本實用新型涉及一種探針，尤其是涉及一種高頻測試探針。

背景技術：

隨著芯片信號傳遞速度越來越快。因此對芯片測試用的探針要求也越來越高。傳統(tǒng)測試探針結(jié)構(gòu)已經(jīng)不能滿足更高頻率的傳輸要求。需要一種特殊結(jié)構(gòu)的測試探針來實現(xiàn)更高頻率的傳輸要求?，F(xiàn)有的探針有套筒，上探針頭，下探針頭以及彈簧組成。它們之間通過鉚接或卷邊組成一個探針。每個零件的加工尺寸差異以及組裝尺寸的差異。所以在傳遞信號方面就有很大的差異。

而現(xiàn)有探針在信號傳輸過程中，由于探針自身的感抗，容抗比較高，無法實現(xiàn)對高頻信號的傳輸要求

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是解決上述提出的問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、降低探針自身的感抗和熔抗且能承載更高頻率的一種高頻測試探針。

本實用新型的目的是以如下方式實現(xiàn)的：一種高頻測試探針，具有圓管狀結(jié)構(gòu)的鎢鋼絲繞制而成的本體，所述本體的前端具有勾型結(jié)構(gòu)。

上述的一種高頻測試探針，所述本體的中部為繞制成相互連接的圓圈。

上述的一種高頻測試探針，所述本體的后端為一平整的圓管。

本實用新型的優(yōu)點：本實用新型的結(jié)構(gòu)簡單、采用鎢鋼絲繞制而成，它的前端與被測芯片接觸，后端與PCB接觸，不僅提高了承載頻率信號，這種探針與傳統(tǒng)的探針結(jié)構(gòu)不一致，測試原理也不同，但是降低了感抗，容抗，實現(xiàn)了對高頻信號的傳輸要求。

附圖說明

為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式：

見圖1所示，一種高頻測試探針，具有圓管狀結(jié)構(gòu)的鎢鋼絲繞制而成的本體1，所述本體1的前端2具有勾型結(jié)構(gòu)。所述本體1的中部3為繞制成相互連接的圓圈。所述本體1的后端4為一平整的圓管。

以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。