技術編號：12842979
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種探針，尤其是涉及一種高頻測試探針。背景技術隨著芯片信號傳遞速度越來越快。因此對芯片測試用的探針要求也越來越高。傳統(tǒng)測試探針結構已經不能滿足更高頻率的傳輸要求。需要一種特殊結構的測試探針來實現(xiàn)更高頻率的傳輸要求?，F(xiàn)有的探針有套筒，上探針頭，下探針頭以及彈簧組成。它們之間通過鉚接或卷邊組成一個探針。每個零件的加工尺寸差異以及組裝尺寸的差異。所以在傳遞信號方面就有很大的差異。而現(xiàn)有探針在信號傳輸過程中，由于探針自身的感抗，容抗比較高，無法實現(xiàn)對高頻信號的傳輸要求實用新型內容本實用新型...
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