專利名稱：用于探測測試接入點結(jié)構(gòu)的扭曲固定探針的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于電路測試的固定探針。
背景技術(shù)：
印刷電路組裝件(PCA)一般在制造后進(jìn)行測試，以驗證板上的焊盤和過孔之間跡線的連續(xù)性，并驗證加載到PCA上的組件是在規(guī)范定義內(nèi)運行。這種印刷電路組裝測試通常以自動在線測試儀或ICT來執(zhí)行，并且需要復(fù)雜的測試儀資源。測試儀硬件通常必須能夠探測待測板上的導(dǎo)電焊盤、過孔和跡線。
傳統(tǒng)上，在線測試儀(ICT)使用“針床”(BON)接入來獲得到電路線路(跡線、節(jié)點、焊盤)的電氣連接，以用于測試所需的控制和觀察能力。安捷倫3070就是這樣一種典型的在線測試儀，其可從California，Palo Alto的安捷倫科技公司獲得。這必然使得在電路節(jié)點布圖內(nèi)具有可以成為ICT探測目標(biāo)的接入目標(biāo)。測試接入點通常是連接到印刷電路板上跡線的直徑為25到35密耳(mil)的圓形目標(biāo)。在某些情形中，這些目標(biāo)是故意添加的測試焊盤，而在其他情形中，這些目標(biāo)是已存在于印刷電路中的圍繞過孔的“過孔”焊盤。
更低直徑的目標(biāo)越來越難以可靠反復(fù)地命中，尤其是當(dāng)測試夾具可能包含好幾千個這種探針時?？偸窍Ｍ褂酶笾睆降哪繕?biāo)，但是這與朝更高密度和更小幾何尺寸的器件發(fā)展的工業(yè)趨勢產(chǎn)生了根本的矛盾。
而另一種工業(yè)趨勢是使用越來越高速的邏輯電路。一兆赫茲(MHz)的設(shè)計變?yōu)槭缀掌澋脑O(shè)計，后來變成100MHz的設(shè)計，現(xiàn)在達(dá)到了吉(千兆)赫茲域。邏輯速度的增加必然使得工業(yè)上的注意力轉(zhuǎn)到更高速互連的板布圖規(guī)則上來。這些規(guī)則的目的是創(chuàng)建一種能夠使噪聲、串?dāng)_和信號反射最小的受控阻抗通路。傳輸高速信號的印刷電路板跡線趨向于具有嚴(yán)格的布圖需求，并要求受控的特性阻抗。當(dāng)加入傳統(tǒng)的測試探測目標(biāo)時，這導(dǎo)致受控阻抗不連續(xù)，并可能破壞信號保真度。
圖1A圖示了在印刷電路板100的一部分上的經(jīng)典的差分傳輸信號跡線對102a、102b。如圖所示，印刷電路板100形成為多層結(jié)構(gòu)。在圖示實施例中，印刷電路板100包括層疊在襯底105上的地平面104、層疊在地平面104上的電介質(zhì)103、層疊在電介質(zhì)103上的跡線102a、102b、層疊在電介質(zhì)103的暴露表面上的焊接掩模106以及測試接入目標(biāo)115a和115b。在這種布圖中，有多個影響信號通路阻抗的重要參數(shù)。這些參數(shù)包括跡線寬度110、跡線間隔111、跡線厚度112以及焊接掩模和板材料的介電常數(shù)。這些參數(shù)影響跡線的電感、電容和電阻(趨膚效應(yīng)和DC)，這些組合在一起確定傳輸阻抗。通常希望在每個跡線102a、102b的整個運行范圍控制該值。
在某些更高速設(shè)計中，控制跡線的對稱性也很重要。然而，在擁擠的印刷電路板上路由信號必然引起通路的彎曲，這使得長度匹配和對稱更為困難。在某些情形中，在通路中可包括串接組件(諸如串接終端或DC阻斷電容器)，這些組件的維度與布圖參數(shù)不同。信號也可能必須跨過連接器，這增加了難度。
另一種趨勢是向越來越高密度的板發(fā)展，這種板的布圖也很嚴(yán)格。當(dāng)傳統(tǒng)的測試探測目標(biāo)被加入到高密度板中時，板的布圖通常被擾亂，其中將測試探測目標(biāo)加入到一個或多個節(jié)點的操作必然使得某幾個其他跡線移動出原來的通路。在許多情形中，對高密度板的這種改變可能是不實用的，因為可能沒有任何空間來移動跡線。如果某一條信號跡線也恰好是高頻信號跡線，則除了傳統(tǒng)目標(biāo)自身的不良影響外，重新路由這些信號跡線所需的彎曲也會帶來不良的性能影響。
當(dāng)考慮測試時，還會有另外的困難。測試要求測試儀在特定的探測目標(biāo)處接入到電路跡線。布圖規(guī)則一般要求測試目標(biāo)距離至少50密耳，并且可能要求測試點目標(biāo)的直徑遠(yuǎn)大于跡線寬度。圖1A和1B圖示了相距50密耳對稱布置在差分信號跡線102a、102b上的測試目標(biāo)115a、115b。如圖1A和1B中可見的，大的測試目標(biāo)115a由具有尖頭120的一般固定探針116探測，諸如可從位于5101 Richland Avenue，Kansas City，KS66106的Interconnect Devices公司獲得的探針。尖探針116有助于穿透測試目標(biāo)115a和115b上積累起來的任何氧化物或殘留物。
測試目標(biāo)102a、102b的定位可能存在問題。在許多情形中，需要保持目標(biāo)之間的最小間隔(最小一般50密耳)與受控阻抗布圖規(guī)則之間是直接矛盾的。這種矛盾要么導(dǎo)致受控阻抗完整性和性能及空間的優(yōu)化電路布圖之間的折衷，要么導(dǎo)致強(qiáng)制減少目標(biāo)的放置，從而導(dǎo)致可測試性降低。
盡管高速印刷電路板是嚴(yán)格布圖電路的一種示例，但是另一種更通用的情形是高密度板。將傳統(tǒng)的探測目標(biāo)加入到高密度板的行為很可能擾亂布圖。例如，將測試點加入到一個或多個節(jié)點的行為可能需要好幾個其他跡線移動出原來的通路。在許多情形中，在高密度電路設(shè)計中，這樣可能是不實際的(如果不是不可能的話)，因為在擁擠的電路布圖中可能沒有任何空間來移動這些跡線。如果某一條跡線也是高頻信號跡線，則除了對優(yōu)化電路布圖自身的影響外，重新路由也會帶來另外的不良性能影響。
如在Kenneth P.Parker等人于2003年9月24日提交的題為“PrintedCircuit Board Test Access Point Structures And Methods For Making TheSame”的美國專利申請S/N 10/670,649和Kenneth P.Parker于2004年10月25日提交的題為“Method And Apparatus For Manufacturing And ProbingPrinted Circuit Board Test Access Point Structures”的美國專利申請中所更充分討論的，并且如圖2A-2C所示，開發(fā)了一種新的范例來替代舊的測試范例，其中大的探測目標(biāo)被布置在印刷電路板上，并且由安裝在測試夾具中的尖頭固定探針探測。
如圖2A-2C所示，小的半橢圓形焊珠或測試接入點18a和18b利用z維被加入到印刷電路板10上的跡線12a和12b，而不干擾板的布圖或性能。如圖所示，印刷電路板10形成為多層結(jié)構(gòu)。在圖示實施例中，印刷電路板10包括層疊在襯底15上的地平面14、層疊地平面14上的電介質(zhì)13、層疊在電介質(zhì)13上的跡線12a、12b、層疊在跡線12a和12b和電介質(zhì)13的暴露表面上的焊接掩模16以及測試接入點18a和18b。
如上所述，探測的一個重要因素就是獲得固定探針和測試目標(biāo)之間的良好的電氣接觸。在舊的范例中，這一般通過以尖的探針尖端120探測來處理。然而，這一方法對于珠狀探測點或測試接入點結(jié)構(gòu)18a和18b可能存在問題，因為測試接入點結(jié)構(gòu)在x-y平面的尺寸可能很小，大約在3-5密耳寬，15-20密耳長的量級或更小。當(dāng)前對于ICT(在線測試儀)測試指南的設(shè)計要求在鑿形或矛形尖端的探針條件下，測試焊盤或目標(biāo)的直徑最小為30密耳。測試接入點結(jié)構(gòu)在x-y平面中的小尺寸以及鑿形或矛形尖端測試固定探針的小尺寸很可能引起測試接入準(zhǔn)確性和可靠性的問題。簡單地說，在當(dāng)前的工業(yè)測試夾具標(biāo)準(zhǔn)下，很難以具有銳利尖端的探針命中小的目標(biāo)。另外，盡管鑿形或矛形尖端測試固定探針可能在去除30密耳或更大的測試焊盤上的表面污染物方面有效，但是假定其能可靠地命中3-5密耳的測試接入點結(jié)構(gòu)，也很可能嚴(yán)重地?fù)p壞測試接入點結(jié)構(gòu)。因此工業(yè)上需要一種確保珠狀探測點或測試接入點結(jié)構(gòu)與固定探針之間的良好的電氣接觸的方法。
本專利申請的主題涉及Kenneth P.Parker，Ronald J.Peiffer和Glen E.Leinbach等人于2003年9月24日提交的并且被轉(zhuǎn)讓給AgilentTechnologies，Inc.的題為“Printed Circuit Board Test Access Point StructuresAnd Methods For Making The Same”的美國專利申請S/N 10/670,649的主題，該美國專利申請通過引用被包含于此。本專利申請的主題還涉及Kenneth P.Parker和Chris R.Jacobsen于2004年10月25日提交并且被轉(zhuǎn)讓給Agilent Technologies，Inc.的題為“Method And Apparatus ForManufacturing And Probing Printed Circuit Board Test Access PointStructures”的美國專利申請的主題，該美國專利申請通過引用被包含于此。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決了如何獲得焊料珠狀探測點或測試接入點結(jié)構(gòu)與用于印刷電路板測試的固定探針之間的良好的電氣接觸的問題。
在一個實施例中，在扭曲固定探針與焊料珠狀探測點形成壓接觸時，可以通過扭曲固定探針的旋轉(zhuǎn)動作，來清潔焊料珠狀探測點的表面。
在一種用于實現(xiàn)扭曲固定探針的示例性方法中，基本扁平的尖端附著到旋轉(zhuǎn)構(gòu)件，旋轉(zhuǎn)構(gòu)件以操作接觸方式連接到旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和彈力。
在一種用于清潔并探測印刷電路板上的焊料珠狀探測點的示例性方法中，扭曲固定探針與焊料珠狀探測點對齊，并與其形成壓力扭曲接觸。然后，在固定探針與焊料珠狀探測點形成接觸的情況下，可以運行測試。


參考下面結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，可以清楚了解并更好的理解本發(fā)明的更完全的意義和許多附帶的優(yōu)點，在附圖中，相似的標(biāo)號指示相同或類似的組件，其中圖1A是示出了x、y、z坐標(biāo)系統(tǒng)中x和y維跡線的傳統(tǒng)印刷電路板的頂視圖；圖1B是示出了x、y、z坐標(biāo)系統(tǒng)中x和z維差分信號跡線的印刷電路板的橫截面?zhèn)纫晥D；圖2A是示出了x、y、z坐標(biāo)系統(tǒng)中x和y維上的差分信號跡線的具有測試接入點結(jié)構(gòu)的印刷電路板的頂視圖；圖2B是示出了x、y、z坐標(biāo)系統(tǒng)中z和x維上的圖2A中具有測試接入點結(jié)構(gòu)的印刷電路板的橫截面?zhèn)纫晥D；圖2C是示出了x、y、z坐標(biāo)系統(tǒng)中z和y維上的圖2A中具有測試接入點結(jié)構(gòu)的印刷電路板的橫截面?zhèn)纫晥D；圖3是示出了在跡線上具有測試接入點結(jié)構(gòu)的印刷電路板的一部分以及接觸該測試接入點結(jié)構(gòu)的固定探針的橫截面?zhèn)纫晥D；圖4A是示出了根據(jù)本發(fā)明在跡線上具有測試接入點結(jié)構(gòu)的印刷電路板和接觸該測試接入點結(jié)構(gòu)的扭曲固定探針的一部分的橫截面?zhèn)纫晥D；圖4B是根據(jù)本發(fā)明的測試接入點結(jié)構(gòu)以及施加在其上的扭曲固定探針的頂視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的測試接入點結(jié)構(gòu)以及扭曲固定探針的側(cè)視透視圖；圖6是用于實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的扭曲固定探針的操作流程圖；以及圖7是圖示利用根據(jù)本發(fā)明的扭曲固定探針測試印刷電路板的跡線上的測試接入點結(jié)構(gòu)的方法的操作流程圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在詳細(xì)介紹本發(fā)明，在以x、y、z坐標(biāo)系統(tǒng)(其中，x維代表跡線寬度，y維代表跡線長度，z維代表跡線厚度)定義的跡線上，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將意識到，用于將測試接入點放置在印刷電路板上的本技術(shù)只利用了x維和y維。本發(fā)明通過利用z維(即跡線厚度)采取了不同的方法。在本發(fā)明中，本發(fā)明的測試接入點結(jié)構(gòu)是在印刷電路板跡線上的本地化的“高點”，其不會嚴(yán)重地干擾跡線的阻抗，并且可以作為探針的目標(biāo)。在整個說明書中，可互換地使用測試接入點結(jié)構(gòu)和珠狀探測結(jié)構(gòu)。
如在以上引用的專利申請中所更充分地討論的，圖3圖示了一種確保固定探針和測試接入點結(jié)構(gòu)之間的電氣接觸的可能方法。圖3圖示了根據(jù)該發(fā)明的固定探針接觸測試接入點結(jié)構(gòu)的側(cè)視橫截面圖。如圖3所示，印刷電路板10包括襯底15、地平面14和至少一個電介質(zhì)層13，在電介質(zhì)層13上印刷、沉積或以其他方式附著有至少一個跡線12。焊接掩模16具有孔，該孔形成在跡線12上方測試接入點結(jié)構(gòu)18正位于電介質(zhì)層13和跡線層12的暴露表面上方的位置上。測試接入點結(jié)構(gòu)18導(dǎo)電地附著于測試接入點處的焊接掩?？?7內(nèi)的跡線12。測試接入點結(jié)構(gòu)18凸出于焊接掩模16的暴露環(huán)繞表面，以形成跡線12上暴露的本地化的高點，該高點在印刷電路板10的測試期間可作為固定探針35的測試目標(biāo)而形成電氣接觸。
如以上所討論的并如圖3所示，隨著固定探針35與測試接入點結(jié)構(gòu)18形成最初的壓縮接觸，測試接入點結(jié)構(gòu)變形，并形成基本扁平的上表面32，這會移去任何可能的表面氧化物、殘留物或污染物，并在固定探針35和測試接入點結(jié)構(gòu)18之間形成良好的電氣接觸?？梢匀魏我阎b置形成固定探針和測試接入點結(jié)構(gòu)18之間的壓力，如具有軸36、彈力機(jī)構(gòu)37和基本扁平的接觸區(qū)38的彈簧加載固定探針35。
出于討論目的，假定固定探針有扁平表面，其與測試接入點或珠狀探測點18形成接觸。如果曲率半徑足夠整齊的話，則當(dāng)固定探針以預(yù)定的力接觸測試接入點結(jié)構(gòu)18時，由焊料形成的測試接入點結(jié)構(gòu)18發(fā)生形變。一般的固定探針力大約為4-8盎司。一般焊料(包括含鉛的和無鉛的)的屈服強(qiáng)度大約為5000psi。從而，當(dāng)固定探針與新形成的珠狀探測點或測試接入點18首次形成壓接觸時，測試接入點18將發(fā)生形變，形成基本扁平的頂部，如圖3所示。隨著焊料的形變，扁平區(qū)32增大，直到扁平區(qū)32大到足以支撐固定探針力為止。使珠狀探測點或測試接入點18發(fā)生形變的過程移去了任何表面氧化物、污染物或殘留物，并使得固定探針與測試接入點18的焊料形成極好的電氣接觸。
作為類比，可以將珠狀探測點想象為馬鈴薯，將表面污染物、殘留物或氧化物想象為馬鈴薯表皮。馬鈴薯放置在扁平的、堅硬的表面上。代表固定探針的第二物體具有扁平的、堅硬的表面，其直徑至少與馬鈴薯的直徑相當(dāng)，第二物體與馬鈴薯形成壓接觸，直到馬鈴薯的表面開始形變并變得扁平為止。當(dāng)這發(fā)生時，馬鈴薯表皮將發(fā)生形變，并且代表固定探針的第二物體的扁平表面將與代表珠狀探測點中的未污染焊料的馬鈴薯內(nèi)部形成接觸。
作為示例性模型，焊點的屈服強(qiáng)度大約為每平方密耳0.005磅或5000psi，或每平方密耳0.08盎司。從而，為了支撐一般的4盎司扁平探針，測試接入點18的扁平區(qū)32必須為4/0.08或50平方密耳。假定珠狀探測點18的寬度為5密耳，長度為20密耳，高度約為3密耳。假定當(dāng)固定探針首次接觸珠狀探測點18時，還沒有扁平表面區(qū)。則，隨著固定探針向下壓焊料，扁平區(qū)32近似為寬長比為14的橢圓。隨著該區(qū)域的增大，焊料屈服開始放慢，直到基底面達(dá)到50平方密耳，或者約為珠狀探測點自身總面積的1/2。一旦表面區(qū)大到足以支撐固定探針力，則不會發(fā)生進(jìn)一步的形變。后續(xù)探測步驟不產(chǎn)生任何進(jìn)一步的形變。
一旦探測使得珠狀探測點的表面扁平化，則隨著時間的推移，焊料珠狀探測點就易于形成新的氧化物或其他表面污染物的覆層。因此，如果板是從現(xiàn)場返回進(jìn)行再測試的話，或者如果板必須經(jīng)過修理和再測試循環(huán)的話，則在珠狀探測點18的表面上就可能形成有新的氧化物或污染物層。由于扁平化的珠狀探測點已經(jīng)能夠支撐探針力，因此不會發(fā)生新的形變以移去該氧化物或污染物層。盡管無鉛焊料(包含大量的錫)可能形成導(dǎo)電的氧化錫層，但是舊的含鉛焊料可能形成導(dǎo)電性較差的氧化鉛層。從而，該氧化物層或其他表面污染物可能對再測試有不利的影響。
該問題可通過利用圍繞其長軸(圍繞z軸)旋轉(zhuǎn)或扭曲的平滑表面探針得以解決。圖4A圖示了根據(jù)本發(fā)明與印刷電路板10上的珠狀探測點或測試接入點結(jié)構(gòu)18相接觸的扭曲固定探針40。隨著扭曲探針40在其具有膛線的管筒內(nèi)被壓下，內(nèi)部的凸緣或其他類似的機(jī)構(gòu)使得其繞z軸旋轉(zhuǎn)預(yù)定的度數(shù)。這使得扭曲固定探針40在與珠狀探測點18接觸時旋轉(zhuǎn)，這引起了擦掃動作，該動作擦去了珠狀探測點表面32上積累起來的任何氧化物、殘留物或污染物。扭曲固定探針40可具有相對扁平或平滑的表面尖端44，這是因為在微觀尺度上看來，這實際上是一個粗糙表面，其磨去了珠狀探測點表面32上的氧化物、殘留物或污染物，恢復(fù)了珠狀探測點18和扭曲固定探針40之間的適當(dāng)電氣接觸。
圖4B圖示了珠狀探測點18以及疊加在其上的探針尖端44的頂視圖，并圖示了在固定探針40與珠狀探測點18形成壓接觸時的旋轉(zhuǎn)動作。圖4B示出了珠狀探測點18和固定探針尖端44之間存在一定程度上的未對準(zhǔn)的情形，圖示了對于約為3-5密耳×15-20密耳的珠狀探測點18和直徑約為23-35密耳的固定探針尖端44的情形。
圖5圖示了扭曲固定探針40的一個示例性實施例，其具有圓筒形構(gòu)件41，其容納有附著到相對扁平尖端44的軸42。軸42使得尖端44當(dāng)利用諸如彈力43之類的力與珠狀探測點18形成壓接觸時繞z軸旋轉(zhuǎn)。軸42可以是相對方形的軸，其已被繞其長軸扭曲，就像扭曲的甘草棍。隨著扭曲方形軸42被彈力43壓下，其可與圓筒形構(gòu)件41內(nèi)壁中的凸緣或凹痕45形成接觸，從而使得軸42和尖端44旋轉(zhuǎn)。也可有其他預(yù)想的裝置，用于在尖端44與珠狀探測點18形成壓接觸時使得尖端44旋轉(zhuǎn)預(yù)定量，從而有效地清除珠狀探測點18的表面32。
圖6是實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的扭曲固定探針的方法的操作流程圖50，其中在步驟52相對扁平的尖端構(gòu)件44附著到旋轉(zhuǎn)構(gòu)件42，如扭曲軸。在步驟54旋轉(zhuǎn)構(gòu)件42與旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，如凸緣或凹痕45形成操作接觸。在步驟56旋轉(zhuǎn)構(gòu)件與壓力機(jī)構(gòu)43，如彈力機(jī)構(gòu)形成操作接觸。旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)可以是其他已知的裝置，例如是基本方形的孔和鄰近尖端44的圓筒形構(gòu)件41的末端，從而使得當(dāng)壓力43迫使扭曲軸構(gòu)件42穿過基本方形的孔時，扭曲軸構(gòu)件42將會旋轉(zhuǎn)，使得尖端44旋轉(zhuǎn)預(yù)定的旋轉(zhuǎn)量。
圖7是利用根據(jù)本發(fā)明的扭曲固定探針探測珠狀探測點的方法60的操作流程圖。在操作中，在步驟62將測試夾具中的扭曲固定探針40與印刷電路板10的跡線12上的測試接入點結(jié)構(gòu)18對齊。在步驟64使扭曲固定探針40的基本扁平的尖端44與測試接入點結(jié)構(gòu)18的頂面形成接觸。在步驟66通過向旋轉(zhuǎn)構(gòu)件42施加壓力43，來旋轉(zhuǎn)基本扁平的尖端44，從而清除測試接入點結(jié)構(gòu)18的頂面32上的任何氧化物、殘留物或污染物，確保了電氣接觸。在確保了電氣接觸后，可以運行要求測試接入點結(jié)構(gòu)18和固定探針40之間的電氣接觸的測試。
從以上本發(fā)明的詳細(xì)描述中可以意識到，本發(fā)明獨特地解決了用于印刷電路板上測試接入點的布置的傳統(tǒng)技術(shù)所面臨的矛盾問題。盡管出于說明目的，公開了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將意識到，可以進(jìn)行各種修改、添加和替換，而不脫離所附權(quán)利要求中公開的本發(fā)明的范圍和精神。例如，扭曲固定探針的尖端可以是除了圓形之外的形狀，如圖4B所示。另外，珠狀探測點可以在雙側(cè)印刷電路板的一側(cè)上實現(xiàn)，也可以在兩側(cè)上實現(xiàn)。隨著時間的推移，當(dāng)前公開的發(fā)明的其他優(yōu)點或用途也可能變得清楚。
權(quán)利要求
1.一種用于實現(xiàn)扭曲固定探針的方法，所述方法包括將基本扁平的尖端附著到旋轉(zhuǎn)構(gòu)件；將所述旋轉(zhuǎn)構(gòu)件以操作接觸的方式附著旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；以及將所述旋轉(zhuǎn)構(gòu)件以操作接觸的方式附著壓力。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述基本扁平的尖端是基本為圓形的扁平尖端。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述基本為圓形的扁平尖端的直徑大約為23-35密耳。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述旋轉(zhuǎn)構(gòu)件是扭曲方形軸。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)是圍繞所述扭曲方形軸的圓筒形殼體內(nèi)的凸緣。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述壓力是在所述扭曲方形軸的第一端處的彈力，該第一端與所述基本為圓形的扁平尖端附著到的所述扭曲方形軸的第二端相反。
7.一種用于探測印刷電路板上的焊料珠狀探測點的方法，所述方法包括將扭曲固定探針與焊料珠狀探測點對齊，其中所述焊料珠狀探測點導(dǎo)電地附著到印刷電路板上的跡線；使得所述扭曲固定探針的尖端與所述焊料珠狀探測點形成接觸；以及在所述尖端與所述焊料珠狀探測點形成壓接觸時，旋轉(zhuǎn)所述扭曲固定探針的尖端。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，還包括以下步驟在所述扭曲固定探針與所述焊料珠狀探測點形成壓接觸的情況下，運行一個或多個測試。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述扭曲固定探針的尖端基本扁平。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述扭曲固定探針的尖端在與所述焊料珠狀探測點接觸的表面上基本扁平。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述基本扁平的扭曲固定探針的尖端基本為圓形。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述基本扁平的扭曲固定探針的基本為圓形的尖端的直徑大約為23-35密耳。
13.一種固定探針，包括基本扁平的尖端；附著到所述基本扁平的尖端的旋轉(zhuǎn)構(gòu)件；附著到所述旋轉(zhuǎn)構(gòu)件的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；和壓力機(jī)構(gòu)。
14.如權(quán)利要求13所述的固定探針，其中，所述基本扁平的尖端在x、y、z坐標(biāo)系統(tǒng)的x-y平面內(nèi)基本扁平。
15.如權(quán)利要求14所述的固定探針，其中，所述基本扁平的尖端基本為圓形，直徑大約為23-35密耳。
16.如權(quán)利要求13所述的固定探針，其中，所述壓力機(jī)構(gòu)為彈力。
17.如權(quán)利要求13所述的固定探針，其中，所述旋轉(zhuǎn)構(gòu)件是基本方形的扭曲軸。
18.如權(quán)利要求17所述的固定探針，其中，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)是圍繞所述基本方形的扭曲軸的殼體內(nèi)的凸緣。
19.如權(quán)利要求17所述的固定探針，其中，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)是圍繞所述基本方形的扭曲軸的殼體內(nèi)的凹痕。
20.一種用于清潔印刷電路板上的焊料珠狀探測點的方法，所述方法包括使得具有基本扁平尖端的固定探針與所述珠狀探測點形成接觸；以及在所述固定探針與所述焊料珠狀探測點保持壓接觸時，扭曲所述固定探針的扁平尖端。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于在在線測試期間清除焊料珠狀探測點表面上的氧化物、殘留物或其他污染物，并探測印刷電路板上的焊料珠狀探測點的扭曲固定探針。
文檔編號G01R31/28GK1766651SQ20051010958
公開日2006年5月3日 申請日期2005年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月29日
發(fā)明者肯尼思·P·帕克, 克里斯·R·雅各布森 申請人:安捷倫科技有限公司