本發(fā)明涉及芯片測試，尤其涉及一種散熱壓頭測試標定裝置。

背景技術：

1、當我們談論現代技術時，芯片已經成為了無處不在的基礎設施。它們被廣泛地應用于各種設備中，從最簡單的計算器，到高端的超級計算機，再到各種手持設備，比如手機和平板電腦。雖然芯片體積小巧，但它們的性能卻強大，這都要歸功于芯片內部數十億個微型晶體管的工作。然而，這些晶體管的工作過程中會產生大量的熱量，如果這些熱量不能被有效地散去，那么芯片就會過熱，從而導致性能下降，甚至是芯片的損壞。

2、為了防止這些問題，需要進行有效的芯片散熱。散熱的基本原理是通過增加芯片的表面積，以提高熱量的散發(fā)效率，同時，通過提高散熱設備的材料導熱性能，可以更有效地將熱量從芯片中導出。

3、隨著芯片性能的提高，傳統的散熱技術已經無法滿足需求。為了更好的散熱，需要更先進的散熱技術，比如液體冷卻系統。液體冷卻系統是通過將熱量傳導到液體中，然后通過液體的循環(huán)來散發(fā)熱量。這種技術的散熱效率非常高，但是它的制造和維護成本也更高。這些在芯片測試座的設計與加工當中，無疑是增加了成本問題。故一般的在設計后的正式加工前會通過熱仿真來讓設計結構的散熱效果，更加貼近實際情況。

4、然而，越來越多的客戶要求芯片在散熱的同時需要了解散熱的具體效果，仿真的數據和實際的測試數據，特別是一些成本高昂的芯片的測試。因為一旦散熱效果不好，那對高昂的芯片將產生不可逆的損害。

5、因此，需要提供一種散熱壓頭測試標定裝置，用于解決上述問題。

技術實現思路

1、本發(fā)明的目的在于，提供一種散熱壓頭測試標定裝置，實現用于芯片散熱的散熱壓頭的散熱效果的測試。

2、本發(fā)明實施例提供的一種散熱壓頭測試標定裝置，包括外殼和設置于外殼中的控制組件和多組測試組件，所述控制組件包括總控制板和電機控制板，每組所述測試組件均包括相互獨立的散熱壓頭安裝塊、加熱塊、升降結構、感溫探針、顯示屏和溫度調節(jié)旋鈕；

3、所述外殼的頂部設置有多個與所述加熱塊一一對應的測試孔，用于安裝散熱壓頭的所述散熱壓頭安裝塊整體呈環(huán)狀結構，所述散熱壓頭安裝塊可拆卸的分別對應安裝于所述測試孔處；

4、所述升降結構設置于所述外殼中，所述加熱塊設置于所述升降結構上，所述升降結構用于驅動所述加熱塊升降，所述測試孔允許所述加熱塊從所述測試孔中伸出，使得所述散熱壓頭安裝于所述散熱壓頭安裝塊時可與所述加熱塊抵接；

5、所述感溫探針設置于所述加熱塊，在所述散熱壓頭與所述加熱塊抵接時，所述感溫探針與所述散熱壓頭接觸，用于測量所述散熱壓頭的溫度；

6、所述感溫探針、所述加熱塊、所述顯示屏和所述溫度調節(jié)旋鈕與所述總控制板電性連接；所述電機控制板與所述總控制板電性連接；所述升降結構與所述電機控制板電性連接；

7、測試時，所述散熱壓頭安裝于所述散熱壓頭安裝塊，所述升降結構驅動所述加熱塊上升直至與所述散熱壓頭抵接，調節(jié)所述溫度調節(jié)旋鈕設定所述加熱塊的加熱溫度，所述感溫探針測量所述散熱壓頭的實際溫度并通過所述顯示屏顯示，通過所述加熱塊的加熱溫度與所述感溫探針測量的所述散熱壓頭的實際溫度標定所述散熱壓頭的散熱效果。

8、優(yōu)選地，所述測試組件為三組，三組所述測試組件在所述外殼中沿長度方向依次設置，三組所述散熱壓頭安裝塊為外形尺寸不同的三種，分別為小型散熱壓頭安裝塊、中型散熱壓頭安裝塊和大型散熱壓頭安裝塊，用于匹配安裝不同尺寸的散熱壓頭。

9、優(yōu)選地，所述升降結構包括升降電機、電機螺桿、升降緊固件和升降活動件，所述升降緊固件固定于所述升降電機上，所述升降活動件設置于所述升降緊固件的上方，所述加熱塊固定于所述升降活動件的頂部，所述升降電機通過電機螺桿與所述升降活動件連接，以驅動所述升降活動件帶動所述加熱塊上下移動。

10、優(yōu)選地，所述升降活動件四周設置有固定柱，所述固定柱的頂端與所述加熱塊固定連接，所述固定柱設置有導向槽，所述升降緊固件上設置有與所述導向槽匹配的導向柱，所述升降活動件沿所述導向柱上下移動。

11、優(yōu)選地，所述加熱塊上設置有探針安裝孔，所述探針安裝孔中設置有絕緣安裝柱，所述感溫探針設置于所述絕緣安裝柱的中心，所述絕緣安裝柱阻隔所述感溫探針與所述加熱塊。

12、優(yōu)選地，還包括電源適配器，所述電源適配器給所述控制組件和所述測試組件供電；所述電源適配器通過外接插口連接外部電源。

13、優(yōu)選地，所述外殼包括前面板、頂蓋、左側板、右側板、背板和底板；所述測試孔設置于所述頂蓋上，所述顯示屏和所述溫度調節(jié)旋鈕設置于所述前面板，所述總控制板設置于所述左側板內側，所述電機控制板設置于所述底板上。

14、優(yōu)選地，所述控制組件還包括電源開關、急停按鈕、溫度復位按鈕和指示燈；所述溫度復位按鈕和所述指示燈與所述總控制板電性連接。

15、優(yōu)選地，還包括散熱風扇和連接所述散熱風扇的溫控模塊，所述溫控模塊連接所述總控制板以控制所述散熱風扇的啟停。

16、優(yōu)選地，所述外殼的底部設置有腳墊。

17、與現有技術相比，本發(fā)明實施例的技術方案至少具有以下有益效果：

18、本發(fā)明提供的散熱壓頭測試標定裝置，設置多組測試組件，每組測試組件均包括相互獨立的散熱壓頭安裝塊、加熱塊、升降結構、感溫探針、顯示屏和溫度調節(jié)旋鈕；實現多個散熱壓頭同時獨立的測試，提高測試效率；通過升降結構驅動加熱塊升降，使得散熱壓頭安裝于散熱壓頭安裝塊時可與加熱塊抵接，保證加熱塊與散熱壓頭的緊密接觸，感溫探針設置于加熱塊，在散熱壓頭與加熱塊抵接時，感溫探針與散熱壓頭接觸，測量散熱壓頭的溫度；通過加熱塊的加熱溫度與感溫探針測量的散熱壓頭的實際溫度標定散熱壓頭的散熱效果，測試結果準確可靠；

19、進一步地，散熱壓頭安裝塊可拆卸安裝，散熱壓頭安裝塊為外形尺寸不同的多種，用于匹配安裝不同尺寸的散熱壓頭，適用范圍更廣；

20、進一步地，設置散熱風扇，有效調節(jié)裝置內部溫度，保證檢測工作的正常進行。

技術特征：

1.一種散熱壓頭測試標定裝置，其特征在于，包括外殼和設置于外殼中的控制組件和多組測試組件，所述控制組件包括總控制板和電機控制板，每組所述測試組件均包括相互獨立的散熱壓頭安裝塊、加熱塊、升降結構、感溫探針、顯示屏和溫度調節(jié)旋鈕；

2.根據權利要求1所述的散熱壓頭測試標定裝置，其特征在于，所述測試組件為三組，三組所述測試組件在所述外殼中沿長度方向依次設置，三組所述散熱壓頭安裝塊為外形尺寸不同的三種，分別為小型散熱壓頭安裝塊、中型散熱壓頭安裝塊和大型散熱壓頭安裝塊，用于匹配安裝不同尺寸的散熱壓頭。

3.根據權利要求1所述的散熱壓頭測試標定裝置，其特征在于，所述升降結構包括升降電機、電機螺桿、升降緊固件和升降活動件，所述升降緊固件固定于所述升降電機上，所述升降活動件設置于所述升降緊固件的上方，所述加熱塊固定于所述升降活動件的頂部，所述升降電機通過電機螺桿與所述升降活動件連接，以驅動所述升降活動件帶動所述加熱塊上下移動。

4.根據權利要求3所述的散熱壓頭測試標定裝置，其特征在于，所述升降活動件四周設置有固定柱，所述固定柱的頂端與所述加熱塊固定連接，所述固定柱設置有導向槽，所述升降緊固件上設置有與所述導向槽匹配的導向柱，所述升降活動件沿所述導向柱上下移動。

5.根據權利要求1所述的散熱壓頭測試標定裝置，其特征在于，所述加熱塊上設置有探針安裝孔，所述探針安裝孔中設置有絕緣安裝柱，所述感溫探針設置于所述絕緣安裝柱的中心，所述絕緣安裝柱阻隔所述感溫探針與所述加熱塊。

6.根據權利要求1所述的散熱壓頭測試標定裝置，其特征在于，還包括電源適配器，所述電源適配器給所述控制組件和所述測試組件供電；所述電源適配器通過外接插口連接外部電源。

7.根據權利要求1所述的散熱壓頭測試標定裝置，其特征在于，所述外殼包括前面板、頂蓋、左側板、右側板、背板和底板；所述測試孔設置于所述頂蓋上，所述顯示屏和所述溫度調節(jié)旋鈕設置于所述前面板，所述總控制板設置于所述左側板內側，所述電機控制板設置于所述底板上。

8.根據權利要求1所述的散熱壓頭測試標定裝置，其特征在于，所述控制組件還包括電源開關、急停按鈕、溫度復位按鈕和指示燈；所述溫度復位按鈕和所述指示燈與所述總控制板電性連接。

9.根據權利要求1所述的散熱壓頭測試標定裝置，其特征在于，還包括散熱風扇和連接所述散熱風扇的溫控模塊，所述溫控模塊連接所述總控制板以控制所述散熱風扇的啟停。

10.根據權利要求1所述的散熱壓頭測試標定裝置，其特征在于，所述外殼的底部設置有腳墊。

技術總結
本發(fā)明提供一種散熱壓頭測試標定裝置，包括外殼和設置于外殼中的控制組件和多組測試組件，控制組件包括總控制板和電機控制板，每組測試組件均包括相互獨立的散熱壓頭安裝塊、加熱塊、升降結構、感溫探針、顯示屏和溫度調節(jié)旋鈕；外殼的頂部設置有多個與加熱塊一一對應的測試孔，散熱壓頭安裝塊可拆卸的對應安裝于測試孔處；升降結構設置于外殼中，加熱塊設置于升降結構上，升降結構用于驅動加熱塊升降，散熱壓頭安裝于散熱壓頭安裝塊時可與加熱塊抵接；感溫探針設置于加熱塊，在散熱壓頭與加熱塊抵接時，感溫探針與散熱壓頭接觸；電機控制板、感溫探針、加熱塊、顯示屏和溫度調節(jié)旋鈕與總控制板電性連接；升降結構與電機控制板電性連接。

技術研發(fā)人員：劉長青
受保護的技術使用者：上海捷策創(chuàng)電子科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/19