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半導體元件測試系統(tǒng)及其影像處理加速方法

文檔序號:8511627閱讀:379來源:國知局
半導體元件測試系統(tǒng)及其影像處理加速方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種半導體元件測試系統(tǒng),特別是一種能夠利用影像平行處理程序來大幅加速影像處理速度的半導體元件測試系統(tǒng)。本發(fā)明還涉及此半導體元件測試系統(tǒng)的影像處理加速方法。
【背景技術(shù)】
[0002]利用自動測試設(shè)備(Automatic Test Equipment, ATE)對一個待測半導體元件進行影像信號的測試時,通常會先將影像信號進行譯碼后傳送到外部的影像處理電腦做影像數(shù)據(jù)的分析,以判斷待測半導體元件的功能是否正常,借此分析待測半導體元件是否為良品。然而,由于影像像素的增加,自動測試設(shè)備與外部的影像處理電腦之間的接口傳輸速率會大幅的影響測試的效能,且影像處理電腦需要處理更為復雜的影像演算,因此也需要耗費大量的時間。
[0003]請參閱圖1及圖2,是為現(xiàn)有習知技術(shù)的半導體測試系統(tǒng)的示意圖。如圖1所示,半導體元件測試系統(tǒng)I包含半導體元件測試接口 11、測試機臺12、影像處理電腦13及主電腦14。半導體元件測試接口 11由探針塔111及測試載板(Load Board) 112等裝置組成。其中,半導體元件測試接口 11會接收待測半導體元件10的影像信號并傳送至測試機臺12,經(jīng)測試機臺12的影像處理模塊121譯碼后,再通過Busl傳送至影像處理電腦13進行影像分析運算,再將分析結(jié)果傳送至主電腦14。
[0004]然而,如圖2所示,影像信號A需要先通過Busl傳輸至影像處理電腦13,傳輸完畢后,影像處理電腦13則需要獨立進行對影像信號A所有影像分析運算,分析完畢后產(chǎn)生分析結(jié)果,并傳送至主電腦14,影像信號A處理完畢后,此時影像信號B則通過Busl傳輸至影像處理電腦13,傳輸完畢后,影像處理電腦13對影像信號B進行所有的影像分析運算以產(chǎn)生分析結(jié)果傳送至主電腦14。同樣的,影像信號C的分析也需要等影像數(shù)據(jù)B傳輸及分析完畢后再通過相同的程序來執(zhí)行。
[0005]因此,由上述可知,由于Busl帶寬及傳輸速率的限制,影像信號傳輸至影像處理電腦13會耗費大量的時間,此外,由于影像像素的增加,且影像處理電腦13需要獨自處理對各個影像信號所有影像分析運算,故影像處理電腦也需要處理比以前更為復雜的數(shù)據(jù),上述種種因素使得半導體測試系統(tǒng)的效率變得日益低落。
[0006]因此,如何提出一種半導體元件測試系統(tǒng),能夠有效改善現(xiàn)有習知技術(shù)的半導體元件測試系統(tǒng)效能低落的情況已成為一個刻不容緩的問題。
[0007]有鑒于上述現(xiàn)有的半導體元件測試系統(tǒng)存在的缺陷,本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識,并配合學理的運用,積極加以研究創(chuàng)新,以期創(chuàng)設(shè)一種新的半導體元件測試系統(tǒng),能夠改進一般現(xiàn)有的半導體元件測試系統(tǒng),使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計,并經(jīng)過反復試作樣品及改進后,終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的主要目的在于,克服現(xiàn)有的半導體元件測試系統(tǒng)存在的缺陷,而提供一種新的半導體元件測試系統(tǒng)及影像處理加速方法,所要解決的技術(shù)問題是使現(xiàn)有習知技術(shù)的半導體元件測試系統(tǒng)因帶寬、傳輸速率及處理速度等原因?qū)е缕湫艿吐涞膯栴},非常適于實用。
[0009]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種半導體元件測試系統(tǒng),其特征在于其可包含半導體元件測試接口、測試機臺、至少二個影像處理電腦及主電腦。半導體元件測試接口可擷取至少一個待測半導體元件的影像信號。測試機臺可鏈接于半導體元件測試接口,并可包含影像處理模塊。所述多個影像處理電腦可鏈接于測試機臺。主電腦可鏈接于測試機臺及所述多個影像處理電腦。其中,影像處理模塊可執(zhí)行一個平行處理程序,影像處理模塊可接受并復制至少一個待測半導體元件的影像信號,并同步傳送至所述多個影像處理電腦,使所述多個影像處理電腦分擔對待測半導體元件的影像信號的影像分析運算,并分別產(chǎn)生分析結(jié)果,主電腦接收分析結(jié)果,并根據(jù)分析結(jié)果傳送指令至測試機臺。
[0010]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
[0011]前述的半導體元件測試系統(tǒng),其中該半導體元件測試接口包含一個探針塔及一個測試載板。
[0012]前述的半導體元件測試系統(tǒng),其中該影像處理模塊是為可程序化門陣列(FieldProgrammable Gate Array, FPGA)模塊。
[0013]前述的半導體元件測試系統(tǒng),其中該至少一個待測半導體元件的影像信號是為移動產(chǎn)業(yè)處理器接口(Mobile Industry Processor Interface, MIPI)信號。
[0014]前述的半導體元件測試系統(tǒng),其中所述的多個影像處理電腦是平均分擔對同一個影像信號的影像分析運算。
[0015]前述的半導體元件測試系統(tǒng),其中所述的多個影像處理電腦對影像信號的影像分析運算包含亮度、均值及銳利。
[0016]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出一種新半導體元件測試系統(tǒng),是可包含半導體元件測試接口、測試機臺、至少二個影像處理電腦及主電腦。半導體元件測試接口可擷取至少一個待測半導體元件的一個影像信號,此半導體元件測試接口可包含影像處理模塊。測試機臺可鏈接于半導體元件測試接口。至少二個影像處理電腦可鏈接于測試機臺。主電腦可鏈接于測試機臺及所述多個影像處理電腦。其中,影像處理模塊可執(zhí)行平行處理程序,影像處理模塊可接受并復制至少一個待測半導體元件的影像信號,并同步傳送至所述多個影像處理電腦,使所述多個影像處理電腦分擔對至少一個待測半導體元件的影像信號的影像分析運算,并分別產(chǎn)生分析結(jié)果,主電腦接收分析結(jié)果,并根據(jù)分析結(jié)果傳送指令至測試機臺。
[0017]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
[0018]前述的半導體元件測試系統(tǒng),其中該半導體元件測試接口包含一個探針塔及一個探針接口板(Probe Interface Board, PIB)。
[0019]前述的半導體元件測試系統(tǒng),其中該影像處理模塊是為可程序化門陣列模塊。
[0020]前述的半導體元件測試系統(tǒng),其中該至少一個待測半導體元件的影像信號是為移動產(chǎn)業(yè)處理器接口信號。
[0021]前述的半導體元件測試系統(tǒng),其中所述的多個影像處理電腦是平均分擔對同一個影像信號的影像分析運算。
[0022]前述的半導體元件測試系統(tǒng),其中所述的多個影像處理電腦對影像信號的影像分析運算包含亮度、均值及銳利。
[0023]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外再采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種影像處理加速方法,此方法可包含下列步驟:利用半導體元件測試接口擷取至少一個待測半導體元件的影像信號;通過測試機臺接收影像信號;經(jīng)由影像處理模塊是執(zhí)行一個平行處理程序,使影像處理模塊接受并復制影像信號;由影像處理模塊同步傳送影像信號到至少二個影像處理電腦,使所述多個影像處理電腦分擔對影像信號的影像
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