本發(fā)明實(shí)施例涉及金融治具的校正技術(shù)，尤其涉及一種厚度傳感器的校正設(shè)備。

背景技術(shù)：

厚度傳感器，是一種用于測量材料厚度的傳感器，主要應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，其性能的好壞直接影響著測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。例如，在存取款自助設(shè)備中，厚度傳感器嵌于驗(yàn)鈔機(jī)模塊中，用于檢測紙幣的厚度，作為鈔票識(shí)別的一個(gè)指標(biāo)。因此，厚度傳感器的性能指標(biāo)直接影響到驗(yàn)鈔機(jī)的性能指標(biāo)。

目前，在存取款自助設(shè)備領(lǐng)域中厚度傳感器的校正方法是，傳動(dòng)裝置將厚度均勻且不易變形的校正介質(zhì)傳送通過厚度傳感器進(jìn)行厚度測量，該測量過程是動(dòng)態(tài)且連續(xù)的，同時(shí)主控電路板獲取厚度傳感器連續(xù)采集的多組數(shù)據(jù)，根據(jù)這些數(shù)據(jù)和已知的校正介質(zhì)厚度對(duì)厚度傳感器進(jìn)行校正。

上述厚度傳感器的動(dòng)態(tài)校正方法，會(huì)引入因校正介質(zhì)運(yùn)動(dòng)而帶來的動(dòng)態(tài)誤差，進(jìn)而增大校正誤差。由于在校正介質(zhì)進(jìn)入和離開厚度傳感器的檢測區(qū)域時(shí)，會(huì)產(chǎn)生沖擊振蕩，這就需要主控電路板對(duì)沖擊區(qū)域進(jìn)行判斷，處理數(shù)據(jù)時(shí)將此區(qū)域的數(shù)據(jù)減掉，無疑會(huì)增加主控電路板處理數(shù)據(jù)的難度，增大校正誤差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種厚度傳感器的校正設(shè)備，以解決動(dòng)態(tài)校正方法中由于校正介質(zhì)運(yùn)動(dòng)導(dǎo)致的動(dòng)態(tài)誤差和沖擊振蕩導(dǎo)致的校正誤差大的問題。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種厚度傳感器的校正設(shè)備，包括：厚度傳感器固定架、傳動(dòng)裝置、傳動(dòng)位置提示裝置以及處理器；其中，

所述厚度傳感器固定架，用于固定至少一個(gè)待測厚度傳感器；

所述傳動(dòng)裝置，用于放置校正介質(zhì)，并帶動(dòng)所述校正介質(zhì)通過所述待測厚度傳感器的下方；

所述傳動(dòng)位置提示裝置，用于產(chǎn)生位置提示信號(hào)，其中，所述位置提示信號(hào)用于指示所述傳動(dòng)裝置在帶動(dòng)所述校正介質(zhì)到達(dá)所述待測厚度傳感器下方的測試區(qū)域時(shí)，停止傳動(dòng)；

所述待測厚度傳感器，用于采集所述校正介質(zhì)在靜止?fàn)顟B(tài)下的靜態(tài)厚度測量值；

所述處理器，用于獲取所述待測厚度傳感器采集的靜態(tài)厚度測量值，并根據(jù)所述靜態(tài)厚度測量值以及所述校正介質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)厚度值對(duì)所述待測厚度傳感器進(jìn)行校正。

具體的，所述傳動(dòng)裝置包括：程控馬達(dá)以及傳動(dòng)機(jī)構(gòu)；其中，

所述程控馬達(dá)，與所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)相連，用于驅(qū)動(dòng)所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)運(yùn)轉(zhuǎn)；

所述處理器，分別與所述程控馬達(dá)以及所述傳動(dòng)位置提示裝置相連，用于在接收到所述傳動(dòng)位置提示裝置發(fā)送的所述位置提示信號(hào)時(shí)，控制所述程控馬達(dá)停止轉(zhuǎn)動(dòng)。

具體的，所述傳動(dòng)位置提示裝置包括：貼近所述待測厚度傳感器設(shè)置的光電傳感器；

其中，當(dāng)所述光電傳感器在測量范圍內(nèi)檢測到所述校正介質(zhì)時(shí)，產(chǎn)生并向所述處理器發(fā)送所述位置提示信號(hào)。

具體的，所述傳動(dòng)位置提示裝置包括：固定設(shè)置于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上方的攝像頭；

其中，當(dāng)所述攝像頭在當(dāng)前捕捉圖像的設(shè)定圖像區(qū)域內(nèi)檢測到所述校正介質(zhì)時(shí)，產(chǎn)生并向所述處理器發(fā)送所述位置提示信號(hào)。

具體的，所述處理器還用于，在控制所述程控馬達(dá)停止轉(zhuǎn)動(dòng)之后，獲取與當(dāng)前接收的所述位置提示信號(hào)相匹配的目標(biāo)待測厚度傳感器；在確定滿足設(shè)定靜止條件時(shí)，控制所述目標(biāo)待測厚度傳感器開啟，并獲取所述目標(biāo)待測厚度傳感器采集的所述校正介質(zhì)在靜止?fàn)顟B(tài)下的靜止厚度測量值。

具體的，所述校正設(shè)備還包括：設(shè)置于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上的速度傳感器，所述速度傳感器與所述處理器相連；

所述處理器具體用于：在獲取與當(dāng)前接收的所述位置提示信號(hào)相匹配的目標(biāo)待測厚度傳感器之后，如果根據(jù)所述速度傳感器發(fā)送的速度檢測信號(hào)確定所述傳動(dòng)裝置的運(yùn)動(dòng)速度滿足設(shè)定閾值條件，則確定滿足所述設(shè)定靜止條件。

具體的，所述設(shè)定靜止條件包括：在接收到所述位置提示信號(hào)后，經(jīng)過設(shè)定時(shí)間間隔。

具體的，所述傳動(dòng)裝置包括：手柄以及傳動(dòng)機(jī)構(gòu)；其中，

所述手柄與所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)相連，用于根據(jù)用戶手動(dòng)提供的驅(qū)動(dòng)力，帶動(dòng)所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)運(yùn)轉(zhuǎn)。

具體的，所述傳動(dòng)位置提示模塊包括：貼近所述待測厚度傳感器設(shè)置的激光器；

所述激光器，用于發(fā)送可視激光信號(hào)作為所述位置提示信號(hào)，以提示用戶將所述校正介質(zhì)傳動(dòng)至與所述位置提示信號(hào)對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。

具體的，所述校正設(shè)備還包括：與所述處理器相連的功能按鈕，用于產(chǎn)生與所述待測厚度傳感器對(duì)應(yīng)的位置確定指令；

所述處理器還用于，接收用戶觸發(fā)產(chǎn)生的目標(biāo)位置確定指令；確定與所述目標(biāo)位置確定指令對(duì)應(yīng)的目標(biāo)待測厚度傳感器；控制所述目標(biāo)待測厚度傳感器開啟，并獲取所述目標(biāo)待測厚度傳感器采集的所述校正介質(zhì)在靜止?fàn)顟B(tài)下的靜止厚度測量值。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種厚度傳感器的校正設(shè)備，該校正設(shè)備采用靜態(tài)校正厚度傳感器的方法，當(dāng)校正介質(zhì)被傳動(dòng)裝置帶動(dòng)至待測厚度傳感器下方的有效測試區(qū)域時(shí)，傳動(dòng)裝置會(huì)停止，在傳動(dòng)裝置停止后，待測厚度傳感器才會(huì)采集校正介質(zhì)的厚度，有效地避免了由于校正介質(zhì)運(yùn)動(dòng)導(dǎo)致的動(dòng)態(tài)誤差和沖擊振蕩引起的校正誤差大的問題，同時(shí)，也降低了處理器校正待測厚度傳感器的難度。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例一中的一種厚度傳感器的校正設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例二中的一種厚度傳感器的校正設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例三中的一種厚度傳感器的校正設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例一

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種厚度傳感器的校正設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例可適用于對(duì)厚度傳感器的性能進(jìn)行校正的情況，進(jìn)而使待測厚度傳感器經(jīng)過校正后可獲取更精準(zhǔn)的厚度值，該校正設(shè)備可用于厚度傳感器的生產(chǎn)或維護(hù)中。該校正設(shè)備可以是以校正平臺(tái)的形式單獨(dú)存在，也可集成在包括有厚度傳感器且該厚度傳感器不易拆卸進(jìn)行校正的設(shè)備中，例如集成在自動(dòng)存取款機(jī)中。如圖1所示，本實(shí)施例提供的一種厚度傳感器的校正設(shè)備，具體包括：厚度傳感器固定架1、傳動(dòng)裝置2、傳動(dòng)位置提示裝置3以及處理器4。

其中，所述厚度傳感器固定架1，用于固定至少一個(gè)待測厚度傳感器5。

本實(shí)施例對(duì)厚度傳感器固定架樣式、尺寸不做具體限定，能夠固定待測厚度傳感器即可，因此能夠固定的待測厚度傳感器的個(gè)數(shù)可以是是一個(gè)或多個(gè)。本實(shí)施例對(duì)通過何種方式固定待測厚度傳感器也不做具體限定，能夠穩(wěn)妥地固定待測厚度傳感器即可，例如可以是設(shè)置能夠夾持待測厚度傳感器的夾鉗，也可以是設(shè)置螺紋孔便于螺紋柱嵌入等等。

所述傳動(dòng)裝置2，用于放置校正介質(zhì)，并帶動(dòng)所述校正介質(zhì)通過所述待測厚度傳感器5的下方。

校正介質(zhì)是厚度均勻且不易變形的一種介質(zhì)，每一種校正介質(zhì)的厚度值都是已知。傳動(dòng)裝置將校正介質(zhì)傳送至待測厚度傳感器的下方，也就是待測厚度傳感器可有效地識(shí)別校正介質(zhì)的厚度的區(qū)域。對(duì)于傳動(dòng)裝置，本實(shí)施例不做具體限定，例如可以是以傳送帶形式存在的傳動(dòng)裝置，可以是以滾筒形式存在的傳動(dòng)裝置等等，其中，圖1中示出的是滾筒形式存在的傳動(dòng)裝置。

所述傳動(dòng)位置提示裝置3，用于產(chǎn)生位置提示信號(hào)，其中，所述位置提示信號(hào)用于指示所述傳動(dòng)裝置2在帶動(dòng)所述校正介質(zhì)到達(dá)所述待測厚度傳感器5下方的測試區(qū)域時(shí)，停止傳動(dòng)。

傳動(dòng)位置提示裝置，在校正介質(zhì)到達(dá)待測厚度傳感器可有效地識(shí)別該校正介質(zhì)的厚度的區(qū)域時(shí)，產(chǎn)生位置提示信號(hào)，用來指示傳動(dòng)裝置停止傳動(dòng)。當(dāng)傳動(dòng)裝置停止傳動(dòng)時(shí)，放置于傳動(dòng)裝置上的校正介質(zhì)也會(huì)相應(yīng)地處于靜止?fàn)顟B(tài)。

所述待測厚度傳感器5，用于采集所述校正介質(zhì)在靜止?fàn)顟B(tài)下的靜態(tài)厚度測量值。

在校正介質(zhì)處于靜止?fàn)顟B(tài)時(shí)，待測厚度傳感器開始工作，采集該靜止?fàn)顟B(tài)下的校正介質(zhì)的厚度值。此時(shí)，待測厚度傳感器獲取的校正介質(zhì)的厚度值，不會(huì)存在由于校正介質(zhì)運(yùn)動(dòng)帶來的動(dòng)態(tài)誤差。其中，動(dòng)態(tài)誤差可以理解為：在傳動(dòng)裝置的傳動(dòng)下，校正介質(zhì)會(huì)由于被傳動(dòng)而產(chǎn)生垂直于傳動(dòng)方向的小幅振動(dòng)，進(jìn)而影響到其厚度值的測量，帶來測量數(shù)值誤差。同時(shí)，待測厚度傳感器也就不會(huì)獲取到校正介質(zhì)進(jìn)入或離開有效檢測區(qū)時(shí)的厚度值，避免了沖擊振蕩現(xiàn)象的發(fā)生，處理器在處理待測厚度傳感器采集到的厚度測量值時(shí)，就不需要先判斷出沖擊區(qū)域，并將該區(qū)域的數(shù)據(jù)刪除了。

所述處理器4，用于獲取所述待測厚度傳感器5采集的靜態(tài)厚度測量值，并根據(jù)所述靜態(tài)厚度測量值以及所述校正介質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)厚度值對(duì)所述待測厚度傳感器5進(jìn)行校正。

處理器獲取到待測厚度傳感器采集到的靜態(tài)厚度測量值，與已知的校正介質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)厚度值進(jìn)行比較，根據(jù)比較結(jié)果對(duì)待測厚度傳感器進(jìn)行校正。其中，待測厚度傳感器可對(duì)某一標(biāo)準(zhǔn)厚度的校正介質(zhì)進(jìn)行多次厚度值測量，處理器選取多組測量結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)厚度值比較，進(jìn)而對(duì)待測厚度傳感器進(jìn)行校正，以確保校正的準(zhǔn)確性。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種厚度傳感器的校正設(shè)備，該校正設(shè)備包括：厚度傳感器固定架、傳動(dòng)裝置、傳動(dòng)位置提示裝置以及處理器；厚度傳感器固定架用于固定待測厚度傳感器；傳動(dòng)裝置用于放置校正介質(zhì)，并帶動(dòng)校正介質(zhì)通過待測厚度傳感器的下方；傳動(dòng)位置提示裝置用于產(chǎn)生位置提示信號(hào)，以指示傳動(dòng)裝置在帶動(dòng)校正介質(zhì)到達(dá)待測厚度傳感器下方的測試區(qū)域時(shí)停止傳動(dòng)；待測厚度傳感器用于采集校正介質(zhì)在靜止?fàn)顟B(tài)下的厚度測量值；處理器用于獲取待測厚度傳感器采集的厚度測量值，并根據(jù)厚度測量值以及校正介質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)厚度值對(duì)待測厚度傳感器進(jìn)行校正。該校正設(shè)備采用靜態(tài)校正厚度傳感器的方法，當(dāng)校正介質(zhì)被傳動(dòng)裝置帶動(dòng)至待測厚度傳感器下方的有效測試區(qū)域時(shí)，傳動(dòng)裝置會(huì)停止，在傳動(dòng)裝置停止后，待測厚度傳感器才會(huì)采集校正介質(zhì)的厚度，有效地避免了由于校正介質(zhì)運(yùn)動(dòng)導(dǎo)致的動(dòng)態(tài)誤差和沖擊振蕩引起的校正誤差大的問題，同時(shí)，也降低了處理器校正待測厚度傳感器的難度。

實(shí)施例二

圖2是本發(fā)明實(shí)施例二中的一種厚度傳感器的校正設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。在上述各實(shí)施例的基礎(chǔ)上，如圖2所示，所述傳動(dòng)裝置2包括：程控馬達(dá)21以及傳動(dòng)機(jī)構(gòu)22。其中，所述程控馬達(dá)21，與所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)22相連，用于驅(qū)動(dòng)所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)22運(yùn)轉(zhuǎn)；

所述處理器4，分別與所述程控馬達(dá)21以及所述傳動(dòng)位置提示裝置3相連，用于在接收到所述傳動(dòng)位置提示裝置3發(fā)送的所述位置提示信號(hào)時(shí)，控制所述程控馬達(dá)21停止轉(zhuǎn)動(dòng)。

在本實(shí)施例中，傳動(dòng)裝置利用程控馬達(dá)驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)將校正介質(zhì)傳送至待測厚度傳感器下方的有效測試區(qū)域內(nèi)進(jìn)行厚度檢測。當(dāng)校正介質(zhì)被傳送到待測厚度傳感器下方的有效測試區(qū)域時(shí)，傳動(dòng)位置提示裝置發(fā)出位置提示信號(hào)指示給處理器，處理器接收到所述位置提示信號(hào)時(shí)控制程控馬達(dá)停止轉(zhuǎn)動(dòng)，相應(yīng)的，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上的校正介質(zhì)靜止。

具體的，所述傳動(dòng)位置提示裝置可以包括：貼近所述待測厚度傳感器設(shè)置的光電傳感器；其中，當(dāng)所述光電傳感器在測量范圍內(nèi)檢測到所述校正介質(zhì)時(shí)，產(chǎn)生并向所述處理器發(fā)送所述位置提示信號(hào)。

在本實(shí)施例中，采用光電傳感器作為傳動(dòng)位置提示裝置。在貼近待測厚度傳感器處設(shè)置光電傳感器，當(dāng)校正介質(zhì)被傳送到待測厚度傳感器的有效測量區(qū)域時(shí)，光電傳感器會(huì)檢測到校正介質(zhì)的出現(xiàn)，先把被測量的變化轉(zhuǎn)換成光信號(hào)的變化，然后借助光電元件進(jìn)一步將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并發(fā)送給處理器，也就是發(fā)送給處理器位置提示信號(hào)，處理器接收到位置提示信號(hào)后控制程控馬達(dá)停止轉(zhuǎn)動(dòng)。

具體的，所述傳動(dòng)位置提示裝置還可以包括：固定設(shè)置于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上方的攝像頭。

其中，當(dāng)所述攝像頭在當(dāng)前捕捉圖像的設(shè)定圖像區(qū)域內(nèi)檢測到所述校正介質(zhì)時(shí)，產(chǎn)生并向所述處理器發(fā)送所述位置提示信號(hào)。

在本實(shí)施例中，采用攝像頭作為傳動(dòng)位置提示裝置。在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的上方設(shè)置攝像頭，該攝像頭定時(shí)進(jìn)行拍攝捕捉設(shè)定區(qū)域當(dāng)前的圖像，例如可以是每隔0.5s、1s等拍攝一次。當(dāng)攝像頭在設(shè)定圖像區(qū)域捕捉到校正介質(zhì)的圖像時(shí)，產(chǎn)生位置提示信號(hào)并發(fā)送給處理器，處理器接收到該位置提示信號(hào)時(shí)控制程控馬達(dá)停止轉(zhuǎn)動(dòng)。

具體的，所述處理器還用于，在控制所述程控馬達(dá)停止轉(zhuǎn)動(dòng)之后，獲取與當(dāng)前接收的所述位置提示信號(hào)相匹配的目標(biāo)待測厚度傳感器；在確定滿足設(shè)定靜止條件時(shí)，控制所述目標(biāo)待測厚度傳感器開啟，并獲取所述目標(biāo)待測厚度傳感器采集的所述校正介質(zhì)在靜止?fàn)顟B(tài)下的靜止厚度測量值。

處理器控制程控馬達(dá)停止轉(zhuǎn)動(dòng)后，確定與接收到的位置提示信號(hào)相匹配的待測厚度傳感器是哪一個(gè)，在確定滿足設(shè)定靜止條件時(shí)，也就是確定校正介質(zhì)處于靜止?fàn)顟B(tài)時(shí)，控制匹配的待測厚度傳感器開啟測量工作。該待測厚度傳感器采集處于靜止?fàn)顟B(tài)下的校正介質(zhì)的厚度值，并將采集到的數(shù)據(jù)發(fā)送給處理器。

具體的，所述校正設(shè)備還包括：設(shè)置于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上的速度傳感器，所述速度傳感器與所述處理器相連；

所述處理器具體用于：在獲取與當(dāng)前接收的所述位置提示信號(hào)相匹配的目標(biāo)待測厚度傳感器之后，如果根據(jù)所述速度傳感器發(fā)送的速度檢測信號(hào)確定所述傳動(dòng)裝置的運(yùn)動(dòng)速度滿足設(shè)定閾值條件，則確定滿足所述設(shè)定靜止條件。

為了獲取傳動(dòng)機(jī)構(gòu)傳動(dòng)的速度，在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上設(shè)置速度傳感器，速度傳感器將獲取的速度檢測信號(hào)發(fā)送給處理器。該速度檢測信號(hào)可以表示傳動(dòng)裝置的速度，若該傳動(dòng)裝置的速度滿足設(shè)定閾值條件，設(shè)定閾值條件例如可以是0m/s，也可是小于0.01m/s，則確定滿足所述設(shè)定靜止條件，也就是確定校正介質(zhì)處于靜止?fàn)顟B(tài)。

具體的，所述設(shè)定靜止條件包括：在接收到所述位置提示信號(hào)后，經(jīng)過設(shè)定時(shí)間間隔。

處理器接收到位置提示信號(hào)后，經(jīng)過設(shè)定時(shí)間間隔，例如可以是3s、5s等，則認(rèn)為滿足所述靜止條件，也就是確定校正介質(zhì)是處于靜止?fàn)顟B(tài)的，可以開啟待測厚度傳感器對(duì)校正介質(zhì)進(jìn)行厚度測量了。

在本實(shí)施例中，通過程控馬達(dá)驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)裝置，采用光電傳感器或攝像頭作為傳動(dòng)位置提示裝置產(chǎn)生位置提示信號(hào)發(fā)送給處理器，處理器獲取與當(dāng)前接收的所述位置提示信號(hào)相匹配的目標(biāo)待測厚度傳感器，并在確定滿足設(shè)定靜止條件時(shí)，控制所述目標(biāo)待測厚度傳感器開啟測量校正介質(zhì)的厚度值，由此可保證校正介質(zhì)是處于靜止?fàn)顟B(tài)下被測量厚度值的，避免了由于校正介質(zhì)運(yùn)動(dòng)導(dǎo)致的動(dòng)態(tài)誤差和沖擊振蕩引起的校正誤差大的問題。

實(shí)施例三

圖3是本發(fā)明實(shí)施例三中的一種厚度傳感器的校正設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。在上述各實(shí)施例的基礎(chǔ)上，如圖3所示，所述傳動(dòng)裝置2包括：手柄31以及傳動(dòng)機(jī)構(gòu)32；其中，

所述手柄31與所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)32相連，用于根據(jù)用戶手動(dòng)提供的驅(qū)動(dòng)力，帶動(dòng)所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)32運(yùn)轉(zhuǎn)。

在本實(shí)施例中，用戶手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)手柄來驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)將校正介質(zhì)傳送至待測厚度傳感器下方的有效測試區(qū)域內(nèi)進(jìn)行厚度檢測。傳動(dòng)位置提示裝置發(fā)出位置提示信號(hào)指示給用戶，用戶根據(jù)所述位置提示信號(hào)時(shí)停止轉(zhuǎn)動(dòng)手柄，相應(yīng)的，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上的校正介質(zhì)靜止。

具體的，所述傳動(dòng)位置提示模塊包括：貼近所述待測厚度傳感器設(shè)置的激光器；所述激光器，用于發(fā)送可視激光信號(hào)作為所述位置提示信號(hào)，以提示用戶將所述校正介質(zhì)傳動(dòng)至與所述位置提示信號(hào)對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。

在本實(shí)施例中，采用激光器作為傳動(dòng)位置提示裝置。在貼近待測厚度傳感器處設(shè)置激光器，激光器發(fā)送可視激光信號(hào)給用戶。用戶根據(jù)該可視激光信號(hào)將校正介質(zhì)傳動(dòng)到可視激光信號(hào)對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)停止轉(zhuǎn)動(dòng)手柄。此時(shí)，校正介質(zhì)靜止于待測厚度傳感器的有效檢測區(qū)域內(nèi)。

具體的，所述校正設(shè)備還包括：與所述處理器相連的功能按鈕，用于產(chǎn)生與所述待測厚度傳感器對(duì)應(yīng)的位置確定指令；

所述處理器還用于，接收用戶觸發(fā)產(chǎn)生的目標(biāo)位置確定指令；確定與所述目標(biāo)位置確定指令對(duì)應(yīng)的目標(biāo)待測厚度傳感器；控制所述目標(biāo)待測厚度傳感器開啟，并獲取所述目標(biāo)待測厚度傳感器采集的所述校正介質(zhì)在靜止?fàn)顟B(tài)下的靜止厚度測量值。

用戶根據(jù)位置提示信號(hào)停止轉(zhuǎn)動(dòng)手柄后，觸發(fā)與處理器相連的功能按鍵，用于向處理器發(fā)送與待測厚度傳感器對(duì)應(yīng)的位置確定指令。處理器根據(jù)該位置確定指令，確定與之相匹配的待測厚度傳感器是哪一個(gè)，并控制匹配的待測厚度傳感器開啟測量工作。該待測厚度傳感器采集處于靜止?fàn)顟B(tài)下的校正介質(zhì)的厚度值，并將采集到的數(shù)據(jù)發(fā)送給處理器。

在本實(shí)施例中，通過用戶手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)手柄驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)裝置，采用激光器作為傳動(dòng)位置提示裝置產(chǎn)生位置提示信號(hào)發(fā)送給用戶以確定停止轉(zhuǎn)動(dòng)手柄的位置，處理器獲取與用戶發(fā)送的位置確定指令相匹配的目標(biāo)待測厚度傳感器，并控制其開啟測量校正介質(zhì)的厚度值，由此可保證校正介質(zhì)是處于靜止?fàn)顟B(tài)下被測量厚度值的，避免了由于校正介質(zhì)運(yùn)動(dòng)導(dǎo)致的動(dòng)態(tài)誤差和沖擊振蕩引起的校正誤差大的問題。

注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。