本公開涉及電路檢測(cè)領(lǐng)域，具體地，涉及一種電路檢測(cè)方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

在硬件開發(fā)過程中，經(jīng)常需要對(duì)硬件電路進(jìn)行調(diào)試，特別是在出現(xiàn)故障的情況下，需要進(jìn)行硬件故障排除。

相關(guān)技術(shù)中，首先需要確認(rèn)硬件電路出現(xiàn)的故障點(diǎn)，再對(duì)照電路圖在各個(gè)硬件器件節(jié)點(diǎn)進(jìn)行飛線，然后使用相應(yīng)儀器連接飛線進(jìn)行測(cè)試。此過程由于焊接原因會(huì)引入很多不確定因素，而且焊接點(diǎn)與接地點(diǎn)的選擇也會(huì)導(dǎo)致很多不確定的測(cè)量誤差，甚至由于焊接點(diǎn)的選取可能摘掉其他器件，這些都會(huì)導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果的不準(zhǔn)確。特別是針對(duì)集成度高，信號(hào)敏感的電路，例如手機(jī)射頻電路，對(duì)既有狀態(tài)的一點(diǎn)破壞都有可能對(duì)調(diào)試過程帶來很多不便，還可能會(huì)影響調(diào)試結(jié)果。因此，采用相關(guān)技術(shù)中的方法進(jìn)行電路檢測(cè)時(shí)，需要開發(fā)人員格外注意。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開的主要目的是提供一種電路檢測(cè)方法及系統(tǒng)，用以解決相關(guān)技術(shù)中電路檢測(cè)操作繁瑣，準(zhǔn)確度低的問題。

為了達(dá)到上述目的，本公開第一方面提供一種電路檢測(cè)系統(tǒng)，包括：

控制裝置，機(jī)械臂，測(cè)試裝置以及安置臺(tái)，其中，所述控制裝置分別與所述機(jī)械臂以及所述測(cè)試裝置耦接，所述測(cè)試裝置與所述機(jī)械臂耦接；

所述安置臺(tái)用于安置被測(cè)電路；

所述控制裝置用于，控制所述機(jī)械臂的探頭接觸所述被測(cè)電路進(jìn)行檢測(cè)；

所述測(cè)試裝置用于，通過所述機(jī)械臂的探頭檢測(cè)得到測(cè)量結(jié)果信息，并將所述測(cè)量結(jié)果信息發(fā)送給所述控制裝置。

可選地，所述控制裝置還包括：

輸入子模塊，用于獲取所述被測(cè)電路的印制電路板pcb信息；

分析子模塊，用于根據(jù)所述pcb信息確定所述被測(cè)電路的測(cè)試點(diǎn)；

機(jī)械臂控制子模塊，用于控制所述機(jī)械臂的探頭接觸所述測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。

可選地，所述控制裝置與所述安置臺(tái)耦接，所述控制裝置還用于，控制所述安置臺(tái)配合所述機(jī)械臂的探頭變換位置，以便所述機(jī)械臂的探頭以合適的方位以及角度接觸所述被測(cè)電路上的所述測(cè)試點(diǎn)。

可選地，所述探頭與所述機(jī)械臂主體可拆卸地連接。

可選地，所述測(cè)試裝置包括以下至少一種：電流表，電壓表，歐姆表。

本公開第二方面提供一種電路檢測(cè)方法，所述方法包括：

獲取被測(cè)電路的印制電路板pcb信息；

根據(jù)所述pcb信息確定所述被測(cè)電路的測(cè)試點(diǎn)；

控制機(jī)械臂的探頭接觸所述測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)；

通過所述機(jī)械臂的探頭檢測(cè)得到測(cè)量結(jié)果信息，并將所述測(cè)量結(jié)果信息發(fā)送給所述控制裝置。

可選地，所述方法還包括：

控制安置所述被測(cè)電路的安置臺(tái)配合所述機(jī)械臂的探頭變換位置，以便所述機(jī)械臂的探頭以合適的方位以及角度接觸所述被測(cè)電路上的所述測(cè)試點(diǎn)。

可選地，在所述控制機(jī)械臂的探頭接觸所述測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)之前，所述方法還包括：

控制所述機(jī)械臂更換探頭，其中，所述探頭與所述機(jī)械臂可拆卸地相連。

可選地，所述測(cè)試點(diǎn)包括被測(cè)點(diǎn)以及接地點(diǎn)，所述控制機(jī)械臂的探頭接觸所述測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，包括：

控制所述機(jī)械臂的第一探頭接觸所述被測(cè)點(diǎn)，控制所述機(jī)械臂的第二探頭接觸所述接地點(diǎn)。

可選地，所述通過所述機(jī)械臂的探頭檢測(cè)得到測(cè)量結(jié)果信息，包括：

使用電流表檢測(cè)所述第一探頭接觸的所述被測(cè)點(diǎn)與所述第二探頭接觸的所述接地點(diǎn)之間的電流；或者，

使用電壓表檢測(cè)所述第一探頭接觸的所述被測(cè)點(diǎn)與所述第二探頭接觸的所述接地點(diǎn)之間的電壓；或者，

使用歐姆表檢測(cè)所述第一探頭接觸的所述被測(cè)點(diǎn)與所述第二探頭接觸的所述接地點(diǎn)之間的電阻。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

上述技術(shù)方案，獲取被測(cè)電路的印制電路板pcb信息，根據(jù)所述pcb信息確定所述被測(cè)電路的測(cè)試點(diǎn)，并控制機(jī)械臂的探頭接觸所述測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，通過所述機(jī)械臂的探頭檢測(cè)得到測(cè)量結(jié)果信息，并將所述測(cè)量結(jié)果信息發(fā)送給所述控制裝置。這樣，通過導(dǎo)入電路pcb信息，自動(dòng)選擇測(cè)試點(diǎn)，并且使用機(jī)械臂的方式，在不破壞檢測(cè)環(huán)境的情況下進(jìn)行測(cè)量，提高了測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確度，并且自動(dòng)化的檢測(cè)方式，使得電路檢測(cè)操作簡(jiǎn)單快捷，節(jié)省大量人力成本。

本公開的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說明。

附圖說明

附圖是用來提供對(duì)本公開的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本公開，但并不構(gòu)成對(duì)本公開的限制。在附圖中：

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種實(shí)施環(huán)境的示意圖；

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電路檢測(cè)系統(tǒng)的框圖；

圖3是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種電路檢測(cè)系統(tǒng)的框圖；

圖4是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種電路檢測(cè)系統(tǒng)的框圖；

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電路檢測(cè)方法的流程示意圖；

圖6是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種電路檢測(cè)方法的流程示意圖；

圖7是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種電路檢測(cè)方法的流程示意圖；

圖8是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種電路檢測(cè)方法的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

介紹本公開提供的菜單顯示方法之前，首先對(duì)本公開所涉及應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行介紹，本公開各個(gè)實(shí)施例所涉及的實(shí)施環(huán)境可以包括被測(cè)電路以及測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置可以是電壓表，也可以是電流表，還可以是歐姆表等用于測(cè)量電路中的相關(guān)參數(shù)的裝置。如圖1所示，被測(cè)電路以被測(cè)電路100示意，測(cè)試裝置以電壓表101示意。相關(guān)技術(shù)中，當(dāng)被測(cè)電路出現(xiàn)故障時(shí)，技術(shù)人員首先需要確定被測(cè)電路上的測(cè)試點(diǎn)，并且在使用測(cè)試裝置測(cè)量被測(cè)電路時(shí)，通常需要在被測(cè)電路上焊接導(dǎo)線，以便連接測(cè)試裝置進(jìn)行測(cè)量。

圖2是根據(jù)一示例實(shí)施例示出的一種電路檢測(cè)系統(tǒng)，該電路檢測(cè)系統(tǒng)包括：

控制裝置201，機(jī)械臂202，測(cè)試裝置203以及安置臺(tái)204，其中，所述控制裝置201分別與所述機(jī)械臂202以及所述測(cè)試裝置203耦接，所述測(cè)試裝置203與所述機(jī)械臂202耦接；

所述安置臺(tái)204用于安置被測(cè)電路；

所述控制裝置201用于，控制所述機(jī)械臂202的探頭接觸所述被測(cè)電路進(jìn)行檢測(cè)；

所述測(cè)試裝置203用于，通過所述機(jī)械臂202的探頭檢測(cè)得到測(cè)量結(jié)果信息，并將所述測(cè)量結(jié)果信息發(fā)送給所述控制裝置201。

值得說明的是，上述耦接具體可以是直接相連，例如直接的電力相連，也可以是間接相連，例如無線網(wǎng)絡(luò)通信相連。

這樣，上述電路檢測(cè)系統(tǒng)，使用機(jī)械臂的方式，在不破壞檢測(cè)環(huán)境的情況下進(jìn)行測(cè)量，提高了測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確度，并且自動(dòng)化的檢測(cè)方式，使得電路檢測(cè)操作簡(jiǎn)單快捷，節(jié)省大量人力成本。

圖3是根據(jù)一示例實(shí)施例示出的一種電路檢測(cè)系統(tǒng)，該電路檢測(cè)系統(tǒng)包括：

控制裝置201，機(jī)械臂202，測(cè)試裝置203以及安置臺(tái)204，其中，所述控制裝置201分別與所述機(jī)械臂202以及所述測(cè)試裝置203耦接，所述測(cè)試裝置203與所述機(jī)械臂202耦接；

所述安置臺(tái)204用于安置被測(cè)電路；

所述控制裝置201包括：輸入子模塊2011，用于獲取被測(cè)電路的pcb(printedcircuitboard，印制電路板)信息；分析子模塊2012，用于根據(jù)所述pcb信息確定所述被測(cè)電路的測(cè)試點(diǎn)；機(jī)械臂控制子模塊2013，用于控制所述機(jī)械臂的探頭接觸所述測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)；

所述測(cè)試裝置203用于，通過所述機(jī)械臂202的探頭檢測(cè)得到測(cè)量結(jié)果信息，并將所述測(cè)量結(jié)果信息發(fā)送給所述控制裝置201。

其中，控制裝置201能夠以安置臺(tái)204作為位置參考，例如，控制裝置201存儲(chǔ)有安置臺(tái)的坐標(biāo)信息，從而根據(jù)該坐標(biāo)信息可以準(zhǔn)確的控制機(jī)械臂202的探頭接觸安置臺(tái)204上安置的被測(cè)電路的測(cè)試點(diǎn)。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述控制裝置201與所述安置臺(tái)204耦接，所述控制裝置201還用于，控制所述安置臺(tái)204配合所述機(jī)械臂202的探頭變換位置，以便所述機(jī)械臂202的探頭以合適的方位以及角度接觸所述被測(cè)電路上的所述測(cè)試點(diǎn)。

示例地，如圖4所示的電路檢測(cè)系統(tǒng)，包括控制裝置201，具體以pc(personalcomputer，個(gè)人計(jì)算機(jī))示意；機(jī)械臂202，該機(jī)械臂202包括探頭2021；測(cè)試裝置203，具體以電壓表進(jìn)行示意；安置臺(tái)204，該安置臺(tái)上安置有被測(cè)電路。如圖4所示，該控制裝置201在獲取到被測(cè)電路pcb信息后，可以在顯示界面上顯示pcb信息。并且根據(jù)所述pcb信息可以分析出被測(cè)電路上的測(cè)試點(diǎn)，具體地，根據(jù)被測(cè)電路出現(xiàn)的故障情況，該控制裝置可以分析出被測(cè)電路上可能導(dǎo)致出現(xiàn)此類故障的點(diǎn)位，在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，也可以接收用戶的操作，基于用戶操作選定被測(cè)點(diǎn)，從而允許用戶基于經(jīng)驗(yàn)分析選定被測(cè)電路上的測(cè)試點(diǎn)。進(jìn)一步地，控制裝置201可以同時(shí)控制機(jī)械臂202以及安置臺(tái)204配合移動(dòng)，以便機(jī)械臂202上的探頭2021能夠以合適的方位和角度準(zhǔn)確接觸被測(cè)電路上的測(cè)試點(diǎn)。其中，圖中的箭頭表示安置臺(tái)204可以依據(jù)箭頭方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。上述只是舉例說明，機(jī)械臂202與安置臺(tái)204的控制可以根據(jù)具體的需求設(shè)定相應(yīng)的算法實(shí)現(xiàn)，本公開對(duì)此不作限定。

這樣，測(cè)試裝置203基于機(jī)械臂202的探頭2021可以獲取到測(cè)量結(jié)果信息，并且通過測(cè)試裝置203與控制裝置201之間的傳輸線，其中，該傳輸線可以是網(wǎng)線，或者是gpib(generalpurposeinterfacebus，通用接口總線)，還可以是usb(universalserialbus，通用串行總線)等，該測(cè)試裝置203可以將測(cè)量結(jié)果信息傳輸給控制裝置201，以便相關(guān)人員進(jìn)行分析。

可選地，所述探頭2021與所述機(jī)械臂202的主體之間可拆卸地連接。這樣，針對(duì)不同型號(hào)和規(guī)格的被測(cè)電路，用戶可以預(yù)先替換機(jī)械臂上的探頭，在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，機(jī)械臂也可以基于獲取被測(cè)電路的型號(hào)和規(guī)格自動(dòng)更換探頭。另外，圖4所示的探頭2021只是舉例說明，在具體實(shí)施時(shí)，機(jī)械臂上可以安裝多個(gè)不同型號(hào)的多個(gè)探頭。

并且，圖4中是以電壓表示意的測(cè)試裝置203，在具體實(shí)施時(shí)，可選地，所述測(cè)試裝置203可以包括以下至少一種：電流表，電壓表，歐姆表。也就是說，采用不同的測(cè)試裝置，本公開實(shí)施例提供的電路檢測(cè)系統(tǒng)可以分別測(cè)量被測(cè)電路上測(cè)試點(diǎn)的電流，電壓，電阻等相關(guān)參數(shù)。

采用上述技術(shù)方案，本公開提供的電路檢測(cè)系統(tǒng)，通過控制機(jī)械臂，使得機(jī)械臂探頭接觸測(cè)試點(diǎn)，可以省去人為焊接和手動(dòng)接觸帶來的測(cè)量誤差，在研發(fā)過程中傳統(tǒng)方法要根據(jù)電路圖手動(dòng)選取并焊接，效率低，速度慢，而且不準(zhǔn)確，本公開實(shí)施例提供的方案可以解決這些問題，并且適用于不同的電路，只需更換pcb、探頭與測(cè)試設(shè)備即可，方便快捷。

本公開實(shí)施例還提供一種電路檢測(cè)方法，如圖5所示，該方法包括：

s501、獲取被測(cè)電路的印制電路板pcb信息；

s502、根據(jù)所述pcb信息確定所述被測(cè)電路的測(cè)試點(diǎn)；

s503、控制機(jī)械臂的探頭接觸所述測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)；

s504、通過所述機(jī)械臂的探頭檢測(cè)得到測(cè)量結(jié)果信息，并將所述測(cè)量結(jié)果信息發(fā)送給所述控制裝置。

這樣，通過導(dǎo)入電路pcb信息，自動(dòng)選擇測(cè)試點(diǎn)，并且使用機(jī)械臂的方式，在不破壞檢測(cè)環(huán)境的情況下進(jìn)行測(cè)量，提高了測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確度，并且自動(dòng)化的檢測(cè)方式，使得電路檢測(cè)操作簡(jiǎn)單快捷，節(jié)省大量人力成本。

圖6是根據(jù)一示例實(shí)施例示出的一種電路檢測(cè)方法，如圖6所示，該方法包括：

s601、獲取被測(cè)電路的印制電路板pcb信息；

s602、根據(jù)所述pcb信息確定所述被測(cè)電路的測(cè)試點(diǎn)；

s603、控制機(jī)械臂的探頭接觸所述測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)；

s604、控制安置所述被測(cè)電路的安置臺(tái)配合所述機(jī)械臂的探頭變換位置，以便所述機(jī)械臂的探頭以合適的方位以及角度接觸所述被測(cè)電路上的所述測(cè)試點(diǎn)；

s605、通過所述機(jī)械臂的探頭檢測(cè)得到測(cè)量結(jié)果信息，并將所述測(cè)量結(jié)果信息發(fā)送給所述控制裝置。

具體可參照上述圖4對(duì)應(yīng)的描述，此處不再贅述。

這樣，通過導(dǎo)入電路pcb信息，自動(dòng)選擇測(cè)試點(diǎn)，并且使用機(jī)械臂的方式，在不破壞檢測(cè)環(huán)境的情況下進(jìn)行測(cè)量，提高了測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確度，并且自動(dòng)化的檢測(cè)方式，使得電路檢測(cè)操作簡(jiǎn)單快捷，節(jié)省大量人力成本。并且，通過控制機(jī)械臂以及安置臺(tái)配合移動(dòng)，可以使得機(jī)械臂上的探頭能夠以最合適的方位和角度準(zhǔn)確接觸被測(cè)電路上的測(cè)試點(diǎn)。

圖7是根據(jù)一示例實(shí)施例示出的一種電路檢測(cè)方法，如圖7所示，該方法包括：

s701、獲取被測(cè)電路的印制電路板pcb信息；

s702、根據(jù)所述pcb信息確定所述被測(cè)電路的測(cè)試點(diǎn)；

s703、控制所述機(jī)械臂更換探頭，其中，所述探頭與所述機(jī)械臂可拆卸地相連；

s704、控制機(jī)械臂的探頭接觸所述測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)；

s705、通過所述機(jī)械臂的探頭檢測(cè)得到測(cè)量結(jié)果信息，并將所述測(cè)量結(jié)果信息發(fā)送給所述控制裝置。

也就是說，本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案適用于不同型號(hào)和規(guī)格的被測(cè)電路，針對(duì)不同型號(hào)和規(guī)格的被測(cè)電路，機(jī)械臂可以基于獲取被測(cè)電路的型號(hào)和規(guī)格自動(dòng)更換探頭。

圖8是根據(jù)一示例實(shí)施例示出的一種電路檢測(cè)方法，如圖8所示，該方法包括：

s801、獲取被測(cè)電路的印制電路板pcb信息；

s802、根據(jù)所述pcb信息確定所述被測(cè)電路的測(cè)試點(diǎn)，其中，所述測(cè)試點(diǎn)包括被測(cè)點(diǎn)以及接地點(diǎn)；

s803、控制所述機(jī)械臂的第一探頭接觸所述被測(cè)點(diǎn)，控制所述機(jī)械臂的第二探頭接觸所述接地點(diǎn)；

s804、通過所述機(jī)械臂的探頭檢測(cè)得到測(cè)量結(jié)果信息，并將所述測(cè)量結(jié)果信息發(fā)送給所述控制裝置。

可選地，所述通過所述機(jī)械臂的探頭檢測(cè)得到測(cè)量結(jié)果信息，包括：

使用電流表檢測(cè)所述第一探頭接觸的所述被測(cè)點(diǎn)與所述第二探頭接觸的所述接地點(diǎn)之間的電流；或者，

使用電壓表檢測(cè)所述第一探頭接觸的所述被測(cè)點(diǎn)與所述第二探頭接觸的所述接地點(diǎn)之間的電壓；或者，

使用歐姆表檢測(cè)所述第一探頭接觸的所述被測(cè)點(diǎn)與所述第二探頭接觸的所述接地點(diǎn)之間的電阻。

也就是說，采用不同的測(cè)試裝置，本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以分別測(cè)量被測(cè)電路上測(cè)試點(diǎn)的電流，電壓，電阻等相關(guān)參數(shù)。

采用上述技術(shù)方案，通過控制機(jī)械臂，使得機(jī)械臂探頭接觸測(cè)試點(diǎn)，可以省去人為焊接和手動(dòng)接觸帶來的測(cè)量誤差，在研發(fā)過程中傳統(tǒng)方法要根據(jù)電路圖手動(dòng)選取并焊接，效率低，速度慢，而且不準(zhǔn)確，本公開實(shí)施例提供的方案可以解決這些問題，并且適用于不同的電路，只需更換pcb、探頭與測(cè)試設(shè)備即可，方便快捷。

關(guān)于上述實(shí)施例提供的方法，其中各個(gè)步驟涉及到模塊已經(jīng)在有關(guān)電路檢測(cè)系統(tǒng)的實(shí)施例中進(jìn)行了詳細(xì)描述，此處將不做詳細(xì)闡述說明。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐本公開后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。