技術(shù)編號(hào)：12303195
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于服務(wù)器板卡的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種銅箔瓶頸寬度和電流測(cè)量的計(jì)算方法，尤其是一種基于Cadenceskill測(cè)量銅箔瓶頸寬度和電流的方法。背景技術(shù)服務(wù)器板卡在PCB設(shè)計(jì)階段，需要經(jīng)常測(cè)量設(shè)計(jì)文檔中銅箔的寬度，并計(jì)算電流值是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。通常需要手動(dòng)查看銅箔寬度，再人工計(jì)算電流值，導(dǎo)致Layout工程師工作量較大，設(shè)計(jì)效率較低。此為現(xiàn)有技術(shù)的不足之處。因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，提供設(shè)計(jì)一種測(cè)量銅箔瓶頸寬度和電流的方法；以解決上述技術(shù)問(wèn)題，是非常有必要的。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。