一種測試pcba的模塊化針床工裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種測試PCBA(即印刷電路板組件的工裝)，特別涉及一種高通用性的應(yīng)用于PCBA測試的模塊化針床工裝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，PCBA的測試是電子制造領(lǐng)域中的重要環(huán)節(jié)，它可以判斷被測對(duì)象是否實(shí)現(xiàn)了初始設(shè)計(jì)目標(biāo)。對(duì)PCBA的測試可以降低板卡和裝置的出廠故障率，是提高產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段，因此PCBA的測試也越來越受到各大公司的重視。PCBA檢測的常用方法之一是使用測試探針針床工裝，PCBA的測試針床工裝的基本原理是將單板測試點(diǎn)通過工裝的測試探針引出，通過測試探針向PCBA的特定測試點(diǎn)提供測試信號(hào)，并通過特定測試點(diǎn)讀取輸出信號(hào)，判斷PCBA是否工作在正常狀態(tài)。
[0003]傳統(tǒng)的針床測試工裝都是一對(duì)一的，即一個(gè)工裝應(yīng)對(duì)一種PCBA。當(dāng)產(chǎn)品的PCBA種類過多時(shí)，使用傳統(tǒng)針床工裝進(jìn)行測試，需要很高的設(shè)計(jì)成本、工裝存放空間以及工裝維護(hù)成本。因此，需要一種通用性較高的測試工裝，滿足多種類型的PCBA測試。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上內(nèi)容，本發(fā)明提供一種高通用性的PCBA的模塊化針床工裝。該模塊化針床工裝測試不同的PCBA時(shí)，通過更換針床模塊和PCBA壓接模塊?？梢詽M足板卡尺寸不同，測試點(diǎn)不一致的一類PCBA的功能性測試，大大提高了工裝的通用性。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是:
[0006]一種測試PCBA的模塊化針床工裝，包括工裝主體、針床模塊和PCBA壓接模塊；其特征在于:
[0007]將針床模塊設(shè)置在工裝主體上，將待測PCBA放置在針床模塊上并可以上下彈性移動(dòng)，待測PCBA的測試點(diǎn)與設(shè)置在針床模塊的測試探針8上端即針尖相對(duì)，所述測試探針8的下端即針尾焊接在測試探針轉(zhuǎn)接PCB 14上，測試探針轉(zhuǎn)接PCB 14下方焊有連接端子，測試PCBA的硬件電路；
[0008]PCBA壓接模塊固定在工裝主體上與針床模塊相對(duì)設(shè)置的位置處，并可以通過下壓機(jī)構(gòu)上下移動(dòng)；
[0009]通過壓下PCBA壓接模塊，使待測PCBA上的測試點(diǎn)與測試探針8接觸，從而進(jìn)行測試。
[0010]本發(fā)明還進(jìn)一步優(yōu)選包括以下方案:
[0011]所述工裝主體包括工裝箱體6、工裝上蓋4、針床定位銷5、下壓機(jī)構(gòu)1、PCBA壓接模塊固定壓板2、手?jǐn)Q螺釘3，其中工裝箱體位于工裝主體的下方，工裝箱體6中預(yù)留空間，用于放置測試PCBA的硬件電路，所述工裝箱體6的上表面為中間開孔的工裝上蓋4，工裝上蓋4上設(shè)有針床定位銷5 ;在工裝主體的上部位置，與工裝箱體6相對(duì)設(shè)置有PCBA壓接模塊固定壓板2，所述PCBA壓接模塊固定壓板2與下壓機(jī)構(gòu)I相連，PCBA壓接模塊固定壓板2上設(shè)置有手?jǐn)Q螺釘3。
[0012]所述針床模塊包括測試探針8、待測PCBA托盤7、連接軸承與彈簧9、測試探針固定模塊10、針床定位銷孔13、測試探針轉(zhuǎn)接PCB 14，所述針床模塊自上到下分別為待測PCBA托盤7，測試探針固定模塊10，測試探針轉(zhuǎn)接PCB 14，測試探針固定模塊10用于固定測試探針8，測試探針固定模塊10通過連接軸承與彈簧9與待測PCBA托盤7連接，將待測PCBA放置在針床模塊的待測PCBA托盤7上，通過針床定位銷孔13與工裝主體上的針床定位銷5配合將針床模塊固定在工裝主體上。
[0013]測試探針8的針尾焊接在測試探針轉(zhuǎn)接PCB 14上，通過PCB內(nèi)部走線引出測試探針信號(hào)到連接端子，測試探針轉(zhuǎn)接PCB 14的下方根據(jù)實(shí)際需要焊接連接端子，通過插接的方式固定測試線束，測試探針的針尾焊接在測試探針轉(zhuǎn)接PCB 14上，測試探針轉(zhuǎn)接PCB 14的下方根據(jù)實(shí)際需求焊接連接端子，連接端子與探針的針尾通過測試探針轉(zhuǎn)接PCB 14中的走線連接，連接端子可以插線，線束是從測試PCBA的硬件電路來的。
[0014]測試探針固定模塊10使用透明有機(jī)玻璃材料；待測PCBA托盤7使用酚醛樹脂層壓板材料。
[0015]所述PCBA壓接模塊包括壓接模塊主體15、手?jǐn)Q螺釘孔16、PCBA壓接柱17，通過所述手?jǐn)Q螺釘孔16與設(shè)置工裝主體PCBA壓接模塊固定壓板2上的手?jǐn)Q螺釘3相配合，將所述PCBA壓接模塊固定在PCBA壓接模塊固定壓板2的下方與待測PCBA以及待測PCBA托盤7相對(duì)，壓接模塊主體15下方通過螺釘固定多個(gè)PCBA壓接柱17。
[0016]測試待測PCBA時(shí)，通過下壓機(jī)構(gòu)I壓下PCBA壓接模塊固定壓板2和在壓板下方的PCBA壓接模塊，通過PCBA壓接柱17垂直方向的力，作用在待測PCBA上，待測PCBA以及待測PCBA托盤7受力并將連接軸承與彈簧9壓下，測試探針8由待測PCBA托盤7的預(yù)留測試探針槽露出，并在測試探針8內(nèi)部彈簧的作用下與PCBA的測試點(diǎn)可靠接觸。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):(I)測試不同類型的板卡時(shí)，通過更換針床模塊和PCBA壓接模塊即可滿足同一工裝對(duì)多種類型的板卡的測試，提高了工裝的通用性，也降低了單板測試的工裝成本。(2)更換針床模塊與PCBA壓接模塊時(shí)，只需去除連接線并松開手?jǐn)Q螺釘，更換方便快捷。(3)傳統(tǒng)工裝將測試探針直接焊接導(dǎo)線并連接在輔助測試硬件上，本發(fā)明摒棄了這種連接方式，將測試探針焊接在針床模塊的測試探針轉(zhuǎn)接PCB上，由PCB引出測試端子，通過可插拔的測試線束連接測試PCBA的硬件電路，在提高測試的可靠性的同時(shí)，方便了針床模塊的更換。
【附圖說明】
[0018]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0019]圖1為本發(fā)明的工裝主體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為本發(fā)明的針床模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ] 圖3為本發(fā)明的PCBA壓接模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖4為本發(fā)明的工裝整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]其中，I為下壓機(jī)構(gòu)，2為PCBA壓接模塊固定壓板，3為手?jǐn)Q螺釘，4為工裝上蓋，5為針床定位銷，6為工裝箱體，7為待測PCBA托盤，8為測試探針，9為連接軸承與彈簧，10為測試探針固定模塊，11為針床把手，12為轉(zhuǎn)接PCB連接柱，13為針床定位銷孔，14為測試探針轉(zhuǎn)接PCB，15為壓接模塊主體，16為手?jǐn)Q螺釘孔，17為PCBA壓接柱。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為了闡明本發(fā)明的技術(shù)方案及技術(shù)目的，下面結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的介紹。
[0025]請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，是本發(fā)明的工裝主體結(jié)構(gòu)示意圖。在測試前，將針床模塊放置在工裝上蓋4的上方，將針床模塊的定位銷孔13與工裝主體的四個(gè)定位銷5 —一對(duì)應(yīng)，PCBA壓接模塊通過手?jǐn)Q螺釘3固定在PCBA壓接模塊固定壓板2上。將待測PCBA放置在針床模塊的待測PCBA托盤7上，手動(dòng)扳動(dòng)下壓機(jī)構(gòu)I的把手，可以壓下PCBA壓接模塊，使待測PCBA上的測試點(diǎn)與測試探針8接觸，從而進(jìn)行測試。工裝箱體6中預(yù)留了空間，放置測試PCBA的硬件電路，由測試探針8轉(zhuǎn)接PCB14下方焊接測試端子，與硬件輔助測試板卡通過可插拔的線束進(jìn)行連接。
[0026]請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，是本發(fā)明的針床