的鍍銅，進而影響測試精度和損傷PCB背板質(zhì)量；另外，特殊連接器需要壓接或焊接在PCB背板上，由于特殊連接器的阻抗與過孔內(nèi)鍍銅的阻抗值不同，在VNA設(shè)備和PCB背板之間連接特殊連接器后，會出現(xiàn)阻抗不連續(xù)的情況，進而導致引入額外的信號反射，影響測試精度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中PCB背板的VNA測試方法成本高，且容易損傷過孔內(nèi)壁的技術(shù)缺陷，從而提供一種成本低，且不會損傷過孔內(nèi)壁的PCB背板過孔信號的VNA測試方法。
[0009]本發(fā)明進一步要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中PCB背板的VNA測試方法精度低的技術(shù)缺陷，從而提供一種能夠提高測試精度的PCB背板過孔信號VNA測試方法。
[0010]本發(fā)明另一要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中PCB背板的VNA測試方法成本高，且容易損傷過孔內(nèi)壁的技術(shù)缺陷，從而提供一種成本低，且不會損傷過孔內(nèi)壁的PCB背板過孔信號的VNA測試系統(tǒng)。
[0011]為此，本發(fā)明提供一種PCB背板過孔信號的VNA測試方法，包括如下步驟:
[0012]在PCB背板的過孔內(nèi)貼合鍍銅形成孔環(huán)，使得所述孔環(huán)具有伸出于所述過孔而位于所述PCB背板外表面上的承載面；
[0013]在所述承載面上安裝導電片；
[0014]將連接器固定安裝在所述PCB背板上；
[0015]將連接器的接觸點與所述導電片的表面貼合接觸；
[0016]連接所述連接器和VNA設(shè)備；
[0017]對設(shè)備通電，使得過孔內(nèi)的鍍銅、所述承載面、所述導電片以及所述接觸點形成電導通，以對過孔信號進行測試。
[0018]作為一種優(yōu)選方案，在所述承載面上安裝導電片的步驟中，在所述承載面和所述導電片之間設(shè)置導電材料，所述導電片通過導電材料間接安裝在所述承載面上。
[0019]作為一種優(yōu)選方案，所述導電材料采用涂覆的方式設(shè)置在所述導電片上；和/或所述導電材料采用涂覆的方式設(shè)置在所述承載面上。
[0020]作為一種優(yōu)選方案，所述導電材料為導電膏，所述導電片為銅片。
[0021 ] 作為一種優(yōu)選方案，所述導電膏為錫銀銅導電膏。
[0022]作為一種優(yōu)選方案，所述導電材料為錫膏，所述導電片為銅片，使用回流焊的方法將所述導電片固定在所述PCB背板上。
[0023]作為一種優(yōu)選方案，所述導電片為直徑大于所述過孔孔徑0.3-0.5mm的圓片，且所述導電片的厚度為0.8-1.2ozo
[0024]作為一種優(yōu)選方案，將連接器固定安裝在所述PCB背板上的步驟中，采用螺釘穿過位于所述PCB背板上的定位通孔和位于所述連接器上的定位螺紋孔，將所述連接器螺接固定在所述PCB背板上。
[0025]作為一種優(yōu)選方案，對所述定位通孔的遠離所述連接器一端的進行擴孔，使其孔徑大于所述定位通孔的靠近所述連接器一端的孔徑以形成階梯孔，且所述定位通孔的遠離所述連接器一端的孔徑大于所述定位螺釘?shù)穆葆斆钡闹睆健?br>[0026]作為一種優(yōu)選方案，所述連接器為Molex73251連接器。
[0027]本發(fā)明還提供一種PCB背板過孔信號的VNA測試系統(tǒng)，包括
[0028]孔環(huán)，設(shè)在PCB背板的過孔內(nèi)壁上，具有伸出所述過孔而位于所述PCB背板外表面上的承載面；
[0029]導電片，安裝在所述承載面上；
[0030]連接器，固定安裝在所述PCB背板上，且其接觸點與所述導電片的表面貼合接觸；
[0031]以及VNA設(shè)備，與所述連接器電連接，并通過所述連接器與所述孔環(huán)電連接。
[0032]作為一種優(yōu)選方案，所述承載面和所述導電片之間設(shè)置有導電材料，所述導電片通過所述導電材料間接安裝在所述承載面上。
[0033]作為一種優(yōu)選方案，所述導電材料為導電膏，所述導電片為銅片。
[0034]作為一種優(yōu)選方案，所述導電膏為錫銀銅導電膏。
[0035]作為一種優(yōu)選方案，所述導電材料為錫膏，所述導電片為銅片，使用回流焊的方法將所述導電片固定在所述PCB背板上。
[0036]作為一種優(yōu)選方案，所述導電片為直徑大于所述過孔孔徑0.3-0.5mm的圓片，且所述導電片的厚度為0.8-1.2ozo
[0037]作為一種優(yōu)選方案，還包括
[0038]定位通孔，設(shè)在所述PCB背板上；
[0039]定位螺紋孔，設(shè)在所述連接器上；
[0040]以及螺釘，穿過所述定位通孔與所述定位螺紋孔螺接，從而將所述連接器固定在所述PCB背板上。
[0041]作為一種優(yōu)選方案，所述定位通孔的遠離所述連接器一端的孔徑，大于所述定位通孔的靠近所述連接器一端的孔徑，且所述定位通孔的遠離所述連接器一端的孔徑大于所述定位螺釘?shù)穆葆斆钡闹睆健?br>[0042]作為一種優(yōu)選方案，所述連接器為Molex73251連接器。
[0043]本發(fā)明提供的PCB背板過孔信號的VNA測試方法及測試系統(tǒng)，具有以下優(yōu)點:
[0044]1.本發(fā)明提供的PCB背板過孔信號的VNA測試方法，在PCB背板的過孔內(nèi)貼合鍍銅形成孔環(huán)，孔環(huán)的承載面一方便與過孔內(nèi)的鍍銅電連接，一方面與導電片電連接，從而將導電片與過孔內(nèi)的鍍銅電連接，因此，在將連接器的接觸點與導電片相連后，實現(xiàn)了 VNA設(shè)備與過孔內(nèi)壁的電連接，其通過孔環(huán)和導電片的配合設(shè)計，避免了現(xiàn)有技術(shù)中需要將連接器的接觸點或特殊連接器的插入部插入到過孔內(nèi)部與過孔內(nèi)壁鍍銅相連的方式導致的成本高和容易損傷過孔內(nèi)壁的技術(shù)缺陷，因而具有成本低和不損傷過孔內(nèi)壁的優(yōu)點。
[0045]2.本發(fā)明提供的PCB背板過孔信號的VNA測試方法，使用導電材料電連接導電片和過孔內(nèi)壁，更容易實現(xiàn)均勻的電導通，提升電連接質(zhì)量。進一步的設(shè)置導電材料為導電膏，導電片為銅片，可以減弱阻抗值不連續(xù)的情況，避免引入額外的信號反射，進而提高測試精度，作為一種優(yōu)選，錫銀銅導電膏的阻抗性能與銅的阻抗性能十分接近，可以將阻抗值不連續(xù)的情況降低到最低，最大程度提高測試精度。
[0046]3.本發(fā)明提供的PCB背板過孔信