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一種提高高速信號質量的換層過孔結構的制作方法

文檔序號:8095414閱讀:932來源:國知局
一種提高高速信號質量的換層過孔結構的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種提高高速信號質量的換層過孔結構,其結構中高速串行總線換層過孔使用鉆孔10mil,焊盤20mil,反焊盤按照60x60mil挖空處理但兩對差分對的反焊盤是聯(lián)通的;換層過孔四周添加回流地孔,給信號提供回流路徑,減小串擾。本發(fā)明的一種提高高速信號質量的換層過孔結構和現(xiàn)有技術相比,采用擴大的方形焊盤,并在四周添加回流地孔,差分對反焊盤間需要有間隔的過孔結構最適合高速信號,此種換層過孔結構提高了通道的信號完整性,減小串擾,反射等損耗因素的影響,而且本發(fā)明還具有設計合理、結構簡單、易于加工、使用方便等特點,因而,具有很好的使用價值。
【專利說明】一種提高高速信號質量的換層過孔結構

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子【技術領域】,具體地說是一種提高高速信號質量的換層過孔結構。

【背景技術】
[0002] FDR總線作為目前高速交換機的一種總線技術,速率高達14Gpbs,并且此總線涉 及的大多是跨板互聯(lián)系統(tǒng),傳輸距離較長。總線設計對插入損耗,回波損耗指標要求很高。 MELLAN0X芯片廠家提供的FDR信號質量判斷標準標注在7Ghz頻點前,插入損耗(IL)大于 等于-25. 03dB,回波損耗(RL)小于-10 dB。而多板互聯(lián)系統(tǒng)一般需要經過主板,背板,子 板等多個板卡,總鏈路長度可能高達十多英寸。在多板互聯(lián)中,F(xiàn)DR信號需經過發(fā)送,接收 端芯片封裝,過孔,連接器,傳輸線等多種損耗因素。在FDR總線設計中任何一個因素都要 重視,盡量減小串擾,反射,衰減等影響,才能實現(xiàn)整體鏈路的最優(yōu)設計。


【發(fā)明內容】

[0003] 本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術中存在的不足,提供一種提高高速信號質量的換層 過孔結構。
[0004] 本發(fā)明的技術方案是按以下方式實現(xiàn)的,其結構中高速串行總線換層過孔使用鉆 孔lOmil,焊盤20mil,反焊盤按照60x60mil挖空處理但兩對差分對的反焊盤是聯(lián)通的;換 層過孔四周添加回流地孔,給信號提供回流路徑,減小串擾。
[0005] 上述反焊盤按照30x60mil的挖空處理。
[0006] 上述反焊盤30mil的過孔,分別為反焊盤不做處理。
[0007] 上述反焊盤按照60x60mil挖空處理并且反焊盤間有l(wèi)Omil的間隔。
[0008] 本發(fā)明的優(yōu)點是: 本發(fā)明的一種提高高速信號質量的換層過孔結構和現(xiàn)有技術相比,采用擴大的方形焊 盤,并在四周添加回流地孔,差分對反焊盤間需要有間隔的過孔結構最適合高速信號,此種 換層過孔結構提高了通道的信號完整性,減小串擾,反射等損耗因素的影響,而且本發(fā)明還 具有設計合理、結構簡單、易于加工、使用方便等特點,因而,具有很好的使用價值。

【具體實施方式】
[0009] 下面對本發(fā)明的一種提高高速信號質量的換層過孔結構作以下詳細說明。
[0010] 本發(fā)明的一種提高高速信號質量的換層過孔結構,本專利就系統(tǒng)總線多種損耗因 素中的一種,換層過孔對總線的影響為研究對象。高速串行總線換層過孔如果不采用任何 處理方式,會在換層處產生嚴重的反射。
[0011] 本專利就4種不同結構的換層過孔進行研究,找出最佳換層過孔結構。使用鉆 孔lOmil,焊盤20mil,反焊盤30mil的過孔,分別為反焊盤不做處理,反焊盤按照30x60mil 的挖空處理,反焊盤按照60x60mil挖空處理并且反焊盤間有l(wèi)Omil的間隔,反焊盤按照 60x60mil挖空處理但兩對差分對的反焊盤是聯(lián)通的。換層過孔四周添加回流地孔,給信號
【權利要求】
1. 一種提高高速信號質量的換層過孔結構,其特征在于高速串行總線換層過孔使用鉆 孔lOmil,焊盤20mil,反焊盤按照60x60mil挖空處理但兩對差分對的反焊盤是聯(lián)通的;換 層過孔四周添加回流地孔,給信號提供回流路徑,減小串擾。
2. 根據(jù)權利要求1所述的一種提高高速信號質量的換層過孔結構,其特征在于反焊盤 按照30x60mil的挖空處理。
3. 根據(jù)權利要求1所述的一種提高高速信號質量的換層過孔結構,其特征在于反焊盤 30mil的過孔,分別為反焊盤不做處理。
4. 根據(jù)權利要求1所述的一種提高高速信號質量的換層過孔結構,其特征在于反焊盤 按照60x60mil挖空處理并且反焊盤間有l(wèi)Omil的間隔。
【文檔編號】H05K1/11GK104125713SQ201410379258
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年8月4日 優(yōu)先權日:2014年8月4日
【發(fā)明者】王素華 申請人:浪潮電子信息產業(yè)股份有限公司
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