本發(fā)明屬于服務(wù)器板卡的pcb設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種銅箔瓶頸寬度和電流測量的計(jì)算方法，尤其是一種基于cadenceskill測量銅箔瓶頸寬度和電流的方法。

背景技術(shù)：

服務(wù)器板卡在pcb設(shè)計(jì)階段，需要經(jīng)常測量設(shè)計(jì)文檔中銅箔的寬度，并計(jì)算電流值是否滿足設(shè)計(jì)要求。通常需要手動(dòng)查看銅箔寬度，再人工計(jì)算電流值，導(dǎo)致layout工程師工作量較大，設(shè)計(jì)效率較低。此為現(xiàn)有技術(shù)的不足之處。

因此，針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，提供設(shè)計(jì)一種測量銅箔瓶頸寬度和電流的方法；以解決上述技術(shù)問題，是非常有必要的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供設(shè)計(jì)一種測量銅箔瓶頸寬度和電流的方法，以解決上述技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明給出以下技術(shù)方案：

一種測量銅箔瓶頸寬度和電流的方法，包括如下步驟：

步驟s1）：選擇當(dāng)前需要測量的銅箔，并讀取銅箔參數(shù)；

步驟s2）：根據(jù)步驟s1中讀取的銅箔參數(shù)，確定待測銅箔的類型；

步驟s3）：計(jì)算待測銅箔的瓶頸寬度；

步驟s4）：根據(jù)步驟s2確定的待測銅箔類型，確定并輸入電流值與該類型銅箔的換算數(shù)據(jù)；

步驟s5）：根據(jù)步驟s3中計(jì)算的銅箔瓶頸寬度，計(jì)算出待測銅箔的電流值。

作為優(yōu)選，所述步驟s1中，通過skill接口，從pcb設(shè)計(jì)軟件中調(diào)取需要測量的銅箔。

作為優(yōu)選，所述步驟s3包括以下步驟：

步驟s3.1）：通過skill接口讀取pcb設(shè)計(jì)軟件中待測銅箔的瓶頸位置，瓶頸位置間寬度記為w；

步驟3.2）：通過skill接口讀取瓶頸位置不同電器屬性的過孔個(gè)數(shù)n；

步驟3.3）：計(jì)算不同電器屬性的過孔和銅箔之間會形成孔洞的直徑d；

步驟3.4）：計(jì)算銅箔的實(shí)際寬度w-n*d。

本發(fā)明的有益效果在于，通過讀取pcb設(shè)計(jì)軟件中的銅箔類型，并確定銅箔的寬度，根據(jù)銅箔的寬度自動(dòng)計(jì)算出電流值的大小，不僅提高整個(gè)計(jì)算過程的效率，而且有效降低測量誤差，提高準(zhǔn)確度。此外，本發(fā)明設(shè)計(jì)原理可靠，結(jié)構(gòu)簡單，具有非常廣泛的應(yīng)用前景。

由此可見，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著地進(jìn)步，其實(shí)施的有益效果也是顯而易見的。

附圖說明

圖1是本實(shí)施例中銅箔瓶頸位置的示意圖。

圖2是本實(shí)施例中孔洞的示意圖。

圖3是本實(shí)施中提供的一種測量銅箔瓶頸寬度和電流的方法的流程圖。

其中，1-銅箔a的瓶頸位置。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)闡述，以下實(shí)施例是對本發(fā)明的解釋，而本發(fā)明并不局限于以下實(shí)施方式。

如圖1-3所示，本發(fā)明提供的一種測量銅箔瓶頸寬度和電流的方法，包括如下步驟：

步驟s1）：選擇當(dāng)前需要測量的銅箔，并讀取銅箔參數(shù)；

步驟s2）：根據(jù)步驟s1中讀取的銅箔參數(shù)，確定待測銅箔的類型；

步驟s3）：計(jì)算待測銅箔的瓶頸寬度；

步驟s4）：根據(jù)步驟s2確定的待測銅箔類型，確定并輸入電流值與該類型銅箔的換算數(shù)據(jù)；

步驟s5）：根據(jù)步驟s3中計(jì)算的銅箔瓶頸寬度，計(jì)算出待測銅箔的電流值。

本實(shí)施例中，所述步驟s1中，通過skill接口，從pcb設(shè)計(jì)軟件中調(diào)取需要測量的銅箔。

本實(shí)施例中，所述步驟s3包括以下步驟：

步驟s3.1）：通過skill接口讀取pcb設(shè)計(jì)軟件中待測銅箔的瓶頸位置，瓶頸位置間寬度記為w；

步驟3.2）：通過skill接口讀取瓶頸位置不同電器屬性的過孔個(gè)數(shù)n；

步驟3.3）：計(jì)算不同電器屬性的過孔和銅箔之間會形成孔洞的直徑d；

步驟3.4）：計(jì)算銅箔的實(shí)際寬度w-n*d。

如圖1所示，本實(shí)施例中，有3種不同電器屬性的銅箔，分別為銅箔a，銅箔b以及銅箔c，本實(shí)施例選擇需要測量的為銅箔a；銅箔a的瓶頸位置為標(biāo)號1所示，該瓶頸位置兩點(diǎn)之間的寬度記為w，然后計(jì)算出瓶頸位置不同電器屬性的過孔個(gè)數(shù)n，不同電器屬性的過孔和銅箔之間會形成一個(gè)孔洞（如圖2所示），計(jì)算出孔洞的直徑d。由以下計(jì)算公式即可得出銅箔的寬度w-n*d。

以上公開的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但本發(fā)明并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的沒有創(chuàng)造性的變化，以及在不脫離本發(fā)明原理前提下所作的若干改進(jìn)和潤飾，都應(yīng)落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種測量銅箔瓶頸寬度和電流的方法，其特征在于，包括如下步驟：步驟S1）：選擇當(dāng)前需要測量的銅箔；步驟S2）：確定待測銅箔的類型；步驟S3）：計(jì)算待測銅箔的寬度；步驟S4）：根據(jù)步驟S2確定的待測銅箔類型，確定并輸入電流值與該類型銅箔的換算數(shù)據(jù)；步驟S5）：根據(jù)步驟S3中計(jì)算的銅箔寬度，計(jì)算出待測銅箔的電流值。

技術(shù)研發(fā)人員：毛曉彤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鄭州云海信息技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.16
技術(shù)公布日：2017.10.27