1.自適應(yīng)電力半導(dǎo)體芯片測(cè)試適配器，包括下墊塊(5)、芯片定位環(huán)(6)、下探針絕緣套(7)、彈簧支撐柱(8)、香蕉插頭(14)、門(mén)極探針絕緣套(15)、上墊塊(16)、陰極測(cè)試引出線(17)、探針絕緣棒固定塊(18)、探針絕緣棒(19)、芯片上壓塊(20)、陰極測(cè)試探針(21)、門(mén)極觸發(fā)探針(22)、緊頂螺絲(24)、滑動(dòng)定位銷(xiāo)(25)，其特征在于：
上墊塊(16)通過(guò)螺釘與陰極壓塊(10)連接；上墊塊(16)中心設(shè)有臺(tái)階孔，上墊塊(16)中心的小孔內(nèi)嵌入門(mén)極探針絕緣套(15)，門(mén)極觸發(fā)探針(22)穿過(guò)門(mén)極探針絕緣套(15)；門(mén)極觸發(fā)引出線(12)焊接到門(mén)極觸發(fā)探針(22)的尾部，將門(mén)極觸發(fā)信號(hào)引至門(mén)極觸發(fā)探針(22)；芯片上壓塊(20)上固定三個(gè)通用香蕉插頭(14)，芯片上壓塊(20)通過(guò)香蕉插頭(14)連接到上墊塊(16)上；芯片上壓塊(20)外徑略小于測(cè)試芯片(9)保護(hù)膠環(huán)(9-3)內(nèi)徑，芯片上壓塊(20)中心圓形凹槽外徑略小于測(cè)試芯片(9)門(mén)極區(qū)域(9-2)外徑，上壓塊(20)可根據(jù)測(cè)試芯片尺寸不同而更換；
下墊塊(5)直接放置于陽(yáng)極壓塊(3)上，下墊塊(5)中心設(shè)有臺(tái)階孔，下墊塊(5)中心的小孔內(nèi)嵌入下探針絕緣套(7)，陽(yáng)極測(cè)試探針(23)穿過(guò)下探針絕緣套(7)；陽(yáng)極測(cè)試引出線(1)焊接到陽(yáng)極測(cè)試探針(23)的尾部，將陽(yáng)極測(cè)試信號(hào)引出；下墊塊(5)上面中心區(qū)域均布嵌入三個(gè)彈簧支撐柱(8)；測(cè)試芯片(9)放置于三個(gè)彈簧支撐柱(8)之上；芯片定位環(huán)(6)覆蓋在下墊塊(5)上，并通過(guò)兩側(cè)的緊頂螺絲固定；
上墊塊(16)右側(cè)端面向圓心方向設(shè)有橫向圓形盲孔，在圓形孔的垂直方向設(shè)有橫槽，探針絕緣棒(19)插入圓形孔內(nèi)，探針絕緣棒(19)的前端固定有陰極測(cè)試探針(21)，陰極測(cè)試探針(21)尾部焊接陰極測(cè)試引出線(17)，將陰極測(cè)試信號(hào)引出；探針絕緣棒固定塊(18)通過(guò)螺釘固定在上墊塊(16)右端面；探針絕緣棒(19)穿過(guò)探針絕緣棒固定塊(18)；探針絕緣棒(19)水平方向上設(shè)有方形滑槽，探針絕緣棒固定塊(18)上緊配合固定有滑動(dòng)定位銷(xiāo)(25)，探針絕緣棒(19)通過(guò)滑動(dòng)定位銷(xiāo)(25)和滑槽導(dǎo)向在橫向圓形孔內(nèi)滑動(dòng)；探針絕緣棒(19)內(nèi)外滑動(dòng)時(shí)保持陰極測(cè)試探針(21)垂直，陰極測(cè)試探針(21)位置隨探針絕緣棒(19)移動(dòng)，可自適應(yīng)芯片尺寸保證陰極測(cè)試探針(21)接觸到芯片陰極區(qū)域，當(dāng)陰極測(cè)試探針(21)位置合適后，探針絕緣棒(19)通過(guò)緊頂螺絲(24)固定。
2.如權(quán)利要求1所述的自適應(yīng)電力半導(dǎo)體芯片測(cè)試適配器，其特征在于：上墊塊(16)中心設(shè)有臺(tái)階孔，其大孔外徑與鑲嵌于陰極壓塊(10)中心孔內(nèi)的門(mén)極引線絕緣套(13)同軸配套，實(shí)現(xiàn)中心同心定位；芯片上壓塊(20)通過(guò)鑲嵌在上墊塊(16)中心小孔內(nèi)的門(mén)極探針絕緣套(15)實(shí)現(xiàn)中心同心定位；下墊塊(5)中心設(shè)有臺(tái)階孔，其大孔外徑與鑲嵌于陽(yáng)極壓塊(3)中心孔內(nèi)的陽(yáng)極探針絕緣套(4)同軸配套，實(shí)現(xiàn)中心同心定位；芯片定位環(huán)(6)內(nèi)徑與下墊塊(5)外徑同軸配套，實(shí)現(xiàn)同心定位；芯片定位環(huán)(6)上面中心位置設(shè)有內(nèi)徑尺寸與測(cè)試芯片(9)外徑相配合的定位圓，實(shí)現(xiàn)同心圓定位；通過(guò)以上同心圓定位保證測(cè)試芯片(9)與上壓塊(20)實(shí)現(xiàn)同心定位。
3.如權(quán)利要求1所述的自適應(yīng)電力半導(dǎo)體芯片測(cè)試適配器，其特征在于：芯片定位環(huán)(6)上面設(shè)有長(zhǎng)方形槽方便測(cè)試員取放測(cè)試芯片(9)，或者采用真空吸盤(pán)取放測(cè)試芯片(9)，芯片定位環(huán)(6)可根據(jù)測(cè)試芯片(9)尺寸不同而更換。