一種qfn封裝鎖相芯片測試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子元器件測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種QFN封裝鎖相芯片測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]微波器件的測試一直是元器件測試行業(yè)的難點，尤其對于QFN封裝鎖相芯片測試，難度更大。傳統(tǒng)的測試夾具是利用金屬探針將芯片管腳與適配器焊盤接觸的方式進行器件測試。這種方法在頻率很高時會因為測試探針產(chǎn)生的寄生參數(shù)影響器件的測試結(jié)果，甚至使器件不能正常工作。另外，現(xiàn)在QFN封裝鎖相環(huán)芯片將R分頻器，N分頻器，鎖定指示等電路同鑒頻鑒相器集成到一塊芯片上，針對這種功能強大的鎖相環(huán)芯片的測試，目前還沒有一種很合適的測試方法能夠檢測這些功能參數(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題:提供一種QFN封裝鎖相芯片測試裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)對QFN封裝鎖相芯片測試存在的測試探針產(chǎn)生的寄生參數(shù)影響器件的測試結(jié)果、芯片直接硬壓在焊盤上測試會存在焊盤磨損，芯片損傷及芯片功能測試不完整，嚴(yán)重影響QFN封裝鎖相芯片的工作可靠性等問題。
[0004]本發(fā)明技術(shù)方案:
一種QFN封裝鎖相芯片測試裝置，它包括測試夾具，測試適配電路板固定在底板上，導(dǎo)電橡膠覆蓋在測試適配電路板的鑒相芯片的焊盤上，測試夾具的壓緊裝置將被測芯片壓在導(dǎo)電橡膠上。
[0005]導(dǎo)電橡膠的厚度為0.15毫米。
[0006]測試適配電路板包括撥碼開關(guān)，撥碼開關(guān)與被測芯片的分頻器控制管腳連接，被測芯片的輸出端與環(huán)路濾波器的輸入端連接，環(huán)路濾波器的輸出端與寬帶壓控振蕩器的輸入端連接，寬帶壓控振蕩器的輸出端與功分器的輸入端連接，功分器的第一輸出端與被測芯片的射頻輸入端連接，功分器的第二輸出端輸出射頻信號。
[0007]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明取消現(xiàn)有測試夾具的金屬探針，通過導(dǎo)電橡膠代替金屬探針，利用導(dǎo)電橡膠的彈性可解決硬壓被測芯片帶來的潛在危險，避免了被測芯片直接硬壓在焊盤上測試會存在焊盤磨損，芯片損傷等問題；一方面由于導(dǎo)電橡膠厚度選擇在0.15毫米，可減小被測芯片管腳與適配器焊盤的接觸距離，減小寄生參數(shù)，保證微波信號的正常傳輸，提高測試結(jié)果準(zhǔn)確性和可靠性；本發(fā)明的測試適配電路板可與被測芯片組成一個完整的鎖相環(huán)電路，對被測芯片的R分頻器、N分頻器、鎖定指示等功能進行測試，測試適配電路板輸出信號為鎖定的微波信號，可直觀的檢測被測鎖相芯片的各種功能；使得測試結(jié)果更完善，提高后期QFN封裝鎖相芯片的工作可靠性；本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)對QFN封裝鎖相芯片測試存在的測試探針產(chǎn)生的寄生參數(shù)影響器件的測試結(jié)果、芯片直接硬壓在焊盤上測試會存在焊盤磨損， 芯片損傷及測試結(jié)果很不完善，嚴(yán)重影響QFN封裝鎖相芯片的工作可靠性等問題。
【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明測試適配電路板電路原理示意圖。
【具體實施方式】
[0009]一種QFN封裝鎖相芯片測試裝置，它包括測試夾具1，測試適配電路板3通過螺釘固定在底板4上，將尺寸略比與被測芯片封裝大的導(dǎo)電橡膠(2)覆蓋在測試適配電路板3的鑒相芯片的焊盤上，測試夾具(I)的壓緊裝置將被測芯片壓在導(dǎo)電橡膠(2)上，測試夾具壓I在測試適配電路板3上，并用螺釘將其緊固；測試夾具I中被測芯片放置的位置與導(dǎo)電橡膠2位置相對應(yīng)；將被測芯片放置在測試夾具I中，并通過測試夾具I的壓緊裝置將被測芯片壓在測試適配電路板3中的鑒相芯片焊盤上；所述被測芯片指的是鑒相芯片。
[0010]導(dǎo)電橡膠2的厚度為0.15毫米，以便減小被測芯片管腳與測試適配電路板3的鑒相芯片的焊盤的距離，減小寄生參數(shù)，保證微波信號正常傳輸。
[0011]測試適配電路板3包括撥碼開關(guān)，撥碼開關(guān)與被測芯片的分頻器控制管腳連接，被測芯片的輸出端與環(huán)路濾波器的輸入端連接，環(huán)路濾波器的輸出端與寬帶壓控振蕩器的輸入端連接，寬帶壓控振蕩器的輸出端與功分器的輸入端連接，功分器的第一輸出端與被測芯片的射頻輸入端連接，功分器的第二輸出端輸出射頻信號。
[0012]測試時，通過撥碼開關(guān)設(shè)置鑒相芯片的R，N分頻比，改變輸出頻率，通過功分器的輸出端反饋至鑒相芯片射頻輸入端，可通過鑒相芯片指示端的指示電平檢測鑒相芯片的鎖定指示功能。
【主權(quán)項】
1.一種QFN封裝鎖相芯片測試裝置，它包括測試夾具(I)，其特征在于:測試適配電路板(3)固定在底板(4)上，導(dǎo)電橡膠(2)覆蓋在測試適配電路板(3)的鑒相芯片的焊盤上，測試夾具(I)的壓緊裝置將被測芯片壓在導(dǎo)電橡膠(2 )上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN封裝鎖相芯片測試裝置，其特征在于:導(dǎo)電橡膠(2)的厚度為0.15毫米。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN封裝鎖相環(huán)芯片測試裝置，其特征在于:測試適配電路板(3)包括撥碼開關(guān)，撥碼開關(guān)與被測芯片的分頻器控制管腳連接，被測芯片的輸出端與環(huán)路濾波器的輸入端連接，環(huán)路濾波器的輸出端與寬帶壓控振蕩器的壓控端連接，寬帶壓控振蕩器的輸出端與功分器的輸入端連接，功分器的第一輸出端與被測芯片的射頻輸入端連接，功分器的第二輸出端輸出射頻信號。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種QFN封裝鎖相芯片測試裝置，它包括測試夾具（1），測試適配電路板（3）固定在底板（4）上，導(dǎo)電橡膠（2）覆蓋在測試適配電路板（3）的鑒相芯片的焊盤上，測試夾具（1）的壓緊裝置將被測芯片壓在導(dǎo)電橡膠（2）上；本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)對QFN封裝鎖相芯片測試存在的測試探針產(chǎn)生的寄生參數(shù)影響器件的測試結(jié)果、芯片直接硬壓在焊盤上測試會存在焊盤磨損，芯片損傷及測試結(jié)果很不完善，嚴(yán)重影響QFN封裝鎖相芯片的工作可靠性等問題。
【IPC分類】G01R31/00
【公開號】CN105158604
【申請?zhí)枴緾N201510524444
【發(fā)明人】杜勇, 袁文, 袁帥, 張世艷, 邱云峰
【申請人】貴州航天計量測試技術(shù)研究所
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月25日