技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種集成電路測試用的扁平探針，包括上接觸端、彎折段和下接觸端，其中，彎折段設(shè)置有提供彈性變形的彈簧部、以及用于導(dǎo)通的繼電部；繼電部上端與上接觸端一體成型，其下端與下接觸端的側(cè)邊接觸固定。本實(shí)用新型扁平測試探針是一體的及沒有內(nèi)部摩擦影響壽命，一般壽命可以達(dá)到常規(guī)探針的5倍以上，且導(dǎo)通性能比一般探針的更好及電氣參數(shù)遠(yuǎn)優(yōu)于常規(guī)探針。

技術(shù)研發(fā)人員：陳家鋒;陶杉;段超毅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳凱智通微電子技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201720152055
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.17
技術(shù)公布日：2017.09.22